集成芯片測(cè)試好壞的方法主要包括以下幾個(gè)步驟。
2024-03-19 16:52:29
93 立錡推出的低壓輸入、CSP 小封裝降壓轉(zhuǎn)換器系列，不僅滿足各式小型穿戴式和 IoT 物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的需求，更在性能和尺寸上取得了絕佳平衡。
2024-03-14 15:03:10191 選擇半導(dǎo)體芯片封裝推拉力測(cè)試機(jī)時(shí)，可以考慮以下幾個(gè)方面：1.功能-首先要考慮測(cè)試機(jī)的功能，特別是是否有半導(dǎo)體芯片封裝推拉力測(cè)試的功能。此外，還可以選擇具有多功能全自動(dòng)切換模組的測(cè)試機(jī)，以便進(jìn)行多種
2024-03-12 17:41:08305 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《淺談PHY芯片UTP接口直連（不使用變壓器）的設(shè)計(jì).pdf》資料免費(fèi)下載
2024-03-07 15:05:35
0 不斷增加封裝中的輸入/輸出（I/O）數(shù)量，封裝解決方案正從傳統(tǒng)的線鍵封裝向倒裝芯片互連遷移，以滿足這些要求。對(duì)于具有多種功能和異構(gòu)移動(dòng)應(yīng)用的復(fù)雜和高度集成的系統(tǒng)而言，倒裝芯片封裝（FCCSP）被認(rèn)為一種有效的解決方案。
2024-03-04 10:06:21176 
CYD3175PD做一個(gè)A口，CSP做A的地 還是GND 做地。CSP和GND之間需要串電阻嗎？
2024-02-28 06:45:20
提及CSP封裝基板領(lǐng)域，興森科技目前每月的產(chǎn)量約為3.5萬平方米，其中廣州基地生產(chǎn)能力達(dá)到了2萬平方米/月，已處于飽和狀態(tài)；而廣州興科與珠?；氐漠a(chǎn)能分別為1.5萬平方米/月，且利用率都超過了50%。
2024-01-30 09:59:33256 封裝測(cè)試為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心環(huán)節(jié)之一，指將經(jīng)過測(cè)試的晶圓加工成獨(dú)立芯片的過 程，主要分為封裝與測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)。
2024-01-25 10:29:52549 作為芯片封測(cè)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，長(zhǎng)電科技成功突破了5G毫米波芯片封裝模塊測(cè)試的一系列挑戰(zhàn)，以其先進(jìn)的AiP天線封裝技術(shù)和專業(yè)的測(cè)試平臺(tái)實(shí)驗(yàn)室，為5G應(yīng)用和生態(tài)伙伴提供了創(chuàng)新性解決方案。
2024-01-22 10:37:23368 高通WIFI6的IPQ系列芯片非信令測(cè)試常用的測(cè)試方法有兩種
2024-01-17 09:43:20544 
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，很多封裝類型會(huì)使用到封裝基（載）板，比如BGA（Ball Grid Array），PGA，QFP，CSP，SiP，PoP等。
2023-12-25 09:49:06571 
為了實(shí)現(xiàn)集成電路芯片的電通路，一般需要將芯片裝配到在塑料或陶瓷載體上，這一過程可以稱為CSP。CSP的尺寸只是略大于芯片，通常封裝尺寸不大于芯片面積的1.5倍或不大于芯片寬度或長(zhǎng)度的?1.2
2023-12-22 09:08:31534 
芯片封裝是將芯片封裝在外部保護(hù)殼體內(nèi)的過程，通常包括以下步驟
2023-12-18 18:13:49759 芯片封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)中至關(guān)重要的一環(huán)。
2023-12-18 15:48:51357 產(chǎn)品小型化和更輕、更薄發(fā)展趨勢(shì)的推動(dòng)下, 制造商開發(fā)出更小的封裝類型。最小的封裝當(dāng)然是芯片本身, 圖 1 描述了 IC 從晶片到單個(gè)芯片的實(shí)現(xiàn)過程, 圖 2 為一個(gè)實(shí)際的晶片級(jí)封裝 (CSP) 。 晶片級(jí)封裝的概念起源于 1990 年, 在 1998 年定義的 CSP 分類中, 晶片級(jí) CSP
2023-12-14 17:03:21201 
