淺析先進封裝之CSP和FCCSP

什么是CSP封裝？

芯片封裝是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的一個重要環(huán)節(jié)，它是芯片與外界信號互連的通道，同時是裸芯片的外衣，對裸芯片起到固定、密封、散熱、保護等多種功能。

CSP封裝（Chip Scale Package）是指芯片級封裝，其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同，一般芯片面積與封裝面積的比例約在1:1.1。CSP封裝最先規(guī)模應(yīng)用在消費電子和個人電腦，與我們的生活息息相關(guān)。由于手機等消費電子產(chǎn)品向多功能低功耗演進，同時尺寸向輕、薄、短、小方向發(fā)展，要求產(chǎn)品高度集成化，CSP封裝正是以順應(yīng)這類需求，從PBGA轉(zhuǎn)變而來。

隨著芯片性能不斷增強，信號互連的IO數(shù)量和密度需求增加，CSP 芯片組裝從打線（WB-Wire bonding），走向倒裝芯片（FC-Flip chip）的形式，給CSP基板帶來薄、細、多層的更大挑戰(zhàn)。同時，F(xiàn)C面陣列封裝的規(guī)模應(yīng)用，也開啟了先進封裝的大門。

FCCSP示意圖

興森科技，用芯聯(lián)接數(shù)字世界

作為國內(nèi)封裝基板先行者企業(yè)之一，興森科技一直在助力國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展的道路上奮勇前行，致力于成為全球先進電子電路方案數(shù)字制造領(lǐng)軍者。目前已在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)深耕十余年，現(xiàn)已布局了半導(dǎo)體ATE測試板、CSP封裝基板、FCBGA封裝基板三大產(chǎn)品領(lǐng)域。

看點一：淺析先進封裝之CSP

專家們將為您淺析封裝從傳統(tǒng)到先進的演進，全局展示CSP封裝的類型和結(jié)構(gòu)，動態(tài)剖析FCCSP封裝的應(yīng)用場景及案例，并提供CSP封裝的市場趨勢數(shù)據(jù)。國產(chǎn)封裝基板的健康發(fā)展，離不開“產(chǎn)學(xué)研”的協(xié)同創(chuàng)新。為此，我們特別邀請了廣東工業(yè)大學(xué)致力于相關(guān)領(lǐng)域研究的孫博副教授參與一同探討CSP封裝基板的應(yīng)用和趨勢。

看點二：FCCSP封裝基板關(guān)鍵技術(shù)

專家將為您揭示芯片演進給基板帶來的技術(shù)挑戰(zhàn)，爆炸式分析FCCSP基板的關(guān)鍵技術(shù)，并詳細介紹50um→10um精細線路的實現(xiàn)工藝，以及滿足不同應(yīng)用需求的多種表面處理。

看點三：興森科技多品種CSP封裝基板

興森投入CSP基板已經(jīng)有11年歷史，產(chǎn)品覆蓋種類全。本期直播將展示興森最新的CSP基板技術(shù)路線圖，首席技術(shù)總監(jiān)親自帶領(lǐng)探廠：看看70~90um超薄板、最小10um精細線路、最高10層的CSP基板如何在自動化產(chǎn)線生產(chǎn)。還有實物產(chǎn)品的3D展示，機不可失，還在等待什么？

CSP基板全自動分離圖

以整體硬件需求為導(dǎo)向，集成設(shè)計、生產(chǎn)、采購、貼裝、測試、組裝六大環(huán)節(jié)，興森科技可提供從試產(chǎn)到批量制造的整體硬件解決方案，提升開發(fā)效率、縮短開發(fā)周期，幫助企業(yè)從原理方案到產(chǎn)品上市的快速跨越，助力電子科技持續(xù)創(chuàng)新。

編輯：黃飛