smt元器件分類有哪些

　　SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。

　　SMT常見電子元件分類，功能及封裝形式

　　以下數(shù)據(jù)僅供參考，如有出入以實(shí)際為主

　　主動組件-TR，IC，DIODE

　　被動組件-R，C，L

　　半導(dǎo)體-TR（雙極性），IC，DIODE（二極管）

　　電子組件分類：

　　1.電阻R-

　　阻止電流流通，產(chǎn)生壓降零件

　　2.電容C-

　　有儲存電荷之零件

　　3.電感L-

　　電感在于控制磁場及轉(zhuǎn)變磁場變化，亦可儲存能量

　　3.晶體管TR-

　　由兩塊NP型半導(dǎo)體即為TR，主要用于放大及衰減（訊號，電流，電壓等）

　　4.二極管D-

　　將N型及P型半導(dǎo)體對半相接，即為二極管，用于穩(wěn)壓及整流

　　5.集成電路IC-

　　為一完整電子回路之芯片，內(nèi)含R.C.L.TR等組件

　　各組件種類，功能

　　1.R~

　　陶瓷，單芯片，熱敏，光敏，VR

　　DIP電阻（碳素皮膜電阻，碳素混合體電阻，金屬皮膜電阻）

　　水泥電阻（線繞，陶瓷，水泥）

　　2.C~

　　電解電容ec-鋁質(zhì)~濾掉低頻 -鉭質(zhì)~瀘掉中，低頻

　　陶瓷電容cc-瀘掉高頻

　　薄膜電容~金屬

　　云母電容~瀘掉中頻

　　3.L~

　　硅鋼片

　　鐵粉心

　　4.TR~

　　C（接地） pnp~使訊號持續(xù)

　　E（接地） npn~放大訊號

　　C集極

　　B基極

　　E射極

　　5.DIODE~

　　6.IC~

　　RC電路~反向器

　　單晶電路~執(zhí)行function功能

　　單晶+RC~控制function訊號

　　單晶+L~混波用以放大及衰減

　　Power放大電路~穩(wěn)壓及回授訊號

　　單晶+RCL~放大

　　7.振蕩器

　　組件啟動所須之頻率

　　8.Connector

　　連接兩組件，回路…

　　封裝型式

　　1.SOT（Shrink Outline Transistor）~ TR or DIO三腳以上，腳位分在兩側(cè)，常以塑料封裝，塑料帶

　　2.PLCC（Plastic Leaded Chip Camier）~

　　四邊J型腳，塑料主體，腳數(shù)20-84，可為正方形or矩形，主體寬由0.35”-1.15”，主用于減小機(jī)板空間（pitch 1.27mm）

　　3.TSSOP（Thin Small Shrink Outline Package）~

　　增加熱效應(yīng)，增加散熱150%，

　　腳數(shù)8-80，主體3mm，4mm，6.1Mm（寬），厚0.9MM（4.4;6.1） 厚0.85（3）

　　pitch~0.4mm~0.65mm

　　4.SSOP（Small Shrink Outline Package）~

　　腳數(shù)8-64主體209~300mils（5.3mm~10.2mm），

　　pitch0.65mm~1.27mm

　　腳寬（0.2m~0.34mm），增加散熱110%

　　5.SOP（Shrink Outline Package）~

　　Pitch 1.27mm

　　6.SOJ~J型腳

　　腳寬（0.33mm~0.51mm）

　　7.TSOP（Thin Small Outline Package）~

　　比較薄，厚度1.0mm，pitch 0.5mm~1.27mm

　　8.CQFP（Ceramic Quad Flat Pack）~

　　陶瓷材質(zhì)，腳數(shù)14~304，pitch 15.7mils~50，蓋子接縫于400度~460度處理

　　9.LCC（Leadless Ceramic Crrier）~

　　陶瓷材質(zhì)，以pad取代lead， picth 1.0mm~1.27mm 腳數(shù)16~84

　　10.BQFP（Bumpered Quad Flat Pack）~

　　在四周有緩沖槽桿，pitch 0.636mm（25mil）

　　11.QFP（Plastic Quad Flat Pack）~

　　Pitch 0.4mm~1mm 厚2mm以上

　　12.LQFP（Low Profile Quad Flat Pack）~

　　比較薄1.4mm footprint 2.0mm 腳數(shù)32~256

　　bodysize 5x5m~28x28mm pitch0.3mm~0.65mm

　　13.FC（Flip Chip）

　　14.FC CSP（Flip Chip CSP）~

　　將fc以CSP方式處理

　　15.CBGA（Ceramic Ball Grid Array）~

　　以陶瓷為基底，環(huán)氣膠or金屬蓋，接縫封膠，錫球90Pb/10Sn

　　本體15mm-32.5mm， pitch 1.27mm

　　16.PBGA（Plastic Ball Grid Array）~

　　改善熱效應(yīng)，增大SMT可靠度， pitch 1.0mm以上，球63/37 SnPb

　　1.0mm《=》球徑0.5mm; 0.63 mm;1.27mm--》球徑0.76mm

　　1.5mm--》球徑0.76mm，本體13mm~45mm

　　17.CSP（Chip Scale Package）

　　球徑0.3mm pitch 0.5mm

　　18.MLF（Micro Lead Frame）

　　19.μBGA

　　Pitch0.5-0.8 球徑0.3