CoolSiC 2000V SiC MOSFET系列采用TO-247PLUS-4-HCC封裝，規(guī)格為12-100mΩ。由于采用了.XT互聯(lián)技術(shù)，CoolSiC技術(shù)的輸出電流能力強(qiáng)，可靠性提高。
2024-03-22 14:08:35
29 英飛凌科技股份公司，作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，近日推出了全新的CoolSiC? 2000V SiC MOSFET系列，這一創(chuàng)新產(chǎn)品采用TO-247PLUS-4-HCC封裝，為設(shè)計(jì)人員提供了滿足更高功率密度需求的解決方案。
2024-03-20 10:27:29117 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）近日英飛凌推出了CoolSiC MOSFET G2技術(shù)，據(jù)官方介紹，這是新一代的溝槽柵SiC MOSFET技術(shù)，相比上一代產(chǎn)品也就是CoolSiC MOSFET G1
2024-03-19 18:13:181431 
聚焦高性能模擬芯片和嵌入式處理器的半導(dǎo)體供應(yīng)商思瑞浦3PEAK（股票代碼：688536）正式宣布，推出全新高壓Buck—TPP0003X系列產(chǎn)品。
2024-03-18 13:50:31185 
英創(chuàng)匯智（北京）今日宣布了一項(xiàng)重大突破，成功推出了100%國產(chǎn)器件的汽車制動(dòng)安全系統(tǒng)系列產(chǎn)品ABS/ESC/EPBi。這標(biāo)志著該公司在電控制動(dòng)系統(tǒng)產(chǎn)品領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了全技術(shù)鏈條與全供應(yīng)鏈的自主可控，為國產(chǎn)汽車產(chǎn)業(yè)的核心供應(yīng)鏈安全提供了關(guān)鍵支持。
2024-03-18 10:59:42243 英創(chuàng)匯智（北京）今日宣布，成功推出了凝聚創(chuàng)新電器架構(gòu)與國產(chǎn)尖端車規(guī)電子技術(shù)的重磅產(chǎn)品——100%國產(chǎn)器件的汽車制動(dòng)安全系統(tǒng)系列產(chǎn)品ABS/ESC/EPBi。
2024-03-17 09:30:21221 瞻芯電子近日宣布成功推出三款第二代650V SiC MOSFET產(chǎn)品，這些產(chǎn)品不僅通過了嚴(yán)格的車規(guī)級可靠性認(rèn)證（AEC-Q101 Qualified），還具備業(yè)界領(lǐng)先的低損耗水平。這些新型MOSFET的推出，標(biāo)志著瞻芯電子在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的又一重要突破。
2024-03-13 09:24:13279 FS4001H系列DFN1x1-6小封裝單節(jié)鋰電充電芯片在穿戴產(chǎn)品小電池充電中的應(yīng)用隨著科技的快速發(fā)展，穿戴式電子產(chǎn)品已成為我們?nèi)粘Ｉ畹闹匾M成部分。智能手表、健康追蹤器、無線耳機(jī)等穿戴產(chǎn)品，以其
2024-03-12 19:15:20
聚焦高性能模擬芯片和嵌入式處理器的半導(dǎo)體供應(yīng)商思瑞浦3PEAK（股票代碼：688536）正式推出3.3V供電、帶故障保護(hù)功能的高速CAN收發(fā)器TPT133X系列產(chǎn)品。
2024-03-12 14:01:40113 
東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（以下簡稱“東芝”）近日宣布，其最新研發(fā)的DTMOSVI系列高速二極管型功率MOSFET已正式推出。該系列產(chǎn)品特別適用于數(shù)據(jù)中心和光伏功率調(diào)節(jié)器等關(guān)鍵應(yīng)用的開關(guān)電源，展現(xiàn)了東芝在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的深厚實(shí)力與持續(xù)創(chuàng)新。
2024-03-12 10:27:36255 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《工業(yè)數(shù)顯壓力測量系列產(chǎn)品介紹》資料免費(fèi)下載
2024-03-11 14:04:05
0 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《油田泥漿壓力測量系列產(chǎn)品介紹》資料免費(fèi)下載
