。IBM、聯(lián)電今天共同宣布，聯(lián)電將加入IBM技術(shù)開發(fā)聯(lián)盟，共同參與10nm CMOS工藝的開發(fā)。IBM技術(shù)開發(fā)聯(lián)盟是一個(gè)由IBM領(lǐng)導(dǎo)的半導(dǎo)體行業(yè)組織，成立已有數(shù)十年，成員包括
2013-06-15 11:24:47
1043 國(guó)際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner表示，2015年三星電子（Samsung Electronics）與蘋果（Apple）仍為全球半導(dǎo)體最大買家，占市場(chǎng)整體需求 17.7%。2015年三星與蘋果一共消費(fèi)了價(jià)值590億美元的半導(dǎo)體，較 2014 年增加 8 億美元。
2016-01-29 08:04:49824 
供應(yīng)鏈，并遏制正在迅速崛起的中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。 ? 盡管目前沒有該聯(lián)盟的具體細(xì)節(jié)被曝光，但根據(jù)韓國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)和政府人士消息，近日美國(guó)政府已經(jīng)向韓國(guó)提出了組建聯(lián)盟的相關(guān)提議。美國(guó)方面認(rèn)為，如果能夠?qū)?b class="flag-6" style="color: red">芯片制造水平一流的
2022-03-30 07:07:003441 IBM和三星昨日宣布他們將涉足半導(dǎo)體材料、制造以及其他技術(shù)的基礎(chǔ)研發(fā)。
2011-01-15 08:03:44492 
在《全球Top10物聯(lián)網(wǎng)公司的技術(shù)和理念是什么？（上） 》中我們介紹了IBM、谷歌、Intel、微軟、思科的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)以及產(chǎn)品，在下文中將會(huì)對(duì)蘋果、三星等物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展情況及產(chǎn)品做介紹。
2016-07-29 02:17:003147 韓國(guó)三星電子將代工生產(chǎn)美國(guó)IBM的最尖端半導(dǎo)體芯片。IBM計(jì)劃2021年下半年上市的服務(wù)器將搭載線寬7納米的CPU，三星將使用名為“EUV（極紫外線）”的新一代制造技術(shù)，量產(chǎn)由IBM設(shè)計(jì)的服務(wù)器用CPU。
2020-08-21 04:42:002650 東京當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月24日，瑞薩電子集團(tuán)（Renesas Electronics Corporation）正式宣布加入全球半導(dǎo)體聯(lián)盟（GSA）。
2020-09-25 09:49:483223 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）日前，SEMI發(fā)布《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告》顯示，2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售創(chuàng)下歷史新高，達(dá)到1026億美元，同比增長(zhǎng)44%。并且，中國(guó)大陸再次成為世界上最大
2022-04-17 15:26:148725 ，躍升至全球第11大半導(dǎo)體廠商。采芯網(wǎng)針對(duì)前20大半導(dǎo)體廠進(jìn)行全年?duì)I收、產(chǎn)值預(yù)估，依產(chǎn)值、營(yíng)業(yè)額規(guī)模排名，來(lái)預(yù)估今年前20大半導(dǎo)體供貨商營(yíng)收排名。采芯網(wǎng)表示，今年前三大仍是英特爾、三星與臺(tái)積電。英特爾
2016-11-22 18:11:46
`同期舉行(全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)新論壇等，由行業(yè)專家學(xué)者及***大力支持主辦)，2019全球電子生產(chǎn)設(shè)備(重慶)展覽會(huì)、2019全球觸摸屏與液晶顯示器(重慶)展覽會(huì)，歡迎你們的了解，加入!`
2018-09-19 08:11:15
工程學(xué)會(huì)重慶市造船工程學(xué)會(huì)重慶兩江半導(dǎo)體研究院重慶集成電路技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟重慶市機(jī)器人與智能裝備產(chǎn)業(yè)聯(lián)合會(huì)協(xié)辦單位: 陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) 浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)天津市
2019-12-10 18:20:16
今日（5月6日）消息，IBM宣布造出了全球第一顆2nm工藝的半導(dǎo)體芯片。核心指標(biāo)方面，IBM稱該2nm芯片的晶體管密度（MTr/mm2，每平方...
