soc芯片

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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái)， SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開(kāi)始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。

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soc芯片技術(shù)

儲(chǔ)能BMS_SOC算法模塊-AH校正（模型）簡(jiǎn)析

儲(chǔ)能項(xiàng)目BMS_SOC算法模塊-AH校正（模型）2018b以上均能打開(kāi)

2022-10-08 標(biāo)簽：SoC芯片 2342 0

SoC芯片設(shè)計(jì)系列-ARM CPU子系統(tǒng)組件介紹

在ARM架構(gòu)的CPU子系統(tǒng)中，組件設(shè)計(jì)旨在高效地整合了多種功能模塊，以支持處理器核心的運(yùn)行、內(nèi)存管理、中斷處理、數(shù)據(jù)交換以及與外部設(shè)備的交互等。

2024-05-31 標(biāo)簽：控制器 DDR ARM處理器 2270 0

soc芯片工程師需要必備哪些技能呢？

芯片設(shè)計(jì)知識(shí)：了解芯片設(shè)計(jì)的基本原理和流程，包括RTL設(shè)計(jì)、綜合、布局布線、驗(yàn)證等方面的知識(shí)。

2023-08-14 標(biāo)簽：EDA工具芯片設(shè)計(jì)SoC芯片 2212 0

PC處理器的chiplet結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)未來(lái)會(huì)向怎樣的方向發(fā)展

似乎PC處理器這兩年競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)，除了性能、能效這些常規(guī)指數(shù)，還包括期貨水平

2022-10-10 標(biāo)簽：SoC芯片 PC處理器 chiplet 2190 0

關(guān)于開(kāi)源的AMBA(APB/AHB/AXI) VIP

當(dāng)今的SoC芯片，普遍包含大量的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)接口同外圍設(shè)備相連。在驗(yàn)證設(shè)計(jì)過(guò)程中，這些接口被用于和測(cè)試testbench相連接。

2022-12-08 標(biāo)簽：SoC芯片系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證 2120 0

何謂先進(jìn)封裝？一文全解先進(jìn)封裝Chiplet優(yōu)缺點(diǎn)

1. 先進(jìn)制程受限，先進(jìn)封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。

2023-07-07 標(biāo)簽：微處理器晶體管 SoC芯片 2065 0

asic和soc芯片在設(shè)計(jì)上的相同點(diǎn)和不同點(diǎn)都有哪些呢？

ASIC和SOC芯片是電子設(shè)備中常用的兩種芯片類(lèi)型，它們?cè)谠O(shè)計(jì)上有一些相同點(diǎn)和不同點(diǎn)。本文將通過(guò)舉例說(shuō)明這些特點(diǎn)，以便更好地理解它們的設(shè)計(jì)差異和應(yīng)用場(chǎng)景。

2023-09-04 標(biāo)簽：傳感器處理器 SoC芯片 2042 0

詳細(xì)地剖析HPU和SOC的各種差異

我們介紹了一種新的處理器類(lèi)型：超異構(gòu)處理器HPU，HPU可以理解成多種異構(gòu)融合而成的一種新型的計(jì)算架構(gòu)。

2023-04-07 標(biāo)簽：傳感器 dsp SoC芯片 1997 0

ETAS推出Time-Triggered Scheduling (TTS)的確定性調(diào)度解決方案

在2024年2月26日，ETAS推出了名為“Time-Triggered Scheduling (TTS)”的確定性調(diào)度解決方案。

2024-04-25 標(biāo)簽：SoC芯片多核處理器 TTS 1959 0

TOP25座艙SoC芯片性能排名

CPU算力決定座艙系統(tǒng)的流暢程度；GPU算力決定屏幕數(shù)量、分辨率和3D圖形性能；制造工藝越先進(jìn)，功耗就能降低更多；存儲(chǔ)帶寬也決定一部分流暢程度；AI算力...

