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標(biāo)簽 > soc芯片
SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來, SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品,是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù),用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。
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無線模塊還是SoC?物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)中的成本考慮
在設(shè)計(jì)物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備時(shí),是使用無線模塊還是片上系統(tǒng) (SoC) 可能是一個(gè)關(guān)鍵且具有挑戰(zhàn)性的決定。
2023-12-01 標(biāo)簽:收發(fā)器物聯(lián)網(wǎng)片上系統(tǒng) 1114 0
蔚來汽車NT1/NT2平臺(tái)座艙音頻系統(tǒng)的軟件架構(gòu)設(shè)計(jì)和研發(fā)工作都由我負(fù)責(zé),涉及到Android、QNX、Hypervisor等系統(tǒng)的音頻設(shè)計(jì)。今
2023-12-28 標(biāo)簽:dspSoC芯片音頻系統(tǒng) 1102 0
深入了解臺(tái)積電先進(jìn)封裝技術(shù)—3DFabric
進(jìn)入2010年代后,線寬接近原子的尺寸,微細(xì)化的速度開始放緩;隨著前沿制造技術(shù)的使用成本越來越高,設(shè)計(jì)方法正在轉(zhuǎn)向多芯片模塊。
在基于OFDM技術(shù)的通信系統(tǒng)中,F(xiàn)FT/IFFT起著重要作用。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸成熟,大規(guī)模集成電路有利支撐起復(fù)雜電路運(yùn)算,以FPGA和基帶SoC芯片為...
思爾芯OmniArk推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的發(fā)展
近年來,5G、自動(dòng)駕駛、超大規(guī)模計(jì)算,以及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的發(fā)展勢(shì)頭。
目前,單芯片算力達(dá)到200TOPS以上,能效比也在3以上,普遍是16nm以下工藝,最高可達(dá)5nm。接口IP是其中最復(fù)雜的部分,包括了像LPDDR、PCI...
圖1是我畫的一個(gè)完整的電源系統(tǒng),其中DC電源可以是你筆記本電腦的電源適配器、手機(jī)電池或者紐扣電池等,DC電源經(jīng)開關(guān)SW到PCB板上的過流保護(hù),然后送到D...
FPGA設(shè)計(jì)的五個(gè)主要任務(wù)
FPGA設(shè)計(jì)的五個(gè)主要任務(wù):邏輯綜合、門級(jí)映射、整體功能邏輯布局、邏輯資源互連布線,最后生成FPGA的bit流
2023-04-06 標(biāo)簽:FPGA設(shè)計(jì)EDA工具SoC芯片 939 0
汽車系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的單一事件顛覆影響評(píng)估方法
每個(gè)內(nèi)存測(cè)試的特點(diǎn)是有一定的電流消耗水平。通常,這種水平在測(cè)試執(zhí)行過程中不是恒定的,而且在許多情況下,峰值可能會(huì)出現(xiàn)在平均水平上。
從SoC仿真驗(yàn)證到FPGA原型驗(yàn)證的時(shí)機(jī)
我們當(dāng)然希望在項(xiàng)目中盡快準(zhǔn)備好基于FPGA原型驗(yàn)證的代碼,以便最大限度地為軟件團(tuán)隊(duì)和RTL驗(yàn)證人員帶來更客觀的收益。
2023-05-30 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)器存儲(chǔ)器SoC芯片 920 0
關(guān)于嵌入式網(wǎng)絡(luò)接口的一些知識(shí)介紹
提起網(wǎng)絡(luò),我們一般想到的硬件就是“網(wǎng)卡”,現(xiàn)在網(wǎng)卡已經(jīng)是通過一個(gè)芯片來完成了,嵌入式網(wǎng)絡(luò)硬件分為兩部分:MAC和PHY,大家都是通過看數(shù)據(jù)手冊(cè)來判斷一款...
多臺(tái)FPGA原型驗(yàn)證平臺(tái)可自由互連
FPGA原型驗(yàn)證平臺(tái)系統(tǒng)靈活性主要體現(xiàn)在其外部連接表現(xiàn)形式,由單片F(xiàn)PGA平臺(tái)或者2片的FPGA,抑或是4片的FPGA組成一個(gè)子系統(tǒng)。
如何對(duì)SoC進(jìn)行手動(dòng)FPGA分區(qū)
對(duì)SoC芯片要進(jìn)行FPGA原型驗(yàn)證,假如設(shè)計(jì)較大,要將SoC中不同功能模塊或者邏輯模塊分別分配到特定的FPGA,那么對(duì)SoC的分割策略尤為重要
彎道超車的Chiplet與先進(jìn)封裝有什么關(guān)聯(lián)呢?
Chiplet也稱芯粒,通俗來說Chiplet模式是在摩爾定律趨緩下的半導(dǎo)體工藝發(fā)展方向之一,是將不同功能芯片裸片的拼搭
當(dāng)然也不是任何人都能參加這個(gè)項(xiàng)目,要想搭上流片的便車還需要滿足一些條件,比如必須采用SkyWater 的Open PDK(130nm)
為什么沒有MMU就無法運(yùn)行Linux系統(tǒng)呢?
MMU(Memory Management Unit,內(nèi)存管理單元)是一種硬件模塊,用于在CPU和內(nèi)存之間實(shí)現(xiàn)虛擬內(nèi)存管理。
2023-08-03 標(biāo)簽:Linux系統(tǒng)SoC芯片RTOS 882 0
靜態(tài)時(shí)序分析(Static Timing Analysis, 以下統(tǒng)一簡(jiǎn)稱 **STA** )是驗(yàn)證數(shù)字集成電路時(shí)序是否合格的一種方法,其中需要進(jìn)行大量...
中科微電子2.4G低功耗無線收發(fā)SOC芯片簡(jiǎn)介
隨著物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)對(duì)集成度的需求越來越高, 南京中科微也在不斷地完善公司產(chǎn)品生態(tài)。
2024-08-15 標(biāo)簽:mcu物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片 870 0
實(shí)時(shí)高性能智能網(wǎng)絡(luò)處理器SoC芯片F(xiàn)H8896介紹
FH8896 是一顆全高清實(shí)時(shí)高性能智能網(wǎng)絡(luò)處理器 SoC 芯片,最高幅面支持5M。該芯片集成了一顆1.5TOPS 算力的高性能神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理引擎,2 核...
2023-06-09 標(biāo)簽:SoC芯片網(wǎng)絡(luò)處理器RISC處理器 869 0
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