淺談封裝測試行業(yè)發(fā)展態(tài)勢

一、全球封裝測試市場

隨著整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進(jìn)步、市場發(fā)展、人力成本、政府政策扶持等因素的作用，全球集成電路封測產(chǎn)業(yè)聚集中心已從起源地美、歐、日等地區(qū)逐漸分散到中國臺(tái)灣、中國大陸、新加坡和馬來西亞等亞太地區(qū)。整個(gè)亞太地區(qū)占全球集成電路封測市場80%以上的份額。

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)信息顯示，2020年全球封裝測試市場營收規(guī)模達(dá)到了758.43億美元，同比增長12.36%。未來，全球半導(dǎo)體封裝測試市場將在傳統(tǒng)封裝工藝保持較大比重的同時(shí)，繼續(xù)向小型化、集成化、低功耗方向發(fā)展，先進(jìn)封裝在新興市場的帶動(dòng)下，將在2019-2025年實(shí)現(xiàn)6.6%的復(fù)合增長率，封裝測試行業(yè)整體市場持續(xù)向好。

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測分會(huì)資料顯示，根據(jù)Yole數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)2020年先進(jìn)封裝的全球市場規(guī)模占比約為45%，預(yù)計(jì)2025年先進(jìn)封裝的全球市場規(guī)模占比約49%。未來，2019-2025年全球整體封裝測試市場的年均復(fù)合增長率約為5%。

數(shù)據(jù)來源：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

根據(jù)《中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r報(bào)告（2021年版）》顯示，2020年全球前十大封裝測試企業(yè)合計(jì)營收達(dá)到358.87億美元，亞太地區(qū)依然是全球半導(dǎo)體封裝測試業(yè)的主力軍，全球前十大封裝測試企業(yè)中，中國臺(tái)灣地區(qū)有五家，中國大陸有三家，美國和新加坡各一家。

2020年全球前十大集成電路封裝測試企業(yè)

數(shù)據(jù)來源：《中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r報(bào)告（2021年版）》

二、中國封裝測試市場

我國集成電路封裝測試是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中發(fā)展最早的，在規(guī)模和技術(shù)能力方面與世界先進(jìn)水平較為接近。近年來，我國集成電路封裝測試業(yè)銷售額逐年增長，從2013年的1,098.85億元增至2021年的2,763.00億元，年復(fù)合增長率12.22%。受宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境變化及芯片產(chǎn)能緊缺等多重因素的影響，我國封裝測試行業(yè)仍然保持著較快速增長，隨著居家辦公場景的普遍，以及汽車自動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化等領(lǐng)域的興起，封裝測試能力供不應(yīng)求。

從集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)來看，在2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額中封裝測試占比26.42%；芯片設(shè)計(jì)與制造業(yè)占比分別為43.21%和30.37%，整體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)趨于完善。隨著高附加值的芯片設(shè)計(jì)和芯片制造業(yè)的加快發(fā)展，也推進(jìn)了集成電路封裝測試行業(yè)的發(fā)展。

數(shù)據(jù)來源：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

相對于芯片設(shè)計(jì)和晶圓制造產(chǎn)業(yè)來說，中國封裝測試領(lǐng)域的技術(shù)水平和銷售規(guī)模不落后國際知名企業(yè)的水平，以長電科技、通富微電和華天科技為典型代表，作為國內(nèi)封裝測試行業(yè)第一梯隊(duì)的龍頭企業(yè)，已穩(wěn)居全球封裝測試企業(yè)前十強(qiáng)。

2020年中國半導(dǎo)體封裝測試前十大企業(yè)

數(shù)據(jù)來源：《中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r報(bào)告（2021年版）》

數(shù)據(jù)來源：《中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r報(bào)告（2021年版）》

