旗艦級芯片麒麟950為何是咸魚翻身之作

　　判斷一顆移動SoC芯片的好壞主要看三點——架構(gòu)、制程以及集成的GPU，基于這三點，2015年11月5日，華為正式發(fā)布了新一代旗艦級芯片麒麟950，這一芯片也被視為海思的咸魚翻身之作。

　　華為在會上表示，麒麟950在業(yè)內(nèi)首次使用了ARM A72+ A53架構(gòu)，而且終于用MaliT880替下了從2014年6月開始就一直沿用下來的祖?zhèn)鱃PU Mali T628。最重要的是，此次海思使用上了臺積電的16FF+制程工藝，終于再一次勉強追上了三星、高通的14nm FinFET制程工藝。

　　縱觀海思的發(fā)展歷程，似乎總也是逃不出一個“遲”字

　　從首顆“高端”（至少是官方宣稱）智能手機芯片K3V2面世開始，海思每一代產(chǎn)品無論是在制程、架構(gòu)還是GPU都會比其他芯片廠慢上半拍。

　　2012年1月發(fā)布的K3V2所使用的是臺積電40nm的制程工藝，雖然在當時這項技術還正處于成熟期，但是，移動處理器本身更迭就非?？?，在錯誤的局勢判斷下，海思選擇了在接下來繼續(xù)等待臺積電的28nm制程工藝。

　　而臺積電28nm初期產(chǎn)能不足，訂單完全被高通、NVIDIA、AMD霸占，導致這一等就是兩年。在這兩年間28nm處理器市場早已經(jīng)被高通和聯(lián)發(fā)科搶占殆盡，反觀三星旗下的處理器則果斷先使用32nm工藝，Galaxy S III和Note 2立即壓制了市場上一眾40nm處理器的產(chǎn)品。K3V2也因此也落得了個“祖?zhèn)餍酒钡拿枴?/p>

　　這還沒完，2013年11月到2015年11月這兩年，又是由于臺積電20nm工藝產(chǎn)能不足，被蘋果和高通瓜分殆盡，根本輪不到海思插足。再加上16nm又一再跳票，海思再次卡在了28nm這一制程上。如果比委屈，海思跟錘子真有的一拼。

　　那么，祖?zhèn)鱏oC的悲劇會再次在麒麟950上重演嗎？

　　在今年，自主研發(fā)架構(gòu)將成為一種趨勢，現(xiàn)在已有的消息表明，已經(jīng)被曝光的高通驍龍820開始使用64位自有架構(gòu)“kryo”，三星下一代的Exynos M1也將首次使用其自主架構(gòu)“貓鼬”。

　　顯然，自有架構(gòu)的研發(fā)將成為下一代移動芯片的核心競爭力。

　　雖然隨著麒麟950到來，海思終于再一次跟上了大部隊。但是，要想不讓歷史再次重演，海思勢必也需要自主研發(fā)SoC架構(gòu)。

　　話雖如此，海思如果想效仿三星或是高通將要付出成倍的研發(fā)成本。畢竟，整個手機的研發(fā)過程是一體的，牽一發(fā)而動全身。

　　就拿此次950在“Mali-T880仍然是祖?zhèn)魉暮诵摹边@一大槽點來說。假設海思想要升級到八核心，那么SoC的封裝面積就會增大，同時導致產(chǎn)生更大的發(fā)熱量。那么華為就需要進一步尋找發(fā)熱的解決方案，這其中的每一步都會疊加成本，這些成本都需要更高的出貨量來攤銷。

　　想要降低成本，需要摒棄自產(chǎn)自銷模式

　　那么問題就轉(zhuǎn)移到了如何提高芯片出貨量上。想要提高芯片產(chǎn)能無非有兩種方式，一種是效仿三星自建晶圓廠生產(chǎn)；另一種就是尋找代工廠生產(chǎn)。

　　華為官方數(shù)據(jù)顯示，前三季度的手機出貨量為7740萬部，而據(jù)IDC統(tǒng)計，三星僅Q3一個季度的銷量就達到了8450萬部。也就是說，華為手機的出貨量，僅能達到三星的三分之一。再加上海思芯片只在華為手機上使用，而三星還向諸如魅族等友商提供芯片，具體到芯片上這一差距將進一步拉大。

　　華為官方數(shù)據(jù)顯示，海思麒麟在這幾年的出貨量只有5000萬，均攤到單個芯片所需承擔的研發(fā)成本已經(jīng)就夠高了，如果華為再強行建造晶圓廠或是收購晶圓廠將導致生產(chǎn)成本進一步提升，而這也違背了海思提升利潤空間的初衷。

　　所以華為只能繼續(xù)找代工廠生產(chǎn)芯片。目前，出貨量大且制程先進的代工廠無非三星和臺積電兩家。由于三星和華為本身作為手機廠商就存在利益沖突，而且此前在屏幕上曾坑過華為的Ascend P1，臺積電就順理成章的成為了華為的最佳選擇。

　　但是，正如上文所說，臺積電為了獲得更高的收入，每當產(chǎn)能不足時，都會優(yōu)先為蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等廠商供應芯片。所以，摒棄自產(chǎn)自銷的模式，向外出售麒麟芯片以提升訂單量，似乎就成為了華為降低成本的唯一選擇。