。由于CSP具有更突出的優(yōu)點(diǎn)：①近似芯片尺寸的超小型封裝；②保護(hù)裸芯片；③電、熱性優(yōu)良；④封裝密度高；⑤便于測(cè)試和老化；⑥便于焊接、安裝和修整更換。因此，九十年代中期得到大跨度的發(fā)展，每年增長(zhǎng)一倍左右
2023-12-11 01:02:56
加速環(huán)境應(yīng)力可靠性測(cè)試：需要對(duì)芯片進(jìn)行加速環(huán)境應(yīng)力測(cè)試，模擬高溫、低溫、濕熱和溫度循環(huán)等極端環(huán)境條件。這些測(cè)試旨在評(píng)估芯片在極端溫度條件下的可靠性和穩(wěn)定性。
2023-12-05 14:05:28565 芯片檢測(cè)是芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、制造成過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，檢測(cè)芯片的質(zhì)量、性能、功能等，以滿足設(shè)計(jì)要求和市場(chǎng)需求，確保芯片可以長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。芯片測(cè)試內(nèi)容眾多，檢測(cè)方法多樣，今天納米軟件將為您介紹芯片的檢測(cè)項(xiàng)目都有哪些，以及檢測(cè)方法是什么。
2023-11-13 15:25:10875 是不可或缺的一個(gè)環(huán)節(jié)。本文將詳細(xì)介紹集成電路芯片老化測(cè)試系統(tǒng)的原理、測(cè)試方法以及其在芯片制造工業(yè)中的應(yīng)用。 一、集成電路芯片老化測(cè)試系統(tǒng)的原理 集成電路芯片老化測(cè)試系統(tǒng)主要基于電子器件老化的物理機(jī)制，通過模擬芯
2023-11-10 15:29:05680 的響應(yīng)能力，從而保證電源系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。下面是關(guān)于測(cè)試電源芯片負(fù)載調(diào)整率的方法和相關(guān)測(cè)試規(guī)范。 一、測(cè)試方法 1. 構(gòu)建測(cè)試電路：首先需要構(gòu)建一個(gè)測(cè)試電路，包括一個(gè)電源芯片和一個(gè)負(fù)載電阻。負(fù)載電阻可以通過串聯(lián)或
2023-11-09 15:30:46630 芯片的封裝工藝始于將晶圓分離成單個(gè)的芯片。劃片有兩種方法：劃片分離或鋸片分離。
2023-11-09 14:15:38462 芯片的開發(fā)與進(jìn)步構(gòu)成尺寸和厚度的變化。最新的晶元封裝設(shè)計(jì)需要推棧芯片或硅粘合到硅上，這會(huì)導(dǎo)致組件彼此的形狀及其粘合強(qiáng)度發(fā)生變化。三種設(shè)計(jì)使測(cè)試變得困難：讓測(cè)試變得so easy，多功能推拉力測(cè)試儀給你高精度的自動(dòng)化體驗(yàn)！
2023-10-30 16:34:12465 
芯片電源電流測(cè)試是為了測(cè)試S.M.P.S.的輸入電流有效值INPUT CURRENT。電流測(cè)試是芯片電源測(cè)試的項(xiàng)目之一，用來檢測(cè)電路或設(shè)備的電流負(fù)載是否正常，保證其正常工作防止過載，評(píng)估芯片電源的電氣特性。
2023-10-25 16:54:54620 
2023年10月18日，昆山同興達(dá)芯片和金凸塊全過程的封裝測(cè)試項(xiàng)目量產(chǎn)儀式在昆山隆重舉行，下游客戶包括奕力科技股份有限公司的ic設(shè)計(jì)等世界級(jí)大工廠蒞臨參加，標(biāo)志同興達(dá)先進(jìn)封裝測(cè)試項(xiàng)目大規(guī)模量產(chǎn)化和市場(chǎng)化與上游公司的合作模式，進(jìn)一步深化。
2023-10-20 09:46:43507 CSP的高效優(yōu)點(diǎn)體現(xiàn)在：用于板級(jí)組裝時(shí)，能夠跨出細(xì)間距（細(xì)至0.075mm）周邊封裝的界限，進(jìn)入較大間距（1，0.8，0.75，0.5，0.4mm）區(qū)域陣列結(jié)構(gòu)。 已有許多CSP器件在消費(fèi)類電信領(lǐng)域
2023-10-17 14:58:21321 ）大規(guī)模集成電路芯片。它的出現(xiàn)解決了QFP等用周邊弓|腳封裝而長(zhǎng)期難以解決的高I/O引腳數(shù)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模集成電路芯片的封裝問題。
