規(guī)模減半，欲成為促進行業(yè)復蘇的“踏板”

規(guī)模減半，欲成為促進行業(yè)復蘇的“踏板”

??? 半導體制造裝置及部件材料綜合展會“SEMICON JAPAN”于12月2日在幕張國際會展中心開幕（會期：2009年12月2～4日）。開幕前，主辦方SEMI舉行了記者會，介紹了半導體市場動向、前景以及SEMICON JAPAN 2009的特點（圖1）。2008年秋季“雷曼危機”及其之后的全球經濟低迷，半導體產業(yè)出現(xiàn)了前所未有的蕭條。不過，半導體市場在2009年中期以后呈現(xiàn)出明顯的恢復勢頭。SEMI日本代表中川洋一表示，希望今年的SEMICON JAPAN能夠成為促進行業(yè)復蘇的“踏板”。

????? ? 制造設備2010年將同比增長約53％

?　　 SEMI主席兼首席執(zhí)行官Stanley T. Myers介紹了半導體市場的動向及前景。對于半導體相關市場的動向，Myers表示“比6個月前更為樂觀”。SEMI調查顯示，按面積計算的硅晶圓供貨量雖然自2008年創(chuàng)下歷史新高后迅速下滑，但2009年1月觸底反彈，轉為增加，9月比1月增加122％，迅速恢復到了僅比2008年最高值少13％的水平。半導體制造工廠的晶圓投入情況明顯好轉（圖2）。預計2010年以后半導體生產還將繼續(xù)增加，2009年同比減少49％的前工序設備投資也趨于恢復，2010年有望增加66％。美國GLOBAL FOUNDRIES及***臺積電等半導體廠商的大規(guī)模投資都對此起到了推動作用。
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?　　 半導體制造裝置市場2010年和2011年也將大幅增長。SEMI調查顯示，全球半導體制造裝置市場2009年同比減少46％，下滑至約160億美元，而2010年預計同比增加53％，恢復到約245億美元，2011年預計將超過2008年水平（約295美元），比2010年增加28％，達到約 312億美元（圖3）。從日本市場來看，2009年預計同比大幅下滑68％，但2010年預計同比增加62％，將實現(xiàn)迅速恢復，2011年也將同比增加 24％，繼續(xù)保持市場擴大勢頭。
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?　　 參展企業(yè)減少但為獲得新創(chuàng)意的良機

?　　 SEMI日本咨詢委員長須原忠浩（大日本網屏制造執(zhí)行董事、半導體設備公司副社長、SOKUDO代表董事社長）對SEMICON JAPAN 2009進行了介紹。從SEMICON JAPAN 2009的舉辦規(guī)模來看，參展企業(yè)為924家（2008年為1477家），展位數量為2204個（2008年為4450個）。盡管半導體相關市場處于恢復期，但此次的規(guī)模要比上屆減小約一半。這是因為邀展工作主要是在2009年春季前后進行的，而當時半導體制造設備及部件材料廠商正在遭受經濟低迷的影響，形勢最為嚴峻。不過須原表示：“與參展企業(yè)及展位的數量相比，可對今年的SEMICON JAPAN寄予更高的期待?！痹蛟谟谑袌鲈?010年以后將繼續(xù)恢復，瞄準這一勢頭，估計會有許多參展企業(yè)會提出新的創(chuàng)意。
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?　　 SEMICON JAPAN 2009以“發(fā)掘能夠引領新潮流的技術”以及“提供新的業(yè)務機會”等為目標，將采取新的舉措。比如，在主題演講方面，將以新興技術為焦點，在展會第一天（12月2日）邀請索尼的奈良部忠邦進行關于圖像傳感器的演講，在第二天（12月3日）邀請日產汽車的久村春芳進行關于環(huán)保和電動汽車的演講，在最后一天（12月4日）邀請山口大學的只友一行進行有關LED的演講。另外，還計劃在展會的SEMI特別策劃展區(qū)，展示ITS（智能交通系統(tǒng)）以及與日本應用物理學會的聯(lián)合策劃。

?　　 此外，與SEMICON JAPAN 2009并設舉行的“SEMI技術論壇2009”（STS 2009）也頗下工夫，在內容構成上將有助于半導體相關企業(yè)尋找“新增長點”。另外，今年所有會議均為半天會程，與會者可對展會參觀及研究會觀摩等活動做出靈活調整。