三、行業(yè)發(fā)展態(tài)勢

（1）國產(chǎn)替代空間巨大且預(yù)期替代進(jìn)一步加速

根據(jù)海關(guān)總署的數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品的進(jìn)口額已連續(xù)多年位列所有進(jìn)口商品中的第一位，2013年至2021年期間，我國集成電路進(jìn)出口逆差從-1,446.40億美元增至-2,787.60億美元，年均復(fù)合增長率達(dá)8.64%。不斷擴(kuò)大的中國半導(dǎo)體市場嚴(yán)重依賴于進(jìn)口，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自給率過低，進(jìn)口替代的空間巨大。

近年來各類國際事件引發(fā)了社會(huì)各界對工業(yè)缺“芯”少“魂”的國民大討論，使得我國認(rèn)識(shí)到了集成電路行業(yè)自主可控的重要性，進(jìn)一步推動(dòng)了我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)替代的進(jìn)程。從2017年美國政府禁止向中興通訊出售芯片、到2018年中美貿(mào)易戰(zhàn)、再到2019年美國針對華為進(jìn)行的貿(mào)易封鎖等重大事件，給長期依賴集成電路進(jìn)口的中國企業(yè)敲響了警鐘，發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)迫在眉睫。接踵而至的國際事件使得業(yè)界認(rèn)識(shí)到國內(nèi)集成電路企業(yè)技術(shù)研發(fā)水平直接關(guān)系到我國集成電路水平的提升和國家信息安全，盡快實(shí)現(xiàn)集成電路行業(yè)自主可控具有重要性和緊迫性，極大加快了集成電路產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化的進(jìn)程。

同時(shí)，為避免遭受各種不可控的貿(mào)易摩擦風(fēng)險(xiǎn)，近年來我國晶圓廠建設(shè)迎來高峰期，將帶動(dòng)封裝測試市場的發(fā)展。根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布的報(bào)告預(yù)測，2020-2025年中國大陸地區(qū)晶圓產(chǎn)能占全球比例將從18%提高至22%，年均復(fù)合增長率約為7%。隨著大批新建晶圓廠產(chǎn)能的釋放，集成電路封裝測試需求將大幅增長。

（2）先進(jìn)封裝將成為未來封測市場的主流

先進(jìn)封裝是當(dāng)前最前沿的封裝形式和技術(shù)，包括倒裝芯片（FC）結(jié)構(gòu)的封裝、圓片級封裝（WLP）、2.5D封裝和3D封裝等。隨著摩爾定律發(fā)展接近極限，先進(jìn)封裝可以通過小型化、薄型化、高效率、多集成等特點(diǎn)優(yōu)化芯片性能和繼續(xù)降低成本，成為“后摩爾時(shí)代”封測市場的主流。與此同時(shí)，隨著物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、人工智能、5G通信技術(shù)和自動(dòng)駕駛等新興應(yīng)用領(lǐng)域的興起，應(yīng)用市場對封裝工藝、產(chǎn)品性能、功能多樣的需求越來越高，為先進(jìn)封裝測試產(chǎn)業(yè)提供了巨大的市場空間和規(guī)模。

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的《中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r報(bào)告（2021年版）》信息顯示，未來，全球半導(dǎo)體封裝市場將在傳統(tǒng)工藝保持較大比重的同時(shí)，繼續(xù)向著小型化方向發(fā)展，先進(jìn)封裝在新興市場帶動(dòng)和半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，將在2019-2025年實(shí)現(xiàn)6.6%的年均復(fù)合增長率。根據(jù)封裝分會(huì)的數(shù)據(jù)，國內(nèi)規(guī)模以上封裝測試企業(yè)先進(jìn)封裝產(chǎn)品銷售占比約為35%。

