電子發(fā)燒友App

硬聲App

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>晶圓產(chǎn)能需求已達(dá)恐慌狀態(tài)

晶圓產(chǎn)能需求已達(dá)恐慌狀態(tài)

收藏

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴

評(píng)論

查看更多

相關(guān)推薦

臺(tái)積電擴(kuò)增3nm產(chǎn)能,部分5nm產(chǎn)能轉(zhuǎn)向該節(jié)點(diǎn)

目前,蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等世界知名廠商已與臺(tái)積電能達(dá)成緊密合作,預(yù)示臺(tái)積電將繼續(xù)增加 5nm產(chǎn)能至該節(jié)點(diǎn)以滿足客戶需求,這標(biāo)志著其在3nm制程領(lǐng)域已經(jīng)超越競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星及英特爾。
2024-03-19 14:09:0361

WD4000國(guó)產(chǎn)幾何形貌量測(cè)設(shè)備

WD4000國(guó)產(chǎn)幾何形貌量測(cè)設(shè)備通過非接觸測(cè)量,將的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算厚度,TTV、BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止產(chǎn)生劃痕缺陷。可實(shí)現(xiàn)砷化鎵
2024-03-15 09:22:08

DOORS和Reqtify—需求管理和需求追溯工具

產(chǎn)品概述       IBM Rational DOORS可實(shí)現(xiàn)對(duì)整個(gè)產(chǎn)品的全生命周期需求管理,覆蓋從需求、到設(shè)計(jì)以及測(cè)試階段,是一款被廣泛使用的企業(yè)級(jí)專業(yè)
2024-02-29 15:48:51

ADI聯(lián)手臺(tái)積電強(qiáng)化混合制造網(wǎng)絡(luò),滿足客戶需求

)等關(guān)鍵業(yè)務(wù)平臺(tái)的需求。此次攜手完善了ADI的混合制造網(wǎng)絡(luò),有助于抵御外來風(fēng)險(xiǎn),擴(kuò)大產(chǎn)能并迅速響應(yīng)顧客需求。
2024-02-26 09:50:30136

無圖幾何形貌測(cè)量系統(tǒng)

WD4000無圖幾何形貌測(cè)量系統(tǒng)是通過非接觸測(cè)量,將的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止產(chǎn)生劃痕缺陷??杉嫒莶煌馁|(zhì)
2024-02-21 13:50:34

臺(tái)積電積極擴(kuò)大2.5D封裝產(chǎn)能以滿足英偉達(dá)AI芯片需求

自去年以來,隨著英偉達(dá)AI芯片需求的迅猛增長(zhǎng),作為其制造及封裝合作伙伴的臺(tái)積電(TSMC)在先進(jìn)封裝技術(shù)方面面臨了前所未有的產(chǎn)能壓力。為了應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn),臺(tái)積電正積極擴(kuò)大其2.5D封裝產(chǎn)能,以確保能夠滿足持續(xù)增長(zhǎng)的產(chǎn)能需求
2024-02-06 16:47:142943

臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求

因?yàn)锳I芯片需求的大爆發(fā),臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求,而且產(chǎn)能供不應(yīng)求的狀況可能延續(xù)到2025年;這是臺(tái)積電總裁魏哲家在法人說明會(huì)上透露的。 而且臺(tái)積電一直持續(xù)的擴(kuò)張先進(jìn)封裝產(chǎn)能,但是依然不能滿足AI的強(qiáng)勁需求;這在一定程度會(huì)使得其他相關(guān)封裝廠商因?yàn)榻邮苻D(zhuǎn)單而受益。
2024-01-22 18:48:08560

臺(tái)積電:AI芯片先進(jìn)封裝需求強(qiáng)勁,供不應(yīng)求將持續(xù)至2025年

近日,臺(tái)積電在法人說明會(huì)上表示,由于人工智能(AI)芯片先進(jìn)封裝需求持續(xù)強(qiáng)勁,目前產(chǎn)能無法滿足客戶的需求,供不應(yīng)求的狀況可能延續(xù)到2025年。為了應(yīng)對(duì)這一需求,臺(tái)積電今年將持續(xù)擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能
2024-01-22 15:59:49332