2021-07-20 06:51:04
本文摘自《手機(jī)風(fēng)暴》（Mobile Unleashed），文章詳細(xì)介紹了三星半導(dǎo)體的歷史。原文詳見：https://www.semiwiki.com/forum/content
2021-07-28 07:32:28
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-9-21 16:55 編輯
觀點(diǎn)：三星是全球第一大半導(dǎo)體資本支出大廠，但由于受經(jīng)濟(jì)疲軟、需求下滑的影響，導(dǎo)致市況不斷萎縮。再加上蘋果訂單的“失之交臂
2012-09-21 16:53:46
韓國(guó)三星電子日前宣布，位于中國(guó)陜西省西安市的半導(dǎo)體新工廠已正式投產(chǎn)。該工廠采用最尖端的3D技術(shù)，生產(chǎn)用于服務(wù)器等的NAND閃存（V-NAND）。三星電子希望在IT（信息技術(shù)）設(shè)備生產(chǎn)基地聚集的中國(guó)
2014-05-14 15:27:09
隨著半導(dǎo)體技術(shù)不斷的發(fā)展，今天中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)有著翻天覆地的變化，標(biāo)有中國(guó)logo的半導(dǎo)體廠家已經(jīng)多如牛毛，而昔日的半導(dǎo)體的廠家已經(jīng)逐漸失去了當(dāng)年的光環(huán)，倒退10年時(shí)間，三星ARM處理器在中國(guó)
2015-04-23 09:23:48
全年手機(jī)出貨量方面三星將占全球整個(gè)手機(jī)市場(chǎng)份額的29%，超越占據(jù)市場(chǎng)第一長(zhǎng)達(dá)14年的諾基亞，將成為全球最大的手機(jī)廠商。在智能機(jī)出貨量方面，三星占市場(chǎng)份額的28%，第三位的蘋果占20%，領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)同比擴(kuò)大
2012-12-19 09:27:53
三星宣布將開發(fā)手持式裝置用的ＲＦＩＤ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）讀取芯片，能讓使用者透過手機(jī)得知產(chǎn)品和服務(wù)信息，但三星并未透露產(chǎn)品何時(shí)上市。 三星指出，ＲＦＩＤ
2019-07-04 07:26:16
韓國(guó)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》3月15日消息，三星電子已在日本建立一個(gè)新的半導(dǎo)體研發(fā)中心，將現(xiàn)有的兩個(gè)研發(fā)機(jī)構(gòu)合二為一，旨在推進(jìn)其芯片技術(shù)并雇傭更多優(yōu)秀研發(fā)人員。據(jù)報(bào)道，三星電子于去年年底重組在日本橫濱和大阪
2023-03-15 14:04:55
的半導(dǎo)體封裝。同年，三星電子成為世界第一個(gè)擁有4-GB半導(dǎo)體處理生產(chǎn)技術(shù)的廠商 1999年7月三星電子世界第一個(gè)1GDDRDRAM芯片實(shí)現(xiàn)商業(yè)化，并引入世界最快的3DGraphics圖形卡專用
2019-04-24 17:17:53
第三季度銷售額為62.05萬(wàn)億韓元，同比增加29.8%。凈利潤(rùn)為11.19萬(wàn)億韓元。三星第三季度業(yè)績(jī)表現(xiàn)不錯(cuò)，主要體現(xiàn)在半導(dǎo)體芯片價(jià)格持續(xù)高漲以及OLED面板市場(chǎng)供不應(yīng)求。伴隨著三星管理層的重組，加之三星半導(dǎo)體芯片以及OLED面板的擴(kuò)產(chǎn)，可以預(yù)料其第四季度營(yíng)收也將極為可觀。
2017-11-01 15:56:56
更新?lián)Q代的角度來(lái)講，2015年集成電路核心技術(shù)節(jié)點(diǎn)被陸續(xù)攻破，14nm工藝登上時(shí)代舞臺(tái)，2016年或?qū)⒂瓉?lái)一波半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資熱潮?！ 】梢云诖M管世界主要經(jīng)濟(jì)體經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)疲軟，2016年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍能
2016-02-16 11:33:37
1月30日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，近日有分析人士指出，受全球硬件產(chǎn)品市場(chǎng)需求減弱因素的影響，半導(dǎo)體廠商內(nèi)部的庫(kù)存量已經(jīng)升至“令人擔(dān)憂”的水平。 市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IHS日前宣布調(diào)查結(jié)果顯示，全球半導(dǎo)體廠商
2013-01-30 09:56:19
