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      標(biāo)簽　>　soc芯片

      soc芯片

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      SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái)， SoC稱(chēng)為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱(chēng)片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專(zhuān)用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開(kāi)始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。

      文章：547個(gè) 瀏覽：34814次 帖子：107個(gè)

      soc芯片技術(shù)

      層狀LiNi0.8Co0.1Mn0.1O2的容量損失和結(jié)構(gòu)退化之間的關(guān)系

      層狀LiNi0.8Co0.1Mn0.1O2的容量損失和結(jié)構(gòu)退化之間的關(guān)系

      在所有的高鎳正極中，LiNi0.8Mn0.1Co0.1O2（NMC811）由于其在比容量、成本和耐久性方面的優(yōu)異綜合性能而成為最普遍的組合。

      2023-07-27 標(biāo)簽：衰減器晶體管SoC芯片 1274 0

      如何設(shè)計(jì)時(shí)序圖—以APA自動(dòng)泊車(chē)系統(tǒng)為例（二）

      如何設(shè)計(jì)時(shí)序圖—以APA自動(dòng)泊車(chē)系統(tǒng)為例（二）

      在明確目標(biāo)時(shí)首先強(qiáng)調(diào)，時(shí)序圖沒(méi)有優(yōu)劣好壞高下之分，它的作用是幫助設(shè)計(jì)者傳達(dá)出作者的設(shè)計(jì)理念，以便讀者更夠快速、無(wú)誤的理解。

      2023-07-21 標(biāo)簽：以太網(wǎng)CAN總線(xiàn)SoC芯片 1322 0

      什么是形式驗(yàn)證(Formal驗(yàn)證)？Formal是怎么實(shí)現(xiàn)的呢？

      什么是形式驗(yàn)證(Formal驗(yàn)證)？Formal是怎么實(shí)現(xiàn)的呢？

      相信很多人已經(jīng)接觸過(guò)驗(yàn)證。如我以前有篇文章所寫(xiě)驗(yàn)證分為IP驗(yàn)證，F(xiàn)PGA驗(yàn)證，SOC驗(yàn)證和CPU驗(yàn)證，這其中大部分是采用動(dòng)態(tài)仿真(dynamic sim...

      2023-07-21 標(biāo)簽：fpga仿真器SoC芯片 1.0萬(wàn) 0

      關(guān)于SOC芯片的GPIO學(xué)習(xí)分享

      關(guān)于SOC芯片的GPIO學(xué)習(xí)分享

      GPIO（英語(yǔ)：General-purpose input/output），通用型之輸入輸出的簡(jiǎn)稱(chēng)，其接腳可以供使用者由程控自由使用，PIN腳依現(xiàn)實(shí)考量...

      2023-07-20 標(biāo)簽：寄存器緩沖器SoC芯片 1913 0

      編寫(xiě)動(dòng)態(tài)的驗(yàn)證環(huán)境

      編寫(xiě)動(dòng)態(tài)的驗(yàn)證環(huán)境

      作為一名DV，開(kāi)發(fā)驗(yàn)證環(huán)境，編寫(xiě)驗(yàn)證環(huán)境也算是必備基礎(chǔ)技能了。雖然每天都會(huì)coding，但最終寫(xiě)出來(lái)的代碼，是一次性代碼，還是方法？

      2023-07-17 標(biāo)簽：處理器寄存器SoC芯片 575 0

      什么是單工，半雙工，雙工通信？何為速率？

      什么是單工，半雙工，雙工通信？何為速率？

      全雙工（Full Duplex）是指在發(fā)送數(shù)據(jù)的同時(shí)也能夠接收數(shù)據(jù)，兩者同步進(jìn)行，這好像我們平時(shí)打電話(huà)一樣，說(shuō)話(huà)的同時(shí)也能夠聽(tīng)到對(duì)方的聲音。目前的網(wǎng)卡一...

      2023-07-08 標(biāo)簽：交換機(jī)SoC芯片CSMA 1.9萬(wàn) 0

      OFDM收發(fā)機(jī)的設(shè)計(jì)框架、調(diào)制與解調(diào)

      OFDM收發(fā)機(jī)的設(shè)計(jì)框架、調(diào)制與解調(diào)

      本篇我們聚焦OFDM的基本原理，討論OFDM收發(fā)機(jī)的設(shè)計(jì)框架、調(diào)制與解調(diào)（IFFT/FFT）、正交性、保護(hù)間隔、循環(huán)前綴，并分析其優(yōu)缺點(diǎn)。

      2023-07-07 標(biāo)簽：FPGA設(shè)計(jì)通信系統(tǒng)SoC芯片 1296 0

      何謂先進(jìn)封裝？一文全解先進(jìn)封裝Chiplet優(yōu)缺點(diǎn)

