移動(dòng)、網(wǎng)絡(luò)、服務(wù)器和FPGA等諸多應(yīng)用領(lǐng)域。此次合作非常深入，開始于工藝制造的早期階段，貫穿于設(shè)計(jì)分析至設(shè)計(jì)簽收，全面有效解決FinFETs設(shè)計(jì)存在的問題，從而交付能實(shí)現(xiàn)超低功耗、超高性能芯片的設(shè)計(jì)方案。
2013-04-09 11:00:05
798 昨日臺(tái)積電官方宣布，16nm FinFET Plus（簡稱16FF+）工藝已經(jīng)開始風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)。16FF+是標(biāo)準(zhǔn)的16nm FinFET的增強(qiáng)版本，同樣有立體晶體管技術(shù)在內(nèi)，號(hào)稱可比20nm SoC平面工藝性能提升最多40％，或者同頻功耗降低最多50％。
2014-11-14 09:31:582127 All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx， Inc. （NASDAQ:XLNX））今天宣布其與臺(tái)積公司（ TSMC）已經(jīng)就7nm工藝和3D IC技術(shù)開展合作，共同打造其下一代All Programmable FPGA、MPSoC和3D IC。
2015-05-29 09:09:491802 12納米領(lǐng)先性能(12LP)的FinFET半導(dǎo)體制造工藝。該技術(shù)預(yù)計(jì)將提高當(dāng)前代14納米 FinFET產(chǎn)品的密度和性能，同時(shí)滿足從人工智能、虛擬現(xiàn)實(shí)到高端智能手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施等最具計(jì)算密集型處理需求的應(yīng)用。 這項(xiàng)全新的12LP技術(shù)與當(dāng)前市場(chǎng)上的16 /14納米 FinFET解決方案相比，電路密度提高
2017-09-25 16:12:368666 16nm節(jié)點(diǎn)上，X公司繼續(xù)選擇臺(tái)積電。X公司和臺(tái)積電共同宣布聯(lián)手推動(dòng)一項(xiàng)賽靈思稱之為“FinFast”的專項(xiàng)計(jì)劃，采用臺(tái)積電先進(jìn)的 16FinFET工藝打造擁有最快上市、最高性能優(yōu)勢(shì)的FPGA器件
2013-08-22 14:46:48
： 超高性能Zynq UltraScale+ MPSoC核心平臺(tái)MYD-CZU3EG開發(fā)板基于XILINX 16nm 新一代 ARM+FPGA處理器 XCZU3EG，每瓦性能提升5倍4GB DDR4
2020-05-23 15:36:29
具有200K邏輯單元（LE）、8Mbits存儲(chǔ)器，而靜態(tài)功耗不到1/4瓦，該系列設(shè)立了功耗標(biāo)準(zhǔn)。采用臺(tái)積電（TSMC）的低功耗（LP）工藝技術(shù)進(jìn)行制造，無論是通信設(shè)備、手持式消費(fèi)類產(chǎn)品，還是軟件無線電
2015-04-17 12:05:21
FPGA廠商不斷采用更先進(jìn)的工藝來降低器件功耗，提高性能，同時(shí)FPGA對(duì)供電電源的精度要求也越加苛刻，電壓必須維持在非常嚴(yán)格的容限內(nèi)，如果供電電壓范圍超出了規(guī)范的要求，就有會(huì)影響到FPGA的可靠性，甚至導(dǎo)致FPGA失效。
2019-10-08 07:39:47
FPGA器件售價(jià)不到10美元(在與門陣列產(chǎn)品相當(dāng)?shù)呐繒r(shí))?！ ?b class="flag-6" style="color: red">性能和功耗 與傳統(tǒng)數(shù)據(jù)處理方法不同,DSP采用了高度流水線化的并行操作。而FPGA結(jié)構(gòu)則可以做得更好,達(dá)到更高的性能。FPGA具有
2011-02-17 11:21:37
