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pcb制造

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pcb制造技術(shù)

16個(gè)PCB制造工藝的詳細(xì)步驟

16個(gè)PCB制造工藝的詳細(xì)步驟

PCB設(shè)計(jì)之前,電路設(shè)計(jì)人員我們建議您參觀PC板車間,并與制造商面對(duì)面地討論P(yáng)CB制造需求。它有助于防止設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)階段發(fā)現(xiàn)任何不必要的錯(cuò)誤。然而,隨...

2019-08-02 標(biāo)簽:PCB制造PCB打樣華強(qiáng)PCB 6.4萬 0

PCB雙面板與多層板的制造工藝流程介紹

覆銅板(CCL)下料(Cut)→鉆孔(Drilling)→沉銅(PTH)→全板鍍銅(Panel Plating)→圖形轉(zhuǎn)移(Pattern)油墨或干膜→...

2019-06-12 標(biāo)簽:雙面板多層板pcb制造 1.3萬 0

PCB的制造原理與生產(chǎn)過程介紹

PCB是印刷電路板(即Printed Circuit Board)的簡(jiǎn)稱。又稱印制電路板、印刷線路板,由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路...

2019-06-12 標(biāo)簽:印刷電路板pcb制造 1.3萬 0

PCB鉆孔工藝中需要管控的品質(zhì)問題及PCB驗(yàn)孔機(jī)技術(shù)解析

為了解決以上問題,很多PCB大廠已經(jīng)在大范圍采用驗(yàn)孔AOI設(shè)備來替換人工。特別是日資企業(yè)和臺(tái)資企業(yè),多年實(shí)踐證明這種新方法的有效性,值得眾多的國內(nèi)PCB...

2020-09-25 標(biāo)簽:pcbPCB制造 7426 0

PCB電路板的分類特點(diǎn)及生產(chǎn)工藝流程解析

PCB電路板的分類特點(diǎn)及生產(chǎn)工藝流程解析

PCB生產(chǎn)工藝流程是隨著PCB類型(種類)和工藝技術(shù)進(jìn)步與不同而不同和變化著。同時(shí)也隨著PCB制造商采用不同工藝技術(shù)而不同的。這就是說可以采用不同的生產(chǎn)...

2019-07-29 標(biāo)簽:PCB電路板PCB制造 5936 1

Manz亞智科技與中國本土具有重要影響力的華潤(rùn)微電子 共同拓展先進(jìn)封裝新領(lǐng)域FOPLP濕制程解決方案

華潤(rùn)微電子是華潤(rùn)集團(tuán)旗下負(fù)責(zé)微電子業(yè)務(wù)投資、發(fā)展和經(jīng)營管理的高科技企業(yè),也是中國本土擁有完整半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)。

2018-10-17 標(biāo)簽:PCB制造華潤(rùn)微電子Manz 5306 0

一文詳解數(shù)字噴印技術(shù)

一文詳解數(shù)字噴印技術(shù)

目前數(shù)字噴印技術(shù)在PCB中的應(yīng)用主要包括四個(gè)方面:抗蝕層、字符、阻焊和線路直接成型,其中字符打印已經(jīng)實(shí)現(xiàn)商用,其他三個(gè)方面均處于開發(fā)階段。

2020-10-27 標(biāo)簽:pcbPCB制造噴墨打印 3989 0

降低PCB制造成本的技巧

降低PCB制造成本的技巧

當(dāng)您設(shè)計(jì)和生產(chǎn)產(chǎn)品時(shí),PCB很容易成為整個(gè)產(chǎn)品中成本最高的組件之一,因此降低PCB成本可能是被證明有利于降低整體生產(chǎn)成本的主要因素之一。主要是通過減小P...

2022-07-06 標(biāo)簽:pcbPCB制造 3843 0

激光加工技術(shù)在高密度PCB制造的應(yīng)用,提高其微孔的打孔效率

高密度PCB板是多層結(jié)構(gòu),它由絕緣樹脂摻以玻璃纖維材料相隔,其問插入銅箔導(dǎo)電層。再經(jīng)層壓黏合而成。圖1所示為4層板切面。激光加工的原理是利用激光柬聚焦在...

2018-07-07 標(biāo)簽:pcb制造激光加工 3226 0

什么是HDI?PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)與HDI PCB制造工藝

什么是HDI?PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)與HDI PCB制造工藝

隨著科技的發(fā)展,將更多功能集成在更小的封裝中的需求也隨之增長(zhǎng)。使用高密度互連(HDI)技術(shù)設(shè)計(jì)的PCB通常更小,因?yàn)楦嗟脑谎b在更小的空間里。HDI...

2024-07-22 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)HDIPCB制造 3186 0

PCB制造工藝對(duì)焊盤的要求

PCB制造工藝對(duì)焊盤的要求

貼片元器件兩端沒連接插裝元器件的應(yīng)加測(cè)試點(diǎn),測(cè)試點(diǎn)直徑等于或大于1.8mm,以便于在線測(cè)試儀測(cè)試。

2019-04-28 標(biāo)簽:焊盤PCB制造 3182 0

PCB開路的主要原因分析以及解決方案

PCB開路的主要原因分析以及解決方案

PCB線路開、短路是各PCB生產(chǎn)廠家?guī)缀趺刻於紩?huì)遇到的問題,一直困擾著生產(chǎn)、品質(zhì)管理人員,它所造成的因出貨數(shù)量不足而補(bǔ)料、交貨延誤、客戶抱怨是業(yè)內(nèi)人士比...

