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印刷焊膏取樣抽檢的檢驗(yàn)方法與標(biāo)準(zhǔn)介紹
由于印刷焊膏是保證SMT組裝質(zhì)量的關(guān)鍵工序,因此必須嚴(yán)格控制印刷焊膏的質(zhì)量。有窄間距(引線中心距065mm以下)時(shí),必須全檢。無窄間距時(shí),可以定時(shí)(如每...
通常在整個(gè)PCBA加工流程中,根據(jù)線路板的難易程度來說,復(fù)雜的可能會(huì)用到幾百種元件,如何確保所有元件在SMT貼片加工及DIP插件后焊的過程中完美的實(shí)現(xiàn)自...
SMT貼片膠的時(shí)間壓力滴涂法的原理及主要工藝參數(shù)分析
壓力注射法分為手動(dòng)和全自動(dòng)兩種方式,手動(dòng)滴涂與焊膏滴涂相同,用于試驗(yàn)或PCBA小批量生產(chǎn)全自動(dòng)滴涂用于PCBA中大批量生產(chǎn)。按分配泵的不同分為時(shí)間壓力、...
PCB作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分,其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。
回流焊設(shè)備中浸潤參數(shù)的溫度與時(shí)間設(shè)置
在SMT加工中最常用的一個(gè)設(shè)備就是回流焊,講到回流焊就需要了解這個(gè)設(shè)備的浸潤區(qū)。浸潤區(qū)也稱為回流焊的預(yù)熱區(qū),是SMT貼片的溫度曲線形狀設(shè)置的關(guān)鍵,是不同...
清洗劑在超聲波的作用下產(chǎn)生孔穴作用和擴(kuò)散作用。產(chǎn)生孔穴時(shí)會(huì)產(chǎn)生很強(qiáng)的沖擊力,使黏附在被清洗物表面的污染物游離下來:超聲波的振動(dòng),使清洗劑液體粒子產(chǎn)生擴(kuò)散...
電路板產(chǎn)品返修的工序及操作注意事項(xiàng)
返工不是一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的工藝,因?yàn)榉倒せ旧鲜菍?duì)完成品進(jìn)行一定的問題處理,是對(duì)PCBA進(jìn)行維修。下面僅對(duì)返修中遇到的一些主要風(fēng)險(xiǎn)問題進(jìn)行簡要介紹。
PCBA的氣相清洗是通過設(shè)備對(duì)對(duì)溶劑加熱,使溶劑氣化,利用溶劑蒸氣不斷蒸發(fā)和冷凝,使被清洗的印刷電路板工件不斷“出汗”并帶出污染物的一種波峰焊接后的清洗...
PCBA清洗工序的標(biāo)準(zhǔn)及檢驗(yàn)方法
目前的SMT貼片加工廠中對(duì)于離子污染度來說還沒有明確的標(biāo)準(zhǔn),通常是引用美軍標(biāo)MIL28809或美國標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)的標(biāo)準(zhǔn)ANSI/J-001B。
PCBA加工后免清洗是一個(gè)系統(tǒng)工程,從PCB設(shè)計(jì)到SMT生產(chǎn)過程都須嚴(yán)格要求,要盡量避免生產(chǎn)制造過程中造成人為的污染。在免清洗工藝設(shè)計(jì)和工藝管理控制上要...
PCBA水清洗技術(shù)工藝的原理及優(yōu)缺點(diǎn)介紹
PCBA水清洗工藝是以水作為清洗介質(zhì),可在水中添加少量(一般為2%~10%)表面活性劑、緩蝕劑等化學(xué)物質(zhì),通過洗滌,經(jīng)多次純水或去離子水的源洗和干燥完成...
在PCBA加工廠中會(huì)遇到一些生產(chǎn)的不良品或者出現(xiàn)問題需要返修的板子,那么PCBA板焊接后或返修后應(yīng)該怎么去處理呢?
在貼片加工廠中DIP插件的焊接基本上已經(jīng)是整個(gè)PCBA加工的焊接最后一道流程,這個(gè)焊接的過程是通過焊錫爐的熔化焊料,利用波峰施加焊料達(dá)到焊接的目的。
消洗介質(zhì)在被洗物表面形成一層均勻的薄,潤濕被洗物表面,使被洗物表面的污染物發(fā)生溶脹。表面潤濕的條件是要求消洗介質(zhì)的表面張力小于被洗物的表面張力。在清洗介...
PCBA加工廠中如何在提高生產(chǎn)效率的同時(shí)保證質(zhì)量的
PCBA加工廠中如何提高生產(chǎn)效率和保證產(chǎn)品質(zhì)量的?只有建立設(shè)備維護(hù)規(guī)章制度是非常有必要的。確保設(shè)備始終處于正常運(yùn)行的良好狀態(tài),是保證產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率的...
主要從哪幾方面判斷制造商具有高質(zhì)量的生產(chǎn)能力
相信很多用戶在查找高質(zhì)量的pcb制造商和組件時(shí)都很頭痛,那么到底是高質(zhì)量重要,還是低成本重要。兩者都重要,但是往往高質(zhì)量的PCBA產(chǎn)品價(jià)格都是很高,那么...
焊膏在刮刀上產(chǎn)生不良現(xiàn)象的原因與解決方法
在印刷時(shí),焊膏經(jīng)常會(huì)沿著刮刀輕微地蠕升,導(dǎo)致與刮刀的接觸面積比與模板的接觸面積稍微大一些。當(dāng)向右印刷結(jié)束后,舉起左邊的刮刀,不少焊膏黏附在刮刀上。右邊的...
PCB助焊設(shè)計(jì)對(duì)PCBA制造工藝的影響測(cè)試分析
依據(jù)IPC 7351標(biāo)準(zhǔn)封裝庫并參考器件規(guī)格書推薦的焊盤尺寸進(jìn)行封裝設(shè)計(jì)。為了快速設(shè)計(jì),Layout 工程師優(yōu)先按照推薦的焊盤尺寸上進(jìn)行加大修正設(shè)計(jì),P...
2019-12-05 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)PCBA 959 0
關(guān)于焊接峰值溫度與焊膏熔點(diǎn)時(shí)間的要求
在日常的貼片加工中,因?yàn)榭蛻舢a(chǎn)品的特殊性,或者焊料的不同特性決定了PCBA制造的整個(gè)環(huán)節(jié)都不是一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)能夠全部搞定的事情
PCB助焊設(shè)計(jì)的不合理會(huì)對(duì)PCBA制造工藝造成什么影響
雖然現(xiàn)階段 PCB 和 PCBA 制造工藝水平有很大的提升,常規(guī) PCB 阻焊工藝不會(huì)對(duì)產(chǎn)品可制造性造成致命的影響。但是對(duì)于器件引腳間距非常小的器件,由...
2019-11-29 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)PCBA 1015 0
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