2024-03-11 14:01:450 全球基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)Nexperia（安世半導(dǎo)體）最近發(fā)布了全新的專用于監(jiān)測和保護(hù)1.8V電子系統(tǒng)的4通道和8通道模擬開關(guān)系列產(chǎn)品。這一創(chuàng)新系列產(chǎn)品的推出，旨在滿足汽車、消費(fèi)類電子產(chǎn)品及工業(yè)應(yīng)用等多樣化領(lǐng)域?qū)Ω咝阅苣M開關(guān)的需求。
2024-03-11 10:08:3582 AMD公司，全球知名的芯片巨頭，近日宣布推出全新的AMD Spartan UltraScale+ FPGA系列產(chǎn)品組合。這一新系列作為AMD成本優(yōu)化型FPGA、自適應(yīng)SoC產(chǎn)品家族的最新成員，特別針對成本敏感型邊緣應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，旨在提供更高的成本效益和能效性能。
2024-03-07 10:15:40147 Holtek新推出I/O型OTP MCU - HT68R00x系列產(chǎn)品，提供客戶具有高性價(jià)比的卓越解決方案，整系列功能涵蓋面廣，可滿足客戶多元化產(chǎn)品需求，特別適合應(yīng)用于小家電產(chǎn)品，
2024-02-21 15:28:06229 Holtek新推出A/D型OTP MCU - HT66R00x系列產(chǎn)品，提供客戶具有高性價(jià)比的卓越解決方案，整系列功能涵蓋面廣，可滿足客戶多元化產(chǎn)品需求
2024-02-19 14:25:27344 新品發(fā)布Newproductsrelease繼推出PCIe接口設(shè)備TP1013和TP1018新品之后，同星智能PCIe系列產(chǎn)品TP1026P正式亮相！這款產(chǎn)品不僅支持CANFD總線轉(zhuǎn)PCIe接口
2024-02-19 14:00:2690 
納芯微電子近日宣布推出全新的NSOPA系列通用運(yùn)算放大器，這一創(chuàng)新產(chǎn)品廣泛適用于汽車和工業(yè)系統(tǒng)中的電壓、電流、溫度等信號調(diào)理。NSOPA系列產(chǎn)品的推出，
2024-02-03 14:13:13296 Vishay近日宣布推出升級版的TSOP18xx、TSOP58xx和TSSP5xx系列紅外(IR)接收器模塊，這些模塊經(jīng)過優(yōu)化，適用于遙控、接近探測和光幕應(yīng)用。
2024-02-01 14:06:54178 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《拉曼光纖放大器系列產(chǎn)品手冊.pptx》資料免費(fèi)下載
2024-01-23 09:42:150 日前，Vishay 推出適合遙控、接近探測和光幕應(yīng)用的升級版 TSOP18xx、TSOP58xx 和 TSSP5xx 系列紅外 ( IR ) 接收器模塊。增強(qiáng)型解決方案采用 Minicast 封裝
2024-01-19 16:41:23532 新品發(fā)布Newproductsrelease2024年1月5日，同星智能發(fā)布兩款PCIe接口設(shè)備。FlexRay系列產(chǎn)品TP1034，2路FlexRay、2路CANFD總線轉(zhuǎn)PCIe接口設(shè)備。以太網(wǎng)
2024-01-06 08:20:58124 英飛凌推出業(yè)內(nèi)首款采用全新 OptiMOS 7 技術(shù)的 15 V 溝槽功率 MOSFET。這項(xiàng)技術(shù)經(jīng)過系統(tǒng)和應(yīng)用優(yōu)化，主要應(yīng)用于服務(wù)器和計(jì)算應(yīng)用中的低輸出電壓 DC-DC 轉(zhuǎn)換。英飛凌是首家推出15
2023-12-29 12:30:49362 
AGM Micro發(fā)布了兼容STM32的MCU產(chǎn)品系列，推出具有低延遲高靈活性的功能模塊MCU產(chǎn)品系列。AGM32產(chǎn)品系列對32位MCU的廣大客戶群提供國產(chǎn)替代和新智能應(yīng)用市場的開拓。
此次AGM
2023-12-29 11:18:08
AG103/107/205/303/407，與現(xiàn)有STM32產(chǎn)品功能和管腳完全兼容。
AGM的32位MCU采用了自主研發(fā)的高性能單（多）核，以及高性價(jià)比嵌入式CPU技術(shù)，使其MCU系列產(chǎn)品相對于國產(chǎn)同類產(chǎn)品
2023-12-29 10:52:29
