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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>高通公司宣布推出Snapdragon 675——11nm中端Cortex A76

高通公司宣布推出Snapdragon 675——11nm中端Cortex A76

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2018-06-08 01:05:004282

高通推出Snapdragon XR1平臺(tái),這是第一款專用于AR和VR的芯片

5月31日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,高通公司宣布推出Snapdragon XR1平臺(tái),這是其第一款專門用于增強(qiáng)和虛擬現(xiàn)實(shí)應(yīng)用的芯片。
2018-08-07 11:17:00960

外媒曝蘋果正研發(fā)基于ARM架構(gòu)的筆記本CPU,或?qū)売肐ntel處理器

昨日,ARM公布了到2020年的架構(gòu)路線圖,雖然都是基于Cortex A76優(yōu)化,但是通過每代至少提升15%,將在2020年實(shí)現(xiàn)“Herculues”比2016年的16nm A73提升多達(dá)2.5倍,反超同時(shí)代Intel的低電壓i5。
2018-08-18 10:15:00914

ARM首次公布了其到2020年為止的CPU規(guī)劃圖!

的16nm 工藝的 Cortex-A73 性能提高2.5倍,遠(yuǎn)超英特爾 i5 系列的增長(zhǎng)速度。即將推出的兩款新品都將基于Cortex - A76核心架構(gòu)。
2018-08-21 09:55:266808

ARM發(fā)布出最新A76核心,能源效率提升了40%,機(jī)器學(xué)習(xí)性能增強(qiáng)了4倍

據(jù)披露的數(shù)據(jù),ARM發(fā)布的A76核心最高主頻可以達(dá)到3.0GHz,性能較上一代的A75提升了35%,能源效率提升了40%,當(dāng)然面對(duì)人工智能的興起A76同樣強(qiáng)調(diào)其機(jī)器學(xué)習(xí)性能更強(qiáng)大增強(qiáng)了4倍。
2018-08-29 14:44:001674

麒麟980配備Cortex-A76,可能領(lǐng)先驍龍845和蘋果芯片

外媒gizmochina發(fā)布消息,已收到ARM官方確認(rèn),麒麟980將配備Cortex A76,而Cortex A77目前并不存在。這條信息也揭穿了Cortex A77可能會(huì)在IFA 2018年亮相的傳言。
2018-08-24 15:00:003875

ARM披露產(chǎn)品路線圖:性能與功耗未來將優(yōu)于英特爾

“Deimos”和“Hercules”,兩款芯片都是基于A76微架構(gòu)開發(fā)。Deimos采用7 nm工藝,預(yù)計(jì)2019年推出;Hercules采用7 nm和5 nm工藝,有望于2020年推出。
2018-09-01 16:47:003002

高通將推出驍龍1000系列芯片,性能逆天

據(jù)悉,驍龍1000上可能會(huì)使用ARM剛推出不久的Cortex A76架構(gòu)核心,應(yīng)用于手機(jī)上,官方宣稱A76在同樣的時(shí)鐘頻率下性能表現(xiàn)提升將達(dá)到35%左右。
2018-08-29 10:12:001272

高通將推出7nm制程工藝的系統(tǒng)級(jí)芯片平臺(tái) 預(yù)計(jì)成為首批5G旗艦手機(jī)采用的平臺(tái)

高通稱將在今年第四季度公布該款處理器詳細(xì)信息。消息人士指出,該處理器有望命名驍龍855(或驍龍8150),臺(tái)積電的第一代7nm工藝打造,Kryo大核可能基于Cortex A76架構(gòu)。
2018-08-30 10:54:13620

麒麟980處理器性能拿下六個(gè)世界第一 不只是7nmA76架構(gòu)

,不然余承東也不會(huì)驕傲的宣布麒麟980拿下了六個(gè)世界第一。 細(xì)數(shù)麒麟980的這6個(gè)第一分別是,全球首個(gè)7nm SOC、ARM A76架構(gòu)CPU、支持LPDDR4X-2133內(nèi)存、率先
2018-09-01 11:59:469056

Arm推出全球首款自動(dòng)駕駛級(jí)處理器Arm Cortex-A76AE

Arm宣布推出 “安全就緒”(Arm Safety Ready)計(jì)劃,及全球首款集成功能安全的自動(dòng)駕駛級(jí)處理器——專為汽車行業(yè)設(shè)計(jì)的全新產(chǎn)品Arm Cortex-A76AE。該處理器搭載分核-鎖步(Split-Lock)技術(shù),這也是在應(yīng)用處理器中首次集成具有顛覆性的安全創(chuàng)新技術(shù)。
2018-10-07 19:30:276053