200K邏輯單元（LE）、8Mbits存儲(chǔ)器，而靜態(tài)功耗不到1/4瓦，該系列設(shè)立了功耗標(biāo)準(zhǔn)。采用臺(tái)積電（TSMC）的低功耗（LP）工藝技術(shù)進(jìn)行制造，無論是通信設(shè)備、手持式消費(fèi)類產(chǎn)品，還是軟件無線電設(shè)備
2019-04-15 02:21:50
增強(qiáng)；同時(shí)也極大地減少了漏電流的產(chǎn)生，這樣就可以和以前一樣繼續(xù)進(jìn)一步減小Gate寬度。目前三星和臺(tái)積電在其14/16nm這一代工藝都開始采用FinFET技術(shù)。圖6：Intel（左：22nm）和Samsung（右：14nm）Fin鰭型結(jié)構(gòu)注：圖3、圖6的圖片來于網(wǎng)絡(luò)。
2017-01-06 14:46:20
。以這一理念作為指導(dǎo)原則，Corsa 將 SDN 定義為簡單設(shè)計(jì)模式。很多其他公司也認(rèn)同這一基本概念：將軟件與硬件分離，通過開放接口進(jìn)行通信，給予軟件所有控制權(quán)（大腦）并讓硬件（體力）盡可能地高性能
2019-06-20 06:13:19
天生的并行性，拿下高性能計(jì)算這塊大肥肉自然不在話下?！?片上系統(tǒng)，如Altera公司的SocFPGA和Xilinx公司的Zynq，這類FPGA器件，既有成熟的ARM硬核處理器，又有豐富的FPGA資源
2019-03-22 08:28:31
有沒有擴(kuò)展UltraScale產(chǎn)品系列的計(jì)劃？ 除了采用臺(tái)積電公司（TSMC）20nm SoC工藝技術(shù)構(gòu)建的Kintex和Virtex UltraScale器件之外，賽靈思還將推出采用臺(tái)積電16
2013-12-17 11:18:00
描述PMP10555 參考設(shè)計(jì)提供為移動(dòng)無線基站應(yīng)用中的 Xilinx? Ultrascale? 16nm 系列 FPGA/SoC 供電所需的所有電源軌。此設(shè)計(jì)對(duì)內(nèi)核及兩個(gè)多輸出降壓型穩(wěn)壓器 IC
2018-11-19 14:58:25
`描述PMP10555 參考設(shè)計(jì)提供為移動(dòng)無線基站應(yīng)用中的 Xilinx? Ultrascale? 16nm 系列 FPGA/SoC 供電所需的所有電源軌。此設(shè)計(jì)對(duì)內(nèi)核及兩個(gè)多輸出降壓型穩(wěn)壓器 IC
2015-05-11 10:46:35
臺(tái)積電0.18工藝電源電壓分別是多少？是1.8v跟3.3v嗎？
2021-06-25 06:32:37
臺(tái)積電宣布5nm基本完工開始試產(chǎn)：面積縮小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
` 觀點(diǎn)：在技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)下，臺(tái)積電獲得蘋果iPhone5芯片追加訂單已成事實(shí)。然而，在iPhone 5推出后，蘋果已朝下一世代A7處理器邁進(jìn)，臺(tái)積電憑借技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)，預(yù)估未來1-2年內(nèi)
2012-09-27 16:48:11
臺(tái)積電正在大量生產(chǎn)用于蘋果iPhone8手機(jī)的10nm A11處理器。消息稱，蘋果可能在下個(gè)月初正式發(fā)布iPhone 8，但是具體發(fā)貨日期仍然不確定?！ ?jù)悉，臺(tái)積電已經(jīng)采用10nm FinFET
2017-08-17 11:05:18
全球領(lǐng)先的中文互聯(lián)網(wǎng)搜索引擎提供商百度正在采用賽靈思FPGA加速其中國數(shù)據(jù)中心的機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用。兩家公司正合作進(jìn)一步擴(kuò)大FPGA加速平臺(tái)的部署規(guī)模。新興應(yīng)用的快速發(fā)展正日漸加重計(jì)算工作的負(fù)載，數(shù)據(jù)中心
2016-12-15 17:15:52
