半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的「整并瘋」似乎進(jìn)入了一個(gè)讓人憂慮市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將會(huì)減少的全新階段…在過(guò)去兩年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)收購(gòu)/合并案件的數(shù)量創(chuàng)下前所未有的新高紀(jì)錄，而這類M&A交易的「質(zhì)」也出現(xiàn)了變化…
2016-11-29 10:50:49
469 過(guò)去三年來(lái)，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)掀起一波波前所未有的整并浪潮終于要開始放緩了嗎？
2017-02-06 10:58:42711 去年年底已全球首發(fā)了“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺(tái)，是其成為首家加入U(xiǎn)CIe聯(lián)盟的中國(guó)本土EDA企業(yè)的關(guān)鍵推動(dòng)力。 ? ? UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟是一個(gè)由諸多半導(dǎo)體、科技、互聯(lián)網(wǎng)巨頭所建
2022-04-29 15:46:502111 
典型的封裝設(shè)計(jì)與仿真流程如圖所示。
2023-05-19 10:52:261175 ] 了解不同類型的半導(dǎo)體封裝（第二部分）中，我們探討了不同類型的半導(dǎo)體封裝。本篇文章將詳細(xì)闡述半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝的各個(gè)階段，并介紹確保封裝能夠發(fā)揮半導(dǎo)體高質(zhì)量互連平臺(tái)作用的不同分析方法。
2023-08-07 10:06:19361 
圖1顯示了半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝的各項(xiàng)工作內(nèi)容。首先，封裝設(shè)計(jì)需要芯片設(shè)計(jì)部門提供關(guān)鍵信息，包括芯片焊盤（Chip Pad）坐標(biāo)、芯片布局和封裝互連數(shù)據(jù)。
2024-02-22 14:18:53402 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）隨著摩爾定律越來(lái)越難以維系，晶體管擴(kuò)展帶來(lái)的性能與成本優(yōu)勢(shì)逐漸減弱，半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)面臨著新的拐點(diǎn)。Chiplet和3DIC集成的方案相較傳統(tǒng)的單片技術(shù)相比，占用空間更小
2023-11-09 00:22:001275 半導(dǎo)體技術(shù)天地最近幾天在百度指數(shù)的曲線圖一路上揚(yáng)打到前所未有的高度,這對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)說(shuō)有什么意義?歡迎大家對(duì)這一現(xiàn)象發(fā)表自己的看法與觀點(diǎn),熱烈討論吧親們.圖示為12年1月3日到1月31日"半導(dǎo)體技術(shù)天地"在百度指數(shù)的變化曲線圖:
2012-02-02 10:40:30
`中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨著前所未有的發(fā)展機(jī)遇，只有抓住這個(gè)時(shí)間窗口才能重新定義全球市場(chǎng)格局。本博覽會(huì)歡迎你的到來(lái)，共同發(fā)展，展示領(lǐng)先技術(shù)，提升品牌影響力，擴(kuò)大用戶市場(chǎng)。 時(shí)間:2019.5.8-10
2018-12-23 19:30:28
`中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨著前所未有的發(fā)展機(jī)遇，只有抓住這個(gè)時(shí)間窗口才能重新定義全球市場(chǎng)格局。本博覽會(huì)歡迎你的到來(lái)，共同發(fā)展，展示領(lǐng)先技術(shù)，提升品牌影響力，擴(kuò)大用戶市場(chǎng)。 時(shí)間:2019.5.8-10地點(diǎn):重慶國(guó)博中心網(wǎng)站:www.gsiecq.com組委會(huì)聯(lián)系方式:***(李先生)`
2018-11-12 08:30:14
`中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨著前所未有的發(fā)展機(jī)遇，只有抓住這個(gè)時(shí)間窗口才能重新定義全球市場(chǎng)格局。本博覽會(huì)歡迎你的到來(lái)，共同發(fā)展，展示領(lǐng)先技術(shù)，提升品牌影響力，擴(kuò)大用戶市場(chǎng)。`
