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soc芯片

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SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來, SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品,是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù),用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。

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soc芯片技術(shù)

多媒體功能豐富的SoC芯片技術(shù)與應(yīng)用

目前,便攜式設(shè)備中的應(yīng)用正日益豐富。隨著拍照、音樂、電影、可視電話、移動(dòng)電視、3D游戲、定位服務(wù)、Web瀏覽、Email、即時(shí)通信、電子支付等各種應(yīng)用的...

2018-02-13 標(biāo)簽:多媒體SoC芯片 4196 0

如何確保軟件定義汽車配備最先進(jìn)的安全和安保?

無論是車載娛樂軟件、駕駛輔助軟件還是自動(dòng)駕駛軟件,軟件的加持為汽車行業(yè)和用戶帶來了巨大的好處和便利。然而,正如機(jī)械零件需要清潔、潤(rùn)滑和更換一樣,軟件也需要維護(hù)。

2023-01-16 標(biāo)簽:OEMSoC芯片ecu 4075 0

3D封裝結(jié)構(gòu)與2.5D封裝有何不同?3D IC封裝主流產(chǎn)品介紹

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2.5D封裝和3D IC封裝都是新興的半導(dǎo)體封裝技術(shù),它們都可以實(shí)現(xiàn)芯片間的高速、高密度互連,從而提高系統(tǒng)的性能和集成度。

2023-08-01 標(biāo)簽:SoC芯片半導(dǎo)體封裝IC封裝 3829 0

AI芯片和SoC芯片的區(qū)別

AI芯片和SoC芯片都是常見的芯片類型,但它們之間有些區(qū)別。本文將介紹AI芯片和SoC芯片的區(qū)別。

2023-08-07 標(biāo)簽:處理器SoC芯片AI 3656 0

商用車BMS_SOX算法模塊簡(jiǎn)介

商用車BMS_SOX算法模塊,含,應(yīng)用層軟件,SOC,SOH,SOP,在售商用車產(chǎn)品已量產(chǎn)。

2022-10-17 標(biāo)簽:SoC芯片bmsSOH 3618 2

淺析扇出封裝和SiP的RDL改進(jìn)與工藝流程

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如今,再分布層(RDL)在高級(jí)封裝方案中得到了廣泛應(yīng)用,包括扇出封裝、扇出芯片對(duì)基板方法、扇出封裝對(duì)封裝、硅光子學(xué)和2.5D/3D集成方法。

2024-04-08 標(biāo)簽:晶圓SoC芯片sip封裝 3331 0

IP、子系統(tǒng)和SoC的各種驗(yàn)證方法

任何芯片、簡(jiǎn)單的嵌入式微控制器或復(fù)雜的片上系統(tǒng) [SoC] 都將具有一個(gè)或多個(gè)處理器。圖1顯示了一個(gè)復(fù)雜的電子系統(tǒng),該系統(tǒng)由智能手機(jī)等電子設(shè)備所需的硬件...

2022-08-29 標(biāo)簽:edaSoC芯片PSS 3262 0

談?wù)勑酒械膶哟位脑O(shè)計(jì)(hierarchy design)

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層次化設(shè)計(jì)適當(dāng)下非常流行的設(shè)計(jì)思路,隨著芯片的規(guī)模越來越大,fullchip的數(shù)據(jù)量和復(fù)雜度和過去已經(jīng)不能同日而語了,無論是工具的runtime還是Qo...

2023-10-18 標(biāo)簽:DDR芯片設(shè)計(jì)SoC芯片 3257 0

SoC芯片與CPU芯片有什么區(qū)別

SoC芯片(System on Chip,片上系統(tǒng))與CPU芯片(Central Processing Unit,中央處理器)在多個(gè)方面存在顯著的區(qū)別。...

2024-08-05 標(biāo)簽:微處理器SoC芯片cpu芯片 3210 0

基于自適應(yīng)卡爾曼濾波算法的電池SOC估算研究

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本文采用自適應(yīng)卡爾曼濾波算法,基于Thevenin/RC電池模型,鋰離子電池SOC進(jìn)行估算,并和常規(guī)KF算法進(jìn)行比較分析,以此提高SOC估算的精度。

2023-06-28 標(biāo)簽:鋰離子電池動(dòng)力電池SoC芯片 3136 0

艾為電子推出第一代車載音樂律動(dòng)算法—“燈隨音動(dòng)”方案

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2023年9月,豪華大中型汽車阿維塔12全球首發(fā),在德國(guó)慕尼黑高調(diào)亮相。

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K波段DAC是什么?為你揭曉K波段DAC潛藏的冰下世界

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初步分析表明配置1是最佳的選擇;它的段數(shù)最少,因此核心區(qū)域最小。

2018-08-11 標(biāo)簽:DACSoC芯片 3102 0

什么是軟件仿真?軟件仿真面臨哪些挑戰(zhàn)?