功率半導(dǎo)體器件在工業(yè)、消費(fèi)、軍事等領(lǐng)域都有著廣泛應(yīng)用，具有很高的戰(zhàn)略地位。功率半導(dǎo)體產(chǎn)品可以分為功率器件、電源管理 IC 和功率模組三大類。圖：功率半導(dǎo)體產(chǎn)品分類來(lái)源：國(guó)金證券研究所隨著下游電氣化
2022-11-11 11:50:23
全球著名半導(dǎo)體廠家簡(jiǎn)介
2012-08-13 22:27:24
很實(shí)用的全球著名半導(dǎo)體廠家簡(jiǎn)介收藏，做好產(chǎn)品找知名元件商，性能可靠！
2013-08-27 09:00:27
5大電子公司。三星公司一位領(lǐng)導(dǎo)人說：“沒有創(chuàng)新我們就無(wú)法生存，要在這世界上的生存競(jìng)賽中取勝，不一定是最強(qiáng)大的，而是最能適應(yīng)的?！?amp;nbsp;三星公司自己總結(jié)在半導(dǎo)體領(lǐng)域之所以獲得成功的經(jīng)驗(yàn)共有
2010-03-10 17:08:08
研發(fā)投入承諾，才能推動(dòng)一家企業(yè)、特別是半導(dǎo)體企業(yè)不斷研發(fā)創(chuàng)新的產(chǎn)品技術(shù)。創(chuàng)新文化不僅要鼓勵(lì)新的創(chuàng)意，還要準(zhǔn)確地評(píng)估其潛在價(jià)值，然后有效地實(shí)現(xiàn)創(chuàng)意，在公司內(nèi)部建立一套創(chuàng)新發(fā)展機(jī)制，不僅為員工的創(chuàng)造性思維
2011-03-22 17:43:00
請(qǐng)教下以前的[半導(dǎo)體技術(shù)天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41
半導(dǎo)體技術(shù)是如何變革汽車設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的？
2021-02-22 09:07:43
國(guó)際半導(dǎo)體芯片巨頭壟斷加劇半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢(shì)
2021-02-04 07:26:49
半導(dǎo)體是什么？芯片又是什么？半導(dǎo)體芯片是什么？半導(dǎo)體芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)是由哪些部分組成的？
2021-07-29 09:18:55
半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)英文版教材，需要的聯(lián)系我吧。太大了，穿不上來(lái)。
2011-10-26 10:01:25
半導(dǎo)體芯片行業(yè)的運(yùn)作模式
2020-12-29 07:46:38
首爾半導(dǎo)體是一家專業(yè)LED制造商，全球LED行業(yè)排名第四。擁有超過10,000項(xiàng)專利（包括子公司獲得的專利以及全球交叉許可專利）、世界級(jí)LED技術(shù)和生產(chǎn)能力以及自主創(chuàng)新技術(shù), 例如“Acrich
2015-04-07 14:09:53
`強(qiáng)烈推薦?。?！好東西分享?。。「魑恍值埽鹤罱l(fā)現(xiàn)一個(gè)好地方！全球半導(dǎo)體最新信息輕松關(guān)注，手機(jī)微信，輕輕一掃！{:12:}`
2013-12-23 16:52:07
，小米9pro，oppo Reno3以及vivo X30）分別采用了什么芯片？ 3協(xié)同通信的方式有哪些？ 4大數(shù)據(jù)及認(rèn)知無(wú)線電（名詞解釋） 4半導(dǎo)體工藝的4個(gè)主要步驟： 4簡(jiǎn)敘半導(dǎo)體光刻技術(shù)基本原理 4給出4個(gè)全球著名的半導(dǎo)體設(shè)備制造商并指出其生產(chǎn)的設(shè)備核心技術(shù)： 5衛(wèi)
2021-07-26 08:31:09
作為通訊乃至軍事行業(yè)的技術(shù)支撐者，半導(dǎo)體廠商曾經(jīng)離家用電器行業(yè)很“遠(yuǎn)”，而現(xiàn)在，隨著家電應(yīng)用市場(chǎng)和功能的擴(kuò)展，消費(fèi)者對(duì)家電產(chǎn)品的質(zhì)量和技術(shù)的要求越來(lái)越高，半導(dǎo)體廠商轉(zhuǎn)身成為了家電變頻技術(shù)的競(jìng)技者
2019-06-21 07:45:46
芯片。技術(shù)開始變得民主化、大眾化，世界從此變得不一樣了。
半導(dǎo)體的第三個(gè)時(shí)代——代工
從本質(zhì)上來(lái)看，第三個(gè)時(shí)代是第二個(gè)時(shí)代成熟的必然結(jié)果。集成電路設(shè)計(jì)和制造的所有步驟都開始變得相當(dāng)具有挑戰(zhàn)性。建立起
2024-03-13 16:52:37
）、氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、雙極硅、絕緣硅（SoI）和藍(lán)寶石硅（SoS）等工藝技術(shù)給業(yè)界提供了豐富的選擇。雖然半導(dǎo)體器件的集成度越來(lái)越高，但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網(wǎng)絡(luò)向
