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深圳市浮思特科技有限公司

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深圳市浮思特科技有限公司文章

  • 智能功率模塊(IPM)為工業(yè)設(shè)備提供卓越保護(hù)2023-10-12 11:59

    高集成度IPM是逆變器的好伙伴,IPM一般采用高速、低功耗的絕緣柵雙極晶體管(IGBT)作為功率開(kāi)關(guān)元件,并集成電流傳感器、保護(hù)電路和柵極驅(qū)動(dòng)電路。IPM以其高可靠性和易用性贏得了越來(lái)越大的市場(chǎng),特別適用于驅(qū)動(dòng)電機(jī)的變頻器和各種逆變器,是變頻調(diào)速、冶金機(jī)械、電力牽引的理想電力電子裝置。
    IGBT IPM 設(shè)備 1301瀏覽量
  • 智能功率模塊市場(chǎng),2031年預(yù)測(cè)2023-10-11 13:50

    2021年全球智能功率模塊市場(chǎng)估值為16億美元,預(yù)計(jì)到2031年將達(dá)到37億美元,2022年至2031年復(fù)合年增長(zhǎng)率為8.7%。
    IPM 功率模塊 晶體管 897瀏覽量
  • GaN 技術(shù)能否縮小 5G 毫米波的性能差距?2023-10-10 16:02

    毫無(wú)疑問(wèn),5G更高的帶寬、更低的延遲和更高的可用性使其非常適合一系列應(yīng)用。然而,較高頻段,特別是毫米波 (mmWave),也給實(shí)現(xiàn)這些改進(jìn)帶來(lái)了挑戰(zhàn)。因此,功率 IC 制造商正在尋求更高效的技術(shù),例如氮化鎵 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 等寬帶隙 (WBG) 半導(dǎo)體,以提高這些新網(wǎng)絡(luò)的性能并降低成本。
  • 如何為SiC MOSFET選擇合適的柵極驅(qū)動(dòng)器2023-10-09 14:21

    額外的電路通常比專用 SiC 占用更多的空間。因此,高端設(shè)計(jì)通常選擇專用的 SiC 核心驅(qū)動(dòng)器,這會(huì)考慮到更快的開(kāi)關(guān)、過(guò)壓條件以及噪聲和 EMI 等問(wèn)題。他說(shuō):“你總是可以使用標(biāo)準(zhǔn)柵極驅(qū)動(dòng)器,但你必須用額外的電路來(lái)補(bǔ)充它,通常這就是權(quán)衡。”
  • 如何使用萬(wàn)用表測(cè)試 IGBT2023-10-09 14:20

    通過(guò)目視檢查、測(cè)量電氣參數(shù)、評(píng)估柵極驅(qū)動(dòng)和開(kāi)關(guān)特性以及在應(yīng)力條件下進(jìn)行測(cè)試,可以識(shí)別潛在故障。然而,這種萬(wàn)用表測(cè)試只能提供有關(guān) IGBT 功能的有限信息。為了對(duì) IGBT 進(jìn)行更全面的評(píng)估,建議進(jìn)行柵極驅(qū)動(dòng)測(cè)試、開(kāi)關(guān)性能分析等額外測(cè)試。
  • SiC 和 GaN:兩種半導(dǎo)體的發(fā)展2023-10-08 15:24

    在元件層面,硅 IGBT 比 SiC 同類產(chǎn)品便宜得多,并且不會(huì)很快從電力應(yīng)用中消失。但一級(jí)制造商和原始設(shè)備制造商表示,將高功率密度碳化硅應(yīng)用到逆變器設(shè)計(jì)中,可以降低系統(tǒng)級(jí)成本,因?yàn)樾枰俚慕M件,從而節(jié)省了空間和重量。
  • GaN技術(shù):電子領(lǐng)域的下一波浪潮2023-10-07 11:34

    GaN技術(shù)正在電力電子領(lǐng)域嶄露頭角,受到了廣泛的關(guān)注和投資。這一前沿技術(shù)在汽車、消費(fèi)電子和航空航天等領(lǐng)域,特別是在功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用中,展現(xiàn)了巨大的潛力。這將有助于滿足全球減排壓力,推動(dòng)更高效的電力轉(zhuǎn)換和電氣化,為未來(lái)的電子器件設(shè)計(jì)師提供了全新的可能性。
  • 英飛凌、TI、NXP等芯片大廠最新市場(chǎng)行情2023-09-28 11:31

    芯片市場(chǎng)一直備受矚目,2023年馬上過(guò)去的9月的市場(chǎng)情況也吸引了廣泛的關(guān)注。9月芯片市場(chǎng)行情仍在緩慢復(fù)蘇,需求大多集中在汽車領(lǐng)域,消費(fèi)類物料則因庫(kù)存充足需求疲軟,導(dǎo)致部分產(chǎn)品價(jià)格倒掛。
    NXP ti 芯片 英飛凌 2257瀏覽量
  • 碳化硅(SiC)需求迎來(lái)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)2023-09-28 11:23

    由于政府對(duì)氣候變化的要求以及可能更重要的是消費(fèi)者需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),汽車原始設(shè)備制造商(OEMs)計(jì)劃將電池電動(dòng)車型轉(zhuǎn)為未來(lái)10至15年主要銷售的汽車。這種電氣化轉(zhuǎn)型正日益定義了汽車動(dòng)力半導(dǎo)體的整體市場(chǎng)需求。最初,汽車動(dòng)力半導(dǎo)體市場(chǎng)主要由硅IGBT和MOSFET主導(dǎo),而SiC和氮化鎵(GaN)等寬帶隙半導(dǎo)體的機(jī)會(huì)僅限于早期采用者,如特斯拉。
    MOSFET SiC 碳化硅 687瀏覽量
  • 新能源汽車充電市場(chǎng)的三大趨勢(shì)2023-09-27 10:26

    這三大趨勢(shì)將推動(dòng)電動(dòng)汽車充電市場(chǎng)的發(fā)展,為更快速、更高效的充電解決方案提供了新的可能性,有望在全球范圍內(nèi)促進(jìn)電動(dòng)汽車的普及。向更高電壓架構(gòu)的過(guò)渡有望提高性能并縮短充電時(shí)間,同時(shí)監(jiān)管舉措將支持快速充電設(shè)施的部署。這些趨勢(shì)有望為電動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)的未來(lái)帶來(lái)積極影響,推動(dòng)電動(dòng)汽車的發(fā)展。