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標(biāo)簽 > soc芯片
SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來, SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品,是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù),用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。
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基于V93k ATE的SoC芯片輸出不穩(wěn)定的測試方法
對(duì)于不同的 V93k 測試板卡,Tracking 的傳輸速率不一樣。最大的數(shù)據(jù)傳輸速率分別為,Pin Scale 1600,不論 X4 mode 還是 ...
晶華助力,優(yōu)利德科技發(fā)布UT123D 智能家用數(shù)字萬用表
UT123D內(nèi)部搭載了晶華微SD7501萬用表專用SoC芯片,是一款真有效值數(shù)字萬用表,具備智能防燒,無需撥檔,一鍵操作,使用簡單,體型輕巧,測量方便攜...
2021-03-29 標(biāo)簽:萬用表數(shù)字萬用表SoC芯片 6259 0
說到智能手表,蘋果的iWatch的出貨量在2021 Q1繼續(xù)保持領(lǐng)頭羊地位。相對(duì)于普通的智能手表講求必備運(yùn)動(dòng)追蹤、體征監(jiān)測、健康評(píng)估等運(yùn)動(dòng)和健康功能,以...
黑芝麻科技完成近億美元B輪融資,打造智能網(wǎng)聯(lián)自動(dòng)駕駛平臺(tái)
黑芝麻智能科技創(chuàng)始人兼CEO單記章表示:“黑芝麻的企業(yè)基因在于圖像處理、感知理解算法和AI芯片,本輪融資將繼續(xù)強(qiáng)化黑芝麻的企業(yè)基因,將黑芝麻的技術(shù)優(yōu)勢轉(zhuǎn)...
2019-04-15 標(biāo)簽:SoC芯片自動(dòng)駕駛智能網(wǎng)聯(lián) 6121 0
中科藍(lán)訊牽手阿里平頭哥,TWS耳機(jī)將如何智能化?
近兩年來,TWS(True Wireless Stereo,真無線立體聲)市場的爆發(fā),帶動(dòng)了聲學(xué)產(chǎn)業(yè)鏈的快速發(fā)展。作為該市場代表企業(yè),中科藍(lán)訊自研的SO...
SIM卡是手機(jī)正常使用的基石,沒有它手機(jī)就是個(gè)孤島,只能充當(dāng)小號(hào)的平板電腦使用。步入5G時(shí)代后,有關(guān)是否需要換卡的聲音再度喧囂塵上,而超級(jí)SIM的概念也...
智能手機(jī)領(lǐng)域的芯片廠家開始進(jìn)軍汽車領(lǐng)域
這是一個(gè)按SoC芯片制造工藝設(shè)計(jì)成本的分布圖,這里的成本基本上是最低成本,英偉達(dá)的Xavier使用12納米工藝,英偉達(dá)聲稱研發(fā)成本高達(dá)20億美元,雖然有...
紫光展銳首發(fā)產(chǎn)品T760/T770現(xiàn)已成功實(shí)現(xiàn)客戶量產(chǎn)
近日,中興遠(yuǎn)航30S 5G手機(jī)正式開售。這是繼電信天翼1號(hào)2022、海信手機(jī)及平板之后,又一款采用展銳5G二代芯片的終端上市,標(biāo)志著展銳5G二代芯片再次...
全球首款集成AI感知算法和SoC芯片的MEMS智能固態(tài)激光雷達(dá)RS-LiDAR-M1
RoboSense連續(xù)兩年榮獲CES創(chuàng)新獎(jiǎng),繼獲得CES 2019 創(chuàng)新獎(jiǎng)后,今年憑借進(jìn)化了的M1 Smart LiDAR Sensor再次得獎(jiǎng)。本屆C...
2019-11-30 標(biāo)簽:SoC芯片激光雷達(dá)自動(dòng)駕駛 5393 0
LE Audio標(biāo)準(zhǔn)于2021年為藍(lán)牙5.2打造新聲音
藍(lán)牙音頻市場勢頭持續(xù)強(qiáng)勁。根據(jù)ABI研究預(yù)估2024年TWS與智能音箱出貨量將高達(dá)15.4億個(gè),其中將有97%的音箱采用藍(lán)牙技術(shù),意味著藍(lán)牙將主導(dǎo)智能音...
