環(huán)境分析
8.4.1 行業(yè)主管部門及監(jiān)管體制
8.4.2 行業(yè)相關(guān)政策動(dòng)向
8.4.3 行業(yè)相關(guān)規(guī)劃
**9 **行業(yè)供應(yīng)鏈分析
9.17nm智能座艙芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介
9.1.17nm智能座艙芯片
2024-03-16 14:52:46
蘋果M3芯片的晶體管數(shù)量相當(dāng)可觀，相比前代產(chǎn)品有了顯著的提升。這款芯片搭載了高達(dá)250億個(gè)晶體管，比M2芯片多出50億個(gè)，這樣的設(shè)計(jì)使得M3芯片在性能上有了質(zhì)的飛躍。
2024-03-11 16:45:37
257 蘋果M3芯片在晶體管數(shù)量上有了顯著的提升。具體來(lái)說(shuō)，標(biāo)準(zhǔn)版的M3芯片內(nèi)部集成了250億個(gè)晶體管，相比前代M2芯片多了50億個(gè)。這一數(shù)量的增加為M3芯片帶來(lái)了更為強(qiáng)大的性能，無(wú)論是處理日常任務(wù)還是運(yùn)行
2024-03-08 17:00:14409 蘋果M3芯片搭載了250億個(gè)晶體管，相較于前代M2芯片多了50億個(gè)晶體管。這一顯著的提升使得M3芯片在性能上有了更大的飛躍，無(wú)論是處理速度、圖形渲染還是多任務(wù)處理，都能展現(xiàn)出更出色的能力。同時(shí)，M3芯片還具備統(tǒng)一內(nèi)存最高可達(dá)24GB的特性，進(jìn)一步增強(qiáng)了其數(shù)據(jù)處理和存儲(chǔ)能力。
2024-03-08 16:58:00334 M3芯片的晶體管數(shù)量根據(jù)不同的版本有所差異。具體來(lái)說(shuō)，標(biāo)準(zhǔn)版的M3芯片擁有250億個(gè)晶體管，這一數(shù)量相比前代產(chǎn)品M2有了顯著的提升，使得M3芯片在性能上有了更出色的表現(xiàn)。
2024-03-08 15:43:49190 來(lái)源:《半導(dǎo)體芯科技》雜志文章 美國(guó)IBM公司最新推出一款類腦芯片-NorthPole，將220億個(gè)晶體管封裝在僅800平方毫米的面積內(nèi)。這款芯片將其計(jì)算模塊與存儲(chǔ)信息的模塊交織在一起，允許每個(gè)計(jì)算
2024-03-05 16:58:36172 據(jù)媒體報(bào)道，目前蘋果已經(jīng)在設(shè)計(jì)2nm芯片，芯片將會(huì)交由臺(tái)積電代工。
2024-03-04 13:39:08244 降低電路設(shè)計(jì)難度，大幅減小體積重量，實(shí)現(xiàn)激光陀螺儀電路低成本、國(guó)產(chǎn)化……近日，我國(guó)科研團(tuán)隊(duì)成功研制出新一代激光陀螺驅(qū)動(dòng)模組。
2024-02-23 13:56:26284 為達(dá)成此目標(biāo)，公司正加緊推進(jìn)N2和N2P級(jí)別的2nm制造節(jié)點(diǎn)研究，并同步發(fā)展A14和A10級(jí)別的1.4nm加工工藝，預(yù)計(jì)到2030年可以實(shí)現(xiàn)。此外，臺(tái)積電預(yù)計(jì)封裝技術(shù)，如CoWoS、InFO、SoIC等會(huì)不斷優(yōu)化升級(jí)，使他們有望在2030年前后打造出超萬(wàn)億晶體管的大規(guī)模封裝解決方案。
2023-12-28 15:20:10355 IBM突破性研發(fā)的納米片晶體管，通過(guò)將硅通道薄化切割為納米級(jí)別的薄片，再用柵極全方位圍繞，實(shí)現(xiàn)更為精準(zhǔn)控電。此結(jié)構(gòu)使得在指甲蓋大小空間內(nèi)可容納最多達(dá)500億個(gè)晶體管，并且經(jīng)過(guò)液氮冷卻處理，其性能飆升至原本的兩倍之多。
2023-12-26 14:55:07294 IBM 的概念納米片晶體管在氮沸點(diǎn)下表現(xiàn)出近乎兩倍的性能提升。這一成就預(yù)計(jì)將帶來(lái)多項(xiàng)技術(shù)進(jìn)步，并可能為納米片晶體管取代 FinFET 鋪平道路。更令人興奮的是，它可能會(huì)導(dǎo)致更強(qiáng)大的芯片類別的開(kāi)發(fā)。
2023-12-26 10:12:55199 伺服電機(jī)選型的標(biāo)準(zhǔn)是看電流還是轉(zhuǎn)矩？
現(xiàn)有一臺(tái)伺服電機(jī)：I0=10A，M0=9NM,Nn=3000rpm.