      何謂先進(jìn)封裝？一文全解先進(jìn)封裝Chiplet優(yōu)缺點(diǎn)

      1. 先進(jìn)制程受限，先進(jìn)封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。

      2023-07-07 標(biāo)簽：微處理器晶體管SoC芯片 2065 0

      淺析芯片及系統(tǒng)電源

      淺析芯片及系統(tǒng)電源

      圖1是我畫(huà)的一個(gè)完整的電源系統(tǒng)，其中DC電源可以是你筆記本電腦的電源適配器、手機(jī)電池或者紐扣電池等，DC電源經(jīng)開(kāi)關(guān)SW到PCB板上的過(guò)流保護(hù)，然后送到D...

      2023-07-05 標(biāo)簽：PCB板SoC芯片電源適配器 976 0

      研究ARMv8-A中的一個(gè)概念：通用計(jì)時(shí)器

      研究ARMv8-A中的一個(gè)概念：通用計(jì)時(shí)器

      通用計(jì)時(shí)器為ARM的處理器核提供了一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化的計(jì)時(shí)器框架。通用計(jì)時(shí)器包含一個(gè)系統(tǒng)計(jì)數(shù)器（System Counter）和每個(gè)處理器核自己的計(jì)時(shí)器（per...

      2023-07-03 標(biāo)簽：比較器ARM處理器SoC芯片 1804 0

      射頻收發(fā)機(jī)在2G到5G通信中的不斷演進(jìn)

      射頻收發(fā)機(jī)在2G到5G通信中的不斷演進(jìn)

      你知道嗎？你手中的智能手機(jī)，其實(shí)是一個(gè)強(qiáng)大的無(wú)線(xiàn)電收發(fā)器。它可以讓你用手機(jī)打電話(huà)、發(fā)短信、上網(wǎng)、看視頻、玩游戲；也可以幫助你用無(wú)人機(jī)拍攝美景、控制智能家...

      2023-06-30 標(biāo)簽：調(diào)制解調(diào)器無(wú)線(xiàn)通信SoC芯片 641 0

      為什么需要時(shí)鐘門(mén)控？時(shí)鐘門(mén)控終極指南

      為什么需要時(shí)鐘門(mén)控？時(shí)鐘門(mén)控終極指南

      時(shí)鐘門(mén)控（Clock Gating）** 是一種在數(shù)字IC設(shè)計(jì)中某些部分不需要時(shí)關(guān)閉時(shí)鐘的技術(shù)。這里的“部分”可以是單個(gè)寄存器、模塊、子系統(tǒng)甚至整個(gè)SoC。

      2023-06-29 標(biāo)簽：寄存器IC設(shè)計(jì)SoC芯片 1871 0

      時(shí)序簽核方法學(xué)及實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)

      其中的Operating Mode，可以分為Function Mode和Test Mode。對(duì)于大型的SoC芯片工作模式多種多樣，特別是牽涉到不同子系統(tǒng)...

      2023-06-28 標(biāo)簽：SoC芯片寄生電容DPT 1238 0

      MCU+門(mén)驅(qū)+運(yùn)放集成SOC-JM32M390電機(jī)控制專(zhuān)用

      MCU+門(mén)驅(qū)+運(yùn)放集成SOC-JM32M390電機(jī)控制專(zhuān)用

      JM32M390 是一款電機(jī)控制專(zhuān)用的高集成SOC芯片,內(nèi)部集成寬電壓工作范圍的MCU，

      2023-06-28 標(biāo)簽：mcu電機(jī)控制比較器 1103 0

      詳細(xì)地剖析HPU和SOC的各種差異

      詳細(xì)地剖析HPU和SOC的各種差異

      什么是SOC？SoC稱(chēng)為系統(tǒng)級(jí)芯片，也稱(chēng)為片上系統(tǒng)。

      2023-06-28 標(biāo)簽：傳感器處理器SoC芯片 1812 0

      驗(yàn)證—當(dāng)前SoC芯片設(shè)計(jì)難以承受之重

      驗(yàn)證—當(dāng)前SoC芯片設(shè)計(jì)難以承受之重

      芯片設(shè)計(jì)被譽(yù)為人類(lèi)歷史上最細(xì)微也是最宏大的工程，芯片研發(fā)工作者需要把上千億顆晶體管集成在面積最小至指甲大小的芯片上。

      2023-06-28 標(biāo)簽：寄存器芯片設(shè)計(jì)晶體管 568 0

      SOC TOP的設(shè)計(jì)與仿真

      SOC TOP的設(shè)計(jì)與仿真

      這是SOC的簡(jiǎn)介，我們知道SOC的概念是相對(duì)于傳統(tǒng)的計(jì)算機(jī)基本架構(gòu)來(lái)說(shuō)的。傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)我們都知道有CPU核，有總線(xiàn)，有各種內(nèi)存，還有硬盤(pán)，各種外設(shè)。SOC...