軟件仿真,簡(jiǎn)單說來,就是用軟件和編程語言將所有的硬件特征虛擬出來。

2023-01-03 標(biāo)簽:SoC芯片GUIDUT 2624 0

電池SOC估算中的安時(shí)積分與卡爾曼濾波的數(shù)值計(jì)算方法

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接下來的Matlab數(shù)值計(jì)算,將以電池建模的foster型等效電路為基礎(chǔ),在連續(xù)時(shí)間內(nèi)對(duì)電池進(jìn)行系統(tǒng)同定。

2023-06-25 標(biāo)簽:SoC芯片MATLAB仿真卡爾曼濾波 2618 0

fpga芯片和soc芯片的區(qū)別

FPGA芯片和SoC芯片在多個(gè)方面存在顯著的區(qū)別。

2024-03-14 標(biāo)簽:edaSoC芯片FPGA芯片 2608 0

SOC TOP的設(shè)計(jì)與仿真

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這是SOC的簡(jiǎn)介,我們知道SOC的概念是相對(duì)于傳統(tǒng)的計(jì)算機(jī)基本架構(gòu)來說的。傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)我們都知道有CPU核,有總線,有各種內(nèi)存,還有硬盤,各種外設(shè)。SOC...

2023-06-28 標(biāo)簽:鋰電池存儲(chǔ)器AMBA總線 2536 0

嵌入式電機(jī)驅(qū)動(dòng)SoC的BLDC主動(dòng)進(jìn)氣格柵系統(tǒng)方案解析

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新能源汽車熱管理系統(tǒng)是汽車中的一個(gè)關(guān)鍵系統(tǒng),主要負(fù)責(zé)汽車的熱量管理和散熱控制。在新能源車熱管理系統(tǒng)中,往往需要使用至少兩個(gè)水泵和三個(gè)閥門,同時(shí),這些應(yīng)用...

2024-04-08 標(biāo)簽:新能源汽車嵌入式電機(jī)驅(qū)動(dòng) 2493 0

電源管理入門-關(guān)機(jī)重啟基礎(chǔ)知識(shí)詳解

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當(dāng)我們接觸電源管理的時(shí)候,最簡(jiǎn)單的流程就是關(guān)機(jī)重啟,但是仔細(xì)分析其涉及的所有源代碼就會(huì)發(fā)現(xiàn),關(guān)機(jī)重啟雖然簡(jiǎn)單

2023-09-19 標(biāo)簽:寄存器電源管理soc 2434 0

Perl語言在代碼自動(dòng)生成中的應(yīng)用實(shí)例

Verilog 有什么奇技淫巧?我想最重要的是理解其硬件特性。Verilog HDL語言僅是對(duì)已知硬件電路的文本描述。

2022-04-10 標(biāo)簽:SoC芯片代碼Perl語言 2404 0

泰凌微電子廣播麥克風(fēng)方案介紹

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? 泰凌微電子廣播麥克風(fēng)方案采用2.4G私有廣播協(xié)議,通過一個(gè)廣播源設(shè)備向周邊多個(gè)音頻接收設(shè)備傳輸數(shù)字音頻,具有 支持各種編解碼格式、多種采樣率、超低延...

2022-12-07 標(biāo)簽:麥克風(fēng)音頻SoC芯片 2354 0

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    工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助,投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平,建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠,在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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    Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商,NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市,在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù),在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月,總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
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     Windows Embedded Compact(即 Windows CE)是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ),它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng),是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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    JDI(Java Debug Interface)是 JPDA 三層模塊中最高層的接口,定義了調(diào)試器(Debugger)所需要的一些調(diào)試接口?;谶@些接口,調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài),例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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      網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng),英文Network File System(NFS),是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議(presentation layer protocol),能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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    麒麟960(kirin 960)是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片,麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心,小核心為A53,組成四大四小的big.LITTLE組合,GPU為Mali G71 MP8。
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    ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商,它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片,而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案,由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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    米爾科技
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    米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下,米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
  • 數(shù)字電子鐘
    數(shù)字電子鐘
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    A6處理器
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  • 大聯(lián)大友尚
    大聯(lián)大友尚
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    OpenStack
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    OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目,是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA(美國(guó)國(guó)家航空航天局)和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起,以Apache許可證(Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證)授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
  • MMU
    MMU
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    MMU是中文名是內(nèi)存管理單元,有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元,它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器(CPU)的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換(即虛擬內(nèi)存管理)、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制,在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中,負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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    馬云
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    OMAPL138
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瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯??萍?/a> Altium
德州儀器 Vishay Micron Skyworks AMS TAIYOYUDEN 納芯微 HARTING
adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂鑫 Realtek ERNI電子
TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
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時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
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線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語音識(shí)別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
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示波器 LPC imx8 PSoC Altium Designer Allegro Mentor Pads
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DuerOS Brillo Windows11 HarmonyOS
林超文PCB設(shè)計(jì):PADS教程,PADS視頻教程 鄭振宇老師:Altium Designer教程,Altium Designer視頻教程
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