如果將其改為西門子1FK7伺服電機(jī)，選擇型號(hào)是：1fk7063-5af71-1ta0
是否可行，請(qǐng)指教！謝謝！
2023-12-25 06:06:52
上次我的文章解釋了所謂的7nm不是真的7nm，是在實(shí)際線寬無(wú)法大幅縮小的前提下，通過(guò)改變晶體管結(jié)構(gòu)的方式縮小晶體管實(shí)際尺寸來(lái)達(dá)到等效線寬的效果那么新的問(wèn)題來(lái)了：從平面晶體管結(jié)構(gòu)(Planar)到立體
2023-12-19 16:29:01239 
IBM 的新型模擬內(nèi)存芯片證明了 AI 操作的性能和能源效率都是可能的。
2023-12-18 10:09:30268 過(guò)去數(shù)十年里，芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)始終專注于小型化。減小晶體管體積，能降低功耗并提升處理性能。如今，2nm及3nm已取代實(shí)際物理尺寸，成為描述新一代芯片的關(guān)鍵指標(biāo)。
2023-12-12 09:57:10198 IBM在2021年12月5日發(fā)布了全球首個(gè)模塊化量子計(jì)算系統(tǒng)IBM Quantum System 2，以及下一代量子處理器芯片IBM Condor和Heron。其中，Condor芯片擁有1121個(gè)超導(dǎo)量子位，是業(yè)界首款擁有1000量子位的量子芯片。
2023-12-07 15:48:42631 芯片的7nm工藝我們經(jīng)常能聽(tīng)到，但是7nm是否真的意味著芯片的尺寸只有7nm呢？讓我們一起來(lái)看看吧！
2023-12-07 11:45:311594 
3nm工藝剛量產(chǎn)，業(yè)界就已經(jīng)在討論2nm了，并且在調(diào)整相關(guān)的時(shí)間表。2nm工藝不僅對(duì)晶圓廠來(lái)說(shuō)是一個(gè)重大挑戰(zhàn)，同樣也考驗(yàn)著EDA公司，以及在此基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)芯片的客戶。
2023-12-06 09:09:55693 IBM展示了一款新的量子運(yùn)算芯片Heron和量子運(yùn)算系統(tǒng)Quantum System Two，該公司希望這款芯片和機(jī)器能在10年后成為更大系統(tǒng)的基石。據(jù)悉，量子運(yùn)算系統(tǒng)Quantum System Two將搭載3個(gè)Heron量子運(yùn)算芯片。
2023-12-05 10:27:30194 經(jīng)長(zhǎng)期聯(lián)合攻關(guān)，清華大學(xué)研究團(tuán)隊(duì)突破傳統(tǒng)芯片的物理瓶頸，創(chuàng)造性提出光電融合的全新計(jì)算框架，并研制出國(guó)際首個(gè)全模擬光電智能計(jì)算芯片（簡(jiǎn)稱ACCEL）。
2023-12-04 17:39:56610 作者：吳敏達(dá)， IBM 科技事業(yè)部 數(shù)據(jù)與人工智能資深技術(shù)專家 ? ? ? ? ? ? ? ? ? 作者簡(jiǎn)介： 吳敏達(dá)是 The Open Group 卓越級(jí)技術(shù)專家 (Distinguished
2023-11-21 20:40:03452 
報(bào)道指出，在2nm芯片的量產(chǎn)上，Rapidus正和美國(guó)IBM、比利時(shí)半導(dǎo)體研發(fā)機(jī)構(gòu)imec合作，且也考慮在1nm等級(jí)產(chǎn)品上和IBM進(jìn)行合作。預(yù)計(jì)在2030年代以后普及的1nm產(chǎn)品運(yùn)算性能將較2nm提高1-2成。
2023-11-20 17:12:14467 