檢測(cè)電路，以適應(yīng)于不同電機(jī)及不同控制方式的要求；同時(shí)由于采用了高性能的MCU，更多類型的通信接口可被靈活應(yīng)用，如：URAT、CAN、RJ45等。
2019-07-09 08:24:02
采用印刷臺(tái)手工印刷焊膏的工藝看完你就懂了
2021-04-25 07:06:44
文章目錄前言微控制器系統(tǒng)（MSS）高性能FPGA可編程模擬前端（AFE）模擬計(jì)算引擎（ACE）特點(diǎn)簡介設(shè)計(jì)流程器件選型前言Actel SmartFusion?系列智能型混合信號(hào) FPGA 采用
2021-07-22 09:50:25
隨著FPGA制造工藝尺寸持續(xù)縮小、設(shè)計(jì)配置更加靈活，以及采用FPGA的系統(tǒng)的不斷發(fā)展，原來只采用微處理器和ASIC的應(yīng)用現(xiàn)在也可以用FPGA來實(shí)現(xiàn)了。最近FPGA供應(yīng)商推出的新型可編程器件進(jìn)一步縮小
2019-09-20 07:01:40
隨著FPGA制造工藝尺寸持續(xù)縮小、設(shè)計(jì)配置更加靈活，以及采用FPGA的系統(tǒng)的不斷發(fā)展，原來只采用微處理器和ASIC的應(yīng)用現(xiàn)在也可以用FPGA來實(shí)現(xiàn)了。最近FPGA供應(yīng)商推出的新型可編程器件進(jìn)一步縮小了FPGA和ASIC之間的性能差別。
2019-09-23 08:34:34
處理器號(hào)稱是“全球第一個(gè)AI汽車超級(jí)芯片”，將采用臺(tái)積電16nm FinFET+工藝制造，集成多達(dá)70億個(gè)晶體管，性能方面，Xavier預(yù)計(jì)可以達(dá)到30 DL TOPS，比現(xiàn)在的Drive PX 2平臺(tái)
2018-07-31 09:56:50
工藝，1.2v內(nèi)核供電，大容量高性能FPGA?！ 『喸u(píng)：性能超越Stratix,是未來幾年中，Altera在高端FPGA市場(chǎng)中的主力產(chǎn)品?！ ?StrtratixV為altera目前的高端產(chǎn)品，采用
2018-08-20 09:52:02
Altera公司近期宣布，開始交付業(yè)界第一款高性能28-nm FPGA量產(chǎn)芯片。Stratix V FPGA是唯一使用TSMC 28HP工藝制造的FPGA，比競爭解決方案高出一個(gè)速率等級(jí)
2012-05-14 12:38:53
GD32E5高性能微控制器，采用臺(tái)積電低功耗40納米(40nm)嵌入式閃存工藝構(gòu)建，具備業(yè)界領(lǐng)先的處理能力、功耗效率、連接特性和經(jīng)濟(jì)的開發(fā)成本。推動(dòng)嵌入式開發(fā)向高精度工業(yè)控制領(lǐng)域擴(kuò)展，解決數(shù)字電源
2021-12-16 08:13:14
轉(zhuǎn)自http://www.eet-china.com/ART_8800697889_480201_NT_08124b24.HTM臺(tái)積電借16nm FinFET Plus及InFO WLP 通吃英特爾
2014-05-07 15:30:16
，未來就要看競爭對(duì)手的制程技術(shù)能否趕得上腳步。 近期高通與臺(tái)積電持續(xù)緊密合作，業(yè)界傳出在最先進(jìn)的7納米制程技術(shù)上，臺(tái)積電因?yàn)榧夹g(shù)開發(fā)領(lǐng)先三星電子（Samsung Electronics），可望拿回高通7
2017-09-22 11:11:12
產(chǎn)電源管理芯片。高通將使用臺(tái)積電的BCD工藝(Bipolar-CMOS-DMOS)來生產(chǎn)其新一代電源管理芯片，并將臺(tái)積電作為其電源管理芯片的主要代工合作伙伴。臺(tái)積電將于2017年底開始小批量生產(chǎn)高
2017-09-27 09:13:24
合作開發(fā)專門針對(duì)FPGA要求的工藝。這一新工藝稱為TSMC 28nm HPL（高性能低功耗）工藝技術(shù)，為Xilinx FPGA的所有市場(chǎng)提供最佳的性能和功耗組合。這實(shí)質(zhì)上意味著需要以高性能運(yùn)行的設(shè)計(jì)的功耗