2019-07-05 08:13:58
）、氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、雙極硅、絕緣硅（SoI）和藍(lán)寶石硅（SoS）等工藝技術(shù)給業(yè)界提供了豐富的選擇。雖然半導(dǎo)體器件的集成度越來(lái)越高，但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網(wǎng)絡(luò)向長(zhǎng)期
2019-08-20 08:01:20
半導(dǎo)體材料從發(fā)現(xiàn)到發(fā)展，從使用到創(chuàng)新，擁有這一段長(zhǎng)久的歷史。宰二十世紀(jì)初，就曾出現(xiàn)過點(diǎn)接觸礦石檢波器。1930年，氧化亞銅整流器制造成功并得到廣泛應(yīng)用，是半導(dǎo)體材料開始受到重視。1947年鍺點(diǎn)接觸三極管制成，成為半導(dǎo)體的研究成果的重大突破。
2020-04-08 09:00:15
,半導(dǎo)體器件市場(chǎng),技術(shù)創(chuàng)新,LED,太陽(yáng)能光伏2011年轉(zhuǎn)眼即逝，縱觀2011年，企業(yè)在半導(dǎo)體行業(yè)的市場(chǎng)有著怎么樣的發(fā)展呢?為適應(yīng)市場(chǎng)需求，半導(dǎo)體器件市場(chǎng)出現(xiàn)了哪些新的技術(shù)產(chǎn)品?由于受全球
2011-12-08 17:24:00
影響停工，并且，該工廠至今還未復(fù)工。據(jù)悉，三星奧斯汀工廠占全球智能手機(jī)、PC芯片供應(yīng)的5%。。據(jù)韓聯(lián)社消息，預(yù)計(jì)奧斯汀半導(dǎo)體工廠的關(guān)閉將令三星損失4000億韓元，折合人民幣23億元。受影響的不只是三星
2021-03-31 14:16:49
互連一起制作在半導(dǎo)體襯底上或絕緣基片上，形成結(jié)構(gòu)上緊密聯(lián)系的、內(nèi)部相關(guān)的事例電子電路。它可分為半導(dǎo)體集成電路、膜集成電路、混合集成電路三個(gè)主要分支。芯片（chip）就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，是集成電路
2020-02-18 13:23:44
`這幾年以來(lái)，國(guó)內(nèi)巨頭都在花大力氣研發(fā)內(nèi)存，以期打破壟斷，尤其是三星的壟斷。就移動(dòng)DRAM而言，三星占了全球80%的份額，成為全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的焦點(diǎn)。日前，三星一反常態(tài)，放緩了存儲(chǔ)器半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的擴(kuò)張
2018-10-12 14:46:09
IIC：技術(shù)創(chuàng)新不遺余力，意法半導(dǎo)體展示兩個(gè)“第一”領(lǐng)先半導(dǎo)體廠商在技術(shù)創(chuàng)新方面可謂不遺余力。意法半導(dǎo)體這次在本屆國(guó)際集成電路展(2006 IIC)上除了正式在中國(guó)市場(chǎng)正式推介其
2008-09-27 11:40:15
Zigbee聯(lián)盟(http://www.zigbee.org)成立于2001年8月。2002年下半年，英國(guó)Invensys公司、日本三菱電氣公司、美國(guó)摩托羅拉公司以及荷蘭飛利浦半導(dǎo)體公司四大巨頭共同
2019-07-03 07:57:03
的FingerSense技術(shù)意法半導(dǎo)體(ST)發(fā)布世界領(lǐng)先的防水壓力傳感器，首張訂單來(lái)自三星高性能穿戴式產(chǎn)品意法半導(dǎo)體(ST)聯(lián)手訊飛開放平臺(tái)提供中文語(yǔ)音識(shí)別
2018-02-06 15:44:03
中國(guó)已經(jīng)是全球最大的電子信息制造基地，集中了全球60%以上的半導(dǎo)體芯片銷售，全球80%以上的智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈，超過全球50%的物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈，這個(gè)優(yōu)勢(shì)在10年內(nèi)不會(huì)被取代。過去的兩年
2018-08-30 16:02:33
增長(zhǎng)率的20.4%?？梢哉f，這十五家半導(dǎo)體企業(yè)的成長(zhǎng)速度與方向，幾乎可以代表全球整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進(jìn)程與趨勢(shì)。首先，前五家企業(yè)（三星、英特爾、SK 海力士、臺(tái)積電、鎂光）的總體排名變化不大，最大的競(jìng)爭(zhēng)
2018-08-21 18:31:47
記者近日從揚(yáng)州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)獲悉，全球最大半導(dǎo)體設(shè)備制造商——美國(guó)應(yīng)用材料公司的裝備制造項(xiàng)目近日成功簽約落戶當(dāng)?shù)兀@是該公司在內(nèi)地建設(shè)的首個(gè)設(shè)備制造基地。美國(guó)應(yīng)用材料公司是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商