2018-09-17 08:23:21
自動(dòng)參數(shù)提取和優(yōu)化、模型驗(yàn)證等，支持所有的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)SPICE模型和常用的私有模型。BSIMProPlus為全球先進(jìn)半導(dǎo)體工藝開發(fā)和高端集成電路設(shè)計(jì)提供了精準(zhǔn)和高效的SPICE模型建立、定制和驗(yàn)證
2020-07-01 09:36:55
級(jí)設(shè)計(jì)領(lǐng)域的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)提供新技術(shù)和增強(qiáng)以提升易用性、生產(chǎn)率和協(xié)作能力，從而為PCB設(shè)計(jì)工程師樹立了全新典范?！ 」こ虉F(tuán)隊(duì)在設(shè)計(jì)和管理當(dāng)今復(fù)雜的電子設(shè)計(jì)全系統(tǒng)互連時(shí)，面臨前所未有的挑戰(zhàn)。隨著PCB平均面積
2018-11-23 17:02:55
業(yè)界首個(gè)用于多芯片設(shè)計(jì)和高級(jí)封裝的綜合性的 3D-IC 設(shè)計(jì)平臺(tái)，其主要亮點(diǎn)有： Integrity 3D-IC 將設(shè)計(jì)規(guī)劃、實(shí)施和系統(tǒng)分析集成在一個(gè)統(tǒng)一的座艙中設(shè)計(jì)人員可以通過(guò)集成的散熱、功率消耗
2021-10-14 11:19:57
DN1017-LTC4099使用I2C提供前所未有的USB電源管理和電池充電器功能控制
2019-08-23 13:17:44
需要提高功率密度，另一方面還要縮短設(shè)計(jì)時(shí)間?，F(xiàn)在，您可以以前所未有的速度，輕松計(jì)算損耗和結(jié)溫，為您的應(yīng)用選擇最佳器件。新版接口和更快的分析速度只需簡(jiǎn)單兩步，Motion SPM設(shè)計(jì)工具就可以根據(jù)您
2018-10-26 09:03:11
功能，比如它可以自動(dòng)偵測(cè)、識(shí)別并調(diào)整干擾源等。著眼于整體部署無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的企業(yè)，Cisco公司為此作出了前所未有的積極對(duì)策：CleanAir解決方案。那么有誰(shuí)知道，究竟什么是思科CleanAir解決方案嗎？
2019-08-07 07:35:07
，華大九天致力于成為全流程、全領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的EDA供應(yīng)商，希望協(xié)同產(chǎn)業(yè)鏈上下游廠商打造成熟良性的生態(tài)，聯(lián)合開發(fā)開源的openPDK，為業(yè)界提供像國(guó)外的Skywater類似的便捷服務(wù)。
工委會(huì)委員
2023-06-16 13:45:17
Chiplet的完整的SI/PI/多物理場(chǎng)分析解決方案：芯和半導(dǎo)體（展位號(hào)9C61）此次帶來(lái)了2.5D/3DIC Chiplet仿真全流程EDA平臺(tái)。
elexcon2023“明星”封測(cè)展館再擴(kuò)版圖，從國(guó)產(chǎn)
2023-08-24 11:49:00
萬(wàn)張單獨(dú)的圖像，超過(guò)230 TB的原始數(shù)據(jù)傳送回地球用于分析。總的來(lái)說(shuō)，LRO收集相當(dāng)于其他行星任務(wù)結(jié)合的大量數(shù)據(jù)，為研發(fā)人員提供前所未有的月球圖像。這些圖像相當(dāng)壯觀。想要月球表面的詳細(xì)地圖嗎？這是
2018-10-22 09:04:12
沒(méi)有讀者認(rèn)識(shí)到發(fā)生在3DIC集成中的技術(shù)進(jìn)步，他們認(rèn)為該技術(shù)只是疊層和引線鍵合，是一種后端封裝技術(shù)。而我們?cè)撊绾稳フ?b class="flag-6" style="color: red">3DIC集成技術(shù)？
2021-04-07 06:23:51
有兩個(gè)主要組成部分 - 一個(gè)是為整個(gè)3DIC設(shè)備構(gòu)建一個(gè)精確的電源模型，可以在詳細(xì)的瞬態(tài)和AC Spice分析中使用，另一個(gè)是確保模型有效地反映了非常寬的響應(yīng)范圍，包括從板級(jí)/封裝級(jí)的MHz到芯片級(jí)
2017-09-25 10:14:10
***都先后出臺(tái)了對(duì)軟件業(yè)、IC設(shè)計(jì)業(yè)、IC制造業(yè)的優(yōu)惠政策，吸引了閏內(nèi)外實(shí)業(yè)界和投資界的目光，紛紛投資于我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)這方熱土，同時(shí)也迅速推動(dòng)了IC封裝測(cè)試業(yè)的發(fā)展，使我同IC產(chǎn)業(yè)得到前所未有的迅猛發(fā)展
2018-08-29 09:55:22
