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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>制造新聞>漢思化學(xué)芯片級(jí)底部填充膠高端定制專家 已是華為魅族指定供應(yīng)商

漢思化學(xué)芯片級(jí)底部填充膠高端定制專家 已是華為魅族指定供應(yīng)商

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2021-05-28 19:46:33

BGA/VGA四角邦定UV(替代傳統(tǒng)底部填充

BGA/VGA四角邦定UV(替代傳統(tǒng)底部填充)大面積固化技術(shù)帶來的低成本和高效率BGA/VGA四角邦定、大型電子元器件底部加固、圍壩,高黏度、高觸變性以確保在選定的位置施且不會(huì)流入陰影部位。
2012-06-28 10:39:16

Futurrex高端光刻

的要求。其他化學(xué)供應(yīng)商只是專注于提供通用解決方案。但在不斷增長的需求領(lǐng)域,性能和產(chǎn)品的差異化越來越重要,在這方面Futurrex是理想的供應(yīng)商。我們可以根據(jù)客戶的具體要求提供一個(gè)交鑰匙式的解決方案
2010-04-21 10:57:46

PCBA供應(yīng)商如何在競爭中脫穎而出?

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2016-07-12 16:18:47

【話題】高通VS,你覺得哪家會(huì)贏

調(diào)校到新手機(jī)之中。MTK對(duì)的誠意可鑒,也讓“誓死捍衛(wèi)”MTK處理器。 原本對(duì)高通來說只是一只小魚,但但是在獲得阿里的投資之后,銷量有了飛躍,根據(jù)IDC的數(shù)據(jù),目前是中國第八大手機(jī)制造
2016-06-29 10:04:56

主流的幾家可穿戴設(shè)備芯片供應(yīng)商

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2021-02-03 06:42:43

倒裝晶片為什么需要底部填充

“毛 細(xì)管效應(yīng)”進(jìn)行底部填充的工藝分為以下幾個(gè)步驟:  ·基板預(yù)熱;  ·分配填料(點(diǎn)):  ·毛細(xì)流動(dòng);  ·加熱使填料固化?! 槭裁吹寡b晶片焊接完后都需要進(jìn)行底部填充呢?我們來看焊接完成之后組件
2018-09-06 16:40:41

免費(fèi)下載《電子元器件供應(yīng)商手冊(cè)》

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半導(dǎo)體供應(yīng)商芯片庫存令人憂心

半導(dǎo)體芯片庫存已經(jīng)上升到了一個(gè)憂心的高度,相當(dāng)于營業(yè)收入的49.3%,自06年至此,已經(jīng)是一個(gè)最高水平了。我們所說的庫存水平,并不是整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈里面的庫存,而僅僅是半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商手上的庫存的水平
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嗨,我正在嘗試創(chuàng)建一個(gè)多接口USB描述符。我想知道在哪里可以找到供應(yīng)商設(shè)備類(0xFF)的設(shè)備子類。我可以為我需要的子類實(shí)現(xiàn)一個(gè)控制接口(0xFF)。謝謝,尤努斯
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國內(nèi)靠譜性價(jià)比電子元件、IC狗供應(yīng)商有哪些呢?

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如何添加供應(yīng)商命令?

設(shè)計(jì)中”,它說“在本例中添加對(duì)供應(yīng)商命令和事件的支持”,我不明白它的意思。如何在設(shè)計(jì)中添加供應(yīng)商命令的支持???PNG70.1 K
2019-09-29 12:09:21

如何識(shí)別esp8266 NodeMCU板卡的優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商

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2023-04-28 06:32:47

實(shí)現(xiàn)大容量存儲(chǔ)和供應(yīng)商級(jí)之間的區(qū)別是什么?