高通芯片發(fā)布節(jié)奏已亂,華為緊逼高通

高通似乎也考慮到避免驍龍675對(duì)驍龍710產(chǎn)生影響,驍龍675采用了三星的11nm工藝,較驍龍710的10nm工藝稍微落后;GPU為Adreno612也要弱于驍龍710的Adreno616。
2018-10-24 08:55:463230

高通發(fā)布驍龍675處理器 AI應(yīng)用的整體性能可提高50%

高通在香港正式發(fā)布了驍龍675處理器,其定位接近驍龍670和驍龍710。驍龍675基于三星11nm LPP工藝打造,CPU采用了全新的Kryo 460架構(gòu)。高通稱,驍龍675在游戲、拍照和AI體驗(yàn)方面有所提升,特別是AI應(yīng)用的整體性能可提高50%。
2018-10-25 09:36:157565

美國(guó)高通公司正式推出全新的驍龍675芯片

拍照方面,驍龍675芯片采用型號(hào)為Spectra 250L的Qualcomm Spectra 200系列ISP(圖像信號(hào)處理器),內(nèi)置有該圖像信號(hào)處理器的驍龍675,在白天、夜晚、慢動(dòng)作場(chǎng)景和AI
2018-10-25 09:19:455690

高通發(fā)布驍龍675 稱AI應(yīng)用性能提升50%

關(guān)鍵詞:驍龍675 , 高通 來源:新浪科技 10月23日上午消息,美國(guó)高通公司在香港宣布推出驍龍675移動(dòng)平臺(tái)。高通稱,驍龍675將全面提升智能手機(jī)在游戲、拍照以及AI方面的體驗(yàn),AI應(yīng)用可達(dá)
2018-10-27 17:13:01216

驍龍675跑分曝光 表現(xiàn)相當(dāng)驚人驍龍835都完全不是對(duì)手

高通在上個(gè)月發(fā)布了驍龍675移動(dòng)平臺(tái),采用了第四代Kryo CPU(Kryo 460),使用2+6大小核架構(gòu)設(shè)計(jì),性能核心主頻2.0GHz,效率核心為1.7GHz。雖說其主頻相對(duì)驍龍670略有降低,但由于其采用了先進(jìn)的11nm工藝打造,并且使用了ARM A76核心架構(gòu),在性能上直接有著20%的提升。
2018-11-13 09:25:5542581

麒麟980上采用的Cortex-A76有什么過人的表現(xiàn)呢?

3GHz的Cortex A76會(huì)比2.4GHz的Cortex A73(相當(dāng)于高通驍龍835)在性能整數(shù)和浮點(diǎn)計(jì)算方面分別提升了1.9和2.5倍。如果是以2.6Ghz的時(shí)鐘頻率來測(cè)試的話,還會(huì)有1.65和約2.15倍的性能提升。
2018-12-05 16:50:365694

小米在印度發(fā)布了紅米Note 7 Pro搭載驍龍675處理器像素4800萬

處理器。 驍龍675的CPU大核心頻率2.0GHz,基于Cortex-A76架構(gòu),驍龍670和710的大核心都是基于Cortex-A75優(yōu)化而來;另外驍龍675小核心頻率則是1.7GHz,依舊基于Cortex-A55。在GPU方面,新處理器集成了Adreno 612,比驍龍710的Adreno 616稍弱。
2019-03-01 08:45:311456

Redmi Note7 Pro搭載驍龍675 SoC單核成績(jī)非常接近驍龍845

Redmi Note 7 Pro 搭載了高通驍龍 675 SoC,這是第二款開賣的驍龍 675 手機(jī),驍龍 675 采用 2 大核 + 6 小核設(shè)計(jì),大核基于 A76 架構(gòu),最高頻率 2.0GHz
2019-03-26 09:05:441516

moto Z4配置曝光搭載驍龍675處理器采用了4/6GB+64/128GB存儲(chǔ)組合

根據(jù)美國(guó)FCC的認(rèn)證信息來看,這款moto Z4搭載了高通驍龍675處理器,基于11nm工藝制程打造,GPU為Adreno 612。就性能表現(xiàn)來看,在中端系列中還是很不錯(cuò)的??磥韒oto這次將Z4的定位放在中端機(jī)型,應(yīng)該是想吸引更多的用戶。
2019-05-08 16:35:391537