2023-12-18 標(biāo)簽：cpu gpu SoC芯片 1929 0

在鋰離子電池領(lǐng)域中的測(cè)試方法

電化學(xué)阻抗譜（Electrochemical Impedance Spectroscopy，EIS）可以使用多種測(cè)試方法來(lái)獲得鋰離子電池的電學(xué)特性信息。

2023-06-01 標(biāo)簽：鋰離子電池鋰電池電池充電 1926 0

內(nèi)嵌8051無(wú)線SoC芯片應(yīng)用方案的選擇和比較

隨著網(wǎng)絡(luò)及其通信技術(shù)的飛速發(fā)展，短距離無(wú)線通信以其抗干擾能力強(qiáng)、可靠性高、安全性好、受地理?xiàng)l件限制較少、安裝施工簡(jiǎn)便靈活等特點(diǎn)，在許多領(lǐng)域都得到了廣泛的應(yīng)用。

2018-02-05 標(biāo)簽：8051 SoC芯片 1919 0

關(guān)于SOC芯片的GPIO學(xué)習(xí)分享

GPIO（英語(yǔ)：General-purpose input/output），通用型之輸入輸出的簡(jiǎn)稱，其接腳可以供使用者由程控自由使用，PIN腳依現(xiàn)實(shí)考量...

2023-07-20 標(biāo)簽：寄存器緩沖器 SoC芯片 1913 0

為什么需要時(shí)鐘門(mén)控？時(shí)鐘門(mén)控終極指南

時(shí)鐘門(mén)控（Clock Gating）** 是一種在數(shù)字IC設(shè)計(jì)中某些部分不需要時(shí)關(guān)閉時(shí)鐘的技術(shù)。這里的“部分”可以是單個(gè)寄存器、模塊、子系統(tǒng)甚至整個(gè)SoC。

2023-06-29 標(biāo)簽：寄存器 IC設(shè)計(jì)SoC芯片 1871 0

一文聊聊Linux Kernel的加密子系統(tǒng)

在user space上想要使用密碼學(xué)算法，只要安裝并且執(zhí)行openssl這類(lèi)套件即可.但是加解密的軟件運(yùn)算在user space上實(shí)作耗時(shí)又費(fèi)力，不太...

2023-09-01 標(biāo)簽：芯片 soc Linux 1857 0

SOC芯片技術(shù)及在安防集成系統(tǒng)中的應(yīng)用

SOC的設(shè)計(jì)技術(shù)始于20世紀(jì)90年代中期，隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展，IC設(shè)計(jì)者能夠?qū)⒂鷣?lái)愈復(fù)雜的功能集成到單硅片上，SOC正是在集成電路（IC）向集成系...

2012-08-02 標(biāo)簽：soc設(shè)計(jì)soc芯片 soc技術(shù) 1833 0

詳細(xì)地剖析HPU和SOC的各種差異

什么是SOC？SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片，也稱為片上系統(tǒng)。

2023-06-28 標(biāo)簽：傳感器處理器 SoC芯片 1812 0

研究ARMv8-A中的一個(gè)概念：通用計(jì)時(shí)器

通用計(jì)時(shí)器為ARM的處理器核提供了一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化的計(jì)時(shí)器框架。通用計(jì)時(shí)器包含一個(gè)系統(tǒng)計(jì)數(shù)器（System Counter）和每個(gè)處理器核自己的計(jì)時(shí)器（per...

2023-07-03 標(biāo)簽：比較器 ARM處理器 SoC芯片 1804 0

動(dòng)力電池續(xù)航難？均衡控制助力動(dòng)力電池續(xù)航

目前來(lái)看，汽車(chē)電動(dòng)化必是汽車(chē)未來(lái)的主要發(fā)展趨勢(shì)之一。

2023-10-31 標(biāo)簽：鋰離子電池動(dòng)力電池汽車(chē)電動(dòng) 1752 0

MCU分類(lèi)有哪些 soc芯片和mcu芯片區(qū)別

MCU按照位數(shù)（數(shù)據(jù)總線寬度）劃分，可分為4位、8位、16位、32位和64位等，市場(chǎng)主流的還是8位和32位；（1）8位MCU：具有功耗低、成本低...

2024-04-11 標(biāo)簽：mcu 存儲(chǔ)器 SoC芯片 1734 0

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
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mbed

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無(wú)人機(jī)技術(shù)

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以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車(chē)服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車(chē)去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類(lèi)）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫(xiě)的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)過(guò)去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開(kāi)發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫(xiě)程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類(lèi)型的處理器組成。OpenCL由一門(mén)用于編寫(xiě)kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類(lèi)的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類(lèi)和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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