2023-10-10 11:38:23440 
集成電路封裝測(cè)試行業(yè)具有資本密集、技術(shù)更新速度快的特點(diǎn)，資金門檻和技術(shù)門檻較高，業(yè)務(wù)規(guī)模及資金優(yōu)勢(shì)尤為重要。
2023-10-09 11:16:23511 
簡(jiǎn)要解讀BGA、CSP封裝中的球窩缺陷
2023-10-08 08:47:53334 
本文主要設(shè)計(jì)了用于封裝可靠性測(cè)試的菊花鏈結(jié)構(gòu)，研究了基于扇出型封裝結(jié)構(gòu)的芯片失效位置定位方法，針對(duì)芯片偏移、ＲDL 分層兩個(gè)主要失效問題進(jìn)行了相應(yīng)的工藝改善。經(jīng)過可靠性試驗(yàn)對(duì)封裝的工藝進(jìn)行了驗(yàn)證，通過菊花鏈的通斷測(cè)試和阻值變化，對(duì)失效位置定位進(jìn)行了相應(yīng)的失效分析。
2023-10-07 11:29:02410 
芯片測(cè)試座，又稱為IC測(cè)試座、芯片測(cè)試夾具或DUT夾具，是一種用于測(cè)試集成電路（IC）或其他各種類型的半導(dǎo)體器件的設(shè)備。它為芯片提供了一個(gè)穩(wěn)定的物理和電氣接口，使得在不造成芯片或測(cè)試設(shè)備損傷的情況下
2023-10-07 09:29:44811 
定義:它是在基板的下邊按面陣方式引出球形引腳，在基板上面貼裝LSI芯片，是LSI芯片常用的-種表面貼裝型封裝形式。
2023-09-22 10:49:271183 
BGA和CSP封裝技術(shù)詳解
2023-09-20 09:20:14951 
CSP是近幾年才出現(xiàn)的一種集成電路的封裝形式，目前已有上百種CSP產(chǎn)品，并且還在不斷出現(xiàn)一些新的品種。盡管如此，CSP技術(shù)還是處于發(fā)展的初期階段，因此還沒有形成統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)。不同的廠家生產(chǎn)不同的CSP
2023-09-08 14:09:40294 所謂芯片尺寸封裝就是CSP (Chip Size Package或Chip Scale Package)。JEDEC(美國(guó)EIA協(xié)會(huì)聯(lián)合電子器件工程委員會(huì))的JSTK一012標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，LSI芯片封裝
2023-09-06 11:14:55565 
芯片封裝是指將裸露的集成電路芯片封裝在適當(dāng)?shù)耐鈿ぶ校员惚Ｗo(hù)芯片并便于安裝和連接到電路板上。以下是一些常見的芯片封裝形式。
2023-09-05 16:27:342813 ic驗(yàn)證是封裝與測(cè)試么？? IC驗(yàn)證是現(xiàn)代電子制造過程中非常重要的環(huán)節(jié)之一，它主要涉及到芯片產(chǎn)品的驗(yàn)證、測(cè)試、批量生產(chǎn)以及質(zhì)量保證等方面。 IC驗(yàn)證包含兩個(gè)重要的環(huán)節(jié)，即芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證和芯片生產(chǎn)驗(yàn)證
2023-08-24 10:42:13464 晶圓封裝測(cè)試什么意思？ 晶圓封裝測(cè)試是指對(duì)半導(dǎo)體芯片（晶圓）進(jìn)行封裝組裝后，進(jìn)行電性能測(cè)試和可靠性測(cè)試的過程。晶圓封裝測(cè)試是半導(dǎo)體芯片制造過程中非常重要的一步，它可以保證芯片質(zhì)量，并確保生產(chǎn)出的芯片
2023-08-24 10:42:071310 什么是芯片封測(cè)？半導(dǎo)體測(cè)試封裝用到什么材料？ 芯片封測(cè)是指將半導(dǎo)體制成芯片后進(jìn)行測(cè)試和封裝，以充分發(fā)揮其性能。在半導(dǎo)體生產(chǎn)的整個(gè)流程中，封測(cè)步驟是至關(guān)重要的一步，它能夠有效檢測(cè)出芯片的缺陷，提高芯片
2023-08-24 10:42:003833 芯片封裝測(cè)試有技術(shù)含量嗎？封裝測(cè)試是干嘛的？? 芯片封裝測(cè)試是指針對(duì)生產(chǎn)出來的芯片進(jìn)行封裝，并且對(duì)封裝出來的芯片進(jìn)行各種類型的測(cè)試。封裝測(cè)試是芯片生產(chǎn)過程中非常關(guān)鍵的一環(huán)，而且也需要高度的技術(shù)含量
