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智能功率模塊(IPM)為工業(yè)設(shè)備提供卓越保護(hù)2023-10-12 11:59
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智能功率模塊市場(chǎng),2031年預(yù)測(cè)2023-10-11 13:50
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如何為SiC MOSFET選擇合適的柵極驅(qū)動(dòng)器2023-10-09 14:21
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如何使用萬(wàn)用表測(cè)試 IGBT2023-10-09 14:20
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SiC 和 GaN:兩種半導(dǎo)體的發(fā)展2023-10-08 15:24
在元件層面,硅 IGBT 比 SiC 同類產(chǎn)品便宜得多,并且不會(huì)很快從電力應(yīng)用中消失。但一級(jí)制造商和原始設(shè)備制造商表示,將高功率密度碳化硅應(yīng)用到逆變器設(shè)計(jì)中,可以降低系統(tǒng)級(jí)成本,因?yàn)樾枰俚慕M件,從而節(jié)省了空間和重量。 -
GaN技術(shù):電子領(lǐng)域的下一波浪潮2023-10-07 11:34
GaN技術(shù)正在電力電子領(lǐng)域嶄露頭角,受到了廣泛的關(guān)注和投資。這一前沿技術(shù)在汽車、消費(fèi)電子和航空航天等領(lǐng)域,特別是在功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用中,展現(xiàn)了巨大的潛力。這將有助于滿足全球減排壓力,推動(dòng)更高效的電力轉(zhuǎn)換和電氣化,為未來(lái)的電子器件設(shè)計(jì)師提供了全新的可能性。 -
英飛凌、TI、NXP等芯片大廠最新市場(chǎng)行情2023-09-28 11:31
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碳化硅(SiC)需求迎來(lái)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)2023-09-28 11:23
由于政府對(duì)氣候變化的要求以及可能更重要的是消費(fèi)者需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),汽車原始設(shè)備制造商(OEMs)計(jì)劃將電池電動(dòng)車型轉(zhuǎn)為未來(lái)10至15年主要銷售的汽車。這種電氣化轉(zhuǎn)型正日益定義了汽車動(dòng)力半導(dǎo)體的整體市場(chǎng)需求。最初,汽車動(dòng)力半導(dǎo)體市場(chǎng)主要由硅IGBT和MOSFET主導(dǎo),而SiC和氮化鎵(GaN)等寬帶隙半導(dǎo)體的機(jī)會(huì)僅限于早期采用者,如特斯拉。 -
新能源汽車充電市場(chǎng)的三大趨勢(shì)2023-09-27 10:26
這三大趨勢(shì)將推動(dòng)電動(dòng)汽車充電市場(chǎng)的發(fā)展,為更快速、更高效的充電解決方案提供了新的可能性,有望在全球范圍內(nèi)促進(jìn)電動(dòng)汽車的普及。向更高電壓架構(gòu)的過(guò)渡有望提高性能并縮短充電時(shí)間,同時(shí)監(jiān)管舉措將支持快速充電設(shè)施的部署。這些趨勢(shì)有望為電動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)的未來(lái)帶來(lái)積極影響,推動(dòng)電動(dòng)汽車的發(fā)展。