soc芯片

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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個產(chǎn)品，是一個有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計的整個過程。

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soc芯片技術(shù)

SoC芯片的CAN總線基礎(chǔ)知識詳解(一）

CAN總線（Controller Area Network）是一種用于車輛、工業(yè)自動化和其他領(lǐng)域的高可靠性、實(shí)時性強(qiáng)的串行通信協(xié)議。

2024-04-12 標(biāo)簽：微控制器 CAN總線 SoC芯片 1340 0

嵌入式Linux移植與系統(tǒng)啟動解讀

所謂移植就是把程序代碼從一種運(yùn)行環(huán)境轉(zhuǎn)移到另一種運(yùn)行環(huán)境。對于內(nèi)核移植來說，主要是從一種硬件平臺轉(zhuǎn)移到另一種硬件平臺上運(yùn)行。

2023-11-25 標(biāo)簽：處理器嵌入式 SDRAM 1332 0

如何設(shè)計時序圖—以APA自動泊車系統(tǒng)為例（二）

在明確目標(biāo)時首先強(qiáng)調(diào)，時序圖沒有優(yōu)劣好壞高下之分，它的作用是幫助設(shè)計者傳達(dá)出作者的設(shè)計理念，以便讀者更夠快速、無誤的理解。

2023-07-21 標(biāo)簽：以太網(wǎng)CAN總線 SoC芯片 1323 0

高級自動駕駛中央域控制器的設(shè)計過程

首先以硬件基礎(chǔ)層面為連接基點(diǎn)，通過數(shù)據(jù)通信端實(shí)現(xiàn)整個系統(tǒng)架構(gòu)通信、數(shù)據(jù)流傳輸，軟件則是燒錄到硬件上，以硬件為載體，通信單元負(fù)責(zé)相互之間的模塊調(diào)用。

2022-10-08 標(biāo)簽：控制器 SoC芯片 FMEA 1307 0

OFDM收發(fā)機(jī)的設(shè)計框架、調(diào)制與解調(diào)

本篇我們聚焦OFDM的基本原理，討論OFDM收發(fā)機(jī)的設(shè)計框架、調(diào)制與解調(diào)（IFFT/FFT）、正交性、保護(hù)間隔、循環(huán)前綴，并分析其優(yōu)缺點(diǎn)。

2023-07-07 標(biāo)簽：FPGA設(shè)計通信系統(tǒng)SoC芯片 1296 0

為什么SoC驗(yàn)證一定需要FPGA原型驗(yàn)證呢？

在現(xiàn)代SoC芯片驗(yàn)證過程中，不可避免的都會使用FPGA原型驗(yàn)證，或許原型驗(yàn)證一詞對你而言非常新鮮，但是FPGA上板驗(yàn)證應(yīng)該是非常熟悉的場景了。

2023-05-30 標(biāo)簽：ASIC設(shè)計 SoC芯片觸發(fā)器 1287 0

層狀LiNi0.8Co0.1Mn0.1O2的容量損失和結(jié)構(gòu)退化之間的關(guān)系

在所有的高鎳正極中，LiNi0.8Mn0.1Co0.1O2（NMC811）由于其在比容量、成本和耐久性方面的優(yōu)異綜合性能而成為最普遍的組合。

2023-07-27 標(biāo)簽：衰減器晶體管 SoC芯片 1274 0

介紹一種僅使用10分鐘弛豫電壓數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)驅(qū)動容量估計方法

電池容量估計對于電池健康管理至關(guān)重要。然而，嚴(yán)格限制的應(yīng)用場景和較長的特征構(gòu)造時間仍然是現(xiàn)有數(shù)據(jù)驅(qū)動估計方法的瓶頸。

2023-09-11 標(biāo)簽：鋰離子電池電池充電電池電壓 1264 1

為什么在SoC設(shè)計中需要中斷機(jī)制呢？

在超大規(guī)模集成電路（VLSI）設(shè)計中，系統(tǒng)芯片（SoC）已經(jīng)成為了主流趨勢。SoC是將多種功能模塊集成在一個芯片中，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的集成化和高性能化。

2023-09-06 標(biāo)簽：處理器芯片設(shè)計 SoC芯片 1255 0

力同科技新一代A8芯片高功率5W通過UHF數(shù)字對講機(jī)手持臺標(biāo)準(zhǔn)測試

日前，力同科技A8_EVB 403MHz ~ 423.5MHz UHF數(shù)字對講機(jī)手持臺高功率5W通過了國家無線電監(jiān)測中心基于《GB/T 32659-20...