（3）系統(tǒng)級封裝（SIP）將推動(dòng)先進(jìn)封裝的進(jìn)一步快速發(fā)展

在性能和成本的驅(qū)動(dòng)下，封裝技術(shù)發(fā)展呈現(xiàn)兩大趨勢：微型化和集成化。微型化是指單個(gè)芯片封裝向小型化、輕薄化、高I/O數(shù)發(fā)展；而集成化則是指多個(gè)芯片封裝在一起。集成化并不是相互獨(dú)立的，集成化可以根據(jù)不同的微型化組合形成多種解決方案。隨著摩爾定律發(fā)展接近極限，集成電路的集成化越來越高，呈現(xiàn)出兩種集成路徑，一是在設(shè)計(jì)和制造端將多個(gè)功能的系統(tǒng)集成在一個(gè)芯片上，即SoC技術(shù)，同時(shí)封測端發(fā)展出的扇出晶圓級封裝技術(shù)正好可以用來封裝SoC芯片；二是在封測端將多個(gè)芯片封裝成一個(gè)，即SIP技術(shù)。

人工智能被看作是又一項(xiàng)改變?nèi)祟惿鐣?huì)發(fā)展的重要技術(shù)，而人工智能芯片則是人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，國際人工智能巨頭企業(yè)都在著力發(fā)展基礎(chǔ)的AI芯片。5G通信開始實(shí)質(zhì)性進(jìn)入商用階段，從運(yùn)營商到終端企業(yè)均已在積極布局相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)品，基于5G技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，將在國內(nèi)消費(fèi)升級和工業(yè)轉(zhuǎn)型的雙重利好帶動(dòng)下，帶來新一輪發(fā)展。手機(jī)等消費(fèi)電子芯片產(chǎn)品和技術(shù)更新?lián)Q代速度較快，其中除了通用的存儲(chǔ)、處理、拍攝等芯片逐步提升技術(shù)節(jié)點(diǎn)外，而獨(dú)立的射頻、功率、模擬和傳感器芯片開發(fā)已產(chǎn)生了重大改變。將獨(dú)立芯片集成在模塊上或采用SIP封裝是未來的發(fā)展趨勢。

四、行業(yè)機(jī)遇與挑戰(zhàn)

（1）行業(yè)面臨的機(jī)遇

1）國家政策高度重視及大力支持

集成電路產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心產(chǎn)業(yè)之一。近年來，為加快推進(jìn)我國集成電路及封裝測試產(chǎn)業(yè)發(fā)展，國務(wù)院、財(cái)政部、稅務(wù)總局、發(fā)改委、工信部等國家及各級政府部門推出了一系列法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策。另外，國家設(shè)立產(chǎn)業(yè)投資基金，主要吸引大型企業(yè)、金融機(jī)構(gòu)以及社會(huì)資金，重點(diǎn)支持集成電路等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，促進(jìn)工業(yè)轉(zhuǎn)型升級，支持設(shè)立地方性集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，鼓勵(lì)社會(huì)各類風(fēng)險(xiǎn)投資和股權(quán)投資基金進(jìn)入集成電路領(lǐng)域。財(cái)稅政策優(yōu)惠方面，國家各部門陸續(xù)推出《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》、《關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)所得稅政策的公告》、《關(guān)于集成電路設(shè)計(jì)和軟件產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告》等重要政策。

行業(yè)內(nèi)主要法律法規(guī)、發(fā)展規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)政策的發(fā)布和落實(shí)，為集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了良好的制度和政策保障，同時(shí)在財(cái)政、稅收、技術(shù)和人才等多方面提供了有力支持，為公司創(chuàng)造了良好的經(jīng)營環(huán)境，對公司的經(jīng)營發(fā)展帶來積極影響。

