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電子發(fā)燒友網(wǎng)>人工智能>微軟正在研發(fā)AI芯片_將用于下一代HoloLens

微軟正在研發(fā)AI芯片_將用于下一代HoloLens

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2018-07-20 11:45:001433

高通下一代移動處理器——驍龍855將加裝NPU

WinFuture 稱,驍龍855或?qū)⒏拿麨轵旪?150進(jìn)入市場,其代號仍為“Hana”。顯然,高通想要避免其與使用于PC的驍龍?zhí)幚砥飨嗷煜?b class="flag-6" style="color: red">正在研發(fā)中的驍龍1000將用于下一代連接Windows 10的PC。
2018-08-22 10:29:564530

新思科技應(yīng)對人工智能(AI)系統(tǒng)級芯片提出下一代架構(gòu)探索解決方案

新思科技宣布,推出適用于下一代架構(gòu)探索、分析和設(shè)計的解決方案Platform Architect?Ultra,以應(yīng)對人工智能(AI)系統(tǒng)級芯片(SoC)的系統(tǒng)挑戰(zhàn)。
2018-11-01 11:51:386810

保時捷聯(lián)手奧迪開發(fā)了一個全新電動平臺 將用于下一代電動汽車

據(jù)悉,保時捷已經(jīng)與奧迪合作開發(fā)了一個名為PPE的全新電動平臺,用于下一代電動汽車。
2018-11-26 09:49:25967

第一代HoloLens已經(jīng)全面斷貨,可能意味著微軟即將推出下一代HoloLens

但最近,連HoloLens商業(yè)套件也在美國地區(qū)缺貨了。我們暫不確定這是否只是暫時的情況,微軟對此還沒有做出評論。目前第一代HoloLens已經(jīng)全面斷貨,這也可能意味著微軟即將推出下一代HoloLens
2018-12-27 08:55:453401

微軟HoloLens2將搭載高通驍龍850處理器

微軟技術(shù)研究員AlexKipman負(fù)責(zé)微軟HoloLens,外界猜測微軟可能會在本次發(fā)布會上推出新一代增強現(xiàn)實設(shè)備HoloLens2。
2019-02-25 14:48:514516

微軟HoloLens 2亮相2019年世界移動通信大會(MWC 2019)

微軟HoloLens 2亮相2019MWC 今天微軟在MWC正式面向全球發(fā)布了HoloLens 2,同時為其準(zhǔn)備了一套全新的Azure Kinect DK,它是一款開發(fā)者工具包。還宣布了微軟混合
2019-02-26 09:15:27495

微軟在MWC發(fā)布了全新產(chǎn)品HoloLens 2

昨天刷爆網(wǎng)絡(luò)的最強單品非HoloLens 2莫屬了,昨天在巴塞羅那舉行的2019 MWC世界移動通信大會上,微軟發(fā)布了全新產(chǎn)品HoloLens 2,這款萬眾矚目的產(chǎn)品一直備受期待,關(guān)于全新的HoloLens 2,一直在提的就是沉浸感和舒適感。
2019-03-11 14:58:16824

微軟HoloLens 2是如何沸騰下一代計算平臺

微軟同時發(fā)布了一款新的Azure Kinect設(shè)備,為開發(fā)者提供了創(chuàng)建人工智能體驗的新方式。Azure Kinect將HoloLens 2中的深度感應(yīng)攝像頭技術(shù)與圓形麥克風(fēng)陣列和彩色攝像頭相結(jié)合,并搭配以Microsoft Azure中的人工智能服務(wù)。
2019-05-09 15:00:072611

三星的下一代芯片將重點放在AI和5G技術(shù)上

本周早些時候,這家韓國科技和電子巨頭宣布將批量生產(chǎn)下一代RAM。即將上市的RAM將配備三星的高端智能手機,但不會是我們在三星Galaxy Note 10中找到的芯片。下一代芯片旨在適應(yīng)AI和5G技術(shù)。
2019-07-27 09:26:133583

阿里平頭哥正研發(fā)一款新的專用SoC芯片 將用于新一代阿里云神龍服務(wù)器的核心組件MOC卡

據(jù)媒體報道,消息人士透露阿里平頭哥正在研發(fā)一款新的專用SoC芯片將用于新一代阿里云神龍服務(wù)器的核心組件MOC卡,推動云計算技術(shù)升級。
2019-08-14 15:30:499497

平頭哥的“量子芯片”即將問世

阿里平頭哥正在研發(fā)一款專用SoC芯片,該SoC芯片將用于新一代阿里云神龍服務(wù)器的核心組件MOC卡,以推動下一代云計算技術(shù)的升級。
2019-08-15 15:05:492525

平頭哥專用SoC芯片研發(fā)提上日程

阿里平頭哥正在研發(fā)一款專用SoC芯片,該SoC芯片將用于新一代阿里云神龍服務(wù)器的核心組件MOC卡,以推動下一代云計算技術(shù)的升級。
2019-08-15 16:03:002625

谷歌與三星和好了?下一代Pixel手機或用三星5nm處理器

三星計劃為谷歌提供定制的5納米Exynos處理器芯片,該芯片將用于下一代Pixel智能手機中。三星拒絕證實這些報道。
2020-04-13 15:49:283558

微軟HoloLens 2 幕后的設(shè)計故事

卡爾·萊德貝特(Carl Ledbetter)興奮到不能自已。這位負(fù)責(zé)Xbox游戲主機和HoloLens設(shè)計工作的總監(jiān)的心情十分雀躍,他在《快公司》記者馬克·威爾遜(Mark Wilson)的專訪中分享了微軟最新產(chǎn)品HoloLens 2的設(shè)計故事
2020-07-18 10:15:31860