2021-03-29 標(biāo)簽:藍(lán)牙耳機(jī)SoC芯片TWS耳機(jī) 5369 0
?國務(wù)院發(fā)文要推動(dòng)北斗終端規(guī)?;瘧?yīng)用,哪些企業(yè)受益?
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/程文智)近期,中共中央、國務(wù)院印發(fā)了《國家綜合立體交通網(wǎng)規(guī)劃綱要》,在綱要中提到,要推進(jìn)交通基礎(chǔ)設(shè)施數(shù)字化、網(wǎng)聯(lián)化。推動(dòng)衛(wèi)星通信技...
逆周期加大研發(fā)!智能物聯(lián)網(wǎng)市場即將爆發(fā) 全志SoC芯片發(fā)力三大細(xì)分市場
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 ? 2022年前三季度,全球消費(fèi)級(jí)電子產(chǎn)品未能紅火,繼手機(jī)、平板和PC電腦出貨量平平之外,智能家居市場也出現(xiàn)波動(dòng)。IDC的數(shù)據(jù)顯示...
2022-11-04 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片 5166 0
聯(lián)發(fā)科SoC的消息近兩年越來越少了,SoC市場除了高通基本就是華為自家的海思和蘋果自家的A系列芯片。
2019-07-19 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科SoC芯片 5100 0
清華大學(xué)智芯華璽研發(fā)全球首顆零知識(shí)證明SOC芯片助力數(shù)字經(jīng)濟(jì)?
另據(jù)最新消息,致力于知識(shí)成果轉(zhuǎn)化的清華大學(xué)交叉信息研究院創(chuàng)新載體——深圳市智芯華璽信息技術(shù)有限公司(Accseal Ltd.)發(fā)布了全球首枚零知識(shí)證明(...
據(jù)近期市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research公布的2023年三季度全球智能手機(jī)AP(應(yīng)用處理器)市場報(bào)告,高通以31%的市場份額緊追聯(lián)發(fā)...
聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首個(gè)5GSoC芯片 首批搭載5GSOC的終端將于2020年一季度上市
近期“2019年IMT-2020(5G)峰會(huì)”的一張芯片廠商5G測試情況圖引起了業(yè)界的討論。海思、聯(lián)發(fā)科技支持SA/NSA網(wǎng)絡(luò)模式,并分別完全完成測定、...
2019-07-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科SoC芯片5G 4951 0
rk3568處理器屬于什么檔次? RK3568處理器是一款面向中高端應(yīng)用場景的SoC(System on Chip)芯片,屬于Rockchip(瑞芯微)...
s922x相當(dāng)于驍龍多少? S922X是Amlogic公司推出的一款高性能片上系統(tǒng)(SoC)芯片,該芯片主要用于智能電視盒子、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及運(yùn)動(dòng)相機(jī)...
2023-08-21 標(biāo)簽:SoC芯片移動(dòng)處理器GPU芯片 4778 0
聯(lián)發(fā)科目前第一個(gè)5G SOC芯片已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn) 將帶動(dòng)獲利表現(xiàn)
聯(lián)發(fā)科第四季力拼淡季不淡,除首款5G Soc(系統(tǒng)單芯片)在明年首季會(huì)以有旗艦終端產(chǎn)品推出外,第二季也會(huì)有第二款5G SOC,盡管同樣采用臺(tái)積電7納米制...
2019-11-06 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科SoC芯片5G 4730 0
晶晨半導(dǎo)體發(fā)布首顆8K超高清智能機(jī)頂盒SoC芯片S928X
4K UHD 視覺體驗(yàn)遠(yuǎn)超F(xiàn)HD分辨率的傳統(tǒng)機(jī)頂盒,是目前智能機(jī)頂盒終端最主流配置。而人們對(duì)更高視覺品質(zhì)的追求并沒有停止,2020年東京奧運(yùn)會(huì)和2022...
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