2）封裝測試業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移

半導(dǎo)體行業(yè)因具有下游應(yīng)用廣泛、生產(chǎn)技術(shù)工序多、產(chǎn)品種類多、技術(shù)更新?lián)Q代快、投資高、風(fēng)險(xiǎn)大等特點(diǎn)，疊加下游應(yīng)用市場的不斷興起，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈從集成化到垂直化分工越來越明確，并經(jīng)歷了兩次空間上的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移分別為垂直整合模式和IDM模式，目前正向第三次空間產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移即專業(yè)分工模式，形成設(shè)計(jì)、制造、封測三大環(huán)節(jié)。加之國家對半導(dǎo)體行業(yè)的大力支持以及人才、技術(shù)、資本的產(chǎn)業(yè)環(huán)境不斷成熟，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)醞釀第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，即向中國大陸轉(zhuǎn)移趨勢逐漸顯現(xiàn)。由于人力成本的優(yōu)勢，集成電路封測業(yè)已經(jīng)向中國大陸轉(zhuǎn)移。

3）下游市場新需求不斷涌現(xiàn)

集成電路行業(yè)的發(fā)展主要取決于下游的終端應(yīng)用領(lǐng)域。近年來，隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、汽車電子、5G通信等新興領(lǐng)域的快速擴(kuò)張，芯片的需求量將大幅度提升，為半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)提供了更大的市場空間。如汽車電子行業(yè)，據(jù)《2021年中國汽車電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢展望》數(shù)據(jù)顯示，國家先后出臺(tái)《智能汽車創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略》、《新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2021-2035年）》等多項(xiàng)政策措施，刺激產(chǎn)業(yè)恢復(fù)活力。2021年多項(xiàng)利好政策持續(xù)拉動(dòng)車載傳感器、存儲(chǔ)器、計(jì)算芯片等汽車電子市場需求。據(jù)HISMarkit預(yù)測，至2025年，我國搭載車聯(lián)網(wǎng)的新車滲透率將超過75%。

4）國產(chǎn)替代帶來巨大發(fā)展機(jī)遇

近年來各類國際事件引發(fā)了社會(huì)各界對工業(yè)缺“芯”少“魂”的國民大討論，使得我國認(rèn)識(shí)到了集成電路行業(yè)自主可控的重要性，進(jìn)一步推動(dòng)了我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)替代的進(jìn)程。接踵而至的國際事件使得業(yè)界認(rèn)識(shí)到國內(nèi)集成電路企業(yè)技術(shù)研發(fā)水平直接關(guān)系到我國集成電路水平的提升和國家信息安全，盡快實(shí)現(xiàn)集成電路行業(yè)自主可控具有重要性和緊迫性，極大加快了集成電路產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化的進(jìn)程。

在我國政府部門的大力政策支持、產(chǎn)業(yè)基金設(shè)立和半導(dǎo)體企業(yè)自身技術(shù)水平持續(xù)進(jìn)步的大環(huán)境下，國產(chǎn)替代開始加速。此外，國內(nèi)設(shè)計(jì)公司的能力不斷增強(qiáng)

和國內(nèi)晶圓制造多條產(chǎn)線投產(chǎn)，為我國集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了廣闊空間。

（2）行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)

1）高端人才供應(yīng)不足

集成電路封測行業(yè)屬于人才密集型行業(yè)，高端人才是中國企業(yè)在全球市場能夠持續(xù)保持足夠競爭力的關(guān)鍵要素。由于中國集成電路行業(yè)起步較晚，對行業(yè)人才教育機(jī)制存在不完善之處，導(dǎo)致中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才供應(yīng)不足。加之企業(yè)自主創(chuàng)新能力較弱，導(dǎo)致中國集成電路封測行業(yè)在高端領(lǐng)域發(fā)展較慢。

2）國內(nèi)技術(shù)水平與國際技術(shù)水平存在差距

目前，集成電路行業(yè)包括封裝測試的技術(shù)水平和自給率還處于相對較低的水平。目前，在半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)，高端技術(shù)和高端產(chǎn)品的市場份額仍然主要由行業(yè)國際巨頭占據(jù)，國際領(lǐng)先的集成電路封測企業(yè)以先進(jìn)封裝形式為主，而國內(nèi)廠商則主要以傳統(tǒng)封裝形式為主，發(fā)達(dá)國家在技術(shù)水平上占有一定的優(yōu)勢，國內(nèi)技術(shù)水平與國際技術(shù)水平仍存在一定差距。