晶體管尺寸在3nm時(shí)達(dá)到臨界點(diǎn)，納米片F(xiàn)ET可能會(huì)取代finFET來(lái)滿足性能、功耗、面積和成本目標(biāo)。同樣，正在評(píng)估2nm銅互連的重大架構(gòu)變化，此舉將重新配置向晶體管傳輸電力的方式。
2023-11-14 10:12:51192 
前兩代M1和M2系列芯片均采用5nm制程工藝，而M3系列芯片的發(fā)布，標(biāo)志著蘋果Mac電腦正式進(jìn)入3nm時(shí)代。 3nm利用先進(jìn)的EUV（極紫外光刻）技術(shù)，可制造極小的晶體管，一根頭發(fā)的橫截面就能容納兩百萬(wàn)個(gè)晶體管。蘋果用這些晶體管來(lái)優(yōu)化新款芯片的每個(gè)組件。
2023-11-07 12:39:13310 
清華研制出首個(gè)全模擬光電智能計(jì)算芯片ACCEL 清華大學(xué)研究團(tuán)隊(duì)研制出國(guó)際首個(gè)全模擬光電智能計(jì)算芯片簡(jiǎn)稱ACCEL。高算力低功耗智能計(jì)算芯片典范，目前ACCEL 芯片利用現(xiàn)有成熟的工藝制造生產(chǎn)，而且
2023-11-05 18:10:52784 所謂類腦芯片，顧名思義，就是一種高度模擬人腦計(jì)算原理的芯片，基于對(duì)現(xiàn)代神經(jīng)科學(xué)的理解，反復(fù)思考如何從晶體管到架構(gòu)設(shè)計(jì)，算法以及軟件來(lái)模仿人腦的運(yùn)算。如果把類腦芯片做得更像人腦，就會(huì)被賦予一個(gè)新的名字——神經(jīng)形態(tài)計(jì)算（Neuromorphic Computing）。
2023-10-29 10:24:06474 
據(jù)悉，IBM公司最新推出了一款名為“NorthPole（https://research.ibm.com/blog/northpole-ibm-ai-chip）”的類腦芯片，其運(yùn)行由人工智能驅(qū)動(dòng)
2023-10-27 17:06:33997 ? ? ? ?在臺(tái)積電的法人說(shuō)明會(huì)上據(jù)臺(tái)積電總裁魏哲家透露臺(tái)積電有望2025年量產(chǎn)2nm芯片。 目前，臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)3nm工藝; 臺(tái)灣新竹寶山、高雄兩座工廠的2nm芯片計(jì)劃2024年試產(chǎn)
2023-10-20 12:06:23930 N2，也就是2nm，將采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。 2nm芯片是指采用了2nm制程工藝所制造出來(lái)的芯片，制程工藝的節(jié)點(diǎn)尺寸表示芯片上元件的最小尺寸。這意味著芯片上的晶體管和其他電子元件的尺寸可以達(dá)到2納米級(jí)別。 2nm芯片手機(jī)
2023-10-19 17:06:18799 2nm芯片是什么意思 2nm芯片指的是采用了2nm制程工藝所制造出來(lái)的芯片，制程工藝的節(jié)點(diǎn)尺寸表示芯片上元件的最小尺寸。這意味著芯片上的晶體管和其他電子元件的尺寸可以達(dá)到2納米級(jí)別。 更小的節(jié)點(diǎn)尺寸
2023-10-19 16:59:161958 晶體管，作為現(xiàn)代電子設(shè)備的基石，其功能和工作原理一直是電子學(xué)和半導(dǎo)體物理領(lǐng)域研究的核心。芯片中的每個(gè)晶體管都是一個(gè)微型開(kāi)關(guān)，負(fù)責(zé)控制電流的流動(dòng)。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，現(xiàn)代芯片上可能集成了數(shù)十億甚至數(shù)百億的晶體管。本文將探討晶體管的基本工作原理，從其構(gòu)造開(kāi)始，深入解析其操作機(jī)制。
2023-10-16 10:09:131239 