2019-07-19 標(biāo)簽:PCB制造 3178 0

為什么那么多PCB設(shè)計(jì)師,選擇鋪銅?非鋪不可?

為什么那么多PCB設(shè)計(jì)師,選擇鋪銅?非鋪不可?

PCB在所有設(shè)計(jì)內(nèi)容都設(shè)計(jì)完成之后,通常還會(huì)進(jìn)行最后一步的關(guān)鍵步驟——鋪銅。鋪銅就是將PCB上閑置的空間用銅面覆蓋,各類PCB設(shè)計(jì)軟件均提供了智能鋪銅功...

2024-05-24 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)PCB制造 3164 0

PCB設(shè)計(jì)工程師必須掌握的PCB制造知識(shí)

PCB設(shè)計(jì)師是硬件設(shè)計(jì)的一個(gè)細(xì)分工種,從硬件開發(fā)流程來看,上游客戶對(duì)接硬件原理圖設(shè)計(jì)工程師、下游客戶對(duì)接PCB/PCBA加工工廠,因此PCB設(shè)計(jì)師需要了...

2017-01-05 標(biāo)簽:pcbpcb制造 3036 0

可穿戴溫度傳感器應(yīng)用的剛?cè)峤Y(jié)合電路設(shè)計(jì)方案

可穿戴溫度傳感器應(yīng)用的剛?cè)峤Y(jié)合電路設(shè)計(jì)方案

本文旨在幫助設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)高精度(±0.1°C)溫度檢測(cè)電路時(shí)識(shí)別和應(yīng)對(duì)多個(gè)潛在問題,以最近的CBT設(shè)計(jì)為例進(jìn)行說明,涉及到熱、電氣和機(jī)械等方面,并對(duì)這...

2024-01-05 標(biāo)簽:溫度傳感器PCB制造CBT 2975 0

PCB制造商可以提供哪些服務(wù)?

印刷電路板包含由非導(dǎo)電材料制成的面板,導(dǎo)電電纜和芯片相連。圓圈通常記錄或?qū)懺诎迳?。每次該電路進(jìn)入電荷時(shí),請(qǐng)遵循此標(biāo)記的路徑。這些道路有時(shí)被稱為“軌道”。

2019-07-30 標(biāo)簽:PCB制造華強(qiáng)PCB線路板打樣 2574 0

淺談PCB測(cè)試技術(shù)和測(cè)試方法

今天是關(guān)于 PCB 測(cè)試技術(shù) 、 PCB 測(cè)試方法 。

2023-06-09 標(biāo)簽:pcb測(cè)試技術(shù)DFT 2517 0

什么是IBIS?為什么要使用IBIS模型?IBIS模型的優(yōu)點(diǎn)

什么是IBIS?為什么要使用IBIS模型?IBIS模型的優(yōu)點(diǎn)

IBIS(縮寫Input/Output Buffer Information Specification):輸入輸出緩沖器,對(duì)輸入輸出端口快速準(zhǔn)確建模,...

2024-05-11 標(biāo)簽:緩沖器IBISPCB制造 2210 0

沉金工藝和噴錫工藝區(qū)別在哪

沉金工藝和噴錫工藝是兩種不同的電子行業(yè)表面處理技術(shù),它們?cè)陔娮咏M裝、PCB制造等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。本文將介紹這兩種工藝的區(qū)別。 一、沉金工藝 沉金工藝...

2024-07-12 標(biāo)簽:PCB制造噴錫工藝導(dǎo)電性 1949 0

如何選擇pcb表面處理方法

如何選擇pcb表面處理方法

PCB的表面處理選擇是PCB制造過程中最關(guān)鍵的步驟,因?yàn)樗苯佑绊懙焦に嚠a(chǎn)量、返工數(shù)量、現(xiàn)場(chǎng)故障率、測(cè)試能力、廢品率和成本。那么如何選擇pcb表面處理方...

2024-02-16 標(biāo)簽:PCB制造表面處理PCB 1777 0

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BLDC PLC 碳化硅 二極管 OpenAI 元宇宙 安森美 ADI
無刷電機(jī) FOC IGBT 逆變器 文心一言 5G 英飛凌 羅姆
直流電機(jī) PID MOSFET 傳感器 人工智能 物聯(lián)網(wǎng) NXP 賽靈思
步進(jìn)電機(jī) SPWM 充電樁 IPM 機(jī)器視覺 無人機(jī) 三菱電機(jī) ST
伺服電機(jī) SVPWM 光伏發(fā)電 UPS AR 智能電網(wǎng) 國民技術(shù) Microchip
瑞薩 沁恒股份 全志 國民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯??萍?/a> Altium
德州儀器 Vishay Micron Skyworks AMS TAIYOYUDEN 納芯微 HARTING
adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
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MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
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