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膠接工藝

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2023-06-06 15:31:51701

PCBA加工技術:有鉛工藝與無鉛工藝的區(qū)別

 PCBA、SMT加工一般有兩種工藝,一種是無鉛工藝, 一種是有鉛工藝,大家都知道鉛對人是有害的,因此無鉛工藝符合環(huán)保的要求,是大勢所趨,歷史必然的選擇。
2023-06-09 09:55:39707

在貼片加工中錫膏工藝

關于貼片加工制作中的一種工藝,其實在貼片加工中錫膏工藝,錫膏印刷是非常常規(guī)的生產工藝,但是最近有朋友反映說,這種工藝經常會有一些質量問題
2023-06-13 10:50:29332

無壓燒結銀工藝和有壓燒結銀工藝流程區(qū)別

無壓燒結銀工藝和有壓燒結銀工藝流程區(qū)別如何降低納米燒結銀的燒結溫度、減少燒結裂紋、降低燒結空洞率、提高燒結體的致密性和熱導率成為目前研究的重要內容。燒結銀的燒結工藝流程就顯得尤為重要
2022-04-08 10:11:34778

正片工藝、負片工藝,這兩種PCB生產工藝的差異到底是什么?

在前文《什么是加成法、減成法與半加成法?》中,我們提到:減成法仍為當前PCB生產工藝的主流,那么,其中的兩大代表工藝——正片工藝、負片工藝,又是怎樣的呢?請看下圖:當然,這樣是不夠直觀的,假如朋友們
2022-12-08 15:28:041119

N阱CMOS工藝版圖

CMOS工藝是在PMOS和NMOS工藝基礎上發(fā)展起來的。
2023-07-06 14:25:011786

SiGe和GaAs工藝對比

GaAs工藝中也可以像傳統(tǒng)的Si工藝一樣集成無源和有源器件,但GaAs在某些方面會比Si工藝有優(yōu)勢,尤其是高頻應用。
2023-07-11 10:42:341854

cmp是什么意思 cmp工藝原理

CMP 主要負責對晶圓表面實現(xiàn)平坦化。晶圓制造前道加工環(huán)節(jié)主要包括7個相互獨立的工藝流程:光刻、刻蝕、薄膜生長、擴散、離子注入、化學機械拋光、金屬化 CMP 則主要用于銜接不同薄膜工藝,其中根據(jù)工藝
2023-07-18 11:48:183035

什么是埋阻埋容工藝

PCB埋阻埋容工藝是一種在PCB板內部埋入電阻和電容的工藝。 通常情況下,PCB上電阻和電容都是通過貼片技術直接焊接在板面上的,而埋阻埋容工藝則將電阻和電容嵌入到PCB板的內部層中,這種印制電路
2023-08-09 07:35:01444

什么是埋阻埋容工藝?

PCB埋阻埋容工藝是一種在PCB板內部埋入電阻和電容的工藝。通常情況下,PCB上電阻和電容都是通過貼片技術直接焊接在板面上的,而埋阻埋容工藝則將電阻和電容嵌入到PCB板的內部層中,這種印制電路
2023-08-09 11:09:12549

半導體制造工藝之光刻工藝詳解

半導體制造工藝之光刻工藝詳解
2023-08-24 10:38:541223

什么是工藝審查?板級電路裝焊的工藝性審查

工藝審查是電氣互聯(lián)工藝設計的關鍵部分,工藝審查就是對電路設計、結構設計的工藝性、規(guī)范性、繼承性、合理性和生產可行性等相關工藝問題進行分析與評價,并提出意見或建議,最后進行修改與簽字。同時可根據(jù)在制品的工藝執(zhí)行具體情況對生產工藝的正確性、合理性和可靠性進行審查。
2023-09-01 12:45:34524

Trench工藝和平面工藝MOSFET的區(qū)別在哪呢?

