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      標(biāo)簽　>　soc芯片

      soc芯片

      +關(guān)注1人關(guān)注

      SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái)， SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開(kāi)始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。

      文章：547個(gè) 瀏覽：34814次 帖子：107個(gè)

      soc芯片資訊

      芯科科技Wi-SUN網(wǎng)絡(luò)添加LFN節(jié)點(diǎn)的解決方案和優(yōu)勢(shì)

      Wi-SUN 是一種無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)，可為智慧城市應(yīng)用提供可互操作、安全且可擴(kuò)展的網(wǎng)絡(luò)。它支持各種服務(wù)，如智能電表、智能照明、智能停車、智能廢棄物管理等。

      2024-04-11 標(biāo)簽：收發(fā)器無(wú)線通信SoC芯片 928 0

      隔空科技開(kāi)發(fā)了全球首款5.8G雷達(dá)+低功耗藍(lán)牙雙模SoC芯片AT5880

      隨著人體感知+智能聯(lián)動(dòng)場(chǎng)景的應(yīng)用需求越來(lái)越多，隨之帶來(lái)的問(wèn)題也凸顯出來(lái)

      2024-03-26 標(biāo)簽：鎖相環(huán)物聯(lián)網(wǎng)藍(lán)牙芯片 925 0

      AMD、Intel與Qualcomm如何思考chiplet？

      Chiplet與異構(gòu)集成即將改變電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、測(cè)試和制造方式。芯片行業(yè)的“先知”們相信這個(gè)未來(lái)是不可避免的。

      2023-07-25 標(biāo)簽：傳感器電源管理SoC芯片 925 0

      RISC-V要顛覆GPU嗎？

      RISC-V要顛覆GPU嗎？

      RISC-V 不再滿足于顛覆 CPU 行業(yè)。它正在對(duì)集成到 SoC 或高級(jí)封裝中的每種類型的處理器發(fā)動(dòng)戰(zhàn)爭(zhēng)，這是一項(xiàng)雄心勃勃的計(jì)劃，將面臨來(lái)自擁有雄厚研...

      2023-10-24 標(biāo)簽：處理器SoC芯片人工智能 922 0

      indie和SiLC合作提供世界級(jí)FMCW激光雷達(dá)解決方案

      雙方合作提供的調(diào)頻連續(xù)波（FMCW）激光雷達(dá)（LiDAR）平臺(tái)，整合了indie的Surya系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）和SiLC的Eyeonic視覺(jué)傳感器，實(shí)...

      2023-08-08 標(biāo)簽：機(jī)器人SoC芯片視覺(jué)傳感器 914 0

      設(shè)計(jì)師如何量化電子系統(tǒng)的安全性

      這種方法存在一個(gè)問(wèn)題。在這種情況下，F(xiàn)MEDA是 IP 安全性的基本表征，如果所有的 IP 都是嚴(yán)格定義的，這可能是可以接受的。

      2022-09-20 標(biāo)簽：SoC芯片ECCNoC 910 0

      炬芯科技ATS3025藍(lán)牙音頻SoC助力倍思ELi Sport1無(wú)線耳機(jī)設(shè)計(jì)

      日前，倍思上新了一款全新的開(kāi)放式真無(wú)線耳機(jī)——Eli Sport 1，這是倍思踏入開(kāi)放式不入耳耳機(jī)領(lǐng)域的首款產(chǎn)品。

      2024-02-27 標(biāo)簽：dsp無(wú)線耳機(jī)SoC芯片 893 0

      Chiplet的未來(lái)會(huì)是什么樣子呢？

      Chiplet的未來(lái)會(huì)是什么樣子呢？它們可能會(huì)改變半導(dǎo)體行業(yè)的結(jié)構(gòu)，將其從摩爾定律的束縛和少數(shù)代工廠的霸權(quán)中解放出來(lái)嗎？或者，就像之前的薄膜混合物和mu...

      2023-08-03 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)晶體管SoC芯片 888 0

      夢(mèng)芯科技斬獲衛(wèi)星導(dǎo)航定位創(chuàng)新應(yīng)用獎(jiǎng)銀獎(jiǎng)

      2022年9月20-22日，以“智能時(shí)空 創(chuàng)新引領(lǐng)”為主題的中國(guó)北斗應(yīng)用大會(huì)暨中國(guó)衛(wèi)星導(dǎo)航與位置服務(wù)第十一屆年會(huì)在河南鄭州國(guó)際會(huì)展中心隆重舉行。

      2022-09-23 標(biāo)簽：衛(wèi)星導(dǎo)航SoC芯片夢(mèng)芯科技 883 0

      智能座艙SoC芯片狼煙四起

      當(dāng)智能手機(jī)行情低迷，市場(chǎng)復(fù)蘇遙遙無(wú)期時(shí)，汽車市場(chǎng)則持續(xù)火熱。

      2023-07-20 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車智能手機(jī)DSP處理器 876 0

      炬芯科技ATS3031 SoC芯片榮獲“中國(guó)芯2023年度最佳通訊類芯片”獎(jiǎng)

      2023年10月30日，由芯師爺主辦的第五屆硬核芯生態(tài)大會(huì)暨 2023 汽車芯片技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇掀開(kāi)帷幕。

      2023-11-06 標(biāo)簽：SoC芯片炬芯科技 876 0

      Exynos不再：三星計(jì)劃將其移動(dòng)SoC更名為Dream Chip

      X 泄密者在Exynos 2400存在爭(zhēng)議時(shí)準(zhǔn)確預(yù)測(cè)了它的存在，并表示三星計(jì)劃完全放棄 Exynos 品牌。未來(lái)的三星芯片將被稱為“Dream Chip...