這幾天清華大學(xué)又火出圈了。但這次并不是因?yàn)檎猩鷵屓撕惋執(zhí)?，而是清華大學(xué)的芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)研制出全球首顆全系統(tǒng)集成的存算一體芯片。這是我國(guó)、乃至全世界對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的又一重大突破。 這個(gè)芯片由清華大學(xué)
2023-10-11 14:39:41625 來(lái)源：激光行業(yè)觀察 編輯：感知芯視界 Link 激光是二十世紀(jì)人類最重大的發(fā)明之一。近日，中國(guó)科學(xué)院科研團(tuán)隊(duì)成功研制出一種新型非線性光學(xué)晶體全波段相位匹配晶體，實(shí)現(xiàn)了整個(gè)透光范圍內(nèi)的激光輸出，它可
2023-10-11 09:47:26334 《半導(dǎo)體芯科技》編譯 來(lái)源：EENEWS EUROPE 新思科技（Synopsys）表示，其客戶已在臺(tái)積電2nm工藝上流片了多款芯片，同時(shí)對(duì)模擬和數(shù)字設(shè)計(jì)流程進(jìn)行了認(rèn)證。 新思科技表示，臺(tái)積電2nm
2023-10-08 16:49:24284 a17芯片和麒麟9000s區(qū)別 蘋果A17芯片采用臺(tái)積電3nm工藝，麒麟9000S采用了8核12線程的超線程設(shè)計(jì)，針對(duì)CPU性能數(shù)據(jù)，A17芯片在單核和多核性能上均超越麒麟9000S。 a17芯片
2023-09-26 15:06:552682 天豐國(guó)際分析師郭明錤談到和英偉達(dá)將在不同產(chǎn)品上電的轉(zhuǎn)向英偉達(dá)的新一代b100聚焦于人工智能芯片，蘋果是2nm工程的大規(guī)模生產(chǎn)芯片首次推出的了。
2023-09-20 11:27:15491 的大部分時(shí)間里，用于制造芯片的工藝節(jié)點(diǎn)的名稱是由晶體管柵極長(zhǎng)度的最小特征尺寸（以納米為單位）或最小線寬來(lái)指定的。350nm工藝節(jié)點(diǎn)就是一個(gè)例子。
2023-09-19 15:48:434477 
?首搭國(guó)內(nèi)首款自研車規(guī)級(jí)7nm量產(chǎn)芯片“龍鷹一號(hào)”，魅族車機(jī)系統(tǒng)首發(fā)上車。
2023-09-14 16:12:30484 制程的小尺寸可以實(shí)現(xiàn)更高的晶體管密度，讓芯片在相同尺寸內(nèi)集成更多的晶體管，從而提供更好的性能和速度。然而，制程的大小并不是唯一衡量芯片性能的因素。三星的5nm，也未必就一定比英特爾的7nm強(qiáng)。
2023-09-12 15:34:3321655 已成功流片。 3NM制程天璣旗艦芯片量產(chǎn)時(shí)間預(yù)計(jì)在2024年，2024年下半年會(huì)正式上市。業(yè)內(nèi)估計(jì)3NM的MediaTek旗艦芯片型號(hào)應(yīng)該不是今年上市的天璣9300，天璣9300可能采用
2023-09-08 12:36:131373 作為 2023 中國(guó)國(guó)際服務(wù)貿(mào)易交易會(huì)的系列會(huì)議，2023 中國(guó) AIGC 創(chuàng)新發(fā)展論壇于 9 月 4 日在北京召開(kāi)，IBM 全球副總裁、IBM 大中華區(qū)首席技術(shù)官謝東先生出席并發(fā)表演講。他談到
2023-09-06 18:20:02287 
如何設(shè)定NM1200為48M CPU Clock
2023-09-06 07:59:15
? 近日，北京大學(xué)彭練矛院士/張志勇教授團(tuán)隊(duì) 造出一款基于陣列碳納米管的 90nm 碳納米管晶體管 ，具備可以高度集成的能力。 基于該90nm 碳納米管晶體管技術(shù)，目前該團(tuán)隊(duì)研發(fā)的高靈敏碳納米管
2023-09-05 15:10:18537 
NM1817NT有沒(méi)有datasheet?