臺(tái)積電大幅上調(diào)SoIC產(chǎn)能規(guī)劃,以滿足未來AI、HPC的強(qiáng)勁需求

近日,據(jù)消息人士透露,臺(tái)積電已大幅上調(diào)其SoIC(系統(tǒng)整合單芯片)產(chǎn)能規(guī)劃。到2024年底,月產(chǎn)能將從2023年底的約2000片跳增至5000~6000片,而原先預(yù)計(jì)今年將擴(kuò)充至3000~4000片。到了2025年,產(chǎn)能目標(biāo)再倍增,以滿足未來AI和HPC(高性能計(jì)算)的強(qiáng)勁需求。
2024-01-22 15:57:08304

CoWoS封裝產(chǎn)能限制AI芯片出貨量

晶圓廠設(shè)備制造商稱,臺(tái)積電的可用CoWoS產(chǎn)能仍不足以滿足需求。消息人士稱,盡管臺(tái)積電努力加快設(shè)備改造,但到2023年底,CoWoS的月產(chǎn)能僅為15000片晶圓。
2024-01-19 11:14:10484

無圖幾何形貌測(cè)量設(shè)備

WD4000無圖幾何形貌測(cè)量設(shè)備采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù),完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖,實(shí)現(xiàn)厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39

WD4000半導(dǎo)體厚度測(cè)量系統(tǒng)

WD4000半導(dǎo)體厚度測(cè)量系統(tǒng)自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測(cè)量Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07

2024年全球半導(dǎo)體月產(chǎn)能首次突破3000萬片

報(bào)告強(qiáng)調(diào),全球半導(dǎo)體行業(yè)的繁榮得益于前沿 IC 與晶圓代工產(chǎn)能的擴(kuò)張以及終端芯片需求的逐漸恢復(fù)。同時(shí),受政府激勵(lì)措施的影響,包括關(guān)鍵芯片制造地區(qū)的晶圓廠投資不斷增加,預(yù)計(jì) 2024 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能將繼續(xù)增長(zhǎng) 6.4%。
2024-01-05 10:16:54388

元器件經(jīng)驗(yàn)分享-晶體與振對(duì)比分析

Oscillator,簡(jiǎn)稱XO)一直是個(gè)令人頭疼的問題。以下是它們之間的主要差異: 01名稱差異 晶體,通常簡(jiǎn)稱為XTAL。 振,則被稱為晶體振蕩器,通常簡(jiǎn)稱為XO。 02電源需求 晶體本身無法振蕩,需要
2024-01-04 11:54:47

富采2025年底MicroLED累計(jì)產(chǎn)能達(dá)1萬片

發(fā)光二極管(LED)廠富采發(fā)言人張博儀25日表示,微發(fā)光二極管(MicroLED)第1階段年產(chǎn)能可望達(dá)6000片,第2階段在2025年底準(zhǔn)備就緒,累計(jì)產(chǎn)能達(dá)1萬片,2026年達(dá)量產(chǎn)規(guī)模。
2023-12-27 09:37:29407

TC wafer 測(cè)溫系統(tǒng)廣泛應(yīng)用半導(dǎo)體上 支持定制

TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在表面,對(duì)表面的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)測(cè)量。通過的測(cè)溫點(diǎn)了解特定位置的真實(shí)溫度,以及圓整體的溫度分布,同還可以監(jiān)控半導(dǎo)體設(shè)備控溫過程中發(fā)生的溫度
2023-12-21 08:58:53

幾何形貌測(cè)量設(shè)備

WD4000幾何形貌測(cè)量設(shè)備采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測(cè)量雙向掃描技術(shù),完成非接觸式掃描并建立表面3D層析圖像,實(shí)現(xiàn)Wafer厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體厚度變化(TTV
2023-12-20 11:22:44

臺(tái)積電大幅上調(diào)產(chǎn)能,12英寸晶圓產(chǎn)能提至每月5.5萬片

臺(tái)積電熊本新廠勢(shì)如破竹,產(chǎn)能將迎來大幅提升,計(jì)劃逐步達(dá)到每月5.5萬片的12英寸晶圓產(chǎn)能。據(jù)了解,新廠的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃將從2024年第4季開始實(shí)施。此次的戰(zhàn)略舉措不僅是對(duì)海外市場(chǎng)布局的重大突破,更是對(duì)日
2023-12-18 14:52:28574

英銳恩知芯社:一片可以切出多少芯片?# 芯片

芯片
英銳恩科技發(fā)布于 2023-12-15 15:52:22

無圖幾何形貌量測(cè)系統(tǒng)

中圖儀器WD4000無圖幾何形貌量測(cè)系統(tǒng)自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。它采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測(cè)量雙向掃描技術(shù),完成非接觸式掃描并建立表面3D
2023-12-14 10:57:17

振電路的并聯(lián)電阻有什么用?

