廣州首座12英寸芯片廠進行封頂 預計于2019年正式投產(chǎn)
10月11日，廣州粵芯半導體（CanSemi）舉行了12英寸集成電路生產(chǎn)線項目主廠房封頂活動。
粵芯半導體項目由廣州市金譽集團、半導體專家團隊、廣州開發(fā)區(qū)科學城集團共同設立，是廣州首座12英寸芯片廠，同時也是廣州實施IAB計劃的標志性項目，標志著黃埔區(qū)、廣州開發(fā)區(qū)科技產(chǎn)業(yè)的新跨越。該項目于去年12月動工，今年7月31日已完成主廠房首塊華夫板澆筑。今日，該項目主廠房正式封頂，預計于2019年正式投產(chǎn)。
據(jù)廣州市半導體協(xié)會8月份最新數(shù)據(jù)顯示，粵芯半導體項目達產(chǎn)后，可實現(xiàn)月產(chǎn)4萬片12英寸晶圓的生產(chǎn)能力，產(chǎn)品包括微處理器、電源管理芯片、模擬芯片、功率分立器件等，滿足物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、人工智能、5G等創(chuàng)新應用的模擬芯片需求。
粵芯半導體無疑是廣州的“大項目”，也為其帶來了馬太效應，在粵芯項目動工的前一天，15家企業(yè)簽約落戶廣州開發(fā)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新園區(qū)，包括14個產(chǎn)業(yè)項目和一只規(guī)模達50億元的集成電路產(chǎn)業(yè)基金?；浶卷椖康慕ǔ珊螅瑢由舷掠萎a(chǎn)業(yè)鏈形成全新的千億級產(chǎn)業(yè)集群，帶動廣州乃至珠三角新一代信息技術、消費電子、人工智能等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，加快廣州產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級。
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