導入柵極屏蔽結構　溝槽式MOSFET功耗銳減

　　更高系統(tǒng)效率和功率密度，是現(xiàn)今數據和電信電源系統(tǒng)設計的首要目標。為達此一目的，半導體開發(fā)商研發(fā)出采用柵極屏蔽結構的新一代溝槽式金屬氧化物半導體場效電晶體（MOSFET），可顯著降低全負載及輕負載時的功率損耗。

　　如何得到更高的系統(tǒng)效率和功率密度，是現(xiàn)代數據和電信電源系統(tǒng)的核心關鍵，因為一個小而高效率的電源系統(tǒng)，可以有效節(jié)省空間與能源費用。從拓撲結構的角度來看，變壓器將交流電轉換成直流電的同步整流，是許多應用中開關電源二次側的主要模組架構，此能改善能源轉換中的導通損耗和開關損耗。從元件的角度來看，功率金屬氧化物半導體場效電晶體（MOSFET）在過去十年有長足的進步，也因而衍生出新的拓撲結構和高功率密度電源。同步整流MOSFET之主要需求如下：

　　。低溝槽通態(tài)電阻RDS（ON）

　　。低柵極電荷QG

　　。低反向恢復電荷QRR和共源極輸出電容COSS

　　。較不活躍的體二極體特性

　　。低閘漏電Qgd/柵極電荷Qgs比

　　封裝方式影響MOS功耗

　　目前有半導體廠商采用柵極屏蔽（Shielded Gate）技術，設計出高功率的MOSFET，如快捷半導體的PowerTrench MOSFET。本文以PowerTrench MOSFET為例，對于伺服器電源的同步整流或電信整流器的功率損耗深入分析。

　　。導通損耗

　　如果MOSFET產品的導通電阻和汲極電流低于二極體的正向電壓降，同步整流的功率損耗也會較低。因此，二次側的同步整流是提高系統(tǒng)效率的極佳解決方案。透過下列公式1，可以計算出導通損耗：

　　公式1

　　利用現(xiàn)今主流的中電壓MOSFET技術，依額定電壓進行TO-220標準封裝，可使RDS（ON）降低至1？2毫歐姆（mohm），而高電壓 MOSFET相關的封裝電阻，目前則尚未受到重視。不同于高電壓MOSFET，中電壓MOSFET的封裝本身由于打線（Bonding）、接腳 （Lead）和源極金屬（Source Mental）等因素，也占了總阻抗的一部分。透過Power56等SMD封裝，可以顯著降低中電壓MOSFET的總導通電阻，并同時降低封裝電感以減少電壓突波。

　　。柵極驅動損耗

　　柵極驅動器驅動損耗與柵極電荷QG息息相關。在低電壓應用中，驅動損耗可能占總功率損耗的大部分，因為相較于高壓開關，此時電壓開關僅有極低的導通損耗。在輕載情況下，導通損耗最小，故驅動損耗更為重要。眾所周知，透過下列公式2可以計算出驅動損耗：

　　公式2

　　在同步整流中，電流于導通期間從MOSFET的源極流到汲極，而在死區(qū)時間（Dead Time）則流經體二極體。由于MOSFET是軟開關，在開關的開啟和關閉瞬間dVds/dt為零，所以同步整流時電源MOSFET的柵極-源極電壓并沒有高原區(qū)。因此，在SR、QSYNC間產生的柵極電荷，其大小約等于柵極電荷之柵極-漏極QGD減去總柵極電荷QG。如表1所示，最新柵極屏蔽溝槽 MOSFET的QSYNC相較于傳統(tǒng)溝槽柵極MOSFET與75V/3.3m對照元件，可分別降低28%與34%。圖1顯示上述三種元件的驅動損耗和導通損耗之損耗率比較。測試環(huán)境為12伏特（V）同步整流平臺，柵極驅動電壓為10V，開關頻率為100kHz。其中兩個同步開關，在10%輸出負載條件下，其柵極驅動損耗是導通損耗的三倍以上。由圖1可知，柵極屏蔽MOSFET可以大大降低在輕負載條件下因為小QSYNC所產生的驅動損耗。

　　圖1　依輸出負載的損耗率比較

　　。體二極體損耗

　　在死區(qū)時間，體二極體為導通。體二極體導通時會產生可觀的功率損耗，因為相較于MOSFET通道，P-N接面造成的電壓降更高。體二極體在死區(qū)時間導通所造成的功率損耗，會明顯降低整體效率，特別是在低電壓和高頻率時，其導通損耗可由公式3得知：　

　　公式3

　　在MOSFET關閉瞬間，反向恢復電荷Qrr會消失，而共源極輸出電容COSS會充電至滿足二次側的轉換電壓為止。二極體反向恢復電荷Qrr，在開關關閉時也會造成功率損耗。因體二極體特性產生的功率損耗可由公式4得知：

　　公式4

　　輸出電容中儲存的電荷QOSS也會造成功率損耗，并與開關頻率和VDS成正比。因COSS造成的功率損耗可由公式5求出：

　　公式5