:選擇溫度系數(shù)小的電阻,以減小溫度對(duì)阻值的影響。 總之,并聯(lián)電阻在振電路中起著重要的作用,它可以調(diào)節(jié)頻率、改善電路性能、增加穩(wěn)定性以及保護(hù)石英晶體諧振器。在設(shè)計(jì)和選擇并聯(lián)電阻時(shí),需要考慮電路的需求和環(huán)境因素,以確保振電路的穩(wěn)定性和精度。
2023-12-13 09:38:27

AD7768用無源振的時(shí)候振無法起振是為什么?

我在使用AD7768的過程中,clk_sel拉高,使用外部振或者LVDS,使用LVDS的時(shí)候采樣正常,但是用無源振的時(shí)候振無法起振,是不是除了clk_sel拉高之外還需要什么設(shè)置才會(huì)使用外部
2023-12-11 08:22:54

SaberRD狀態(tài)機(jī)建模工具介紹(一)什么是狀態(tài)機(jī)建模

狀態(tài)機(jī)建模是使用狀態(tài)圖和方程式的手段,創(chuàng)建基于混合信號(hào)的有限狀態(tài)機(jī)模型的一種建模工具。
2023-12-05 09:51:02429

測(cè)溫系統(tǒng)tc wafer表面溫度均勻性測(cè)溫

測(cè)溫系統(tǒng)tc wafer表面溫度均勻性測(cè)溫表面溫度均勻性測(cè)試的重要性及方法        在半導(dǎo)體制造過程中,的表面溫度均勻性是一個(gè)重要的參數(shù)
2023-12-04 11:36:42

福特縮減在密歇根州的電動(dòng)汽車電池產(chǎn)能

福特宣布,由于客戶購買電動(dòng)汽車的需求下降和勞動(dòng)力成本上升,將削減即將投產(chǎn)的電動(dòng)汽車電池廠的產(chǎn)能
2023-11-28 16:29:331447

2024年中國(guó)碳化硅晶圓產(chǎn)能,或超全球總產(chǎn)能的50%

天岳先進(jìn)、天科合達(dá)、三安光電等公司均斥資提高碳化硅晶圓/襯底產(chǎn)能,目前這些中國(guó)企業(yè)每月的總產(chǎn)能約為6萬片。隨著各公司產(chǎn)能釋放,預(yù)計(jì)2024年月產(chǎn)能將達(dá)到12萬片,年產(chǎn)能150萬。
2023-11-24 15:59:231077

未來維修服務(wù)對(duì)傳感器的需求:用于實(shí)施狀態(tài)監(jiān)控的智能傳感器

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《未來維修服務(wù)對(duì)傳感器的需求:用于實(shí)施狀態(tài)監(jiān)控的智能傳感器.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-23 16:44:160

#芯片 # 1nm芯片傳出新進(jìn)展,代工先進(jìn)制程競(jìng)賽日益激烈!

半導(dǎo)體
深圳市浮思特科技有限公司發(fā)布于 2023-11-23 14:41:28

阻塞狀態(tài)和等待狀態(tài)的區(qū)別

阻塞狀態(tài)和等待狀態(tài)是計(jì)算機(jī)領(lǐng)域中常用的術(shù)語,用來描述進(jìn)程或線程的狀態(tài)。盡管這兩個(gè)狀態(tài)在表面上有些相似,但它們有著本質(zhì)上的區(qū)別。本文將詳盡、詳實(shí)、細(xì)致地討論阻塞狀態(tài)和等待狀態(tài)之間的區(qū)別,包括定義
2023-11-17 11:33:521089

就緒狀態(tài)和等待狀態(tài)的區(qū)別

就緒狀態(tài)和等待狀態(tài)是計(jì)算機(jī)領(lǐng)域中一對(duì)常用的術(shù)語,用于描述進(jìn)程或線程在執(zhí)行時(shí)的不同狀況。下面我將詳細(xì)解釋就緒狀態(tài)和等待狀態(tài)的區(qū)別。 就緒狀態(tài)(Ready State)是指進(jìn)程或線程已經(jīng)滿足了執(zhí)行的條件
2023-11-17 11:29:55754

像AD8233一樣的封裝在PCB中如何布線?