技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）隆重推出了業(yè)界首款全棧式AI驅(qū)動(dòng)型EDA解決方案Synopsys.ai，覆蓋了先進(jìn)數(shù)字與模擬芯片的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、測(cè)試和制造環(huán)節(jié)?；诖?，開發(fā)者第一次
2023-04-03 16:03:26
英寸廠，估計(jì)在未來(lái)3至4年中會(huì)以每年25%左右的速度逐步退出。 無(wú)錫的海力士其8英寸生產(chǎn)線才運(yùn)行一年多，就賣給了華潤(rùn)。 2008年到2010年全球主要的IC市場(chǎng)在哪里？據(jù)業(yè)界預(yù)測(cè)，未來(lái)全球半導(dǎo)體業(yè)可能
2008-09-23 15:43:09
可擴(kuò)展的多相解決方案提供前所未有的靈活性
新一代的幾千兆赫茲微處理器、存儲(chǔ)器組件及圖像卡也要求新的控制模式來(lái)驅(qū)動(dòng)。這些新的應(yīng)用對(duì)電流的要求大大
2010-03-19 15:03:36
5 ADI公司的可變?cè)鲆娣糯笃鬟_(dá)到前所未有的RF與IF頻率性能與集成度
- 高度集成的SiGe BiCMOS 和GaAs RF/IF 可變?cè)鲆婵刂品糯笃骷喾N功能于單芯片，大幅節(jié)
2010-10-09 10:26:19929 自數(shù)字熒光示波器(DPO)推出以來(lái)，由于其提供了無(wú)可比擬的波形更新性能，可以接近實(shí)時(shí)地捕獲、顯示、存儲(chǔ)和分析復(fù)雜的信號(hào)，便自成一派，DPO能抓住DSO抓不住的波形瞬間。那么，DPO 前所未有的信號(hào)查看能力來(lái)自哪兒呢?
2011-02-23 10:33:571413 
當(dāng)大部份芯片廠商都感覺(jué)到遵循摩爾定律之途愈來(lái)愈難以為繼時(shí)，3DIC成為了該產(chǎn)業(yè)尋求持續(xù)發(fā)展的出路之一。然而，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目前也仍在為這種必須跨越工具、制程、設(shè)計(jì)端并加
2011-06-24 09:12:47985 Altera公司藉助TSMC的CoWoS整合生產(chǎn)及封裝技術(shù)開發(fā)下一世代3DIC芯片
2012-03-23 08:31:27991 萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ： LSCC）宣布推出LFE5UM-85器件，作為新一代ECP5?產(chǎn)品系列中的最新成員，能夠?yàn)槌凸摹⑿〕叽绲目椭苹鉀Q方案提供前所未有的性能。
2014-07-25 09:45:371399 詳細(xì)介紹半導(dǎo)體封裝的前道工藝和后道工藝流程。
2016-05-26 11:46:340 “工業(yè)4.0”將開啟一個(gè)前所未有的智能制造時(shí)代，但這并不會(huì)導(dǎo)致整個(gè)工業(yè)體系一夜之間江山變色，智能制造其實(shí)就是一個(gè)“軟性的過(guò)渡”，或者說(shuō)這是一個(gè)面向“軟性制造”的持續(xù)創(chuàng)新、演進(jìn)過(guò)程。
2016-11-24 09:57:401350 的最新擴(kuò)展，包括：最新的Synergy軟件包（SSP）1.2.0版，其依據(jù)ISO / IEC / IEEE 12207國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的過(guò)程，通過(guò)提供完整的軟件質(zhì)量保證（SQA）文檔包，確保軟件達(dá)到了前所未有的
2017-04-10 09:28:291781 在異度空間與外星人展開地球保衛(wèi)戰(zhàn)，或是身披鎧甲騎著獨(dú)角獸穿梭在奇幻森林，亦或是步履蹣跚在雪山荒野間絕地求生。你是否還以為，這一切都只存在于好萊塢大片中？親，那一定是你打開世界的方式不對(duì)！這次，ARM Powered 助你換一種方式打開世界，體驗(yàn)前所未有的新奇！
2018-02-01 01:22:381207 數(shù)據(jù)是當(dāng)今社會(huì)最重要的一股力量。智能互聯(lián)設(shè)備帶來(lái)的數(shù)據(jù)洪流，正以前所未有的方式帶來(lái)前所未有的變化，重塑社會(huì)生活的方方面面。
2018-04-24 11:26:343790 用傳統(tǒng)方法制造不僅十分困難，還會(huì)面臨成本大幅上升的困境。面對(duì)這新的挑戰(zhàn)應(yīng)用3D打印技術(shù)可以為醫(yī)療領(lǐng)域帶來(lái)前所未有的變革，即3D打印技術(shù)則非常適合應(yīng)用于這種需要少量地定制復(fù)雜物體的領(lǐng)域。
2018-04-26 16:10:435993 Aixsponza能夠以前所未有的速度渲染大型模型，主要得益于NVIDIA Quadro GP100 GPU的強(qiáng)大性能。