2023-08-24 10:41:572313 ic封裝測(cè)試是做什么？ic封測(cè)是什么意思？芯片封測(cè)是什么？ IC封裝測(cè)試是指對(duì)芯片進(jìn)行封裝前、封裝過程中、封裝后的各種測(cè)試和質(zhì)量控制措施，以確保芯片的可靠性、穩(wěn)定性和耐用性。IC封裝測(cè)試是整個(gè)半導(dǎo)體
2023-08-24 10:41:532158 芯片封測(cè)技術(shù)（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完畢后，將裸芯片封裝為可供使用的封裝芯片，并對(duì)封裝后的芯片進(jìn)行功能測(cè)試和可靠性驗(yàn)證的技術(shù)過程。封測(cè)技術(shù)是芯片生產(chǎn)流程中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)之一。
2023-08-23 15:04:431957 短1／5～1／6左右，同時(shí)CSP的抗噪能力強(qiáng)，開關(guān)噪聲只有DIP(雙列直插式封裝)的1／2。這些主要電學(xué)性能指標(biāo)已經(jīng)接近裸芯片的水平，在時(shí)鐘頻率己超過雙G的高速通信領(lǐng)域，LSI芯片的CSP將是十分理想的選擇。
2023-08-20 09:42:071104 
芯片封裝是指芯片在框架或基板上布局、粘貼固定和連接，經(jīng)過接線端后用塑封固定，形成立體結(jié)構(gòu)的工藝。下面宇凡微給大家來了解一下芯片封裝。
2023-08-17 15:44:35732 專注于智能傳感器及汽車電子芯片領(lǐng)域的先進(jìn)封裝測(cè)試業(yè)務(wù)， 產(chǎn)品包括慣性、壓力、電磁、環(huán)境、聲學(xué)、光學(xué)等傳感器和汽車電子芯片。共進(jìn)微電子具備晶圓測(cè)試、CSP測(cè)試和成品級(jí)測(cè)試能力，并持續(xù)構(gòu)建包括LGA、QFN、Fan-out、SIP和2.5D/3D等多種先進(jìn)封裝
2023-08-10 17:02:58507 芯片技術(shù)領(lǐng)域的應(yīng)用概要，用于簡(jiǎn)化芯片堆疊結(jié)構(gòu)及其形成方法、芯片封裝結(jié)構(gòu)、電子設(shè)備、芯片堆棧結(jié)構(gòu)的制造技術(shù)。該芯片的堆疊結(jié)構(gòu)至少包括兩個(gè)堆疊的芯片，每一個(gè)芯片包括電線層，電線層設(shè)有電具組。
2023-08-09 10:13:421369 
近日，華為公布了一項(xiàng)名為“一種芯片封裝以及芯片封裝的制備方法”的專利，申請(qǐng)公布號(hào)為CN116547791A。
2023-08-08 16:09:471148 根據(jù)該項(xiàng)專利的摘要顯示，本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種芯片封裝和芯片封裝的制備方法，有利于提高芯片的性能。該芯片封裝包括基板、裸芯片、第一保護(hù)結(jié)構(gòu)和阻隔結(jié)構(gòu)；
2023-08-08 15:13:16850 
FT測(cè)試，英文全稱Final Test，是芯片出廠前的最后一道攔截。測(cè)試對(duì)象是針對(duì)封裝好的chip，對(duì)封裝好了的每一個(gè)chip進(jìn)行測(cè)試，是為了把壞的chip挑出來，檢驗(yàn)的是封裝的良率。
FT測(cè)試
2023-08-01 15:34:26
芯片封裝的發(fā)展歷程可以總結(jié)為七種類型：TO→DIP→SOP→QFP→PLCC→BGA→CSP。
2023-07-20 14:33:20837 在芯片測(cè)試中，分類和選擇是關(guān)鍵的步驟，以確保芯片的質(zhì)量和可靠性。根據(jù)不同的測(cè)試目標(biāo)和要求，可以采用不同的分類方法和選擇策略。
2023-06-30 13:50:22478 也顯得尤為重要。下面將探討射頻芯片測(cè)試的重要性以及常用的測(cè)試方法。 首先，了解射頻芯片測(cè)試的重要性是必要的。射頻芯片的設(shè)計(jì)和制造中，可能會(huì)出現(xiàn)很多因素導(dǎo)致性能不穩(wěn)定、工作不正常的問題。射頻芯片測(cè)試可以幫助檢測(cè)
2023-06-29 10:01:161164 芯片封裝測(cè)試是在芯片制造過程的最后階段完成的一項(xiàng)重要測(cè)試，它主要用于驗(yàn)證芯片的封裝質(zhì)量和功能可靠性。芯片封裝測(cè)試包括以下主要方面。