你好,實(shí)現(xiàn)大容量存儲(chǔ)和供應(yīng)商級(jí)之間的區(qū)別是什么?有什么相關(guān)的文件嗎?請(qǐng)?zhí)峁┙o我。謝謝您。 以上來自于百度翻譯 以下為原文Hi,what is the difference between
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尋LED驅(qū)動(dòng)電源IC及其元器件供應(yīng)商

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怎么選擇香港云服務(wù)器供應(yīng)商

服務(wù),現(xiàn)在整個(gè)市場魚龍混雜,香港云服務(wù)器供應(yīng)商不光體現(xiàn)在硬件設(shè)備上,還體現(xiàn)在服務(wù)上,一個(gè)優(yōu)質(zhì)香港云服務(wù)器供應(yīng)商能夠?qū)τ脩羲岢龅膯栴}事無巨細(xì)都進(jìn)行專業(yè)性的回答。thinkdream服務(wù)這給你推薦華為
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2020-07-28 10:14:506716

底部填充膠膠水如何填充芯片

什么是底部填充膠?底部填充膠簡單來說就是底部填充用的膠水,主要是以主要成份為環(huán)氧樹脂的膠水對(duì)BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充,利用加熱的固化形式,將BGA芯片底部空隙大面積 (一般覆蓋80%以上)填滿,從而達(dá)到加固芯片的目的,進(jìn)而增強(qiáng)芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。
2021-07-19 09:30:507986

PCB板芯片元器件圍壩填充加固防振用底部填充膠方案

軍工產(chǎn)品PCB板芯片元器件圍壩填充加固防振用底部填充膠方案由漢思新材料提供客戶是一家主要電路板的生產(chǎn),電子產(chǎn)品表面組裝技術(shù)加工、組裝,電子電器產(chǎn)品、新能源產(chǎn)品、汽車材料及零件。主要應(yīng)用于軍工產(chǎn)品
2023-02-16 05:00:00634

智能家居門鎖芯片底部填充膠和外殼結(jié)構(gòu)粘接方案

智能家居智能門鎖芯片底部填充膠和外殼結(jié)構(gòu)粘接方案由漢思新材料提供01.點(diǎn)膠示意圖02.應(yīng)用場景智能門鎖/兒童早教機(jī)器人/語音精靈03.用膠需求芯片底部填充和外殼結(jié)構(gòu)粘接方案要求芯片填充(錫球的填充
2023-02-24 05:00:00533

漢思新材料研發(fā)生產(chǎn)半導(dǎo)體 Flip chip 倒裝芯片封裝用底部填充材料

漢思新材料研發(fā)生產(chǎn)半導(dǎo)體(Flipchip)倒裝芯片封裝用底部填充材料為了解決一些與更薄的倒裝芯片封裝相關(guān)的問題,漢思化學(xué)研發(fā)了一種底部填充材料,作用在于通過控制芯片和基板的翹曲來降低封裝產(chǎn)品的應(yīng)力
2023-03-01 05:00:00536

漢思新材料底部填充膠的優(yōu)勢有哪些?

電子芯片膠國產(chǎn)廠家--漢思新材料底部填充膠的優(yōu)勢有哪些?隨著移動(dòng)通訊5g手機(jī)、平板電腦,數(shù)碼相機(jī)等便攜式電子產(chǎn)品的發(fā)展趨向薄型化、小型化、高性能化,IC封裝也趨向小型化、高聚集化方向發(fā)展。BGA封裝
2023-03-10 16:10:57466

音視頻設(shè)備控制板BGA芯片底部填充膠漢思底填膠應(yīng)用

音視頻設(shè)備控制板BGA芯片底部填充膠漢思底填膠應(yīng)用
2023-03-13 17:32:00439

WIFI模組控制板BGA芯片底部填充膠漢思底填膠應(yīng)用

WIFI模組控制板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思化學(xué)提供客戶是一家專業(yè)從事射頻通訊模組、無線互聯(lián)網(wǎng)系列模組應(yīng)用的方案及產(chǎn)品解決方案的高新技術(shù)企業(yè),產(chǎn)品有WIFI模組、GPS模組、藍(lán)牙模組
2023-03-14 05:00:00608

漢思新材料電腦優(yōu)(u)盤SD卡BGA底部填充膠應(yīng)用

電腦優(yōu)(u)盤SD卡BGA底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品:電腦優(yōu)盤SD卡用膠部位:3個(gè)用膠點(diǎn)(1、BGA底部填充2、晶元包封保護(hù)3、金線包封保護(hù))芯片大?。簠⒖紙D片目的:粘接、固定施膠工藝
2023-03-22 05:30:00471