2018-08-09 17:54:194694 在中美貿(mào)易摩擦的影響下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了前所未有的過(guò)山車。
2018-11-16 14:30:592923 如今，人工智能技術(shù)的出現(xiàn)，為很多各行各業(yè)都帶來(lái)了便利，未來(lái)在我們的日常生活中肯定離不開人工智能，同時(shí)也使人類前所未有的感受到了壓力，“人工智能將取代哪些行業(yè)的人員？”這成為近些年來(lái)的熱點(diǎn)話題。
2018-12-05 17:19:083339 美國(guó)哥倫比亞廣播公司體育頻道日前宣布，計(jì)劃在佐治亞州亞特蘭大市梅賽德斯-奔馳體育場(chǎng)舉辦的“超級(jí)碗”LIII比賽中使用AR技術(shù)，為觀眾帶來(lái)前所未有的足球體驗(yàn)。
2019-01-22 08:36:411369 美國(guó)哥倫比亞廣播公司體育頻道日前宣布，計(jì)劃在佐治亞州亞特蘭大市梅賽德斯-奔馳體育場(chǎng)舉辦的“超級(jí)碗（Super Bowl）”LIII比賽中使用AR技術(shù)，為觀眾帶來(lái)前所未有的足球體驗(yàn)。
2019-01-23 11:23:301005 包括物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、從原型驗(yàn)證到商業(yè)化部署的5G技術(shù)推進(jìn)以及大眾自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域，正在打破傳統(tǒng)的行業(yè)和產(chǎn)品測(cè)試，帶來(lái)了前所未有的復(fù)雜挑戰(zhàn)。這份報(bào)告就影響自動(dòng)化測(cè)試和自動(dòng)化測(cè)量的大趨勢(shì)及挑戰(zhàn)提供了獨(dú)到的見解……
2019-05-17 16:21:401246 陸奇:50年后微軟谷歌會(huì)被超越 AI是前所未有的機(jī)遇，人工智能行業(yè)定義性的體驗(yàn)還沒(méi)有出現(xiàn)，也沒(méi)有實(shí)現(xiàn)真正的工程化?！叭斯ぶ悄軇?chuàng)業(yè)必須建立一個(gè)完整的閉環(huán)，從數(shù)據(jù)開始，基于硬件、軟件和算法，直到產(chǎn)生商業(yè)價(jià)值和社會(huì)價(jià)值，然后這些價(jià)值反哺提供更多的數(shù)據(jù)，形成這樣的閉環(huán)”。
2019-07-02 10:33:341197 聯(lián)想在出生和成長(zhǎng)的大本營(yíng)遭遇了前所未有的品牌危機(jī)。
2019-05-22 17:18:453636 SLAM技術(shù)將賦予為機(jī)器人和智能體前所未有的行動(dòng)能力。作為當(dāng)前SLAM框架的主要類型，激光SLAM與視覺(jué)SLAM必將在相互競(jìng)爭(zhēng)和融合中發(fā)展，必將帶來(lái)機(jī)器人技術(shù)和人工智能技術(shù)的真正革命，也將使得機(jī)器人從實(shí)驗(yàn)室和展示廳中走出來(lái)，真正服務(wù)和解放人類。
2019-05-25 09:43:524276 “5G產(chǎn)業(yè)加速成熟，全球5G商用加速，5G發(fā)展速度前所未有。”在峰會(huì)上，華為5G產(chǎn)品線副總裁甘斌如此表示。
2019-07-23 15:27:334664 半導(dǎo)體市場(chǎng)正在以超連接，大數(shù)據(jù)和物聯(lián)網(wǎng)的采用推動(dòng)前所未有的速度發(fā)生巨大變化。
2019-08-12 16:09:331719 對(duì)于我國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)說(shuō)，碳納米管+RRAM+ILV 3DIC是一個(gè)值得關(guān)注的領(lǐng)域。目前碳納米管+RRAM+ILV 3DIC是否能真正成為下一代標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體工藝還存在很大的不確定因素，因此在適當(dāng)
2019-09-09 17:00:425922 關(guān)于vr技術(shù)的看法大家都知道隨著如今的第三次產(chǎn)業(yè)革命的深入發(fā)展，人們的生活的方式也在發(fā)生前所未有的進(jìn)步，生活變得高質(zhì)量，高科技，現(xiàn)代化。
2019-09-16 15:38:481031 2019年中國(guó)邁入新數(shù)據(jù)時(shí)代元年，IDC最新發(fā)布的《2025年中國(guó)將擁有全球最大的數(shù)據(jù)圈》顯示，中國(guó)各類型數(shù)據(jù)呈幾何級(jí)數(shù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)在2025年中國(guó)數(shù)據(jù)圈將增至48.6ZB。數(shù)據(jù)帶來(lái)前所未有的商業(yè)紅利
2020-11-30 15:18:081180 