2023-06-28 13:49:561167 包括球柵陣列封裝（BGA）、無引線封裝（QFN）、芯片級(jí)封裝（CSP）等。 本文科準(zhǔn)測(cè)控的小編將介紹半導(dǎo)體封裝推拉力測(cè)試機(jī)的技術(shù)參數(shù)和應(yīng)用范圍，并探討其在BGA封裝測(cè)試中的重要性。 一、測(cè)試內(nèi)容 引腳連接強(qiáng)度：測(cè)試封裝器件引腳與
2023-06-26 10:07:59581 
環(huán)氧塑封是IC主要封裝形式，環(huán)氧塑封器件開封方法有化學(xué)方法、機(jī)械方法和等離子體刻蝕法，化學(xué)方法是最廣泛使用的方法，又分手動(dòng)開封和機(jī)械開封兩種。
2023-06-25 10:09:18443 SDM05U20CSP產(chǎn)品簡(jiǎn)介DIODES 的 SDM05U20CSP是一款 20 伏 0.5A 肖特基勢(shì)壘整流器，針對(duì)低正向壓降和低漏電流進(jìn)行了優(yōu)化，采用緊湊的芯片級(jí)封裝 (CSP)，僅占
2023-06-23 09:05:42
今天我們來介紹PLCSP（Panel Level Chip Scale Packaging）。同理，PLCSP是一種將面板級(jí)封裝（PLP）和芯片尺寸封裝（CSP）合為一體的封裝技術(shù)。芯片尺寸封裝（CSP）是指整個(gè)package的面積相比于silicon總面積不超過120%的封裝技術(shù)。
2023-06-19 11:31:46867 
電子封裝是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中不可或缺的一部分，它將電子元件組裝在一起，形成了一個(gè)完整的電子系統(tǒng)。其中，BGA和CSP是兩種常見的電子封裝技術(shù)，它們各有優(yōu)缺點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、LCD顯示器等領(lǐng)域
2023-06-14 09:11:18850 
芯片行業(yè)作為一個(gè)高精技術(shù)行業(yè)，從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)流程的每個(gè)環(huán)節(jié)都有較高的技術(shù)含量，包括半導(dǎo)體設(shè)備、原材料、IC設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝與IC測(cè)試等。今天，我們就來說一說封裝設(shè)計(jì)對(duì)于芯片的重要性。
2023-06-12 09:22:171178 
芯片中的CP測(cè)試是什么？讓凱智通小編來為您解答~ ★芯片中的CP一般指的是CP測(cè)試，也就是晶圓測(cè)試(Chip Probing)。 一、CP測(cè)試是什么? CP測(cè)試在整個(gè)芯片制作流程中處于晶圓制造和封裝
2023-06-10 15:51:493372 
芯片功能測(cè)試常用5種方法有板級(jí)測(cè)試、晶圓CP測(cè)試、封裝后成品FT測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)SLT測(cè)試、可靠性測(cè)試。
2023-06-09 16:25:42
芯片功能測(cè)試常用5種方法有板級(jí)測(cè)試、晶圓CP測(cè)試、封裝后成品FT測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)SLT測(cè)試、可靠性測(cè)試。
2023-06-09 15:46:581665 今天是關(guān)于 PCB 測(cè)試技術(shù) 、 PCB 測(cè)試方法 。
2023-06-09 12:39:411871 、電源管理、互聯(lián)互通及系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用等方面的信號(hào)傳輸特性分析展開，如圖所示。隨著芯片應(yīng)用技術(shù)和測(cè)試技術(shù)的發(fā)展，一些新的測(cè)試方法不斷問世，這些新方法可進(jìn)一步提高測(cè)試覆蓋率。
2023-06-08 16:44:23721 CSP（Chip Scale Package）封裝芯片是一種高密度、小尺寸的封裝形式，它在集成電路行業(yè)中具有廣泛的應(yīng)用。對(duì)于CSP封裝芯片的測(cè)試方法而言，主要涉及到以下幾個(gè)方面：
2023-06-03 10:58:161142 半導(dǎo)體芯片的封裝與測(cè)試是整個(gè)芯片生產(chǎn)過程中非常重要的環(huán)節(jié)，它涉及到多種工藝流程。