2011-07-31 08:52:04
全球功率分立器件市場(chǎng)排名第二，這是相當(dāng)重要的。完成收購(gòu)后，安森美半導(dǎo)體能從單個(gè)源頭提供更多方案，以解決整個(gè)電壓范圍的更多應(yīng)用，如汽車功能電子化、電機(jī)控制、移動(dòng)電源及數(shù)據(jù)管理等等。到Electronica
2018-10-23 09:14:38
全球汽車市場(chǎng)發(fā)展整體向好，汽車中的半導(dǎo)體含量將持續(xù)增長(zhǎng)，尤其是動(dòng)力系統(tǒng)、照明、主動(dòng)安全和車身應(yīng)用領(lǐng)域。新能源汽車推動(dòng)汽車動(dòng)力系統(tǒng)中半導(dǎo)體成分增高約5倍。燃油經(jīng)濟(jì)性、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、便利及信息娛樂系統(tǒng)，以及占全球汽車銷售比例50%以上的新興市場(chǎng)，推動(dòng)全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)同比增長(zhǎng)7%。
2020-05-04 06:30:06
半導(dǎo)體行業(yè)的資深人士，先楫半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁陳丹Danny Chen分析了制造業(yè)、新能源、汽車等行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)、技術(shù)創(chuàng)新、未來(lái)方向等，并對(duì)作為核心器件的MCU做了深刻的思考和分享，結(jié)合動(dòng)蕩的國(guó)際形勢(shì)
2023-04-10 18:39:28
4月2日下午，小米集團(tuán)發(fā)布組織架構(gòu)調(diào)整郵件，稱為了配合公司AIoT戰(zhàn)略加速落地，推動(dòng)芯片研發(fā)業(yè)務(wù)更快發(fā)展，小米旗下的全資子公司松果電子團(tuán)隊(duì)進(jìn)行重組。其中部分團(tuán)隊(duì)分拆組建新公司南京大魚半導(dǎo)體，并開始
2021-07-29 08:10:33
4月2日下午，小米集團(tuán)發(fā)布組織架構(gòu)調(diào)整郵件，稱為了配合公司AIoT戰(zhàn)略加速落地，推動(dòng)芯片研發(fā)業(yè)務(wù)更快發(fā)展，小米旗下的全資子公司松果電子團(tuán)隊(duì)進(jìn)行重組。其中部分團(tuán)隊(duì)分拆組建新公司南京大魚半導(dǎo)體，并開始
2021-07-29 07:00:14
全球范圍內(nèi)成為可靠創(chuàng)新的技術(shù)伙伴，也促使三星更好得在中國(guó)以及全球市場(chǎng)推廣其AP方案。 ***友尚股份作為三星AP的代理商，目前已經(jīng)完成在三星AP V210與5250的平臺(tái)上對(duì)FIBOCOM H330
2012-12-21 19:36:06
全球范圍內(nèi)成為可靠創(chuàng)新的技術(shù)伙伴，也促使三星更好得在中國(guó)以及全球市場(chǎng)推廣其AP方案。***友尚股份作為三星AP的代理商，目前已經(jīng)完成在三星AP V210與5250的平臺(tái)上對(duì)FIBOCOM H330
2012-12-21 19:32:32
尊敬的先生/女士，我想找出所有VIRTEX-6的半導(dǎo)體安裝技術(shù)，是倒裝芯片安裝技術(shù)的芯片嗎？謝謝問候，缺口
2020-06-15 16:30:12
的發(fā)展，將出現(xiàn)若干新的半導(dǎo)體技術(shù)，在芯片之上或者在芯片之外不斷擴(kuò)展新的功能。圖1就顯示了手機(jī)芯片技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。
2019-07-24 08:21:23
小幅上漲 有手機(jī)從業(yè)者曾告訴記者，存儲(chǔ)已經(jīng)超過屏幕、CPU，成為手機(jī)最大的成本，存儲(chǔ)在手機(jī)中的成本達(dá)到25%-35%，可見其重要性。而三星、SK海力士均在存儲(chǔ)器領(lǐng)域占據(jù)壟斷地位。 根據(jù)集邦咨詢半導(dǎo)體
2020-02-27 10:45:14
：2019全球電子生產(chǎn)設(shè)備博覽會(huì)（重慶）2019全球觸摸屏與顯示產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)（重慶）同期活動(dòng)論壇： 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)新論壇半導(dǎo)體與互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇半導(dǎo)體與智慧汽車技術(shù)發(fā)展論壇半導(dǎo)體與光通訊技術(shù)發(fā)展論壇