今天兆芯正式推出了自主創(chuàng)新研發(fā)的新一代高性能桌面處理器——開先KX-7000系列產(chǎn)品。
2023-12-13 09:31:51784 
：IFNNY）順應(yīng)系統(tǒng)層面的發(fā)展趨勢，推出業(yè)界首款15 V溝槽功率MOSFET ——全新OptiMOS? 7系列。OptiMOS? 7 15 V系列于服務(wù)器、計(jì)算、數(shù)據(jù)中心和人工智能應(yīng)用上提升DC-DC轉(zhuǎn)換率
2023-12-12 18:04:37494 
英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX/OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布其CoolSiC1200V和2000VMOSFET模塊系列新添全新工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝產(chǎn)品。其采用新推出的增強(qiáng)型M1H碳化硅
2023-12-02 08:14:01310 
近日，普冉半導(dǎo)體推出創(chuàng)新的 P24C系列高可靠 EEPROM 產(chǎn)品，應(yīng)下游客戶及市場需求，公司該新款系列產(chǎn)品可達(dá)到 1000萬次擦寫壽命，是公司為電表市場開發(fā)的超群產(chǎn)品，達(dá)到目前行業(yè)領(lǐng)先的擦寫次數(shù)。
2023-12-01 11:12:50563 為了擴(kuò)大QSiC SiC模塊的選擇范圍，SemiQ推出了一系列采用SOT-1封裝的200,227V MOSFET，可與或不與1,200V SiC肖特基二極管一起使用。 最近推出的 SemiQ SiC
2023-11-26 16:40:46862 ；
第三種：SOP封裝，也叫小外形封裝（Small Outline Package），引腳從封裝兩側(cè)引出呈L字形狀，是表面貼裝型封裝之一，由SOP衍生出SOJ,J形引腳小外形封裝，TSOP薄小外形封裝
2023-11-22 11:30:40
“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出新的8位微控制器（MCU）系列產(chǎn)品，該系列MCU針對價(jià)格和性能進(jìn)行了優(yōu)化，進(jìn)一步擴(kuò)展了芯科科技強(qiáng)大的MCU開發(fā)平臺(tái)。 這些新的8位MCU與PG2x
2023-11-21 15:20:59521 
Wolfspeed 采用 TOLL 封裝的碳化硅 MOSFET 產(chǎn)品組合豐富，提供優(yōu)異的散熱，極大簡化了熱管理。
2023-11-20 10:24:00319 
Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）宣布推出新的BB5 8位微控制器（MCU）系列產(chǎn)品，該系列MCU針對價(jià)格和性能進(jìn)行了優(yōu)化，進(jìn)一步擴(kuò)展了芯科科技強(qiáng)大的MCU開發(fā)平臺(tái)。
2023-11-17 09:50:51369 為了擴(kuò)大QSiC SiC模塊的選擇范圍，SemiQ推出了一系列采用SOT-227封裝的1,200V MOSFET，可與或不與1,200V SiC肖特基二極管一起使用。 最近推出的 SemiQ SiC
2023-11-16 17:18:25570 今年以來，瑞德推出多款鐵硅軟磁粉芯等系列產(chǎn)品，可實(shí)現(xiàn)損耗大幅度降低30%。產(chǎn)品在整機(jī)效率提升和成本顯著節(jié)約上均具備較強(qiáng)的競爭優(yōu)勢。 高頻低損耗雖然早已成為電感變壓器行業(yè)老生常談的話題，但這仍是各家
2023-11-13 16:07:10229 
瑞盟科技MS519X系列ADC
16bit/24bit ,低噪聲、低功耗，可兼容AD779X系列產(chǎn)品
適應(yīng)于工業(yè)測溫和精密測量應(yīng)用
MS5192T/MS5193T：16bit/24bti，三通道差分
2023-11-13 14:57:32
CKS32F4xx系列產(chǎn)品Timer的基本使用方法-定時(shí)操作
2023-11-09 17:41:03285 
CKS32F4xx系列產(chǎn)品Timer的基本使用方法-比較輸出
2023-11-09 17:39:51264 CKS32F4xx系列產(chǎn)品Timer的基本使用方法-定時(shí)器脈沖計(jì)數(shù)
2023-11-09 17:38:55420 