2016-12-21 10:56:25
Xilinx Spartan-6器件系列的全面支持。電子設(shè)計(jì)人員可針對(duì)首選的FPGA(目前,Altium Designer可支持60多款FPGA產(chǎn)品),或各種備選解決方案,采用AltiumDesigner對(duì)其性能、功耗以及其它設(shè)計(jì)參數(shù)進(jìn)行比全文下載
2010-04-24 10:07:11
切換，串口速率最高達(dá)921600bps。目前市面上相關(guān)產(chǎn)產(chǎn)品支持串口數(shù)量較少，且單個(gè)串口速率較低，類似支持16 路串口的產(chǎn)品售價(jià)至少在2000 元以上；2.高性能。系統(tǒng)方案采用FPGA+全硬件TCP
2014-11-25 16:04:21
有著嚴(yán)格的浪涌電流和穩(wěn)態(tài)工作電流限值要求，因此由總線供電的器件應(yīng)用經(jīng)常忽視FPGA，而是更愿意采用性能和靈活性都不及 FPGA 的微控制器解決方案。隨著賽靈思低功耗系列器件中最新成員Artix-7
2016-07-27 17:14:50
可滿足高性能數(shù)字接收機(jī)動(dòng)態(tài)性能要求的ADC和射頻器件有哪些？
2021-05-28 06:45:13
各類常用工藝庫臺(tái)積電，中芯國際，華潤上華
2015-12-17 19:52:34
基于全新Arm? Cortex?-M33內(nèi)核的GD32E5系列高性能微控制器。這系列MCU采用臺(tái)積電低功耗40納米(40nm)嵌入式閃存工藝構(gòu)建，具備業(yè)界領(lǐng)先的處理能力、功耗效率、連接特性和更經(jīng)濟(jì)
2021-11-04 08:38:32
通過FPGA來構(gòu)建一個(gè)低成本、高性能、開放架構(gòu)的數(shù)據(jù)平面引擎可以為網(wǎng)絡(luò)安全設(shè)備提供性能提高的動(dòng)力。隨著互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的飛速發(fā)展，性能成為制約網(wǎng)絡(luò)處理的一大瓶頸問題。FPGA作為一種高速可編程器件，為網(wǎng)絡(luò)安全流量處理提供了一條低成本、高性能的解決之道。
2019-08-12 08:13:53
是什么推動(dòng)著高精度模擬芯片設(shè)計(jì)？如何利用專用晶圓加工工藝實(shí)現(xiàn)高性能模擬IC？
2021-04-07 06:38:35
如何成功實(shí)現(xiàn)高性能數(shù)字無線電？
2021-05-24 06:25:47
用高性能的FPGA器件設(shè)計(jì)符合自己需要的DDS電路有什么好的解決辦法嗎？
2021-04-08 06:23:09
1.工藝節(jié)點(diǎn) 首先不管選擇什么廠家的產(chǎn)品，都建議在其主流產(chǎn)品中選擇合適的芯片?！ ∫陨鲜悄壳?Xilinx 主流的也是常用的幾個(gè) FPGA 產(chǎn)品系列，這里不談傳說中的后兩個(gè)系列
2020-12-23 17:21:03
巨頭，Xilinx和Altera都建議在超聲成像的波束生成器(Beam Former)設(shè)計(jì)中采用具有DSP性能的FPGA。圖3：Xilinx的高性能數(shù)字波束生成器方案。Xilinx亞太區(qū)DSP產(chǎn)品和解
2009-09-17 14:52:33
成功實(shí)現(xiàn)高性能數(shù)字無線電
2020-12-22 06:59:41
本帖最后由 華強(qiáng)芯城 于 2023-3-17 09:16 編輯
晶圓代工巨頭——臺(tái)積電近日傳出漲價(jià)20%的消息，業(yè)內(nèi)轟動(dòng)。這是臺(tái)積電繼2020年底上漲超10%之后，一年之內(nèi)，又一次的大幅上漲
2021-09-02 09:44:44
，所以只能以舊工藝（16nm制程）制造A10處理器。除此之外，臺(tái)積電還將獨(dú)家代工重大變化的2017年版iPhone采用的A11處理器。據(jù)稱A11芯片將采用10納米FinFET工藝，最早有望于明年二季度
2016-07-21 17:07:54