2023-09-05 07:11:10
首款3nm芯片:蘋果A17性能跑分出爐 近日，有關(guān)蘋果公司首款采用3納米工藝制造的芯片A17的新聞開(kāi)始在業(yè)界流傳。據(jù)稱，這款芯片的性能跑分已經(jīng)出爐，引起了不少關(guān)注。今天，我們就來(lái)詳細(xì)了解一下關(guān)于蘋果
2023-09-02 14:34:582097 的NMN910 5G SoC 芯片，也被稱為麒麟9000。 這款芯片集成了49億個(gè)晶體管，尺寸為 5 納米，成為了全球首個(gè)量產(chǎn)的5nm 5G SoC芯片。這是一個(gè)重要的里程碑，它意味著華為已經(jīng)成為了第一個(gè)推出5nm工藝技術(shù)的芯片制造商，并且在性能方面達(dá)到了全球領(lǐng)先的水平。 首先我們
2023-09-01 16:47:357012 隨著 2014 年 FinFET 晶體管的推出，芯片設(shè)計(jì)成本開(kāi)始飆升，近年來(lái)隨著 7 納米和 5 納米級(jí)工藝技術(shù)的發(fā)展，芯片設(shè)計(jì)成本尤其高。
2023-09-01 16:10:29571 
蘋果即將發(fā)布的iPhone 15系列將搭載的芯片已經(jīng)確定，確認(rèn)iPhone 15和iPhone 15 Plus兩款機(jī)型將繼續(xù)采用與iPhone 14 Pro同款的A16芯片。而iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max則將搭載全新蘋果A17芯片，獨(dú)享這顆全球首款3nm芯片。
2023-09-01 10:43:411702 面對(duì)美國(guó)的種種制裁,華為依然能研制出性能優(yōu)異的自主芯片,這充分體現(xiàn)了公司“狼性”的企業(yè)文化和對(duì)技術(shù)的執(zhí)著追求。新芯片采用了7nm工藝,相比上一代產(chǎn)品功耗降低了20%,處理能力提升了30%。它支持全網(wǎng)通和5G雙模,可廣泛應(yīng)用于各種智能終端。
2023-08-31 18:09:073774 中國(guó)移動(dòng)近日宣布成功研制了國(guó)內(nèi)首款商用可重構(gòu)5G射頻收發(fā)芯片，該芯片能夠有效提升我國(guó)5G網(wǎng)絡(luò)核心設(shè)備的自主可控度。
2023-08-31 15:49:191006 5G芯片是幾nm的芯片 華為第一款5g芯片 隨著5G時(shí)代的到來(lái)，5G技術(shù)的快速發(fā)展已經(jīng)吸引了全球范圍內(nèi)的關(guān)注。然而，要實(shí)現(xiàn)這一技術(shù)的完美運(yùn)行，并提高傳輸速度和網(wǎng)絡(luò)效率，需要強(qiáng)大的5G芯片。這種芯片
2023-08-31 09:44:382250 除了中興通訊和華為之外，國(guó)內(nèi)還有其他擁有自研芯片設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)能力的公司。例如，小米旗下的松果電子于2017年發(fā)布了其首款自研芯片澎湃S1。雖然與7nm芯片相比，澎湃S1采用的制造工藝是10nm或14nm，但這一成果仍然顯示了松果電子在芯片設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)領(lǐng)域的實(shí)力。
2023-08-30 17:11:309496 晶體管和芯片的關(guān)系介紹 晶體管和芯片是現(xiàn)代電子技術(shù)中最重要的兩個(gè)概念，二者有密不可分的關(guān)系。晶體管是一種半導(dǎo)體材料制造的電子器件，而芯片則是晶體管等電子器件及相關(guān)電路的集成體。 一、晶體管 晶體