ARK（方舟微）研發(fā)銷售的MOS產(chǎn)品主要以N溝道-耗盡型MOSFET為主（包括具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高閾值電壓（UltraVt?）耗盡型MOSFET系列產(chǎn)品），以及N溝道-增強(qiáng)型MOSFET和P溝道-增強(qiáng)型MOSFET。產(chǎn)品耐壓等級覆蓋0～1700V區(qū)間。
2023-11-07 14:47:57360 
國產(chǎn)新風(fēng)尚！WAYON維安針對PC及PC電源推出MOSFET細(xì)分產(chǎn)品
2023-11-01 15:10:01231 
MCU微課堂 | CKS32F4xx系列產(chǎn)品SPI通信
2023-10-24 17:12:19371 
MCU微課堂 | CKS32F4xx系列產(chǎn)品GPIO口配置
2023-10-24 15:14:00332 
四川零點(diǎn)全系列產(chǎn)品介紹
2023-10-24 14:36:490 全新的OptiMOS6 40V功率MOSFET以及OptiMOS5 25V和30V 功率MOSFET進(jìn)一步優(yōu)化了用于高性能設(shè)計(jì)的成熟OptiMOS技術(shù)。新產(chǎn)品采用超小型PQFN 2x2 mm2封裝，具備先進(jìn)的硅技術(shù)、穩(wěn)定可靠的封裝與極低的熱阻（RthJC最大值為3.2 K/W）。
2023-10-13 16:25:12518 9月27日，中軟國際OpenHarmony創(chuàng)新智聯(lián)系列產(chǎn)品發(fā)布會(huì)隆重啟幕，中軟國際攜手深開鴻，以KaihongOS為數(shù)字底座，融合AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等先進(jìn)技術(shù)，全新打造的新一代開鴻創(chuàng)新智聯(lián)系列產(chǎn)品——雷澤智聯(lián)一體機(jī)（網(wǎng)關(guān)型、計(jì)算型、控制型）、翼望智聯(lián)伴侶（數(shù)采型、防水型）、燧明智聯(lián)感知平臺(tái)，
2023-10-10 10:15:45486 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《MOSFET符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn) 采用小型有引腳和無引腳DFN的SMD封裝.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-26 15:36:081 基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家 Nexperia（安世半導(dǎo)體）近日宣布推出首批 80 V 和 100 V 熱插拔專用 MOSFET(ASFET)，該系列產(chǎn)品采用緊湊型 8x8 mm
2023-09-22 09:08:10385 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《靈動(dòng)微MM32全系列產(chǎn)品選型手冊.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-20 14:46:220 蘋果公司近日宣布推出備受期待的iPhone 15 Pro系列，這一系列產(chǎn)品將采用創(chuàng)新的鈦金屬設(shè)計(jì)，為用戶帶來更堅(jiān)固耐用的使用體驗(yàn)。
2023-09-13 15:50:18345 本技術(shù)筆記為采用 HLGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產(chǎn)品提供 PCB設(shè)計(jì)和焊接工藝的通用指南。
2023-09-13 08:03:50
東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）近日宣布，推出采用有助于降低開關(guān)損耗的4引腳TO-247-4L(X)封裝的碳化硅（SiC）MOSFET---“TWxxxZxxxC系列”，該產(chǎn)品采用東芝最新的[1]第3代碳化硅MOSFET芯片，用于支持工業(yè)設(shè)備應(yīng)用。
2023-09-07 09:59:32731 
本應(yīng)用筆記提供關(guān)于如何連接 STM32MP1 系列產(chǎn)品與 MIPI CSI-2 攝像頭的信息。STM32MP1 系列產(chǎn)品（如 STM32 高性能MCU）可通過其 DCMI（數(shù)碼相機(jī)模塊接口）并行接口
2023-09-07 08:16:41