上海雷卯電子有Trench工藝和平面工藝MOSFET,為什么有時候推薦平面工藝MOSFET呢,有時候推薦用Trench工藝MOSFET, 上海雷卯EMC小哥簡單介紹如下。
2023-09-27 09:27:49935

Trench工藝和平面工藝MOS的區(qū)別

KINDERGARTEN上海雷卯電子有Trench工藝和平面工藝MOSFET,為什么有時候推薦平面工藝MOSFET呢,有時候推薦用Trench工藝MOSFET,上海雷卯EMC小哥簡單介紹如下。1.
2023-09-27 08:02:48858

晶圓級封裝工藝:濺射工藝和電鍍工藝

濺射是一種在晶圓表面形成金屬薄膜的物理氣相沉積(PVD)6工藝。如果晶圓上形成的金屬薄膜低于倒片封裝中的凸點,則被稱為凸點下金屬層(UBM,Under Bump Metallurgy)。通常
2023-10-20 09:42:212741

Bumping工藝流程工作原理 光刻工藝原理和流程

Bumping工藝是一種先進的封裝工藝,而Sputter是Bumping工藝的第一道工序,其重要程度可想而知。Sputter的膜厚直接影響B(tài)umping的質量,所以必須控制好Sputter的膜厚及均勻性是非常關鍵。
2023-10-23 11:18:18475

PCB 焊盤與孔設計工藝規(guī)范

PCB 焊盤與孔設計工藝規(guī)范 1. 目的 規(guī)范產品的PCB焊盤設計工藝,規(guī)定PCB焊盤設計工藝的相關參數(shù),使得PCB 的設計滿足可生產性、可測試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術規(guī)范要求,在產品
2023-12-22 19:40:02506

三防漆的使用和工藝介紹

浸涂工藝可以得到最好的涂覆效果,可在PCBA任何部位涂有一層均勻、連續(xù)的涂層。浸涂工藝不適用于組件中有可調電容、微調磁芯、電位器、杯形磁芯及某些密封性不好的器件的PCBA。
2023-12-26 15:02:59232

pcb打樣對工藝有哪些要求

pcb打樣對工藝有哪些要求
2023-12-27 10:14:35178

晶圓鍵合設備及工藝

隨著半導體產業(yè)的飛速發(fā)展,晶圓鍵合設備及工藝在微電子制造領域扮演著越來越重要的角色。晶圓鍵合技術是一種將兩個或多個晶圓通過特定的工藝方法緊密地結合在一起的技術,以實現(xiàn)更高性能、更小型化的電子元器件。本文將詳細介紹晶圓鍵合設備的結構、工作原理以及晶圓鍵合工藝的流程、特點和應用。
2023-12-27 10:56:38386

SMT是什么工藝 smt有幾種貼裝工藝

SMT,即表面貼裝技術(Surface Mount Technology),是電子產品制造中常用的一種工藝。它通過將元器件直接焊接在印刷電路板(PCB)表面,以實現(xiàn)元器件的快速貼裝和容量效應的提高
2024-02-01 10:59:59379

PCBA加工的有鉛工藝和無鉛工藝區(qū)別

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工有鉛工藝與無鉛工藝有什么區(qū)別?PCBA加工有鉛和無鉛工藝的區(qū)別。針對電子元器件組裝技術,我們通常會遇到一個問題,那就是有關PCBA加工的有鉛工藝
2024-02-22 09:38:5296

什么是BCD工藝?BCD工藝與CMOS工藝對比

BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)工藝技術是將雙極型晶體管、CMOS(互補金屬氧化物半導體)和DMOS(雙擴散金屬氧化物半導體)晶體管技術組合在單個芯片上的高級制造工藝。
2024-03-18 09:47:41186

PCBA為什么要設計工藝邊?設計工藝邊有什么好處嗎?

PCBA設計師們在設計線路板的時候,往往會預留工藝邊。這么做得到原因大家知道是為什么嗎?設計工藝邊有什么好處嗎?今天給大家講解一下PCBA為什么要設計工藝邊?
2024-03-22 11:45:19260

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