2023-08-25 15:29:372440 晶體管和芯片的關(guān)系是什么？ 晶體管和芯片是相互關(guān)聯(lián)的兩個(gè)概念，晶體管是芯片的核心組成部分之一。 晶體管是一種能夠控制電流的電子器件，由美國(guó)貝爾實(shí)驗(yàn)室的William Shockley、John
2023-08-25 15:21:051513 由于采臺(tái)積電最先進(jìn) 3 nm制程，A16Bionic 和 A17 Bionic 會(huì)有巨大性能提升?；鶞?zhǔn)檢驗(yàn)時(shí) A17 Bionic 單核和多核速度與前代產(chǎn)品相比提高 31%，傳出 iPhone 15
2023-08-23 16:36:27554 來(lái)源：光明日?qǐng)?bào) 據(jù)光明日?qǐng)?bào)消息，近日，本源量子計(jì)算科技（合肥）股份有限公司的研發(fā)團(tuán)隊(duì)成功研制出第一代商業(yè)級(jí)半導(dǎo)體量子芯片電路載板，成功填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)此前在該領(lǐng)域的空白，打破國(guó)際上的技術(shù)壁壘。 據(jù)悉
2023-08-14 18:03:06706 IBM Aspera采用了一種不同的方法來(lái)應(yīng)對(duì)全球廣域網(wǎng)上大數(shù)據(jù)移動(dòng)的挑戰(zhàn)。Aspera沒(méi)有優(yōu)化或加速數(shù)據(jù)傳輸，而是使用突破性的傳輸技術(shù)消除了潛在的瓶頸，充分利用可用的網(wǎng)絡(luò)帶寬來(lái)最大限度地提高速度，并在沒(méi)有理論限制的情況下快速擴(kuò)展。
2023-08-11 06:51:46
晶體管是現(xiàn)代電子設(shè)備中至關(guān)重要的組件，而芯片則是晶體管的集成。晶體管是一種用于控制電流的電子器件，它是由半導(dǎo)體材料制成的。晶體管的發(fā)明和發(fā)展對(duì)現(xiàn)代科技的進(jìn)步起到了重要的推動(dòng)作用。
2023-08-04 09:45:301074 近幾年，芯片產(chǎn)業(yè)越來(lái)越火熱，一些行業(yè)內(nèi)的術(shù)語(yǔ)大家也聽(tīng)得比較多了。那么工藝節(jié)點(diǎn)、制程是什么，"7nm" 、"5nm"又是指什么？
2023-07-28 17:34:335639 
近日，日本Rapidus 首席執(zhí)行官 Atsuyoshi Koike 在接受《日經(jīng)新聞》采訪的時(shí)候表示，與目前其他日本公司生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)芯片相比，2nm芯片的成本將增加十倍。
2023-07-25 17:30:221324 
「NM10」是超星未來(lái)基于自研Al芯片「驚蟄R1打造的邊緣計(jì)算模組，算力為16 TOPS@INT8，可提供SODDIM 260PIN接口，在電氣屬性和結(jié)構(gòu)上兼容Xavier/Orin NX SOM模組，滿足客戶邊緣計(jì)算和數(shù)據(jù)落盤等需求。
2023-07-24 09:47:25197 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）日前消息，IBM總經(jīng)理卡勒（Mukesh Khare）在舊金山的一次半導(dǎo)體會(huì)議上接受采訪時(shí)表示，公司新一代企業(yè)級(jí)AI數(shù)據(jù)平臺(tái)Watson系統(tǒng)將考慮采用自行研發(fā)的AI芯片
2023-07-19 01:22:001384 
阿里平頭哥的芯片訂單今年逐季增長(zhǎng)，下半年的訂單將會(huì)是上半年訂單的兩倍。消息稱，由于7nm芯片訂單快速增長(zhǎng)，臺(tái)積電7nm產(chǎn)能的利用率，將會(huì)在今年下半年明顯改善。