。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出先進(jìn)的全新OptiMOS?功率MOSFET，進(jìn)一步擴(kuò)大其采用PQFN 2x2 mm2封裝的功率MOSFET的產(chǎn)品陣容，此舉旨在提供功率半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)桿解決方案，在更小的封裝尺寸內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的效率和更加優(yōu)異的性能。新產(chǎn)品廣
2023-09-06 14:18:431202 
本技術(shù)筆記為采用 HLGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產(chǎn)品提供 PCB 設(shè)計(jì)和焊接工藝的通用指南。
2023-09-05 08:27:53
本技術(shù)筆記為采用 LGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產(chǎn)品提供通用焊接指南。
2023-09-05 07:45:30
穩(wěn)定性和效率兼?zhèn)?，雷?b class="flag-6" style="color: red">MOSFET改變您的產(chǎn)品。一.MOSFET工作原理及作用1.工作原理MOSFET(金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管)是一種常用的半導(dǎo)體器件，由源(Source)、漏(Drain
2023-09-04 16:19:19342 
點(diǎn)擊“東芝半導(dǎo)體”，馬上加入我們哦！ 東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布， 推出采用有助于降低開關(guān)損耗的4引腳TO-247-4L(X)封裝的碳化硅（SiC）MOSFET
2023-09-04 15:13:401134 
東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）宣布，推出兩款采用東芝新型S-TOGL（小型晶體管輪廓鷗翼式引腳）封裝與U-MOS IX-H工藝芯片的車載40V N溝道功率MOSFET——“XPJR6604PB”和“XPJ1R004PB”。兩款產(chǎn)品已于8月17日開始支持批量出貨。
2023-08-24 11:19:10600 
東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出兩款采用東芝新型S-TOGLTM（小型晶體管輪廓鷗翼式引腳）封裝與U-MOS IX-H工藝芯片的車載40V N溝道功率MOSFET——“XPJR6604PB”和“XPJ1R004PB”。兩款產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。
2023-08-22 11:03:21557 
近日，訊維全新打造的綜合管理平臺(tái)系列產(chǎn)品即將上市！訊維綜合管理平臺(tái)系列產(chǎn)品是以現(xiàn)代音視頻技術(shù)的發(fā)展趨勢與現(xiàn)在音視頻系統(tǒng)應(yīng)用為指導(dǎo)，結(jié)合高清混合矩陣產(chǎn)品為基礎(chǔ)平臺(tái)，根據(jù)不同領(lǐng)域的實(shí)際應(yīng)用而發(fā)展的一款
2023-08-18 10:07:57237 產(chǎn)品推薦 | TOLL封裝MOSFET系列
2023-08-16 09:17:34885 
EF2/ EF3系列產(chǎn)品加載時(shí)間最快多久？
2023-08-11 08:16:44
EF2/ EF3/EG4系列產(chǎn)品是否可以支持單電源供電？
2023-08-11 07:52:47
，公司面向市場的累計(jì)出貨量已經(jīng)超過16億片，并將持續(xù)下去。在這背后是更高性能、更大內(nèi)存和封裝多變等諸多貼近市場的創(chuàng)新舉措。 近年來，在RH850/F1x系列產(chǎn)品的主要應(yīng)用—
2023-08-10 18:15:07513 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《STM32L低功耗系列產(chǎn)品技術(shù)培訓(xùn).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-08-01 10:22:141 PCAN-Router系列產(chǎn)品使用方法前情提要上期介紹了虹科PCANRouter系列的功能和一些應(yīng)用場景，想必大家對虹科PCANRouter系列的產(chǎn)品也有了一些了解。Router正如其名，核心
2023-07-31 18:55:18793 