五、整體市場和行業(yè)競爭格局

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷二次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，目前處于第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的進(jìn)程之中，作為半導(dǎo)體領(lǐng)域壁壘相對較低的領(lǐng)域，封測產(chǎn)業(yè)目前主要轉(zhuǎn)移至亞洲區(qū)域，主要包括中國大陸、中國臺(tái)灣、東南亞等。

我國集成電路封測行業(yè)屬于市場化程度較高的行業(yè)，政府主管部門制定并依照國家產(chǎn)業(yè)政策對行業(yè)進(jìn)行宏觀調(diào)控，行業(yè)協(xié)會(huì)進(jìn)行自律管理，行業(yè)內(nèi)各企業(yè)的業(yè)務(wù)管理和生產(chǎn)經(jīng)營按照市場化的方式進(jìn)行。

我國集成電路封測行業(yè)是中國大陸集成電路發(fā)展最為完善的板塊，技術(shù)能力與國際先進(jìn)水平比較接近，我國封測市場已形成內(nèi)資企業(yè)為主的競爭格局。從企業(yè)綜合實(shí)力來看，可以將國內(nèi)封裝測試廠商分為三個(gè)梯隊(duì)，具體如下表所示：

中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)封測分會(huì)發(fā)布的《2021年中國封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告》顯示，國內(nèi)封裝測試主要分布在長江三角區(qū)，重點(diǎn)聚集在江蘇、上海和浙江。江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，截至2020年底，中國半導(dǎo)體封測企業(yè)492家，江蘇封測企業(yè)數(shù)量最多，其次是廣東、山東、安徽、上海、浙江等地。2021年數(shù)據(jù)尚未發(fā)布，但全國封測產(chǎn)業(yè)整體分布態(tài)勢保持不變。

集成電路封裝測試行業(yè)具有資本密集、技術(shù)更新速度快的特點(diǎn)，資金門檻和技術(shù)門檻較高，業(yè)務(wù)規(guī)模及資金優(yōu)勢尤為重要。國內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)長電科技、通富微電、華天科技等產(chǎn)業(yè)鏈完整、技術(shù)儲(chǔ)備和資金實(shí)力雄厚，并通過多年來的持續(xù)投入、并購整合、資本運(yùn)作積累了龐大的資產(chǎn)規(guī)模，技術(shù)及業(yè)務(wù)規(guī)模優(yōu)勢明顯。國內(nèi)集成電路封裝測試行業(yè)內(nèi)主要企業(yè)為長電科技、華天科技、通富微電、氣派科技、利揚(yáng)芯片、甬矽電子、偉測科技等。

江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)整理發(fā)布的《2021年中國本土封測代工公司前十排名》顯示，2021年中國本土封測企業(yè)前十入圍門檻為營業(yè)收入8億元，2021年中國本土封測代工企業(yè)前十名情況如下：

中國大陸封裝測試企業(yè)主要可分為三大類，第一類是封裝外形種類較全面且產(chǎn)品運(yùn)用領(lǐng)域較廣泛的綜合類封裝測試企業(yè)，如長電科技、通富微電、華天科技、甬矽電子、氣派科技和發(fā)行人等；第二類是細(xì)分領(lǐng)域?qū)I(yè)封裝測試企業(yè)，如晶方科技、匯成股份、頎中科技等；第三類是主要從事集成電路測試服務(wù)的企業(yè)，如利揚(yáng)芯片、偉測科技等。

除上述中國大陸主要企業(yè)外，在中國臺(tái)灣和美國等證券交易所上市的綜合類封裝測試企業(yè)主要有日月光、安靠科技等，細(xì)分領(lǐng)域封測企業(yè)主要有欣邦科技、南茂科技等，專業(yè)測試企業(yè)京元電子等。