2023-07-18 14:28:431004 nm 鈉導(dǎo)星激光器研制。建立外腔拉曼振蕩及腔內(nèi)倍頻理論，詳細(xì)分析諧振腔輸出耦合率和倍頻晶體相位匹配條件對(duì)輸出激光功率的影響。激光光譜寬度為 16 MHz，光束質(zhì)量因子為 1.05，光光轉(zhuǎn)化效率為 20%。
2023-07-13 09:40:52606 
晶體管結(jié)構(gòu)：2012年IBM首次提出“Nanosheet”這個(gè)新晶體管架構(gòu)，在這一架構(gòu)的支撐下，IBM研究院在2021年推出了全球首款2納米節(jié)點(diǎn)芯片,與現(xiàn)代 7nm 處理器相比，IBM 的 2nm 開(kāi)發(fā)將在相同功率下將性能提高 45%，或者在相同性能下將能耗提高 75%。
2023-07-07 10:57:17939 
8英寸SiC晶體生長(zhǎng)的難點(diǎn)在于：首先要研制出8英寸籽晶；其次要解決大尺寸帶來(lái)的溫場(chǎng)不均勻和氣相原料分布和輸運(yùn)效率問(wèn)題。
2023-07-05 14:59:33237 
近日，中山大學(xué)電子與信息工程學(xué)院（微電子學(xué)院）教授李朝暉和副教授沈樂(lè)成率領(lǐng)的研究團(tuán)隊(duì)基于硫系微納加工平臺(tái)，成功研制出了包含15個(gè)微腔的超高靈敏度光學(xué)超聲傳感器陣列，并融合新型通信算法數(shù)字光頻梳技術(shù)
2023-07-01 08:42:50320 在芯片制造領(lǐng)域，3nm方興未艾，圍繞著2nm的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)全面打響。
2023-06-28 15:58:42461 
NM1330為何沒(méi)有資料也沒(méi)介紹?
2023-06-28 06:01:43
1470nm芯片 PIV曲線 新款1470nm芯片型號(hào)為RB-1470A-96-3.6-2-SE，輸出功率3.6W，比上一代產(chǎn)品增長(zhǎng)20%的功率，發(fā)光條寬96μm，腔長(zhǎng)2mm,光電轉(zhuǎn)換效率27%。
2023-06-16 11:43:33566 
網(wǎng)站上沒(méi)有NM1320的資料和頭文件
2023-06-15 10:02:55
跪求新唐NM1200和NM1330詳細(xì)的數(shù)據(jù)手冊(cè)
2023-06-15 08:57:31
度亙核芯基于自主研制的單模1064nm芯片成功開(kāi)發(fā)了單模1064nm寬譜光纖模塊產(chǎn)品，憑借獨(dú)特的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了寬光譜調(diào)整技術(shù)，具備高性能和高可靠性，是MOPA激光器種子源的理想選擇。應(yīng)用背景MOPA
2023-06-13 10:49:03556 
據(jù)悉尼大學(xué)日前發(fā)布的公報(bào)，研究小組研制的鈦合金由兩種形態(tài)的鈦晶體混合物組成，分別為-鈦像和鈦像，每一種鈦晶體對(duì)應(yīng)特定的鈦原子排列。傳統(tǒng)的鈦合金是在金屬鈦中加入適量鋁元素生產(chǎn)出來(lái)的合金，但新的研究是用氧元素和鐵元素制造鈦合金。這兩種元素儲(chǔ)量豐富，價(jià)格低廉，可用作-鈦和 -鈦晶體的穩(wěn)定劑和增強(qiáng)劑。
2023-06-12 10:45:19334 近日，半導(dǎo)體所集成光電子學(xué)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室微波光電子課題組李明研究員-祝寧華院士團(tuán)隊(duì)研制出一款超高集成度光學(xué)卷積處理器。
2023-06-01 09:52:062263 