的必經(jīng)前提步驟，而先進(jìn)的制成工藝可以更好的提高中央處理器的性能，并降低處理器的功耗，另外還可以節(jié)省處理器的生產(chǎn)成本?！ 靶酒T”讓臺(tái)積電備受矚目 2015年12月份由臺(tái)積電舉辦的第十五屆供應(yīng)鏈管理論
2016-01-25 09:38:11
【來源】：《電子設(shè)計(jì)工程》2010年02期【摘要】：<正>賽靈思公司與聯(lián)華電子共同宣布,采用聯(lián)華電子高性能40nm工藝的Virtex-6FPGA,已經(jīng)完全通過生產(chǎn)前的驗(yàn)證
2010-04-24 09:06:05
）里程碑式技術(shù)突破，為同樣追求變革、渴望在激烈的市場(chǎng)競爭中領(lǐng)先的客戶帶來了一次次驚喜與震撼。全球第一個(gè)發(fā)貨28nm 產(chǎn)品- 與臺(tái)積電（TSMC）通力協(xié)作，創(chuàng)新性地推出高性能低功耗 (HPL) 工藝技術(shù)- 在
2012-03-22 15:17:12
描述PMP9335專為使用 TPS84A20 和 TPS84320 的 Xilinx Zynq FPGA 應(yīng)用而設(shè)計(jì)。此設(shè)計(jì)使用外部計(jì)時(shí)器將開關(guān)頻率同步到 300 kHz。它還采用受控的加電和斷電
2022-09-19 07:37:25
Xilinx?7系列FPGA包括四個(gè)FPGA系列，可滿足整個(gè)系統(tǒng)要求，包括低成本，小尺寸，成本敏感的大批量應(yīng)用程序，可滿足最苛刻的超高端連接帶寬，邏輯容量和信號(hào)處理能力高性能的應(yīng)用程序。7系列
2022-11-10 15:11:11
本文介紹一種基于FPGA 和DSP 的高性能PCI 數(shù)據(jù)采集處理卡的電路原理設(shè)計(jì)和PCI接口軟件設(shè)計(jì)。該數(shù)據(jù)采集處理卡主要采用TI 公司的TMS320C6416 數(shù)字信號(hào)處理器和XILINX公司VIRTEX2 系列的
2009-08-24 10:55:32
34 賽靈思高性能40nm Virtex-6 FPGA系列即將轉(zhuǎn)入量產(chǎn)
賽靈思公司(Xilinx, Inc.)與聯(lián)華電子(UMC)今天共同宣布，采用聯(lián)華電子高性能40nm工藝的Virtex-6 FPGA，已經(jīng)完全通過生產(chǎn)前的驗(yàn)
2010-01-26 08:49:17851 統(tǒng)一工藝和架構(gòu)，賽靈思28納米FPGA成就高性能和低功耗的完美融合
賽靈思公司(Xilinx)近日宣布，為推進(jìn)可編程勢(shì)在必行之必然趨勢(shì)，正對(duì)系統(tǒng)工程師在全球發(fā)布賽靈思
2010-03-02 08:48:51576 Synopsys和Xilinx合作出版業(yè)界首本基于FPGA的SoC設(shè)計(jì)原型方法手冊(cè)。
2011-03-21 10:26:23810 本書系統(tǒng)地論述了Xilinx FPGA開發(fā)方法、開發(fā)工具、實(shí)際案例及開發(fā)技巧，內(nèi)容涵蓋Xilinx器件概述、Verilog HDL開發(fā)基礎(chǔ)與進(jìn)階、Xilinx FPGA電路原理與系統(tǒng)設(shè)計(jì)
2012-07-31 16:20:4211268 
在28nm FPGA戰(zhàn)場(chǎng)上，Xilinx和Altera已經(jīng)展現(xiàn)了兩種完全不同的競爭策略：Xilinx選擇28nm高性能與低功耗工藝，構(gòu)建出一個(gè)全新的、統(tǒng)一的、可擴(kuò)展的架構(gòu)。其優(yōu)點(diǎn)是未來Virtex
2012-09-21 14:57:10
新思科技公司日前宣布：該公司與三星在FinFET技術(shù)上的多年合作已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了一個(gè)關(guān)鍵性的里程碑，即采用三星的14LPE工藝成功實(shí)現(xiàn)了首款測(cè)試芯片的流片