（1）長電科技（600584.SH）

長電科技成立于1998年11月，2003年6月在上海證券交易所上市。長電科技提供微系統(tǒng)集成封裝測試一站式服務(wù)，包含集成電路的設(shè)計(jì)與特性仿真、晶圓中道封裝及測試、系統(tǒng)級封裝及測試服務(wù)；產(chǎn)品技術(shù)主要應(yīng)用于5G通訊網(wǎng)絡(luò)、智能移動(dòng)終端、汽車電子、大數(shù)據(jù)中心與存儲(chǔ)、人工智能與工業(yè)自動(dòng)化控制等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。目前長電科技封裝產(chǎn)品主要有QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、SIP、WLCSP、Bumping、MEMS及SOP、SOT、DIP、TO等多個(gè)系列。

（2）華天科技（002185.SZ）

華天科技成立于2003年12月，2007年11月在深圳證券交易所上市。華天科技主營業(yè)務(wù)為集成電路封裝測試，目前集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP、SOT、SOP、LQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SIP、WLCSP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out等多個(gè)系列。華天科技封裝的產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。

（3）通富微電（002156.SZ）

通富微電成立于1997年10月，2007年8月在深圳證券交易所上市。通富微電擁有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SIP、QFN等封裝測試技術(shù)以及汽車電子產(chǎn)品、MEMS等封裝測試技術(shù)；以及圓片測試、系統(tǒng)測試等測試技術(shù)。通富微電的產(chǎn)品和技術(shù)廣泛應(yīng)用于高端處理器芯片（CPU、GPU）、存儲(chǔ)器、信息終端、物聯(lián)網(wǎng)、功率模塊、汽車電子等面向智能化時(shí)代的云、管、端領(lǐng)域。

（4）氣派科技（688216.SH）

氣派科技成立于2006年11月，2021年6月在上海證券交易所上市。氣派科技主營業(yè)務(wù)為集成電路封裝測試，目前集成電路封裝產(chǎn)品主要有Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、DIP等七大系列。氣派科技封裝的產(chǎn)品主要應(yīng)用于移動(dòng)電源、開關(guān)電源、通訊設(shè)備、家用電器、5G基站、醫(yī)療器械等領(lǐng)域。

（5）利揚(yáng)芯片（688135.SH）

利揚(yáng)芯片成立于2010年2月，2020年11月在上海證券交易所上市。利揚(yáng)芯片主營業(yè)務(wù)包括集成電路測試方案開發(fā)、12吋及8吋晶圓測試服務(wù)、芯片成品測試服務(wù)以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)。利揚(yáng)芯片測試的芯片成品廣泛應(yīng)用于5G通訊、傳感器、智能可穿戴、汽車電子、計(jì)算類芯片、北斗應(yīng)用、工業(yè)類和消費(fèi)類產(chǎn)品、信息安全等領(lǐng)域。

（6）甬矽電子

甬矽電子成立于2017年11月，2022年11月在上海證券交易所上市。甬矽電子產(chǎn)品主要為WBLGA、WB-BGA、FC-BGA、FC-LGA等中高端先進(jìn)封裝形式，封測產(chǎn)品主要應(yīng)用市場包括智能手機(jī)、可穿戴電子、平板電腦、汽車電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居，數(shù)字電視、安防監(jiān)控、人工智能、大數(shù)據(jù)處理及存儲(chǔ)等。

（7）偉測科技

偉測科技成立于2016年5月，2022年10月在上海證券交易所上市。偉測科技主營業(yè)務(wù)包括晶圓測試、芯片成品測試以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)。偉測科技測試的晶圓和成品芯片在類型上涵蓋CPU、MCU、FPGA、SoC芯片、射頻芯片、存儲(chǔ)芯片、傳感器芯片、功率芯片等芯片種類，在下游應(yīng)用上包括通訊、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。

編輯：黃飛

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