隨著虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)技術(shù)的進(jìn)步，外設(shè)開發(fā)人員不斷開發(fā)新產(chǎn)品，以此將身臨其境的體驗(yàn)擴(kuò)展到新的領(lǐng)域。Cybershoes是一款專為VR愛好者設(shè)計(jì)的VR運(yùn)動(dòng)鞋，以前所未有的方式踏入新的世界。
2020-01-09 10:57:341026 據(jù) Frank Zhu 介紹，所謂 DOCSIS 4.0, 就是一個(gè)能夠把寬帶運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)下行速度提升到 10Gbps 的標(biāo)準(zhǔn)。得益于一些和以前標(biāo)準(zhǔn)不一樣的設(shè)計(jì)，DOCSIS 4.0 讓寬帶運(yùn)營(yíng)商獲得了前所未有的速度。
2020-06-24 15:48:514663 
新思科技的3DIC Compiler建立在一個(gè)IC設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)模型的基礎(chǔ)上，通過(guò)更加現(xiàn)代化的3DIC結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了容量和性能的可擴(kuò)展性。該平臺(tái)提供了一個(gè)集規(guī)劃、架構(gòu)探究、設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)、分析和signoff于一體的環(huán)境。
2020-08-28 15:43:552457 重點(diǎn) ● TSMC認(rèn)證基于新思科技3DIC Compiler統(tǒng)一平臺(tái)的CoWoS和InFO設(shè)計(jì)流程 ● 3DIC Compiler可提高先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)生產(chǎn)率 ● 集成Ansys芯片封裝協(xié)同分析解決方案
2020-10-14 11:11:212099 沖鋒號(hào)已經(jīng)吹響，抗擊新冠肺炎疫情的戰(zhàn)場(chǎng)，檢驗(yàn)著人工智能等技術(shù)的真實(shí)水平。從病毒分析、疫苗開發(fā)、藥物研發(fā)，到診斷輔助、智能測(cè)溫、AI消毒……人工智能技術(shù)前所未有地被應(yīng)用其中。
2020-10-29 14:25:588058 芯片斷供讓華為手機(jī)遭遇了前所未有的困難。但對(duì)于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手來(lái)說(shuō)，確缺失擴(kuò)大市場(chǎng)份額的好機(jī)會(huì)。
2020-11-10 10:30:154393 持續(xù)的中美貿(mào)易摩擦下，我國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)遭遇了前所未有的困難。隨著美國(guó)不斷打壓和制裁，中國(guó)集成電路可以說(shuō)認(rèn)清了自身在產(chǎn)業(yè)弱勢(shì)，材料、EDA、設(shè)備、制造、封測(cè)被重點(diǎn)提出來(lái)。
2020-12-30 15:28:522190 2020年全球新冠疫情的蔓延和中美在半導(dǎo)體領(lǐng)域的冷戰(zhàn)升級(jí)，雖然對(duì)全球經(jīng)濟(jì)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成了負(fù)面影響，然而產(chǎn)業(yè)幸運(yùn)地在驚慌中安全地度過(guò)。全球半導(dǎo)體業(yè)有約5%增長(zhǎng)及根據(jù)TrendForce上個(gè)月發(fā)布
2020-12-31 15:35:501789 半導(dǎo)體需求正強(qiáng)勁，華虹半導(dǎo)體業(yè)績(jī)或許將持續(xù)向好 近日，華虹公布其2020年四季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)發(fā)布后，公司股價(jià)實(shí)現(xiàn)了一波猛漲，但因持有公司7．62%股權(quán)的第四大股東NEC Corporation趁股價(jià)
2021-03-01 14:13:522509 8 通道、同時(shí)采樣 ADC 實(shí)現(xiàn)真正 18 位性能并提供前所未有的靈活性
2021-03-20 10:01:382 +36dBm IIP3 下變頻混頻器具備前所未有的 2.4dB 轉(zhuǎn)換增益
2021-03-21 04:44:375 DN1017-LTC4099使用I2C提供前所未有的USB電源管理和電池充電器功能控制
2021-04-14 12:33:505 隨著摩爾定律的逐漸失效，縮小芯片尺寸的挑戰(zhàn)日益艱巨。但隨著新工藝和技術(shù)接連涌現(xiàn)，芯片設(shè)計(jì)規(guī)模仍在持續(xù)拓展。其中一種方式就是采用3DIC，它將硅晶圓或裸晶垂直堆疊到同一個(gè)封裝器件中，從而帶來(lái)性能、功耗