2018-11-20 09:23:55
是集成電路（IC），也就是我們通常所說的“芯片”，它是半導(dǎo)體技術(shù)的主要產(chǎn)品。集成電路制造過程中，晶圓光刻的工藝（即所謂的流片），被稱為前工序，這是IC制造的最關(guān)鍵技術(shù)；晶圓流片后，其切割、封裝等工序
2008-09-23 15:43:09
氮化鎵功率半導(dǎo)體技術(shù)解析基于GaN的高級(jí)模塊
2021-03-09 06:33:26
“通過創(chuàng)新，電子系統(tǒng)將使汽車可以自動(dòng)操作，使其更加安全、舒適和高效”。飛思卡爾半導(dǎo)體汽車及標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品部亞太地區(qū)市場(chǎng)總監(jiān)Allen Kwang高度評(píng)價(jià)汽車電子的創(chuàng)新意義。而汽車電子創(chuàng)新顯然與動(dòng)力、底盤、安全、車身、信息娛樂系統(tǒng)發(fā)展趨勢(shì)息息相關(guān)。
2019-07-24 07:26:11
來(lái)源：樂晴智庫(kù)精選伴隨汽車智能化提速，汽車半導(dǎo)體加速成長(zhǎng)。2017年全球汽車銷量9680萬(wàn)輛(+3%);汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模288億美元(+26%)，增速遠(yuǎn)超整車。汽車半導(dǎo)...
2021-07-23 09:10:31
的噱頭已經(jīng)很難獲得消費(fèi)者青睞了。我國(guó)電源芯片制造業(yè)的相關(guān)企業(yè)規(guī)模都比較小，同時(shí)欠缺高端技術(shù)，而且我國(guó)電源芯片制造業(yè)所掌握的先進(jìn)工藝與國(guó)際半導(dǎo)體巨頭相比存在很大的差距。所以，對(duì)我我國(guó)家電行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新
2017-06-23 10:56:12
的噱頭已經(jīng)很難獲得消費(fèi)者青睞了。我國(guó)電源芯片制造業(yè)的相關(guān)企業(yè)規(guī)模都比較小，同時(shí)欠缺高端技術(shù)，而且我國(guó)電源芯片制造業(yè)所掌握的先進(jìn)工藝與國(guó)際半導(dǎo)體巨頭相比存在很大的差距。所以，對(duì)我我國(guó)家電行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新，必須
2017-06-28 10:37:11
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:05 編輯
2011年10月26日，全球領(lǐng)先的LED供應(yīng)商首爾半導(dǎo)體榮膺享負(fù)盛名的2011年度光電工程和LED領(lǐng)域創(chuàng)新大獎(jiǎng)。首爾半導(dǎo)體
2011-10-27 22:41:28
NEC加入IBM芯片研發(fā)聯(lián)盟，共謀32納米工藝
IBM已經(jīng)把NEC添加到了研制下一代芯片生產(chǎn)技術(shù)的日益增多的聯(lián)盟廠商名單中。
IBM和NEC日前簽署了一項(xiàng)關(guān)于共同開發(fā)下一代
2008-09-16 09:59:39610 全球半導(dǎo)體聯(lián)盟與中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)簽署合作備忘錄
全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)與中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(CSIA)在蘇州聯(lián)合申明簽署合作備忘錄。此次合作將為促
2008-09-24 08:17:39618 三星半導(dǎo)體工廠跳電 三星：已將損失降到最低
據(jù)路透(Reuters)報(bào)導(dǎo)，全球最大存儲(chǔ)器廠商三星電子(Samsung Electronics)驚傳半導(dǎo)體廠房跳電消息，
2010-03-25 13:09:52625 全球半導(dǎo)體聯(lián)盟GSA：半導(dǎo)體業(yè)不能高興過早 編者點(diǎn)評(píng)：按工業(yè)發(fā)展規(guī)律,產(chǎn)業(yè)的起伏越大,其兼并項(xiàng)目應(yīng)該發(fā)生越多,表示產(chǎn)業(yè)向更健康方向進(jìn)步(通過兼并M&A后,
2010-04-20 09:05:40429 Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司近日宣布組建Power Forward Initiative解決電子行業(yè)面臨的低功耗IC設(shè)計(jì)難題。該聯(lián)盟的成員包括超微半導(dǎo)體、應(yīng)用材料公司、ARM、ATI技術(shù)公司、Cadence設(shè)
2010-05-30 10:52:38603 IBM、三星電子以及GLOBAL FOUNDRIES公司將在3月14日舉辦的2012通用平臺(tái)技術(shù)論壇(2012 Common Platform Technology Forum)上展示新的半導(dǎo)體技術(shù)。