請(qǐng)問像AD8233一樣的封裝在PCB中如何布線,芯片太小,過孔和線路都無法布入,或者有沒有其他封裝的AD8233
2023-11-14 07:01:48

消息稱臺(tái)積電先進(jìn)封裝客戶大幅追單,2024年月產(chǎn)能擬拉升120%

據(jù)報(bào)道,臺(tái)積電為了應(yīng)對(duì)上述5大顧客的需求,正在加快cowos先進(jìn)封裝生產(chǎn)能力的擴(kuò)充,預(yù)計(jì)明年月生產(chǎn)能力將比原來的目標(biāo)約增加20%,達(dá)到3.5萬個(gè)。
2023-11-13 14:50:19390

中芯國(guó)際:資本支出上調(diào)至75億美元 對(duì)建設(shè)的產(chǎn)能信心較高

中芯國(guó)際表示:“從世界范圍來看,生產(chǎn)能力擴(kuò)張可能會(huì)超過整體需求,導(dǎo)致生產(chǎn)能力過剩,市場(chǎng)需要很長(zhǎng)時(shí)間,因此會(huì)慢慢消化?!敝行緡?guó)際在生產(chǎn)能力建設(shè)上,事先與客戶進(jìn)行了溝通,客戶也有戰(zhàn)略合作的意向,因此中芯國(guó)際對(duì)生產(chǎn)能力的信心較高,今后也會(huì)有客戶的需求和訂單。
2023-11-10 11:42:46390

大摩:ABF載板產(chǎn)能利用率Q3僅50% 下調(diào)廠商預(yù)期

大摩表示,研究范圍內(nèi)多家abf公司的q3財(cái)務(wù)報(bào)告均低于預(yù)期,主要原因是需求持續(xù)低迷,而且沒有充分利用新生產(chǎn)能力。abf經(jīng)濟(jì)低迷至少會(huì)持續(xù)兩個(gè)季度以上。
2023-11-09 11:38:28375

報(bào)告稱臺(tái)積電改機(jī)增CoWoS產(chǎn)能 預(yù)估明年倍增

在展望明年cowos生產(chǎn)能力狀況時(shí),法人預(yù)測(cè)臺(tái)積電明年cowos的年生產(chǎn)能力將增加100%,其中英偉達(dá)將占tsmc cowos生產(chǎn)能力的40%左右,amd將占8%左右。臺(tái)積電以外的供應(yīng)鏈可以增加20%的設(shè)備。
2023-11-08 14:29:53294

隔膜產(chǎn)能釋放提速背后原因分析

鋰電材料產(chǎn)能過剩在行業(yè)蔓延,但是隔膜產(chǎn)能釋放仍在提速。
2023-11-07 10:01:43364

幾何形貌測(cè)量及參數(shù)自動(dòng)檢測(cè)機(jī)

WD4000幾何形貌測(cè)量及參數(shù)自動(dòng)檢測(cè)機(jī)通過非接觸測(cè)量,將的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止產(chǎn)生劃痕缺陷
2023-11-06 10:49:18

半導(dǎo)體幾何形貌自動(dòng)檢測(cè)機(jī)

WD4000系列半導(dǎo)體幾何形貌自動(dòng)檢測(cè)機(jī)采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù),完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖,實(shí)現(xiàn)厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07

半導(dǎo)體表面三維形貌測(cè)量設(shè)備

WD4000半導(dǎo)體表面三維形貌測(cè)量設(shè)備自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚??蓮V泛應(yīng)用于襯底制造、制造、及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、顯示
2023-10-23 11:05:50

深圳半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備廠商

WD4000半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測(cè)量Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24

什么是狀態(tài)機(jī)?狀態(tài)機(jī)的種類與實(shí)現(xiàn)