2013-01-09 12:11:311062 全可編程技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))今天宣布，全球領(lǐng)先的中文互聯(lián)網(wǎng)搜索引擎提供商百度正在采用賽靈思 FPGA 加速其中國數(shù)據(jù)中心的機(jī)器
2017-02-08 03:15:37199 ? UltraScale+? FPGA 面向首批客戶開始發(fā)貨，這是業(yè)界首款采用臺(tái)積公司(TSMC) 16FF+ 工藝制造的高端 FinFET FPGA。賽靈思在 UltraScale+ 產(chǎn)品系列與設(shè)計(jì)工具上一直
2017-02-08 18:03:19248 確保連續(xù)四代全可編程技術(shù)及多節(jié)點(diǎn)擴(kuò)展的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)四代先進(jìn)工藝技術(shù)和3D IC以及第四代FinFET技術(shù)合作 2015年5月28日， 中國北京 - All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先
2017-02-09 03:48:04198 作者：Mike Santarini 賽靈思公司賽靈思雜志發(fā)行人 mike.santarini@xilinx.com 臺(tái)積公司的16nm FinFET工藝與賽靈思最新UltraRAM
2017-02-09 06:28:121249 
作者：Steve Leibson, 賽靈思戰(zhàn)略營銷與業(yè)務(wù)規(guī)劃總監(jiān) 今天，賽靈思同時(shí)推出了基于TSMC全新16FF+ FinFET工藝技術(shù)的3款16nm UltraScale+全可編程器件系列。包含
2017-02-09 09:12:38500 
2015年，基于FinFET 工藝的IC產(chǎn)品將大量面市，除了英特爾的X86處理器和一些ASIC處理器外，FPGA也正式步入FinFET 3D晶體管時(shí)代，2月23日，羊年大年初五，賽靈思率先發(fā)布基于16nm FinFET 3D晶體管的FPGA新品，再次創(chuàng)下業(yè)界第一，開啟了FinFET FPGA的新時(shí)代。
2019-10-06 11:57:003095 本文介紹設(shè)計(jì)人員如何采用針對(duì)FinFET工藝的IP而克服數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)。
2017-09-18 18:55:3317 5月23日早間消息，聯(lián)發(fā)科宣布推出中端芯片Helio P22。Helio P22采用臺(tái)積電12nm FinFET工藝打造，CPU設(shè)計(jì)為8核A53，最高主頻2．0GHz。GPU采用PowerVR
2018-05-23 14:03:002274 合并在一起處理。Xilinx FPGA 的高性能可提供出色的音頻性能和質(zhì)量，能夠充分滿足大多數(shù)應(yīng)用的需求。
2018-06-22 14:57:02952 電子有限公司延續(xù)雙方十年之久的戰(zhàn)略性晶圓代工合作，將采用三星10納米FinFET制程工藝打造Qualcomm Technologies最新款頂級(jí)處理器——Qualcomm?驍龍?835處理器。
2019-03-15 16:58:48945 賽靈思公司（Xilinx）今天宣布Artix-7 FPGA AC701評(píng)估套件正式推出，專門支持開發(fā)滿足低成本、低功耗應(yīng)用需求的高性能系統(tǒng)。這款最新評(píng)估套件配套提供All Programmable
2018-09-26 16:27:002248 賽靈思（Xilinx）昨（1）日宣布，旗下采用臺(tái)積電最新16納米制程的最新可編程邏輯芯片（FPGA）VirtexUltraScale+正式出貨首家客戶采用，并將元件或主機(jī)板出貨給超過60家客戶。
2018-11-08 09:41:33722 該視頻重點(diǎn)介紹了Xilinx 16nm Kintex UltraScale +器件中雙工作電壓的性能，功耗和靈活性。