2021-06-09 17:46:171962 的EDA云平臺(tái)。 在5G、人工智能、自動(dòng)駕駛和邊緣計(jì)算等高性能計(jì)算應(yīng)用的驅(qū)使下，半導(dǎo)體行業(yè)不斷深入在先進(jìn)工藝制程和先進(jìn)封裝領(lǐng)域的技術(shù)突破，這使得從芯片到封裝到系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證EDA流程變得越來(lái)越復(fù)雜。 傳統(tǒng)的工程仿真高度依賴于包括高性能計(jì)算集群的IT基礎(chǔ)架構(gòu)，但隨
2021-08-18 11:45:004225 
芯和半導(dǎo)體高速仿真EDA 2021版本最大的特色——在針對(duì)“2.5D/3DIC 先進(jìn)封裝“設(shè)計(jì)的電磁場(chǎng)(EM)仿真工具 Metis 中采用了突破性的加速矩量法(MoM) 求解器。新的求解器在確保精度無(wú)損的情況下，提供了前所未有的速度和內(nèi)存表現(xiàn)。它首創(chuàng)了“速度-平衡-精度”三種仿真模式，幫助工程師根據(jù)自己的
2021-08-20 13:48:481564 
2021年8月30日，中國(guó)上海訊——國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體發(fā)布了前所未有的“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺(tái)。該平臺(tái)聯(lián)合了全球EDA排名第一的新思科技，是業(yè)界首個(gè)用于3DIC
2021-08-30 13:32:231506 盛合晶微原名中芯長(zhǎng)電半導(dǎo)體有限公司，是中國(guó)大陸第一家致力于12英寸中段凸塊和硅片級(jí)先進(jìn)封裝的企業(yè)，也是大陸最早宣布以3DIC多芯片集成封裝為發(fā)展方向的企業(yè)。
2021-10-11 14:14:511916 新思科技3DIC Compiler是統(tǒng)一的多裸晶芯片設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)平臺(tái)，無(wú)縫集成了基于臺(tái)積公司3DFabric技術(shù)的設(shè)計(jì)方法，提供完整的“探索到簽核”的設(shè)計(jì)平臺(tái)
2021-11-01 16:29:14371 新冠肺炎對(duì)全球產(chǎn)生了巨大影響，影響著數(shù)百萬(wàn)人的健康，對(duì)全球經(jīng)濟(jì)造成了前所未有的破壞。許多企業(yè)都受到影響，甚至倒閉，制造業(yè)也不例外，面臨供應(yīng)鏈和員工可否工作方面的挑戰(zhàn)。
2022-01-07 18:21:521563 EUV光刻技術(shù)為半導(dǎo)體制造商提供一個(gè)前所未有的速度開發(fā)最強(qiáng)大芯片的機(jī)會(huì)。
2022-04-07 14:49:33488 國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日宣布正式加入U(xiǎn)CIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。芯和半導(dǎo)體早在去年年底已全球首發(fā)了“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺(tái)，是其成為首家加入U(xiǎn)CIe聯(lián)盟的中國(guó)本土EDA企業(yè)的關(guān)鍵推動(dòng)力。
2022-05-09 11:28:072194 2022 年9月21日，中國(guó)上海訊 ——國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體近日證實(shí)，開發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)的基板設(shè)計(jì)初創(chuàng)公司 Chipletz，已采用芯和半導(dǎo)體的Metis電磁場(chǎng)仿真EDA，用于
2022-09-21 10:10:06502 Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺(tái)。這一代表異構(gòu)集成領(lǐng)域國(guó)際最高水平的EDA平臺(tái)，將為XPU，F(xiàn)PGA、存儲(chǔ)等高性能計(jì)算HPC產(chǎn)品的設(shè)計(jì)賦能和加速。” 芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、高級(jí)副總裁 代文亮博士 新聞亮點(diǎn) 芯和半導(dǎo)體獲2022年度創(chuàng)新EDA公司獎(jiǎng) 經(jīng)過(guò)IC產(chǎn)業(yè)人士、系統(tǒng)設(shè)計(jì)工