南芯科技（證券代碼 688484）于2023年7月的上海慕尼黑電子展上隆重發(fā)布了具有劃時(shí)代意義的快充方案?“POWERQUARK?”系列產(chǎn)品。 該系列產(chǎn)品具有業(yè)界領(lǐng)先的超高集成度、超高效率及極致
2023-07-23 09:44:51625 鐵路電源產(chǎn)品在應(yīng)用過程中，DC/DC電源前級需要防反接和掉電保持功能，金升陽針對鐵路電源URF系列產(chǎn)品開發(fā)了多款配套應(yīng)用的電流抑制模塊，滿足客戶設(shè)計(jì)需求，降低設(shè)計(jì)成本。
2023-07-21 10:14:32385 
為滿足機(jī)殼開關(guān)電源在電磁兼容惡劣環(huán)境應(yīng)用的需求，金升陽針對AC/DC機(jī)殼開關(guān)電源LM/LMF系列產(chǎn)品類別開發(fā)了多款配套應(yīng)用的EMC輔助器FC-LxxWx系列產(chǎn)品，改善主功率機(jī)殼開關(guān)電源電路中EMC問題。
2023-07-21 10:10:46737 
繼先后推出成熟化的全系列碳化硅二極管、碳化硅MOSFET以及碳化硅模塊產(chǎn)品后，2023年7月 森國科正式對外推出650V超結(jié)MOSFET系列新品 ，相較于傳統(tǒng)的功率MOSFET，SJMOSFET具有
2023-07-20 11:09:16638 
采用OptiMOS 7 技術(shù)的40V車規(guī)MOSFET產(chǎn)品系列，進(jìn)一步提升比導(dǎo)通電阻，減小RDSON*A，即在同樣的晶圓面積下實(shí)現(xiàn)更低的RDSON，或者說在更小的晶圓面積下實(shí)現(xiàn)相同的RDSON。
2023-07-03 16:11:12677 
納芯微全新推出120V半橋驅(qū)動(dòng)NSD1224系列產(chǎn)品，該系列產(chǎn)品具備3A/-4A的峰值驅(qū)動(dòng)電流能力，集成 高壓自舉二極管 ，提供使能、互鎖、欠壓保護(hù)不同版本，有SOP8、HSOP8、DFN10
2023-06-27 15:14:07
東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，在其搭載32位微控制器產(chǎn)品組“TXZ+族高級系列”①的“M3H組”②中新推出“M3H組（2）”，該系列產(chǎn)品配備了采用40nm工藝制造而成的Cortex-M3。
2023-06-27 10:07:45241 
基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家 Nexperia（安世半導(dǎo)體）近日宣布擴(kuò)充 NextPower 80/100 V MOSFET 產(chǎn)品組合的封裝系列。此前該產(chǎn)品組合僅提供 LFPAK56E 封裝
2023-06-21 10:34:32562 80/100 V MOSFET產(chǎn)品組合的封裝系列。此前該產(chǎn)品組合僅提供LFPAK56E封裝，而現(xiàn)在新增了LFPAK56和LFPAK88封裝設(shè)計(jì)。這些器件具備高效率和低尖峰特性，適用于通信、服務(wù)器
2023-06-21 09:21:57595 
大部分從事后端設(shè)計(jì)的同行應(yīng)該沒有接觸過帶封裝的IR Drop分析（模塊級別的IR分析不需要考慮封裝），一般只有PA工程師、后端項(xiàng)目經(jīng)理、封裝同事等才會(huì)接觸這一部分內(nèi)容。
2023-06-16 10:05:18674 
東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）宣布，推出采用最新一代工藝制造[1]的TK055U60Z1，進(jìn)一步擴(kuò)充了N溝道功率MOSFET系列產(chǎn)品線。
2023-06-16 09:03:30228 
請問M451M系列的LPFQ48封裝，ADC沒有Vref引腳，那它還能選擇內(nèi)部參考電壓嗎？
2023-06-16 06:26:35
中國上海， 2023 年 6 月 13 日 ——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出采用最新一代工藝制造[1]的TK055U60Z1，進(jìn)一步擴(kuò)充了N溝道功率MOSFET系列產(chǎn)品
2023-06-13 16:38:50712 
高速公路服務(wù)區(qū)的重要基礎(chǔ)設(shè)施，確保電動(dòng)汽車在日常駕駛和長途旅行中有地方充電。 安森德ASDsemi SJ MOSFET系列產(chǎn)品，通過優(yōu)化器件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，采用先進(jìn)的工藝制造技術(shù)，進(jìn)一步提高了產(chǎn)品性能，具有