      2023-11-29 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科SoC芯片三星 871 0

      美光全系列車規(guī)級(jí)內(nèi)存和存儲(chǔ)解決方案已通過(guò)高通汽車平臺(tái)驗(yàn)證

      2024 年 4 月 22 日Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）近日宣布，美光全系列車規(guī)級(jí)內(nèi)存...

      2024-04-22 標(biāo)簽：SoC芯片美光科技超聲波傳感器 867 0

      美光推出車用存儲(chǔ)新典范—4150AT SSD，助力智能汽車架構(gòu)變革

      美光推出車用存儲(chǔ)新典范—4150AT SSD，助力智能汽車架構(gòu)變革

      如今汽車正逐漸成為“車輪上的數(shù)據(jù)中心”，而先進(jìn)功能和計(jì)算架構(gòu)的創(chuàng)新也使得這一稱號(hào)愈加貼切。

      2024-04-19 標(biāo)簽：傳感器SSDSoC芯片 863 0

      從智能汽車SoC看手機(jī)SoC

      參考目前手機(jī)SoC的市場(chǎng)格局，然后對(duì)座艙的SoC（下期）和智能駕駛的SOC（下下期）做一些展望。

      2022-09-21 標(biāo)簽：SoC芯片智能汽車AI服務(wù)器 863 0

      英特爾發(fā)力中國(guó)智能座艙市場(chǎng)，攜手本地伙伴打造軟件定義汽車新體驗(yàn)

      汽車智能化轉(zhuǎn)型是行業(yè)發(fā)展的大勢(shì)所趨，如何有效利用創(chuàng)新技術(shù)塑造軟件定義、可持續(xù)、可擴(kuò)展的車載體驗(yàn)是汽車廠商構(gòu)筑未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。

      2024-05-07 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車英特爾SoC芯片 857 0

      國(guó)產(chǎn)發(fā)力，中興SoC芯片 推動(dòng)VR/AR發(fā)展

      11月8日至10日,第88屆中國(guó)電子展在上海新博國(guó)際會(huì)展中心開(kāi)幕。展會(huì)上，中興通訊控股子公司深圳市中興微電子技術(shù)有限公司第一次對(duì)外展示了兩款針對(duì)AR/V...

      2016-11-15 標(biāo)簽：中興soc芯片vr 857 0

      新一代QCC SOC方案的突破和創(chuàng)新

      自從TWS耳機(jī)方案現(xiàn)世以來(lái)，圍繞著TWS耳機(jī)的各種技術(shù)更新層出不窮，特別是針對(duì)AI、低功耗、降噪等技術(shù)的進(jìn)化和演變更是一代又一代。在創(chuàng)研社上一篇的TWS...

      2023-08-07 標(biāo)簽：mcu可編程SoC芯片 845 0

      傳三星Galaxy S24系列SoC混搭，Exynos 2400、驍龍8 Gen 3各地區(qū)不同

      最近隨著galaxy s24系列的soc芯片的兼容性被公開(kāi)，預(yù)計(jì)將包含s24、s24 +、s24 ultra等3種型號(hào)，根據(jù)上市地區(qū)的不同，將提供xen...

      2023-10-09 標(biāo)簽：SoC芯片Galaxy高通驍龍 844 0

      智能座艙SoC芯片應(yīng)用需求趨勢(shì)分析

      智能座艙SoC芯片應(yīng)用需求趨勢(shì)分析

      隨著科技的快速發(fā)展，人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的廣泛應(yīng)用正在改變著汽車行業(yè)。作為現(xiàn)代汽車的重要組成部分，智能座艙已經(jīng)成為了汽車行業(yè)創(chuàng)新的重要方向。智...

      2023-12-23 標(biāo)簽：SoC芯片人工智能智能座艙 840 0

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        工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
      • 英偉達(dá)
        英偉達(dá)
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        Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
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        以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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        OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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        ARM架構(gòu)過(guò)去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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        Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開(kāi)發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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      • 嵌入式操作系統(tǒng)
        嵌入式操作系統(tǒng)
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        嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
      • Windows CE
        Windows CE
        +關(guān)注
        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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        JDI
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        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
      • NFS
        NFS
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        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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        麒麟960
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        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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        ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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        米爾科技
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        米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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        OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
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        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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