華為麒麟990芯片使用Cortex-A76微架構(gòu)的原因是什么

華為昨日正式在柏林IFA 2019上對(duì)外發(fā)布了麒麟990處理器芯片。不過新芯片配備了2018年的Cortex-A76微架構(gòu)而不是最新的Cortex-A77。而近日華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東在接受采訪時(shí)給出了答案。
2019-09-10 10:03:008895

vivo聯(lián)手三星推出Exynos 980 性能相比A76架構(gòu)有20%的提升

2019年11月7日vivo展示了與三星聯(lián)合研發(fā)的Exynos 980,同時(shí)宣布,搭載Exynos 980的雙模5G手機(jī)X 30系列5G版將于12月上市。vivo X30 5G版還會(huì)首發(fā)三星
2019-11-25 15:39:511097

驍龍675+5000mAh電池,vivo Z5i在11月28日正式開售

,引起了廣大用戶的關(guān)注。 高通驍龍675+ 8GB運(yùn)存 讓每一位用戶玩得更盡興 一直以來,vivo都以消費(fèi)者需求和技術(shù)創(chuàng)新作為發(fā)展方向,不斷為消費(fèi)者帶來更好的產(chǎn)品和體驗(yàn)。深諳用戶需求的vivo在vivo Z5i上配備了高通驍龍675處理器,這是一款高性能八核處理器,內(nèi)置了定制版的A76大核心(全
2019-11-28 22:53:501337

vivo Z5i正式開售該機(jī)搭載驍龍675處理器擁有兩種配色可選

具體配置方面,vivo Z5i搭載了高通驍龍675處理器,采用定制版A76大核、全新Kryo460架構(gòu),第三代AI引擎Hexagon 685加持,可以使手機(jī)擁有更加出色的AI性能;配備8GB
2019-11-28 16:18:361617

瓴盛科技發(fā)布AIoT SoC芯片,采用三星11nm FinFET工藝制程

瓴盛科技首席營(yíng)銷官成飛介紹,此次推出的芯片是基于世界頂尖的晶圓廠Samsung Foundry 11nm FinFET的工業(yè)制造,具備低功耗、高能效的領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì);同時(shí)基于異構(gòu)處理器設(shè)計(jì),豐富式架構(gòu)讓軟件工程師在系統(tǒng)軟件實(shí)施層面可以做到更好的功耗優(yōu)化。
2020-09-04 16:26:362044

高通公司宣布推出價(jià)格實(shí)惠的Snapdragon 4系列芯片組和5G

根據(jù)這份報(bào)告,兩家公司已經(jīng)達(dá)成了為廉價(jià)智能手機(jī)制造5G芯片組的協(xié)議,這很可能是即將推出Snapdragon 4系列,將用于價(jià)格合理的5G智能手機(jī)。
2020-09-11 15:28:581485

高通推出驍龍678芯片:675繼任者

高通昨天發(fā)布了驍龍 675 的后續(xù)產(chǎn)品——驍龍 678 移動(dòng)平臺(tái)。 高通表示,Snapdragon 678 的 Kryo 460 CPU 內(nèi)核(Cortex A76)主頻提升到 2.2GHz
2020-12-16 09:35:131388

臺(tái)積電宣布3nm Plus工藝將在2023年推出,消息稱蘋果將是3nm Plus工藝的首個(gè)客戶

建成。 而 7nm 和 5nm 工藝一樣,臺(tái)積電正在謀劃的 3nm 工藝,也會(huì)有第二代,也就是他們所說的 3nm Plus 工藝。 外媒的報(bào)道顯示,臺(tái)積電已宣布他們 3nm Plus 工藝,將在 2023 年推出,但并未披露會(huì)在 2023 年的上半年還下半年推出。 在客戶方面,英文媒體稱蘋果將是 3nm
2020-12-18 10:47:141871

Vivo 60 Pro +將配備Snapdragon 888處理器

高通公司尚未宣布驍龍875處理器。實(shí)際上,Snapdragon 888有望作為Snapdragon 875推出,但是當(dāng)它宣布使用不同名稱的處理器時(shí),它感到驚訝。這些新的細(xì)節(jié)表明,有一個(gè)實(shí)際的Snapdragon 875處理器,可能是時(shí)鐘頻率更高的Snapdragon 865 Plus芯片組。
2021-01-26 15:11:552227

小米將在小米10系列中推出新的Snapdragon 870手機(jī)

早在2020年12月,高通公司就在美國(guó)舉行了Snapdragon峰會(huì)。在會(huì)議期間,該芯片制造商宣布了其旗艦產(chǎn)品的下一個(gè)重要產(chǎn)品-高通Snapdragon888。該芯片組采用了最新的ARM Cortex-X1和Cortex-A78內(nèi)核,并且基于5nm節(jié)點(diǎn)。
2021-01-27 14:30:081390

