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標(biāo)簽 > soc芯片
SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來, SoC稱為系統(tǒng)級芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個產(chǎn)品,是一個有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術(shù),用以實現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計的整個過程。
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如果連接不同電平信號的I/O,驅(qū)動IC的輸出電壓電平可能不滿足接收器的輸入電壓規(guī)格,從而導(dǎo)致接收器故障或損壞。
2023-07-30 標(biāo)簽:接收器MOS管電平轉(zhuǎn)換器 1702 0
基于ICL的可擴展性和靈活性可以抽取設(shè)計中的IEEE 1687結(jié)構(gòu)
隨著SoC芯片逐漸復(fù)雜化,其DFT(Design for Test)架構(gòu)也由單層向多層網(wǎng)絡(luò)發(fā)展。IEEE 1687是DFT多層網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的通用標(biāo)準(zhǔn)
物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)自上而下分感知層、傳輸層、平臺層和應(yīng)用層的四個層次,處理器芯片在其中搜集和處理外部的信息,提供數(shù)據(jù)的整合。在感知層,AIoT芯片包括SoC、M...
2023-12-27 標(biāo)簽:處理器物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片 1610 0
如何使用Arm SPE進行芯片數(shù)據(jù)采集和性能分析呢?
Arm Statistical Profiling Extension (SPE, 統(tǒng)計分析擴展) 是一種架構(gòu)級功能,旨在增強 Arm CPU 的指令執(zhí)行分析。
針對專用SoC芯片的安全問題,在描述芯片威脅模型與部署模型的基礎(chǔ)上,規(guī)劃了芯片資源的安全等級,設(shè)計了芯片的工作狀態(tài)及狀態(tài)轉(zhuǎn)移之間的約束條件和實現(xiàn)機制,給...
2014-07-28 標(biāo)簽:嵌入式系統(tǒng)SOC芯片 1528 0
智能網(wǎng)絡(luò)處理器SoC芯片F(xiàn)H8898介紹
芯片可外接32 位寬高速DDR3 和DDR4 存儲芯片,支持USB3.0 接口和其他豐富的應(yīng)用外設(shè)接口,適用于各種智能攝像機和智能硬件產(chǎn)品。
2023-06-09 標(biāo)簽:DDR3SoC芯片網(wǎng)絡(luò)處理器 1518 0
基于Rockchip RK3568 SoC的KVM over IP解決方案
Banana Pi 已經(jīng)開始開發(fā)基于 Rockchip RK3568 SoC 的 BPI-KVM 盒,但它不是迷你 PC,而是 KVM over IP 解決方案
Ti60F100用片內(nèi)flash啟動RISCV程序不能成功的解決辦法
Ti60F100內(nèi)部是一個16Mbit的flash,每個地址對應(yīng)的是一個8位的數(shù)據(jù),所以,地址范圍是0x000000~0x200000。
chiplet和SoC、SiP及其IP核等有什么關(guān)系呢?
早期的復(fù)制電路都是全定制,比如Intel的4004cpu,這種設(shè)計非常耗時??紤]到cpu的很多模塊有相似的地方,能不能把這些東西模塊化?于是就有了IP核...
泰矽微發(fā)布極簡外圍電路汽車氛圍燈參考硬件設(shè)計方案
泰矽微自2023年6月首次發(fā)布汽車氛圍燈SoC芯片TCPL01x以來,以其高可靠性、高性價比、極簡外圍電路和易用的生態(tài),作為真正意義上的全國產(chǎn)車規(guī)氛圍燈...
英偉達(dá)系列芯片設(shè)計的高階自動駕駛系統(tǒng)啟動時序流程
本文所闡述的整個狀態(tài)定義還處于頂層狀態(tài),也不能表征 Orin 系列內(nèi)部的所有狀態(tài)細(xì)節(jié)和事件。
SOC(System on Chip)和MCU(Microcontroller Unit)是兩種不同類型的集成電路,它們在設(shè)計、功能、應(yīng)用場景等方面有著...
Tensilica助力海信數(shù)字電視SOC芯片達(dá)業(yè)界最優(yōu)
電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示 :Tensilica 昨日宣布,位于中國青島的海信集團有限公司將采用TensilicaHiFi音頻/語音DSP(數(shù)字信號處理器)設(shè)...
創(chuàng)新型全芯片LVS檢查工具:加速驗證流程,提升設(shè)計效率
隨著片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計領(lǐng)域的不斷發(fā)展,設(shè)計的復(fù)雜性與芯片技術(shù)的持續(xù)進步緊密交織,共同推動著電子設(shè)備未來的發(fā)展。
2024-03-12 標(biāo)簽:晶體管片上系統(tǒng)SoC芯片 1370 0
介紹一款上手簡單的2.4G無線收發(fā)芯片XL2409開發(fā)板
XL2409開發(fā)板是一款基于 2.4G SoC芯片 XL2409的開發(fā)工具,為開發(fā)者提供了一個快速了解、測試XL2409芯片性能的工具。
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