2012-02-11 09:40:47497 前十大OEM廠去年花費(fèi)在設(shè)計(jì)總體有效市場(chǎng)(TAM)的半導(dǎo)體采購(gòu)金額達(dá)1,056億美元，占去年全球半導(dǎo)體廠總營(yíng)收的35%，其中蘋果擠下三星及惠普，首度躍居全球最大半導(dǎo)體客戶。
2012-02-18 10:22:24580 近期有報(bào)道，IBM、三星及GF將組成全球最大的芯片制造聯(lián)盟，并合作開發(fā)通用技術(shù)平臺(tái)，此舉或是為了對(duì)抗臺(tái)積電在代工中的獨(dú)霸天下。
2012-03-09 09:23:381657 
近期有報(bào)道，IBM、三星及GF將組成全球最大的芯片制造聯(lián)盟，并合作開發(fā)通用技術(shù)平臺(tái)，此舉或是為了對(duì)抗臺(tái)積電在代工中的獨(dú)霸天下。我們看到，全球半導(dǎo)體業(yè)正經(jīng)歷戲劇性的變化，由
2012-03-11 22:13:541303 
北京時(shí)間5月9日晚間消息，三星電子、高通以及其他數(shù)家廠商已經(jīng)組建了新的組織“無(wú)線充電聯(lián)盟（A4WP）”。這一組織將獨(dú)立運(yùn)轉(zhuǎn)，推動(dòng)無(wú)線充電技術(shù)全球標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展。
2012-05-10 08:33:42886 北京時(shí)間5月23日早間消息，市場(chǎng)調(diào)研公司IHS iSuppli周二表示，憑借著iPhone、iPad的熱賣，蘋果已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)最大買家，支出比排在第二的三星（微博）多出50%，而且采
2012-05-23 08:56:28290 2017年三星成功超過Intel成為全球最大的半導(dǎo)體企業(yè)，這主要是獲益于存儲(chǔ)芯片價(jià)格的持續(xù)上漲，不過它已認(rèn)識(shí)到存儲(chǔ)芯片未來(lái)可能出現(xiàn)的價(jià)格下滑正努力拓展移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)和芯片代工業(yè)務(wù)以確保芯片整體業(yè)務(wù)的持續(xù)增長(zhǎng)以鞏固剛?cè)〉玫?b class="flag-6" style="color: red">全球第一大半導(dǎo)體企業(yè)地位。
2018-11-27 09:32:271055 在1月25日舉行的新華三年會(huì)上，新華三宣布將在2019年組建新華三半導(dǎo)體技術(shù)有限公司，旨在推出自己的芯片。
2019-01-28 10:50:243438 在1月25日舉行的新華三年會(huì)上，新華三宣布將在2019年組建新華三半導(dǎo)體技術(shù)有限公司，旨在推出自己的芯片。
2019-01-30 10:50:155864 小米組建半導(dǎo)體公司 松果電子成于2014年，系小米全資子公司，主要從事半導(dǎo)體芯片的研發(fā)。2017年2月28日，小米發(fā)布了澎湃S1芯片，成為蘋果、三星和華為之后全球第四家具備手機(jī)SoC芯片研發(fā)能力
2019-04-03 16:04:503159 在半導(dǎo)體領(lǐng)域，中國(guó)雖然是全球最大的市場(chǎng)，占了1/3左右的全球份額，但在核心技術(shù)比較落后，尤其是頂級(jí)半導(dǎo)體工藝，基本上掌握在了Intel、臺(tái)積電、三星等公司手中。
2020-03-11 09:32:302555 Vicor 公司日前榮幸地宣布成為全球半導(dǎo)體聯(lián)盟 （GSA） 的成員。GSA被譽(yù)為全球半導(dǎo)體行業(yè)之聲。
2020-07-07 18:02:242283 來(lái)源：半導(dǎo)體行業(yè)圈 國(guó)際商業(yè)機(jī)器公司（IBM）周一宣布推出一款新的數(shù)據(jù)中心處理器芯片，處理能力將提高2倍，這款IBM設(shè)計(jì)的Power10芯片將由三星電子生產(chǎn)，用于企業(yè)內(nèi)部的數(shù)據(jù)中心處理
2020-09-04 16:34:282593 瑞薩電子CEO柴田英利表示：“對(duì)瑞薩此次加入全球半導(dǎo)體聯(lián)盟我感到十分榮幸。作為GSA成員，瑞薩將積極與合作伙伴、業(yè)界同仁進(jìn)行更深入的合作，以加速技術(shù)進(jìn)步并促進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。
2020-09-24 12:42:26780 近期，IBM 和英特爾宣布了一項(xiàng)重要合作，以加速半導(dǎo)體開發(fā)和制造領(lǐng)域的創(chuàng)新。兩家公司將攜手推進(jìn)下一代邏輯和封裝技術(shù)。 IBM 和英特爾共同致力于科學(xué)研究，打造世界一流的工程技術(shù)，為世界帶來(lái)顛覆行業(yè)