臺(tái)式電腦顯卡PCB上BGA芯片底部填充膠點(diǎn)膠應(yīng)用

臺(tái)式電腦顯卡PCB上BGA芯片底部填充膠點(diǎn)膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品:臺(tái)式電腦顯卡用膠部位:顯卡PCB電路板上BGA底部填充加固錫球數(shù)量:200左右錫球間距:0.35~0.45錫球高度:0.45
2023-03-28 15:20:45740

BGA芯片底部填充膠點(diǎn)膠工藝標(biāo)準(zhǔn)和選擇與評(píng)估

BGA芯片底部填充膠點(diǎn)膠工藝標(biāo)準(zhǔn)和選擇與評(píng)估由漢思新材料提供由于BGA芯片存在因應(yīng)力集中而出現(xiàn)的可靠性質(zhì)量隱患問題,為了使BGA封裝具備更高的機(jī)械可靠性,需對(duì)BGA進(jìn)行底部填充,而正確選擇底部填充
2023-04-04 05:00:001847

電池保護(hù)板芯片封膠底部填充

電池保護(hù)板芯片底部填充膠由漢思新材料提供據(jù)了解,在選擇智能手機(jī)的時(shí)候,用戶不僅關(guān)心手機(jī)外觀顏值,更關(guān)注性能。5G手機(jī)時(shí)代,為了滿足手機(jī)性能的可靠性,維持電池充放電過程中的安全穩(wěn)定,需要用底部填充
2023-04-06 16:42:16785

音響控制板BGA芯片加固保護(hù)用膠底部填充膠應(yīng)用

音響控制板BGA芯片加固保護(hù)用膠底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶是網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品生產(chǎn)商.重點(diǎn)為客戶提供OEM/ODM服務(wù)給各類客戶定制與公板近100款,部分產(chǎn)品已經(jīng)在WIFI音箱/商業(yè)WIFI/探針
2023-04-11 05:00:00473

藍(lán)牙模組BGA芯片底部填充膠應(yīng)用

藍(lán)牙模組BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶是專注于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品及服務(wù),提供從模塊,設(shè)備,APP開發(fā),云乃至大數(shù)據(jù)分析的整體解決方案及產(chǎn)品服務(wù)主要產(chǎn)品有藍(lán)牙模組,智能家居,智能硬件。其中藍(lán)牙
2023-04-12 16:30:33369

平板電腦主板CPUBGA芯片底部填充膠應(yīng)用

平板電腦主板CPUBGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶是一家方案公司,專注于數(shù)字音視頻、移動(dòng)互聯(lián)產(chǎn)品的研究和開發(fā)主要產(chǎn)品有平板電腦,廣告機(jī)等。其中平板電腦用到我公司的底部填充膠產(chǎn)品.客戶產(chǎn)品
2023-04-18 05:00:00484

電腦U盤內(nèi)存芯片與PCB板的粘接加固用底部填充膠案例

電腦U盤內(nèi)存芯片與PCB板的粘接加固用底部填充膠案例由漢思新材料提供涉及部件:內(nèi)存芯片與PCB板的粘接加固問題點(diǎn):超聲波熔接外殼后功能測試不良15%應(yīng)用產(chǎn)品:HS710底填膠方案亮點(diǎn):運(yùn)用HS710
2023-04-25 16:44:32517

移動(dòng)U盤主板bga芯片底部填充膠應(yīng)用

移動(dòng)U盤主板bga芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶生產(chǎn)產(chǎn)品:移動(dòng)U盤用膠部位:移動(dòng)U盤主板芯片,需要點(diǎn)膠填充加固。BGA芯片尺寸:2個(gè)芯片:13*13*1.2mm,152個(gè)錫球需要
2023-05-09 16:23:12525

汽車電子車載攝像頭感光芯片底部填充膠應(yīng)用

汽車電子車載攝像頭感光芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供汽車電子車載攝像頭感光芯片底部填充膠應(yīng)用通過和客戶工作人員詳細(xì)溝通了解到;客戶生產(chǎn)產(chǎn)品是:汽車電子車載攝像頭需求原因:新產(chǎn)品開發(fā)需要
2023-05-17 16:56:42464