2022-09-28 09:38:11312 ”。 EPEPS大會(huì)是探討電氣建模、分析和電子互連、封裝和系統(tǒng)設(shè)計(jì)方面的熱門問(wèn)題的最重要的國(guó)際會(huì)議。它同時(shí)也側(cè)重于探討應(yīng)用于評(píng)估和確保高速設(shè)計(jì)中信號(hào)、電源和散熱完整性的各種新方法和設(shè)計(jì)技術(shù)。 展臺(tái)演示 芯和半導(dǎo)體將在大會(huì)上展示“2.5D/3DIC Chiplet 先進(jìn)封裝EDA平臺(tái)”和“高速數(shù)字
2022-10-09 09:44:22467 在3DFabric?技術(shù)和3Dblox?標(biāo)準(zhǔn)中的合作，新思科技提供了一系列全面的、系統(tǒng)級(jí)的、經(jīng)過(guò)產(chǎn)品驗(yàn)證的解決方案，助力共同客戶能夠滿足復(fù)雜的多裸晶芯片系統(tǒng)對(duì)于功耗和性能的嚴(yán)苛要求。 經(jīng)過(guò)流片驗(yàn)證的新思科技3DIC Compiler是該解決方案中的一個(gè)關(guān)鍵技術(shù)。作為統(tǒng)一的多裸晶芯片協(xié)同設(shè)計(jì)和分析平臺(tái)，
2022-12-01 14:10:19486 國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者芯和半導(dǎo)體，由于其Metis平臺(tái)在2.5D/3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析方面的杰出表現(xiàn)，近日在半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)際在線平臺(tái)3D InCites的評(píng)選中，獲封2023
2023-03-10 10:25:53870 
來(lái)源：芯和半導(dǎo)體 國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者芯和半導(dǎo)體，由于其Metis平臺(tái)在2.5D/3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析方面的杰出表現(xiàn)，近日在半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)際在線平臺(tái)3D InCites的評(píng)選
2023-03-10 11:47:09713 來(lái)源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志2/3月刊 芯和半導(dǎo)體在近日舉行的DesignCon2023大會(huì)上正式發(fā)布了針對(duì)封裝及板級(jí)的信號(hào)完整性、電源完整分析和熱分析的全新EDA平臺(tái)Notus。 Notus平臺(tái)
2023-03-24 17:51:35697 ?? 原文標(biāo)題：誰(shuí)說(shuō)3DIC系統(tǒng)設(shè)計(jì)難？最佳PPAC目標(biāo)輕松實(shí)現(xiàn) 文章出處：【微信公眾號(hào)：新思科技】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
2023-04-21 02:05:04323 
?? 原文標(biāo)題：下周五｜誰(shuí)說(shuō)3DIC系統(tǒng)設(shè)計(jì)難？最佳PPAC目標(biāo)輕松實(shí)現(xiàn) 文章出處：【微信公眾號(hào)：新思科技】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
2023-04-21 19:30:01273 
? ? 原文標(biāo)題：仿真分析：3DIC全流程解決方案的第一步 文章出處：【微信公眾號(hào)：新思科技】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
2023-05-11 20:16:30425 
? ? 原文標(biāo)題：下周五｜仿真分析：3DIC全流程解決方案的第一步 文章出處：【微信公眾號(hào)：新思科技】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
2023-05-11 20:16:35276 
? ? 原文標(biāo)題：本周五｜仿真分析：3DIC全流程解決方案的第一步 文章出處：【微信公眾號(hào)：新思科技】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
2023-05-11 20:16:38272 
3DIC設(shè)計(jì)的重要性日益凸顯。當(dāng)今市場(chǎng)對(duì)AI應(yīng)用的需求在不斷增加，而摩爾定律的步伐卻在放緩，這使得芯片開發(fā)者不得不尋求其他類型的芯片架構(gòu)，以滿足消費(fèi)者和領(lǐng)先服務(wù)提供商的預(yù)期。3DIC設(shè)計(jì)并不是簡(jiǎn)單
2023-06-27 17:35:01746 來(lái)源：半導(dǎo)體芯科技編譯 安全邊緣平臺(tái)結(jié)合了先進(jìn)的數(shù)據(jù)分析解決方案和優(yōu)化測(cè)試流程。 泰瑞達(dá)推出了Teradyne Archimedes分析解決方案，這是一種開放式架構(gòu)，可為半導(dǎo)體測(cè)試帶來(lái)實(shí)時(shí)分析、優(yōu)化