2023-05-29 14:15:251940 
當(dāng)下集成電路芯片測(cè)試座的制作方法有很多，但您需要一種高效、穩(wěn)定、易操作的方法。
2023-05-24 09:32:08576 芯片從設(shè)計(jì)到成品有幾個(gè)重要環(huán)節(jié)，分別是設(shè)計(jì)->流片->封裝->測(cè)試，但芯片成本構(gòu)成的比例確大不相同，一般為人力成本20%，流片40%，封裝35%，測(cè)試5%。測(cè)試是芯片各個(gè)環(huán)節(jié)中最
2023-05-22 08:58:331849 芯片是一個(gè)非常高尖精的科技領(lǐng)域，整個(gè)從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的流程特別復(fù)雜，籠統(tǒng)一點(diǎn)來概括的話，主要經(jīng)歷設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)這三個(gè)階段。封測(cè)就是金譽(yù)半導(dǎo)體今天要說到的封裝測(cè)試。
2023-05-19 09:01:051513 光電傳感器WL-CSP封裝芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供光電傳感器芯片（CCD）經(jīng)過聯(lián)系客戶工程技術(shù)和研究其提供的封裝工藝流程。了解到以下信息。客戶用膠項(xiàng)目是：光電傳感器芯片（CCD
2023-05-18 05:00:00546 
芯片與封裝之間，封裝內(nèi)各芯片之間，以區(qū)封裝與印制電路板(PCB)之間存在交互作用，采用芯片-封裝-PCB 協(xié)同設(shè)計(jì)可以優(yōu)化芯片、封裝乃至整個(gè)系統(tǒng)的性能，減少設(shè)計(jì)迭代，縮短設(shè)計(jì)周期，降低設(shè)計(jì)成本。
2023-05-14 10:23:341488 
的輸入功率，提供 10 dB 的衰減，并且插入損耗小于 10 dB。這款 GaAs MMIC 采用表面貼裝芯片級(jí)封裝 (CSP)，尺寸為 1.5 x 1.5 x
2023-05-12 12:00:37
互連，且芯片面朝下，芯片焊區(qū)與基板焊區(qū)直接互連。相比于 WB 和TAB 鍵合方法，F(xiàn)C-CSP 中的半導(dǎo)體芯片與基板的間距更小，信號(hào)損失減小，I/O密度高，更適合大規(guī)模集成電路 (LSI)、超大規(guī)模集成電路（VLSI)和專用集成電路（ASIC)芯片使用。FC-CSP 的基本封裝結(jié)構(gòu)如圖所示。
2023-05-04 16:19:132505 
倒裝芯片工藝是指通過在芯片的I/0 焊盤上直接沉積，或者通過 RDL 布線后沉積凸塊（包括錫鉛球、無鉛錫球、銅桂凸點(diǎn)及金凸點(diǎn)等)，然后將芯片翻轉(zhuǎn)，進(jìn)行加熱，使熔融的焊料與基板或框架相結(jié)合，將芯片的 I/0 扇出成所需求的封裝過程。倒裝芯片封裝產(chǎn)品示意圖如圖所示。
2023-04-28 09:51:343701 
CSP2510C 數(shù)據(jù)表
2023-04-26 19:29:441 淺談電子三防漆對(duì)PCB板的作用有哪些？
2023-04-14 14:36:27
芯片合封技術(shù)是將芯片封裝在外殼內(nèi)，以保護(hù)芯片不受外界環(huán)境的影響，延長(zhǎng)芯片的壽命和提高性能的過程。常見的芯片合封技術(shù)包括貼片封裝、QFN封裝、BGA封裝、COB封裝、CSP封裝、FC-CSP封裝
2023-04-14 11:41:201038 不同于傳統(tǒng)封裝工藝，晶圓級(jí)封裝是在芯片還在晶圓上的時(shí)候就對(duì)芯片進(jìn)行封裝，保護(hù)層可以黏接在晶圓的頂部或底部，然后連接電路，再將晶圓切成單個(gè)芯片。
1.封裝尺寸?。ㄓ捎跊]有引線、鍵合和塑膠工藝
2023-04-06 17:50:560 CSP封裝（Chip Scale Package）是指芯片級(jí)封裝，其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同，一般芯片面積與封裝面積的比例約在1:1.1。CSP封裝最先規(guī)模應(yīng)用在消費(fèi)電子和個(gè)人電腦，與我們的生活息息相關(guān)。
2023-03-28 14:52:0910624
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