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標(biāo)簽 > soc芯片
SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái), SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品,是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù),用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開(kāi)始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。
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芯科科技Wi-SUN網(wǎng)絡(luò)添加LFN節(jié)點(diǎn)的解決方案和優(yōu)勢(shì)
Wi-SUN 是一種無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn),可為智慧城市應(yīng)用提供可互操作、安全且可擴(kuò)展的網(wǎng)絡(luò)。它支持各種服務(wù),如智能電表、智能照明、智能停車、智能廢棄物管理等。
隔空科技開(kāi)發(fā)了全球首款5.8G雷達(dá)+低功耗藍(lán)牙雙模SoC芯片AT5880
隨著人體感知+智能聯(lián)動(dòng)場(chǎng)景的應(yīng)用需求越來(lái)越多,隨之帶來(lái)的問(wèn)題也凸顯出來(lái)
2024-03-26 標(biāo)簽:鎖相環(huán)物聯(lián)網(wǎng)藍(lán)牙芯片 925 0
AMD、Intel與Qualcomm如何思考chiplet?
Chiplet與異構(gòu)集成即將改變電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、測(cè)試和制造方式。芯片行業(yè)的“先知”們相信這個(gè)未來(lái)是不可避免的。
RISC-V 不再滿足于顛覆 CPU 行業(yè)。它正在對(duì)集成到 SoC 或高級(jí)封裝中的每種類型的處理器發(fā)動(dòng)戰(zhàn)爭(zhēng),這是一項(xiàng)雄心勃勃的計(jì)劃,將面臨來(lái)自擁有雄厚研...
indie和SiLC合作提供世界級(jí)FMCW激光雷達(dá)解決方案
雙方合作提供的調(diào)頻連續(xù)波(FMCW)激光雷達(dá)(LiDAR)平臺(tái),整合了indie的Surya系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)和SiLC的Eyeonic視覺(jué)傳感器,實(shí)...
2023-08-08 標(biāo)簽:機(jī)器人SoC芯片視覺(jué)傳感器 914 0
設(shè)計(jì)師如何量化電子系統(tǒng)的安全性
這種方法存在一個(gè)問(wèn)題。在這種情況下,F(xiàn)MEDA是 IP 安全性的基本表征,如果所有的 IP 都是嚴(yán)格定義的,這可能是可以接受的。
炬芯科技ATS3025藍(lán)牙音頻SoC助力倍思ELi Sport1無(wú)線耳機(jī)設(shè)計(jì)
日前,倍思上新了一款全新的開(kāi)放式真無(wú)線耳機(jī)——Eli Sport 1,這是倍思踏入開(kāi)放式不入耳耳機(jī)領(lǐng)域的首款產(chǎn)品。
2024-02-27 標(biāo)簽:dsp無(wú)線耳機(jī)SoC芯片 893 0
Chiplet的未來(lái)會(huì)是什么樣子呢?它們可能會(huì)改變半導(dǎo)體行業(yè)的結(jié)構(gòu),將其從摩爾定律的束縛和少數(shù)代工廠的霸權(quán)中解放出來(lái)嗎?或者,就像之前的薄膜混合物和mu...
2023-08-03 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)晶體管SoC芯片 888 0
夢(mèng)芯科技斬獲衛(wèi)星導(dǎo)航定位創(chuàng)新應(yīng)用獎(jiǎng)銀獎(jiǎng)
2022年9月20-22日,以“智能時(shí)空 創(chuàng)新引領(lǐng)”為主題的中國(guó)北斗應(yīng)用大會(huì)暨中國(guó)衛(wèi)星導(dǎo)航與位置服務(wù)第十一屆年會(huì)在河南鄭州國(guó)際會(huì)展中心隆重舉行。
2022-09-23 標(biāo)簽:衛(wèi)星導(dǎo)航SoC芯片夢(mèng)芯科技 883 0
當(dāng)智能手機(jī)行情低迷,市場(chǎng)復(fù)蘇遙遙無(wú)期時(shí),汽車市場(chǎng)則持續(xù)火熱。
2023-07-20 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車智能手機(jī)DSP處理器 876 0
炬芯科技ATS3031 SoC芯片榮獲“中國(guó)芯2023年度最佳通訊類芯片”獎(jiǎng)
2023年10月30日,由芯師爺主辦的第五屆硬核芯生態(tài)大會(huì)暨 2023 汽車芯片技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇掀開(kāi)帷幕。
Exynos不再:三星計(jì)劃將其移動(dòng)SoC更名為Dream Chip
X 泄密者在Exynos 2400存在爭(zhēng)議時(shí)準(zhǔn)確預(yù)測(cè)了它的存在,并表示三星計(jì)劃完全放棄 Exynos 品牌。未來(lái)的三星芯片將被稱為“Dream Chip...
2023-11-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科SoC芯片三星 871 0
美光全系列車規(guī)級(jí)內(nèi)存和存儲(chǔ)解決方案已通過(guò)高通汽車平臺(tái)驗(yàn)證
2024 年 4 月 22 日Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,納斯達(dá)克股票代碼:MU)近日宣布,美光全系列車規(guī)級(jí)內(nèi)存...
美光推出車用存儲(chǔ)新典范—4150AT SSD,助力智能汽車架構(gòu)變革
如今汽車正逐漸成為“車輪上的數(shù)據(jù)中心”,而先進(jìn)功能和計(jì)算架構(gòu)的創(chuàng)新也使得這一稱號(hào)愈加貼切。
參考目前手機(jī)SoC的市場(chǎng)格局,然后對(duì)座艙的SoC(下期)和智能駕駛的SOC(下下期)做一些展望。
英特爾發(fā)力中國(guó)智能座艙市場(chǎng),攜手本地伙伴打造軟件定義汽車新體驗(yàn)
汽車智能化轉(zhuǎn)型是行業(yè)發(fā)展的大勢(shì)所趨,如何有效利用創(chuàng)新技術(shù)塑造軟件定義、可持續(xù)、可擴(kuò)展的車載體驗(yàn)是汽車廠商構(gòu)筑未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。
2024-05-07 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車英特爾SoC芯片 857 0
國(guó)產(chǎn)發(fā)力,中興SoC芯片 推動(dòng)VR/AR發(fā)展
11月8日至10日,第88屆中國(guó)電子展在上海新博國(guó)際會(huì)展中心開(kāi)幕。展會(huì)上,中興通訊控股子公司深圳市中興微電子技術(shù)有限公司第一次對(duì)外展示了兩款針對(duì)AR/V...
自從TWS耳機(jī)方案現(xiàn)世以來(lái),圍繞著TWS耳機(jī)的各種技術(shù)更新層出不窮,特別是針對(duì)AI、低功耗、降噪等技術(shù)的進(jìn)化和演變更是一代又一代。在創(chuàng)研社上一篇的TWS...
傳三星Galaxy S24系列SoC混搭,Exynos 2400、驍龍8 Gen 3各地區(qū)不同
最近隨著galaxy s24系列的soc芯片的兼容性被公開(kāi),預(yù)計(jì)將包含s24、s24 +、s24 ultra等3種型號(hào),根據(jù)上市地區(qū)的不同,將提供xen...
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