微軟自研服務(wù)器芯片提高性價比

據(jù)報道,微軟正在為其服務(wù)器以及未來的Surface設(shè)備自行設(shè)計基于ARM的處理器芯片。報道稱,這些服務(wù)器芯片將用于微軟Azure云服務(wù)中,另外,微軟還在為其某些Surface設(shè)備設(shè)計“另一種芯片”。
2020-12-21 09:33:361464

減少芯片依賴,微軟也要自研芯片

據(jù)彭博社報道,微軟正在為其服務(wù)器以及未來的 Surface 設(shè)備自行設(shè)計基于 Arm 的處理器芯片。報道稱,這些服務(wù)器芯片將用于微軟 Azure 云服務(wù)中,另外,微軟還在為其某些 Surface 設(shè)備設(shè)計 “另一種芯片”。
2020-12-21 10:10:361450

微軟正在自研基于Arm的處理器

據(jù)報道,微軟正為旗下服務(wù)器、未來 Surface 終端設(shè)備自行研發(fā)以 Arm 為基礎(chǔ)架構(gòu)的處理器。服務(wù)器處理器將用于微軟 Azure 云端運算服務(wù),還為某些 Surface 設(shè)備設(shè)計另一種處理器。
2020-12-22 15:47:493033

消息稱微軟研發(fā)下一代 Surface Duo,將于 2021 年發(fā)布

據(jù)外媒 Windowslatest 今日報道,消息人士透露,微軟已經(jīng)開始研發(fā)代號為 “Zeta”的下一代 Surface Duo,并將于 2021 年發(fā)布,微軟對攝像頭進(jìn)行了一定程度上的改進(jìn)
2020-12-25 10:03:281963

微軟 HoloLens 新專利:采用 MicroLED 顯示系統(tǒng)

原來的 HoloLens 有所改進(jìn),但還遠(yuǎn)未達(dá)到完美。 近日,我們看到了微軟的一項新專利出現(xiàn)。根據(jù)這項專利,微軟正在探索如何利用 HoloLens 中的 MicroLED 顯示系統(tǒng),在不影響顯示質(zhì)量
2021-01-18 11:01:492124

英偉達(dá)高通正尋求獲得臺積電下一代芯片制程工藝產(chǎn)能支持

獲得臺積電產(chǎn)能的支持,英文媒體在最新的報道中就表示,英偉達(dá)和高通,正在尋求獲得臺積電下一代芯片制程工藝的產(chǎn)能支持。 在 5nm 工藝在去年已順利量產(chǎn)的情況下,英文媒體在報道中所提到的下一代工藝,應(yīng)該就是臺積電正在研發(fā)并籌備量產(chǎn)的
2021-01-23 08:59:571395

下一代主流IGBT模塊封裝技術(shù)研發(fā)趨勢--環(huán)氧灌封技術(shù)

國內(nèi)下一代主流IGBT模塊封裝技術(shù)研發(fā)趨勢;在電力電子風(fēng)電新能源車用1200V以上領(lǐng)域;高耐熱低熱膨脹低收縮性液態(tài)環(huán)氧正在逐步取代硅膠灌封
2022-02-20 16:06:483058

大眾將微軟HoloLens 2首次用于移動車輛中

將增強現(xiàn)實技術(shù)作為未來移動概念的主要組成部分正是大眾汽車所設(shè)想的未來愿景。為了實現(xiàn)這一愿景,大眾選擇與微軟合作,并首先將 HoloLens 2用于移動車輛。
2022-05-24 10:01:351012

聯(lián)影醫(yī)療在科創(chuàng)板順利上市 募資124.8億元將用于下一代產(chǎn)品研發(fā)

作為國內(nèi)醫(yī)療影像的獨角獸,聯(lián)影醫(yī)療的上市備受關(guān)注。此次上市,聯(lián)影醫(yī)療募資124.8億元將用于下一代產(chǎn)品研發(fā)、高端醫(yī)療影像設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基金、營銷服務(wù)網(wǎng)絡(luò)、信息化提升以及補充流動資金。
2022-08-24 15:12:05493

歡創(chuàng)播報:高通正在測試下一代VR芯片

1 高通正在測試下一代VR芯片 近日,數(shù)據(jù)挖掘者Samulia從一份導(dǎo)入日志中發(fā)現(xiàn),高通正在測試下一代XR2芯片,型號為SXR2230P,代號為“Project Halliday”。根據(jù)以往命名規(guī)則
2022-09-29 11:03:051024

用于腦機接口的下一代醫(yī)療設(shè)備

用于腦機接口的下一代醫(yī)療設(shè)備
2022-12-30 09:40:14561

微軟和谷歌斗法,下一代AI芯片長啥樣?

微軟正在AI 置于 Bing 中以響應(yīng)文本查詢,Google 也計劃將 AI 置于其文本、圖像和視頻搜索工具中。這些公告是在上周連續(xù)幾天發(fā)布的。
2023-03-01 09:38:28283

微軟正在研發(fā)新型網(wǎng)卡,旨在提升自研AI芯片性能

微軟近日被曝正在秘密研發(fā)一款高性能的新型網(wǎng)卡,這一創(chuàng)新旨在增強其自研的Maia AI服務(wù)器芯片的功能,并可能大幅度降低對外部芯片設(shè)計廠商如英偉達(dá)的依賴。據(jù)知情人士透露,這款網(wǎng)卡的設(shè)計思路與英偉達(dá)熱銷的ConnectX-7網(wǎng)卡有著異曲同工之妙,均為AI計算和數(shù)據(jù)處理提供了高效、低延遲的網(wǎng)絡(luò)連接。
2024-02-21 11:01:13293

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