漢思HS700系列underfill膠水芯片底部填充

漢思HS700系列underfill膠水芯片底部填充膠是專為手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)以及手提電腦等數(shù)碼產(chǎn)品而研發(fā)生產(chǎn)的,用于這些數(shù)碼產(chǎn)品內(nèi)部芯片底部填充。那么為什么這些產(chǎn)品需要用到underfill底部填充
2023-05-24 10:25:04548

LED藍(lán)燈倒裝芯片底部填充膠應(yīng)用

LED藍(lán)燈倒裝芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶的產(chǎn)品是LED藍(lán)燈倒裝芯片。芯片參數(shù):沒有錫球,大小35um--55um不等有很多個(gè),芯片厚度115um.客戶用膠點(diǎn):需要芯片四周填充加固
2023-05-26 15:15:45631

盲人聽書機(jī)BGA芯片底部填充膠應(yīng)用

盲人聽書機(jī)BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品是盲人聽書機(jī)。盲人聽書機(jī)是一款聽讀產(chǎn)品,符合人體工程學(xué)的外形設(shè)計(jì),讓盲人朋友觸摸時(shí)手感舒適,能聽各種影視語音文件,語音朗讀效果可以多種選擇
2023-05-30 10:57:55292

運(yùn)動(dòng)DVBGA芯片底部填充膠應(yīng)用案例分析

運(yùn)動(dòng)DVBGA芯片底部填充膠由漢思新材料提供客戶生產(chǎn)的產(chǎn)品是運(yùn)動(dòng)DV,運(yùn)動(dòng)DV的主板用膠,經(jīng)過初步了解,兩個(gè)BGA芯片用膠點(diǎn),均為比較大顆芯片,規(guī)格約為1CM*1CM,可以接受150度溫度固化
2023-06-01 09:31:04263

藍(lán)牙耳機(jī)BGA芯片底部填充膠應(yīng)用

藍(lán)牙耳機(jī)BGA芯片底部填充膠由漢思新材料提供。通過去客戶現(xiàn)場拜訪了解,客戶開發(fā)一款藍(lán)牙耳機(jī)板,上面有一顆BGA控制芯片需要找一款底部填充的膠水加固。BGA尺寸5*5mm,錫球徑0.35mm,間距
2023-06-05 14:34:522002

攝像眼鏡POP芯片底部填充膠應(yīng)用案例分析

攝像眼鏡POP芯片底部填充膠應(yīng)用案例分析由漢思新材料提供。客戶用膠產(chǎn)品為攝像眼鏡攝像眼鏡是款具有高清數(shù)碼攝像和拍照功能的太陽鏡,內(nèi)置存儲(chǔ)器,又名“太陽鏡攝像機(jī),可拍攝照片和高畫質(zhì)視頻。主要功能
2023-06-12 17:13:09613

航空攝像機(jī)芯片BGA底部填充膠應(yīng)用

航空攝像機(jī)芯片BGA底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供??蛻舢a(chǎn)品:客戶開發(fā)一款航空攝像機(jī)產(chǎn)品,上面有兩顆BGA芯片,芯片尺寸:15*15mm,13*12mm。錫球徑0.25mm,間距0.5mm。產(chǎn)品
2023-06-13 05:00:00452

無人機(jī)航空電子模塊用底部填充膠水

無人機(jī)航空電子模塊用底部填充膠水由漢思新材料提供。客戶產(chǎn)品:客戶開發(fā)一款航空電子模塊。用膠部位:三顆BGA芯片需要找一款合適的底部填充膠加固芯片尺寸:20*20mm錫球0.25mm,間距0.5mm
2023-06-16 14:45:44686

底部填充膠什么牌子好?底部填充膠國內(nèi)有哪些廠家?