2023-07-20 18:00:27362 科技圈熱血沸騰，兩大巨頭即將展開生死之戰(zhàn)！華為Mate60系列發(fā)布會(huì)僅比蘋果的iPhone 15系列早一天，這是科技圈前所未有的交鋒，全球矚目，火花四濺！
2023-09-01 10:18:20325 Compiler是統(tǒng)一的多裸晶芯片封裝探索、協(xié)同設(shè)計(jì)和分析的平臺(tái)，已經(jīng)獲得三星多裸晶芯集成工藝流程的認(rèn)證。 全面和可擴(kuò)展的新思科技多裸晶芯片系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)從早期設(shè)計(jì)探索到芯片生命周期管理全流程的快速異構(gòu)集成。 新思科技（Synopsys）近日宣布，與三星晶圓廠（以下簡(jiǎn)稱為“三星”）深化合作，助
2023-09-14 09:38:28839 的設(shè)計(jì)、封裝、制造、應(yīng)用等方面帶來(lái)了許多突破，同時(shí)也催生了全新的Chiplet EDA平臺(tái)，共同為創(chuàng)造下一代數(shù)字智能系統(tǒng)賦能。 ? 芯和半導(dǎo)體，作為國(guó)內(nèi)首家推出“3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺(tái)的EDA公司，在10月25日上海舉辦了2023芯和半導(dǎo)體用戶大會(huì)，總
2023-10-26 09:46:0871 
的設(shè)計(jì)、封裝、制造、應(yīng)用等方面帶來(lái)了許多突破，同時(shí)也催生了全新的Chiplet EDA平臺(tái)，共同為創(chuàng)造下一代數(shù)字智能系統(tǒng)賦能。 芯和半導(dǎo)體，作為國(guó)內(nèi)首家推出“3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺(tái)的EDA公司，在10月25日上海舉辦了2023芯和半導(dǎo)體用戶大會(huì)，總規(guī)
2023-10-26 10:48:58368 
TSV是2.5D和3D集成電路封裝技術(shù)中的關(guān)鍵實(shí)現(xiàn)技術(shù)。半導(dǎo)體行業(yè)一直在使用HBM技術(shù)將DRAM封裝在3DIC中。
2023-11-27 11:40:20211 
新思科技3DIC Compiler集成了3Dblox 2.0標(biāo)準(zhǔn)，可用于異構(gòu)集成和“從架構(gòu)探索到簽核”的完整解決方案。
2024-01-12 13:40:50232 
2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)的總收入為5330億美元，同比下降了11.1%。這一數(shù)據(jù)揭示了半導(dǎo)體行業(yè)正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。
2024-01-17 17:07:45424 
芯和半導(dǎo)體在剛剛結(jié)束的DesignCon2024大會(huì)上正式發(fā)布了針對(duì)下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場(chǎng)分析EDA解決方案，包括針對(duì)Chiplet先進(jìn)封裝及板級(jí)系統(tǒng)的信號(hào)完整性、電源完整性、電磁仿真
2024-02-02 17:19:43183 
芯和半導(dǎo)體在剛剛結(jié)束的DesignCon 2024大會(huì)上正式發(fā)布了針對(duì)下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場(chǎng)分析EDA解決方案，包括針對(duì)Chiplet先進(jìn)封裝及板級(jí)系統(tǒng)的信號(hào)完整性、電源完整性、電磁
2024-02-04 16:48:49209 如下： 一、2.5D/3DIC Chiplet先進(jìn)封裝電磁仿真平臺(tái)Metis 具有豐富的布線前仿真分析功能，集成業(yè)界2.5D/3D主流制程工藝的Interposer模板，用戶可自定義布線形式和設(shè)置參數(shù)
2024-02-18 17:52:43146 
； 新思科技廣泛的高質(zhì)量 IP組合降低集成風(fēng)險(xiǎn)并加快產(chǎn)品上市時(shí)間，為采用Intel 18A 工藝的開發(fā)者提供了競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)； 新思科技 3DIC Compiler提供了覆蓋架構(gòu)探索到簽收的統(tǒng)一平臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)采用
2024-03-05 10:16:5984
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