2021-03-26 14:24:082031 日本在半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備和芯片原材料上占據(jù)全球領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，兩者強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手希望主導(dǎo)今后全球半導(dǎo)體研發(fā)和創(chuàng)新賽道，一方面提供下一代芯片的素材、設(shè)計(jì)、制造技術(shù)等，另一方面確立尖端芯片的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。 除了迪恩士、東京電子等日本廠商外，還有臺(tái)積電、英特
2021-06-18 16:55:591028 全球半導(dǎo)體聯(lián)盟于今日舉辦線上2021 全球半導(dǎo)體聯(lián)盟存儲(chǔ)峰會(huì)（GMC），本屆會(huì)議主題為“構(gòu)建數(shù)字未來(lái)”。
2021-07-15 15:42:534795 
第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長(zhǎng)于坤山與安世半導(dǎo)體全球研發(fā)副總裁、I&M事業(yè)部總經(jīng)理姜克共同主持了研討會(huì)，并與參會(huì)嘉賓現(xiàn)場(chǎng)交流答疑。
2021-12-17 09:33:50976 
在2021 IEEE國(guó)際電子器件會(huì)議(IEDM)上，IBM和三星聯(lián)合宣布，他們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體設(shè)計(jì)方面取得一項(xiàng)重大突破。
2022-03-16 09:56:02338 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）近日，有韓媒報(bào)道稱，美國(guó)政府正在尋求組建新的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，希望拉攏韓國(guó)、日本、以及中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)加入，稱之為“Chip 4聯(lián)盟”。而這樣做的目的，是為了建立全新的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，并遏制正在迅速崛起的中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。
2022-03-31 10:36:551115 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)近日，繼美國(guó)半導(dǎo)體聯(lián)盟(Semiconductors in America Coalition，SIAC)和半導(dǎo)體聯(lián)盟Chip4之后，美國(guó)又搞了一個(gè)名為Mitre Engenuity的半導(dǎo)體聯(lián)盟，“圈子文化”在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始盛行。
2022-04-18 12:04:032988 作為全球頂級(jí)科研巨頭的IBM在這一領(lǐng)域有了新的突破，通過與AMD、三星等多家公司合作，推出了2nm的測(cè)試芯片，這可是全球首顆2nm芯片。
2022-06-24 09:33:491041 目前，IBM已開發(fā)出全球首個(gè)2nm芯片，這種新型2nm芯片所體現(xiàn)的IBM創(chuàng)新對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體和IT行業(yè)至關(guān)重要，能夠在指甲大小的芯片上容納多達(dá)500億個(gè)晶體管，在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)上實(shí)現(xiàn)了重大的突破。
2022-06-24 09:52:421762 2021年5月，IBM發(fā)布全球首個(gè)2納米芯片制造技術(shù)，首顆2nm工藝芯片用EUV光刻機(jī)進(jìn)行刻蝕在指甲大小的芯片上，集成了500億顆晶圓體，IBM通過與AMD、三星率先推出測(cè)試芯片，處于全球領(lǐng)先地位。
2022-07-04 09:21:412104 三星半導(dǎo)體與芯馳科技聯(lián)合宣布，雙方達(dá)成長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作關(guān)系，加強(qiáng)在車規(guī)芯片領(lǐng)域的深度合作。為進(jìn)一步推動(dòng)車規(guī)半導(dǎo)體的系統(tǒng)集成和適配項(xiàng)目，芯馳科技將在全場(chǎng)景車規(guī)芯片的參考方案開發(fā)中引入三星半導(dǎo)體的高性能存儲(chǔ)芯片，共同推進(jìn)雙方在車載領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與突破。
2023-08-03 17:29:15680
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