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      標(biāo)簽　>　soc芯片

      soc芯片

      +關(guān)注1人關(guān)注

      SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。

      文章：547個(gè) 瀏覽：34814次 帖子：107個(gè)

      soc芯片資訊

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      對(duì)于不同的 V93k 測試板卡，Tracking 的傳輸速率不一樣。最大的數(shù)據(jù)傳輸速率分別為，Pin Scale 1600，不論 X4 mode 還是 ...

      2020-07-14 標(biāo)簽：模塊SoC芯片 6419 0

      晶華助力，優(yōu)利德科技發(fā)布UT123D 智能家用數(shù)字萬用表

      UT123D內(nèi)部搭載了晶華微SD7501萬用表專用SoC芯片，是一款真有效值數(shù)字萬用表，具備智能防燒，無需撥檔，一鍵操作，使用簡單，體型輕巧，測量方便攜...

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      從硬件、價(jià)格方面淺談兒童手表

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      2021-09-28 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器SoC芯片主控芯片 6173 0

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      2019-04-15 標(biāo)簽：SoC芯片自動(dòng)駕駛智能網(wǎng)聯(lián) 6121 0

      中科藍(lán)訊牽手阿里平頭哥，TWS耳機(jī)將如何智能化？

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      2020-06-15 標(biāo)簽：SoC芯片TWSTWS耳機(jī) 5921 0

      SIM卡的形態(tài)變遷 電子化的iSIM和eSIM

      SIM卡是手機(jī)正常使用的基石，沒有它手機(jī)就是個(gè)孤島，只能充當(dāng)小號(hào)的平板電腦使用。步入5G時(shí)代后，有關(guān)是否需要換卡的聲音再度喧囂塵上，而超級(jí)SIM的概念也...

      2020-11-29 標(biāo)簽：CDMASIM卡nfc 5859 0

      智能手機(jī)領(lǐng)域的芯片廠家開始進(jìn)軍汽車領(lǐng)域

      智能手機(jī)領(lǐng)域的芯片廠家開始進(jìn)軍汽車領(lǐng)域

      這是一個(gè)按SoC芯片制造工藝設(shè)計(jì)成本的分布圖，這里的成本基本上是最低成本，英偉達(dá)的Xavier使用12納米工藝，英偉達(dá)聲稱研發(fā)成本高達(dá)20億美元，雖然有...

      2018-12-27 標(biāo)簽：智能手機(jī)SoC芯片智能汽車 5514 0

      紫光展銳首發(fā)產(chǎn)品T760/T770現(xiàn)已成功實(shí)現(xiàn)客戶量產(chǎn)

      近日，中興遠(yuǎn)航30S 5G手機(jī)正式開售。這是繼電信天翼1號(hào)2022、海信手機(jī)及平板之后，又一款采用展銳5G二代芯片的終端上市，標(biāo)志著展銳5G二代芯片再次...

      2022-09-05 標(biāo)簽：SoC芯片紫光展銳5G手機(jī) 5488 0

      全球首款集成AI感知算法和SoC芯片的MEMS智能固態(tài)激光雷達(dá)RS-LiDAR-M1

      RoboSense連續(xù)兩年榮獲CES創(chuàng)新獎(jiǎng)，繼獲得CES 2019 創(chuàng)新獎(jiǎng)后，今年憑借進(jìn)化了的M1 Smart LiDAR Sensor再次得獎(jiǎng)。本屆C...

      2019-11-30 標(biāo)簽：SoC芯片激光雷達(dá)自動(dòng)駕駛 5393 0

      LE Audio標(biāo)準(zhǔn)于2021年為藍(lán)牙5.2打造新聲音

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      2021-03-29 標(biāo)簽：藍(lán)牙耳機(jī)SoC芯片TWS耳機(jī) 5369 0

      ?國務(wù)院發(fā)文要推動(dòng)北斗終端規(guī)?；瘧?yīng)用，哪些企業(yè)受益？

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/程文智）近期，中共中央、國務(wù)院印發(fā)了《國家綜合立體交通網(wǎng)規(guī)劃綱要》，在綱要中提到，要推進(jìn)交通基礎(chǔ)設(shè)施數(shù)字化、網(wǎng)聯(lián)化。推動(dòng)衛(wèi)星通信技...