高通公司宣布了其在基本旗艦市場(chǎng)Snapdragon 870的最新

現(xiàn)在,通過推特,摩托羅拉已經(jīng)確認(rèn)它將是首款首次推出該新芯片的制造商,其產(chǎn)品已經(jīng)廣受炒作。摩托羅拉Edge S代號(hào)為Nio,Edge S已經(jīng)出演了無數(shù)次泄漏,奇怪的是,這些泄漏已經(jīng)指向取消了Snapdragon 865 Plus作為其芯片組的存在。
2021-01-29 11:47:041288

高通公司宣布了新的5G調(diào)制解調(diào)器

Snapdragon X65 5G是該芯片制造商宣布的亮點(diǎn)。它是基于新的4nm工藝的第四代5G調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案。高通公司Snapdragon X65是世界上第一個(gè)實(shí)現(xiàn)高達(dá)10Gbps下載速度的5G調(diào)制解調(diào)器
2021-02-24 15:24:241977

臺(tái)積電宣布推出4nm制程工藝——N4P

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)近日,全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電宣布推出4nm制程工藝——N4P,希望借此贏得明年蘋果公司A16處理器代工訂單。臺(tái)積電表示,憑借5nm(N5)、4nm(N4)、3nm(N3
2021-10-30 11:25:166696

三星將中斷12nm DRAM芯片開發(fā),直接跨入11nm

近日,據(jù)韓媒報(bào)道稱,三星的研發(fā)人員收到了中斷1b工藝DRAM芯片開發(fā)的命令,要求直接研發(fā)1c工藝DRAM芯片,也就是跳過12nm工藝直接研發(fā)11nm工藝。 在此之前,三星也做出過類似的決定。曾經(jīng)各大
2022-04-18 18:21:581483

A76到A78—在變化中學(xué)習(xí)ARM微架構(gòu)

本文介紹ARM A76和ARM A78的微架構(gòu)的同時(shí),也和Intel和AMD的CPU做了類比。
2023-05-29 10:55:215239

性能超ARM A76!國(guó)產(chǎn)第二代“香山”RISC-V開源處理器最快6月流片

經(jīng)典核基于第二代“香山”工程化優(yōu)化,對(duì)標(biāo)ARM A76,為工業(yè)控制、汽車、通信等泛工業(yè)領(lǐng)域提供CPU IP核;高性能核則基于第三代“香山”(昆明湖)性能提升,對(duì)標(biāo)ARM N2,為數(shù)據(jù)中心和算力設(shè)施等領(lǐng)域提供高性能CPU IP核。
2023-06-08 16:41:26970

更強(qiáng)悍 更智能!飛凌嵌入式RK3588核心板震撼發(fā)布

飛凌嵌入式FET3588-C核心板基于Rockchip新一代旗艦RK3588處理器開發(fā)設(shè)計(jì),采用先進(jìn)的8nm制程工藝, 集成4核Cortex-A76+4核Cortex-A55架構(gòu),A76核主頻高達(dá)2.4GHz,A55核主頻高達(dá)1.8GHz,提供強(qiáng)大性能支撐。
2022-11-23 10:12:121033

g80和驍龍675哪個(gè)好

已經(jīng)成為市場(chǎng)上最為熱門的芯片之一。那么,G80和驍龍675哪個(gè)更好呢?接下來,本文將在性能、功耗、續(xù)航等方面進(jìn)行詳細(xì)的比較和分析。 一、性能比較 G80芯片采用聯(lián)發(fā)科技最新的12nm FinFET制程技術(shù),搭載了兩顆Cortex-A75核心和六顆Cortex-A55核心,GP
2023-08-17 11:29:11691

高通推出MR頭戴設(shè)備芯片Snapdragon XR2+ Gen 2

高通宣布推出全新的Snapdragon XR2+ Gen 2芯片,這款芯片專為混合現(xiàn)實(shí)(MR)頭戴設(shè)備設(shè)計(jì)。高通表示,三星和谷歌已經(jīng)計(jì)劃采用這款新芯片。
2024-01-05 15:15:32224

高通推出全新Snapdragon XR2+Gen 2芯片

高通公司宣布推出一款全新的虛擬現(xiàn)實(shí)/混合現(xiàn)實(shí)芯片——Snapdragon XR2+ Gen 2。這款芯片是去年9月推出的XR2 Gen 2的升級(jí)版,專為虛擬現(xiàn)實(shí)頭顯、混合現(xiàn)實(shí)頭顯和其他可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)。
2024-01-05 15:31:22325

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