2018-11-21 06:11:004627 在本視頻中，了解Xilinx采用高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）和CCIX技術(shù)的16nm Virtex UltraScale + FPGA的功能和存儲(chǔ)器帶寬。
2018-11-27 06:20:003624 目前最大的兩個(gè)FPGA廠商Altera公司和Xilinx公司的FPGA產(chǎn)品都是基于SRAM工藝來實(shí)現(xiàn)的。這種工藝的優(yōu)點(diǎn)是可以用較低的成本來實(shí)現(xiàn)較高的密度和較高的性能;缺點(diǎn)是掉電后SRAM會(huì)失去所有配置，導(dǎo)致每次上電都需要重新加載。
2019-11-25 09:30:434029 
2013年2月，Altera公司與Intel公司共同宣布了Altera下一代最高性能FPGA產(chǎn)品的生產(chǎn)將獨(dú)家采用Intel的14nm 3D Tri-Gate（三柵極）晶體管技術(shù)。這使得Altera
2020-03-12 10:30:331523 
FPGA工藝尺寸的進(jìn)步和更加靈活的設(shè)計(jì)配置、以及基于FPGA的系統(tǒng)取得的進(jìn)步已經(jīng)使FPGA制造商充滿信心地進(jìn)入了以前由微處理器和ASIC供應(yīng)商壟斷的市場(chǎng)。最近，Xilinx的VirtexTM和Altera的Stratix產(chǎn)品系列分別推出了新器件，進(jìn)一步縮小了性能差距，再次提高了性能標(biāo)準(zhǔn)。
2020-07-27 18:30:59363 Xilinx 7系列FPGA概覽 文章目錄 Xilinx 7系列FPGA概覽 1.Xilinx的四個(gè)工藝級(jí)別 2.Virtex、Kintex、Artix和Spartan 3.7系列特點(diǎn) 4.7系列
2020-11-13 18:03:3014065 Xilinx FPGA的監(jiān)控器件補(bǔ)充部件指南
2021-04-27 19:28:565 AMD-Xilinx在20nm & 16nm節(jié)點(diǎn)Ultrascale系列器件使用FinFET工藝，FinFET與Planar相比在相同速度條件下功耗低20%-50%。
2022-12-29 14:44:491165 負(fù)載效應(yīng) (loading) 的控制對(duì)良率和器件性能有重大影響，并且它會(huì)隨著 FinFET（鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管）器件工藝的持續(xù)微縮變得越來越重要[1-2]。當(dāng)晶圓的局部刻蝕速率取決于現(xiàn)有特征尺寸和局
2023-01-06 10:48:36644 Xilinx 7系列FPGA IO Bank分為HP Bank和HR Bank，HP IO接口電壓范圍為1.2V~1.8V，可以實(shí)現(xiàn)高性能，HR IO接口電壓范圍為1.2V~3.3V。
2023-05-15 09:27:582119 
是一款基于FPGA的數(shù)字信號(hào)處理器，其采用了Xilinx Virtex-6 XC6VLX760型號(hào)的FPGA。 Xilinx Virtex-6序列是Xilinx公司推出的一款高性能FPGA芯片，采用了
2023-08-16 11:15:40718 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《為新時(shí)代高性能航天級(jí)Xilinx FPGA供電.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-14 11:24:360 芯片的知識(shí)以及特點(diǎn)。 一、7系列芯片的工藝級(jí)別 xilinx 7系列FPGA芯片采用的是28nm生產(chǎn)工藝，主要分為Spartan、Artix、Kintex和Virtex四個(gè)系列。 ? Xilinx
2023-11-28 10:20:02392 
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