2024-01-13 標(biāo)簽：dsp SoC芯片 UHF 1253 0

先進(jìn)制程芯片的“三大攔路虎” 先進(jìn)制程芯片設(shè)計成功的關(guān)鍵

雖然摩爾定律走到極限已成行業(yè)共識，但是在現(xiàn)代科技領(lǐng)域中，先進(jìn)制程芯片的設(shè)計仍是實(shí)現(xiàn)高性能、低功耗和高可靠性的關(guān)鍵。

2023-08-08 標(biāo)簽：電感器芯片設(shè)計 SoC芯片 1247 0

原型平臺是做什么的？proFPGA驗(yàn)證環(huán)境介紹

proFPGA是mentor的FPGA原型驗(yàn)證平臺，當(dāng)然mentor被西門子收購之后，現(xiàn)在叫西門子EDA。

2024-01-22 標(biāo)簽：fpga ASIC設(shè)計 SoC芯片 1239 0

裝配焊接新時代—DIP元件的更優(yōu)選擇

隨著SoC、Chiplet等技術(shù)的迅速發(fā)展和應(yīng)用，貼片封裝正在邁向“后摩爾時代”，焊接設(shè)備也由早期的回流焊一家獨(dú)大，逐漸發(fā)展到氣相焊、共晶爐、銀燒結(jié)百花齊放。

2023-10-12 標(biāo)簽：連接器 DIP封裝 SoC芯片 1238 0

時序簽核方法學(xué)及實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)

其中的Operating Mode，可以分為Function Mode和Test Mode。對于大型的SoC芯片工作模式多種多樣，特別是牽涉到不同子系統(tǒng)...

2023-06-28 標(biāo)簽：SoC芯片寄生電容 DPT 1238 0

i.MXRTxxx里FLEXSPI_MCR0寄存器保留位會造成IP CMD讀寫異常？

痞子衡最近需要在恩智浦無線系列 SoC（RW612）上調(diào)試串行 NAND Flash 驅(qū)動，簡單理解這顆芯片其實(shí)就是 RT600 + 多模無線 SIP ...

2024-03-11 標(biāo)簽：mcu 驅(qū)動器寄存器 1216 0

SOC V2.0的Formal是什么？

形式驗(yàn)證不同于仿真驗(yàn)證，它是通過數(shù)學(xué)上完備地證明或驗(yàn)證電路的實(shí)現(xiàn)方法是否確實(shí)實(shí)現(xiàn)了電路設(shè)計所描述的功能。

2023-01-12 標(biāo)簽：SoC芯片 dma PIN管 1209 0

介紹一款高性能低功耗的SOC集成無線收發(fā)芯片—XL2409

XL2409是一款高性能低功耗的SOC集成無線收發(fā)芯片，集成M0核MCU，工作在2.400~2.483GHz世界通用ISM頻段。

2024-03-01 標(biāo)簽：解調(diào)器 SoC芯片 QFN封裝 1203 0

你知道kernel version的實(shí)現(xiàn)原理和細(xì)節(jié)嗎？

kernel 啟動時通常會看到下面第二行信息的內(nèi)容，它們代表了當(dāng)前 kernel 的版本、編譯工具版本、編譯環(huán)境等信息。

2023-06-05 標(biāo)簽：嵌入式系統(tǒng)Linux系統(tǒng)SoC芯片 1175 0

Chiplet的IP新理念與設(shè)計工具

這些類似樂高積木一樣的功能模塊通過中介層(interposer)連接在一起，然后附著在封裝基底上。

2022-10-26 標(biāo)簽：存儲器 SoC芯片 DRC 1151 0

soc中的組合邏輯和時序邏輯應(yīng)用說明

芯片設(shè)計是現(xiàn)代電子設(shè)備的重要組成部分，其中組合邏輯和時序邏輯是芯片設(shè)計中非常重要的概念。組合邏輯和時序邏輯的設(shè)計對于構(gòu)建復(fù)雜的電路系統(tǒng)至關(guān)重要。

2023-08-30 標(biāo)簽：芯片邏輯電路 soc 1128 0

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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