2023-06-13 16:30:37
最新一代面向汽車應(yīng)用的功率 MOSFET，OptiMOS? 7 40V MOSFET提供多種無引腳、堅(jiān)固的功率封裝。該系列產(chǎn)品采用了 300 毫米薄晶圓技術(shù)和創(chuàng)新的封裝，相比于其它采用微型封裝的器件，具有
2023-06-06 11:01:361026 
PRISEMI芯導(dǎo)產(chǎn)品推薦 | TOLL封裝MOSFET系列
2023-06-06 10:02:58824 
安森德歷經(jīng)多年的技術(shù)積累，攻克了多層外延超結(jié)（SJ）MOSFET技術(shù)，成功研發(fā)出具備自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的超結(jié)（SJ）MOSFET系列產(chǎn)品
2023-06-02 10:23:10796 
磐啟低功耗廣域網(wǎng)系列產(chǎn)品通過阿里云IoT技術(shù)認(rèn)證
2023-06-01 17:38:33568 
Nexperia | 推出用于自動(dòng)安全氣囊的專用MOSFET (ASFET)新產(chǎn)品組合 基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的專家 Nexperia（安世半導(dǎo)體）推出了用于自動(dòng)化安全氣囊應(yīng)用的專用 MOSFET
2023-05-29 10:35:11372 TOLL（Transistor Outline Leadless）封裝的MOSFET，由于其封裝形式具有小體積、低封裝電阻、低寄生電感、低熱阻等特點(diǎn)，已經(jīng)在電動(dòng)自行車、電動(dòng)摩托車、鋰電保護(hù)、通信電源等終端客戶得到廣泛使用。
2023-05-26 09:52:42393 
近日羅姆新推出“ RS6xxxx 系列/ RH6xxxx 系列 ”共13款Nch MOSFET產(chǎn)品（40V/60V/80V/100V/150V），備受各個(gè)廠家的青睞。本文將為各位工程師呈現(xiàn)該系列產(chǎn)品
2023-05-17 13:35:02471 
無錫中微愛芯推出的CD4000系列產(chǎn)品采用CMOS工藝，具有電壓應(yīng)用范圍寬、輸入阻抗高等特點(diǎn)。
2023-05-15 10:44:06522 
恒推出了多款RISC-V內(nèi)核的單片機(jī)，有CH32V003系列SOP8封裝SOP16小封裝的低端產(chǎn)品，也有CH32V307系列，內(nèi)置480M高速USB-PHY以及千兆以太網(wǎng)控制器的高端些的產(chǎn)品。該系列
2023-05-14 09:18:55
TOLL（Transistor Outline Leadless）封裝的MOSFET，由于其封裝形式具有小體積、低封裝電阻、低寄生電感、低熱阻等特點(diǎn)，已經(jīng)在電動(dòng)自行車、電動(dòng)摩托車、鋰電保護(hù)、通信電源等終端客戶得到廣泛使用。
2023-05-13 17:38:521981 
大部分從事后端設(shè)計(jì)的同行應(yīng)該沒有接觸過帶封裝的IR Drop分析（模塊級別的IR分析不需要考慮封裝），一般只有PA工程師、后端項(xiàng)目經(jīng)理、封裝同事等才會(huì)接觸這一部分內(nèi)容。
2023-04-21 09:31:091573 設(shè)計(jì)技術(shù)，和將IC、MOS、電阻電容、二極管等多個(gè)不同功能的主被動(dòng)芯片整合成系統(tǒng)的先進(jìn)封裝技術(shù)等。廣大客戶現(xiàn)可通過華秋商城購買晶導(dǎo)微系列產(chǎn)品！作為本土“元器件電商”的“探索者”之一，華秋商城致力為全球電子
2023-04-14 16:00:28
采用TO220F-6封裝的一系列電源轉(zhuǎn)換芯片涵蓋PSR（無需431和光耦就能穩(wěn)壓）和SSR（需要431和光耦穩(wěn)壓）轉(zhuǎn)換器；而且PSR和SSR系列產(chǎn)品管腳位可以互相兼容。
2023-04-07 11:44:171147 KUU推出超小型SOT-723封裝MOSFET，特別為空間受限的便攜式應(yīng)用優(yōu)化的新一代MOSFET，這些新低閾值電壓MOSFET采用KUU先進(jìn)的溝槽工藝技術(shù)來取得能夠和SOT-523等大上許多封裝
2023-04-04 16:10:39987 
MOSFET N/P-CH 30V TSOP-6
2023-03-29 15:13:06
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