然而，前不久麻省理工學(xué)院（MIT）華裔研究生朱家迪突破了常溫條件下由二維（2D）材料制造成功的原子晶體管，每個(gè)晶體管只有 3 個(gè)原子的厚度，堆疊起來(lái)制成的芯片工藝將輕松突破 1nm。
2023-05-31 15:45:291164 
mm9z1J638的wafer有多少nm？
2023-05-31 07:34:37
然而，前不久麻省理工學(xué)院（MIT）華裔研究生朱家迪突破了常溫條件下由二維（2D）材料制造成功的原子晶體管，每個(gè)晶體管只有 3 個(gè)原子的厚度，堆疊起來(lái)制成的芯片工藝將輕松突破 1nm。
2023-05-30 14:24:481309 
PCA2129的wafer有多少nm？
2023-05-29 08:50:39
SPC5644的wafer有多少nm？
2023-05-25 08:46:07
S9S12G128的wafer有多少nm？
2023-05-24 07:38:27
為了實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)量子芯片運(yùn)行的溫度變化，了解制冷機(jī)運(yùn)行狀態(tài)，安徽省量子計(jì)算工程研究中心的科研人員成功研制出國(guó)產(chǎn)量子計(jì)算超低溫溫度傳感器，科研人員形象地稱其為“量子芯片溫度計(jì)”。
2023-05-22 11:46:59462 傳感新品 【安徽省量子計(jì)算工程研究中心：科研團(tuán)隊(duì)成功研制出“量子芯片溫度計(jì)”】 量子芯片運(yùn)行對(duì)溫度環(huán)境要求極為苛刻，如何實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)溫度變化，了解制冷機(jī)運(yùn)行狀態(tài)？近日，記者從安徽省量子計(jì)算工程研究中心
2023-05-20 08:39:10526 
提供5nm制程MPW服務(wù)后，時(shí)隔4年提供更先進(jìn)MPW服務(wù)，證明了良率的穩(wěn)定化成果。
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2023-05-10 10:54:09
高速/高增益APD
2、系列9近紅外增強(qiáng)APD
3、系列10對(duì)1064nm增強(qiáng)APD
4、系列11藍(lán)光增強(qiáng)APD
5、內(nèi)置放大低噪聲/高增益APD
其他系列：
硅光電二極管、四象限探測(cè)器、InGaAs
2023-05-09 17:10:53
1300NM
金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座，在其內(nèi)部安裝芯片或基板并進(jìn)行鍵合連接，外引線通過(guò)金屬-玻璃（或陶瓷）組裝工藝穿過(guò)金屬外殼，將內(nèi)部元件的功能引出、外部電源信號(hào)等輸人的一種電子
2023-05-09 11:23:07
搞定2nm工藝需要至少3方面的突破，一個(gè)是技術(shù)，一個(gè)是資金，一個(gè)是市場(chǎng)，在技術(shù)上日本是指望跟美國(guó)的IBM公司合作，后者前兩年就演示過(guò)2nm工藝，但IBM的2nm工藝還停留在實(shí)驗(yàn)室級(jí)別，距離量產(chǎn)要很遠(yuǎn)。
2023-04-14 10:24:55507 其實(shí)就目前的情況（截止2022年）而言，現(xiàn)實(shí)和他們想的相反，在很多軍工領(lǐng)域，我國(guó)現(xiàn)役軍備里的芯片反而比美帝要先進(jìn)，實(shí)際情況大概率是美國(guó)戰(zhàn)斗機(jī)用90nm芯片，我國(guó)用45nm。
2023-03-31 09:41:024408
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