金融時報：海思雖有突破，中國芯片水平落后世界先進至少十年

本文來自金融時報，半導體產(chǎn)業(yè)觀察翻譯，本文作為轉(zhuǎn)載分享。

當華為本月在深圳發(fā)布其最新芯片組的時候，中國國營的環(huán)球時報稱，這個“開創(chuàng)性”發(fā)展對中國國內(nèi)芯片制造業(yè)是一個“推動”。因為在這個領域，一直被詬病過度依賴外國供應商。但華為的新服務器芯片組，和他們倍受歡迎的智能手機先進處理器一樣，只是在中國設計，但生產(chǎn)都是在***完成。在制造方面的差距，阻礙了中國在芯片方面實現(xiàn)自給自足。

半導體行業(yè)分析師認為，盡管北京長期提供財務支持，中國電子硬件集團的市場主導地位不斷提高，中國芯片設計公司的能力在過去幾年也獲得了大幅提升，但中國最好的芯片制造商比其國際競爭對手落后十年。

美國咨詢公司TechSearch International的總裁E Jan Vardaman表示，“中國還需要經(jīng)歷一段很長時間的努力，才能擁有一家能夠與三星或臺積電匹敵的晶圓代工廠?！?/p>

專家表示，近年來，中國本身的發(fā)展現(xiàn)狀，減緩了該行業(yè)的發(fā)展，而西方對中國收購半導體公司，引進技術和人才的態(tài)度也在拖慢中國追趕的步伐。

為了滿足高性能計算、高端移動和游戲設備和人工智能的需求，產(chǎn)業(yè)界對芯片的需求越來越高，這就推動行內(nèi)人員去追求更先進的節(jié)點，導致研發(fā)和制造這些芯片所需的設備和成本也水漲船高，這就給晶圓代工產(chǎn)業(yè)的發(fā)展設定了更高的門檻，讓強者愈強，進一步拉大了中國代工廠與這些領先廠商的差距。

目前全球最大的合約芯片制造商是臺積電，他們擁有超過一半的合約芯片制造市場。在上周四的財報會議，他們表示，來年將把收入的8％至9％（2018年的支出約為29億美元）投入到相關的技術研發(fā)中去。 在高端智能手機需求突然下降的情況下，他們正在努力走出泥潭。

作為對比，中國最大的芯片制造商中芯國際（Semiconductor Manufacturing International）預去年在研發(fā)上花費預計約為5.5億美元，約占銷售額的16％。

倫敦Arete Research的高級分析師Jim Fontanelli說：“將制造芯片能力保持在領銜位置，這在現(xiàn)在非常困難，且沒有捷徑，甚至連英特爾也在苦苦掙扎”，“這首先需要龐大的研發(fā)投入，其次是業(yè)內(nèi)最優(yōu)秀的工程師，與臺積電相比，中芯國際在這兩方面表現(xiàn)就相對較弱”。

盡管美國擔心中國技術的迅速崛起，但分析師強調(diào)了頂級企業(yè)之間的差距。他指出，中芯國際最先進的芯片——正在測試并計劃今年商業(yè)生產(chǎn)的14納米芯片，三星早在2014年就實現(xiàn)了。

而因為芯片研究成本的上升，總部位于美國的GlobalFoundries和位于***的UMC（分別是銷售額第二和第三大的代工公司）在過去兩年中里退出了先進制程的競爭，轉(zhuǎn)而關注具有更多成熟芯片應用的工藝的創(chuàng)新。

但中芯國際表示，將繼續(xù)開發(fā)14納米以下的先進工藝。

貝恩公司在上海的合作伙伴Velu Sinha表示，中國的半導體科學和芯片設計能力已經(jīng)處于最前沿，但他指出，在獲取一些關鍵的支持技術方面，中國廠商仍然存在挑戰(zhàn)。

分析師表示，中國芯片制造商一直處于進退兩難的位置，因為業(yè)界領先的芯片工廠設備供應商全部都是國外的。與此同時，他們還在與業(yè)界最先進的制造商合作開發(fā)應用在下一代芯片制造的工具，這就使得中國與其他廠商差距會越拉越大。

例如，荷蘭ASML集團從2012年開始，就與臺積電、英特爾和三星合作，加速其極紫外（EUV）光刻技術的發(fā)展，該技術被看作是7nm工藝以下，在硅片上印刷和蝕刻設計的重要選擇。臺積電計劃在今年使用ASML的EUV機器制造7nm+工藝的處理器芯片。

據(jù)日經(jīng)新聞報道，中芯國際已投入1.2億美元去購買EUV相關工具，但Arete的Fontanelli先生預測，在接下來的多年，中芯國際都不會把這個設備應用于商業(yè)生產(chǎn)。中芯國際也沒有對這個設備采購的新聞發(fā)表過任何評論。

“這有點像購買了一個沒有F1底盤和懸架的F1發(fā)動機，但又期待能入場參加比賽，”Fontanelli先生說道?！霸谖磥硎?，EUV將是前沿芯片生產(chǎn)的重要組成部分，屆時將有大量非光刻工作與EUV攜手合作，為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來更多領先的芯片?！?/p>

專家表示，在席卷半導體制造業(yè)的新技術發(fā)展浪潮中，中國***和韓國集團再次走在前列。通用芯片現(xiàn)在正在針對特定任務進行重新設計和優(yōu)化，并且已經(jīng)分離的功能（例如處理和存儲器）現(xiàn)在開始在單個芯片上集成，這就給芯片制造帶來了挑戰(zhàn)。

貝恩的Sinha先生表示，隨著行業(yè)轉(zhuǎn)向Beyond Moore’s law，這種新技術標志意味著“根本性轉(zhuǎn)變”。過往的芯片晶體管數(shù)量每兩年翻一番的摩爾定律已經(jīng)引領行業(yè)競爭十年 ，而現(xiàn)在的新轉(zhuǎn)變或?qū)⒔o中國的芯片產(chǎn)業(yè)帶來新的機遇。

因此分析師不排除中國最終會成為具有競爭力的芯片制造商。

“這不是一個行不行的問題，而是一個什么時候的問題。但是，我們應該清楚認識到，這并不是一兩年能做到的，我們這里談論的是中國追上這些先進技術起碼需要五到十年”，Sinha先生說。

為此，***瑞士信貸（Credit Suisse）分析師蘭迪艾布拉姆斯（Randy Abrams）表示，在未來的多年里，需要世界上最先進芯片的中國電子企業(yè)仍將將依賴中國以外的芯片制造商。