      2023-06-28 標(biāo)簽：鋰電池存儲(chǔ)器AMBA總線(xiàn) 2536 0

      基于自適應(yīng)卡爾曼濾波算法的電池SOC估算研究

      基于自適應(yīng)卡爾曼濾波算法的電池SOC估算研究

      本文采用自適應(yīng)卡爾曼濾波算法，基于Thevenin/RC電池模型，鋰離子電池SOC進(jìn)行估算，并和常規(guī)KF算法進(jìn)行比較分析，以此提高SOC估算的精度。

      2023-06-28 標(biāo)簽：鋰離子電池動(dòng)力電池SoC芯片 3136 0

      Clock Domain Crossing跨時(shí)鐘域檢查

      Clock Domain Crossing跨時(shí)鐘域檢查

      如今典型的SOC 芯片都功能復(fù)雜、接口豐富，在眾多復(fù)雜功能中不可能所有功能都同時(shí)工作，為了能耗，大多數(shù)SOC 芯片都會(huì)切分成多個(gè)電壓域

      2023-06-28 標(biāo)簽：寄存器SoC芯片RTL 1538 0

      SDC是如何煉成的？create_generated_clock花式定義方法

      SDC是如何煉成的？create_generated_clock花式定義方法

      從最早的芯片規(guī)格定義分解出系統(tǒng)所需要的時(shí)鐘和頻率，以及各個(gè)模塊需要的時(shí)鐘和頻率。

      2023-06-27 標(biāo)簽：SoC芯片驅(qū)動(dòng)電路SDC 7274 0

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      • 深度學(xué)習(xí)
        深度學(xué)習(xí)
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      • 工業(yè)4.0
        工業(yè)4.0
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        工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠(chǎng)，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶(hù)及商業(yè)伙伴。
      • 英偉達(dá)
        英偉達(dá)
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        Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專(zhuān)業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
      • BeagleBone
        BeagleBone
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      • mbed
        mbed
        +關(guān)注
      • 無(wú)人機(jī)技術(shù)
        無(wú)人機(jī)技術(shù)
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        以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車(chē)服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車(chē)去向，更有效地管理交通……
      • LD3320
        LD3320
        +關(guān)注
      • OpenWrt
        OpenWrt
        +關(guān)注
        OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類(lèi)）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫(xiě)的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
      • ARM架構(gòu)
        ARM架構(gòu)
        +關(guān)注
        ARM架構(gòu)過(guò)去稱(chēng)作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱(chēng)作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
      • DragonBoard 410c
        DragonBoard 410c
        +關(guān)注
        Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開(kāi)發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
      • OpenCL
        OpenCL
        +關(guān)注
        OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫(xiě)程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類(lèi)型的處理器組成。OpenCL由一門(mén)用于編寫(xiě)kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
      • 嵌入式操作系統(tǒng)
        嵌入式操作系統(tǒng)
        +關(guān)注
        嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱(chēng)：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
      • Windows CE
        Windows CE
        +關(guān)注
        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類(lèi)的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
      • JDI
        JDI
        +關(guān)注
        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類(lèi)和實(shí)例等。
      • NFS
        NFS
        +關(guān)注
        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪(fǎng)問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
      • 麒麟960
        麒麟960
        +關(guān)注
        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
      • tizen
        tizen
        +關(guān)注
      • SiliconLabs
        SiliconLabs
        +關(guān)注
      • X86架構(gòu)
        X86架構(gòu)
        +關(guān)注
      • uCOS II
        uCOS II
        +關(guān)注
      • ARM公司
        ARM公司
        +關(guān)注
        ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶(hù)出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
      • 米爾科技
        米爾科技
        +關(guān)注
        米爾是一家專(zhuān)注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶(hù)為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
      • 數(shù)字電子鐘
        數(shù)字電子鐘
        +關(guān)注
      • A6處理器
        A6處理器
        +關(guān)注
      • 大聯(lián)大友尚
        大聯(lián)大友尚
        +關(guān)注
      • YunOS
        YunOS
        +關(guān)注
      • OpenStack
        OpenStack
        +關(guān)注
        OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
      • MMU
        MMU
        +關(guān)注
        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱(chēng)作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪(fǎng)問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線(xiàn)的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
      • 馬云
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        OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度，可充分滿(mǎn)足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。
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