漢思新材料技術(shù)人員的分享吧!底部填充膠什么牌子好?Hanstars漢思是面向全球化戰(zhàn)略服務(wù)的一家創(chuàng)新型化學(xué)新材料科技公司,于2007年11月創(chuàng)立,現(xiàn)已成立為漢思集
2023-06-28 14:53:171218

射頻電子標(biāo)簽qfn芯片封裝用底部填充

射頻電子標(biāo)簽qfn芯片封裝用底部填充膠由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品:射頻電子標(biāo)簽。目前用膠點(diǎn):qfn芯片加固。芯片尺寸:0.8MM*1.3MM客戶要求:目前客戶可以接受加熱。顏色目前暫時(shí)沒有要求
2023-06-30 14:01:42554

底部填充膠十大品牌排行榜之一漢思底部填充

底部填充膠十大品牌排行榜之一漢思底部填充膠應(yīng)運(yùn)而生,通過多年驗(yàn)證及大量的終端客戶反饋,漢思底部填充膠HS700系列完全媲美海外品牌。據(jù)了解電子產(chǎn)品的生產(chǎn)商為了滿足終端銷費(fèi)者的各種需求,也是為了在競爭
2023-07-11 13:41:53864

手機(jī)芯片底部填充膠應(yīng)用-漢思底部填充

手機(jī)芯片底部填充膠哪款好?客戶開發(fā)一款手機(jī)相關(guān)的手持終端電子產(chǎn)品(如附圖)。上面有兩顆芯片需要填充加固,芯片具體信息通過客戶確認(rèn),了解到。需要點(diǎn)膠的兩顆BGA的相關(guān)參數(shù)。1.BGA芯片尺寸11
2023-07-18 14:13:29872

POP封裝用底部填充膠的點(diǎn)膠工藝-漢思化學(xué)

進(jìn)行底部填充、角部粘接(cornerbond)或邊部粘接。相對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)的CSP/BGA工藝,堆疊工藝由于需要對(duì)多層封裝同時(shí)進(jìn)行點(diǎn)膠操作,因此將面對(duì)更多的挑戰(zhàn)。對(duì)于Po
2023-07-24 16:14:45545

底部填充膠的返修工藝步驟有哪些?如何返修BGA芯片?

據(jù)了解現(xiàn)在很多3c電子工廠,電子產(chǎn)品都用底部填充膠來保護(hù)電路板芯片/BGA電子元件,其中電路板pcb也是有一定的成本,所以底部填充膠的返修也是個(gè)重要環(huán)節(jié).底部填充膠的返修工藝步驟:1.把CSP
2023-07-31 14:23:56905

AVENTK底部填充膠有什么優(yōu)勢特點(diǎn)和應(yīng)用?

底部填充膠對(duì)SMT(電子電路表面組裝技術(shù))元件(如:BGA、CSA芯片等)裝配的長期可靠性有了一定的保障性;還能很好的減少焊接點(diǎn)的應(yīng)力,將應(yīng)力均勻分散在芯片的界面上,在芯片錫球陣列中,底部填充膠能有
2023-08-07 11:24:38354

芯片底部填充膠水如何使用

據(jù)了解,現(xiàn)在很多電子產(chǎn)品都在使用底部填充膠水來保護(hù)PBC板BGA芯片和電子元件,讓產(chǎn)品防摔,抗震,防跌落。漢思化學(xué)也進(jìn)軍BGA芯片用膠領(lǐng)域。漢思化學(xué)是面向全球化戰(zhàn)略服務(wù)的一家創(chuàng)新型化學(xué)新材料科技公司
2023-08-07 14:24:47718

漢思HS711芯片BGA底部填充膠水應(yīng)用

漢思HS711芯片BGA底部填充膠是專為手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)以及手提電腦等數(shù)碼產(chǎn)品而研發(fā)生產(chǎn)的,用于這些數(shù)碼產(chǎn)品內(nèi)部芯片底部填充。那么為什么這些手機(jī)數(shù)碼產(chǎn)品需要用到芯片BGA底部填充膠呢?其實(shí)芯片BGA
2023-11-06 14:54:42154

什么是芯片底部填充膠,它有什么特點(diǎn)?

什么是芯片底部填充膠,它有什么特點(diǎn)?芯片底部填充膠是一種用于電子封裝的膠水,主要用于底部填充bga芯片電子組件,以增強(qiáng)組件的可靠性和穩(wěn)定性。它通常是一種環(huán)氧樹脂,具有良好的粘接性和耐熱性。底部填充
2024-03-14 14:10:51247

MINI LED顯示屏芯片四周圍壩填充方案

MINI LED顯示屏芯片四周圍壩填充方案由新材料提供   01.點(diǎn)示意圖  02.應(yīng)用場景MINI LED 03.用需求
2022-12-14 15:45:54

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