      2021-02-26 標(biāo)簽：SoC芯片北斗導(dǎo)航5G 5198 0

      逆周期加大研發(fā)！智能物聯(lián)網(wǎng)市場即將爆發(fā) 全志SoC芯片發(fā)力三大細(xì)分市場

      電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 ? 2022年前三季度，全球消費(fèi)級(jí)電子產(chǎn)品未能紅火，繼手機(jī)、平板和PC電腦出貨量平平之外，智能家居市場也出現(xiàn)波動(dòng)。IDC的數(shù)據(jù)顯示...

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      聯(lián)發(fā)科技發(fā)布旗下首款游戲SoC

      聯(lián)發(fā)科SoC的消息近兩年越來越少了，SoC市場除了高通基本就是華為自家的海思和蘋果自家的A系列芯片。

      2019-07-19 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科SoC芯片 5100 0

      清華大學(xué)智芯華璽研發(fā)全球首顆零知識(shí)證明SOC芯片助力數(shù)字經(jīng)濟(jì)?

      另據(jù)最新消息，致力于知識(shí)成果轉(zhuǎn)化的清華大學(xué)交叉信息研究院創(chuàng)新載體——深圳市智芯華璽信息技術(shù)有限公司（Accseal Ltd.）發(fā)布了全球首枚零知識(shí)證明（...

      2024-02-01 標(biāo)簽：cpuSoC芯片清華大學(xué) 5067 0

      高通將降低2023年入門級(jí)和中端SoC芯片

      據(jù)近期市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research公布的2023年三季度全球智能手機(jī)AP（應(yīng)用處理器）市場報(bào)告，高通以31%的市場份額緊追聯(lián)發(fā)...

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      聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首個(gè)5GSoC芯片 首批搭載5GSOC的終端將于2020年一季度上市

      近期“2019年IMT-2020（5G）峰會(huì)”的一張芯片廠商5G測試情況圖引起了業(yè)界的討論。海思、聯(lián)發(fā)科技支持SA/NSA網(wǎng)絡(luò)模式，并分別完全完成測定、...

      2019-07-23 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科SoC芯片5G 4951 0

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      rk3568處理器屬于什么檔次？ RK3568處理器是一款面向中高端應(yīng)用場景的SoC（System on Chip）芯片，屬于Rockchip（瑞芯微）...

      2023-08-15 標(biāo)簽：處理器SoC芯片RK3568 4875 0

      s922x相當(dāng)于驍龍多少

      s922x相當(dāng)于驍龍多少? S922X是Amlogic公司推出的一款高性能片上系統(tǒng)（SoC）芯片，該芯片主要用于智能電視盒子、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及運(yùn)動(dòng)相機(jī)...

      2023-08-21 標(biāo)簽：SoC芯片移動(dòng)處理器GPU芯片 4778 0

      聯(lián)發(fā)科目前第一個(gè)5G SOC芯片已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn) 將帶動(dòng)獲利表現(xiàn)

      聯(lián)發(fā)科第四季力拼淡季不淡，除首款5G Soc（系統(tǒng)單芯片）在明年首季會(huì)以有旗艦終端產(chǎn)品推出外，第二季也會(huì)有第二款5G SOC，盡管同樣采用臺(tái)積電7納米制...

      2019-11-06 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科SoC芯片5G 4730 0

      晶晨半導(dǎo)體發(fā)布首顆8K超高清智能機(jī)頂盒SoC芯片S928X

      4K UHD 視覺體驗(yàn)遠(yuǎn)超F(xiàn)HD分辨率的傳統(tǒng)機(jī)頂盒，是目前智能機(jī)頂盒終端最主流配置。而人們對(duì)更高視覺品質(zhì)的追求并沒有停止，2020年東京奧運(yùn)會(huì)和2022...

      2022-09-27 標(biāo)簽：機(jī)頂盒接口soc 4679 0

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        工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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        Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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        ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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        Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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        嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
      • Windows CE
        Windows CE
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        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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        JDI
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        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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        米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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