狀態(tài)機(jī),又稱有限狀態(tài)機(jī)(Finite State Machine,F(xiàn)SM)或米利狀態(tài)機(jī)(Mealy Machine),是一種描述系統(tǒng)狀態(tài)變化的模型。在芯片設(shè)計(jì)中,狀態(tài)機(jī)被廣泛應(yīng)用于各種場(chǎng)景,如CPU指令集、內(nèi)存控制器、總線控制器等。
2023-10-19 10:27:553374

無圖幾何量測(cè)系統(tǒng)

WD4000無圖幾何量測(cè)系統(tǒng)自動(dòng)測(cè)量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三維形貌 、單層膜厚 、多層膜厚 。使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測(cè)量 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00

請(qǐng)問2.4TFT屏幕上怎么畫實(shí)心

2.4TFT屏幕上怎么畫實(shí)心?
2023-10-16 09:12:27

可編程振詳解「工作原理、結(jié)構(gòu)、特點(diǎn)、應(yīng)用」

的可靠性也很高。 四、廣泛應(yīng)用 可編程振被廣泛應(yīng)用于各種通訊設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、GPS接收器、頻譜分析儀器等需要頻率控制的設(shè)備中。它可以滿足不同的頻率需求,從而為這些設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行提供了重要保障。 五、優(yōu)點(diǎn)
2023-10-14 17:38:14

stm32有內(nèi)部振為什么還要用外部振?

stm32有內(nèi)部振,為什么還要用外部振?
2023-10-13 06:19:46

代工背后的故事:從資本節(jié)省到品質(zhì)挑戰(zhàn)

北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-10-12 10:09:18

GD32的振和STM32的振連接有什么不同的地方?

GD32的振和STM32的振連接有什么不同的地方
2023-10-11 07:58:05

不容小覷!碳化硅沖擊傳統(tǒng)硅市場(chǎng)!

碳化硅
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-10-10 09:20:13

15GWh動(dòng)力電池產(chǎn)能落地

為滿足市場(chǎng)需求,比亞迪正在加速產(chǎn)能,近些年先后布局了青海西寧、惠州、深圳坪山、重慶璧山、西安、滁州、鹽城射陽、江西撫州、浙江紹興等多個(gè)生產(chǎn)基地,合計(jì)產(chǎn)能超430GWh,外供能力不斷增強(qiáng)。
2023-10-09 16:23:13306

什么是有限狀態(tài)機(jī)?有限狀態(tài)機(jī)的四要素介紹

如果一個(gè)對(duì)象(系統(tǒng)或機(jī)器),由若干個(gè)狀態(tài)構(gòu)成,在某種條件下觸發(fā)這些狀態(tài),會(huì)發(fā)生狀態(tài)相互轉(zhuǎn)移的事件,那么此對(duì)象稱之為狀態(tài)機(jī)。
2023-09-17 16:42:341513

如何使用FSME來定制狀態(tài)機(jī)

定制狀態(tài)機(jī) 目前得到的狀態(tài)機(jī)已經(jīng)能夠響應(yīng)來自外部的各種事件,并適當(dāng)?shù)卣{(diào)整自己當(dāng)前所處的狀態(tài),也就是說已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了狀態(tài)機(jī)引擎的功能,接下來要做的就是根據(jù)應(yīng)用的具體需求來進(jìn)行定制,為狀態(tài)機(jī)加入與軟件系統(tǒng)
2023-09-13 16:57:37821

CoWoS產(chǎn)能不足 傳臺(tái)積電啟動(dòng)第三波設(shè)備追單

幾個(gè)月前,英偉達(dá) ai gpu的需求激增,導(dǎo)致tsmc組裝cowos先進(jìn)產(chǎn)品的能力嚴(yán)重不足。tsmc總經(jīng)理魏哲家此前曾在與顧客的電話會(huì)議上表示,要求擴(kuò)大cowos的生產(chǎn)能力。
2023-09-12 09:53:39335

WLCSP封裝工藝

電源電路pcbDIY電子技術(shù)
學(xué)習(xí)電子知識(shí)發(fā)布于 2023-09-05 21:00:10

產(chǎn)能緊張,聯(lián)電、日月光急單要漲價(jià)

。 聯(lián)電公司作為提供CoWoS中間層材料的供應(yīng)商,已經(jīng)開始調(diào)漲所提供的“超急件”材料的價(jià)格,并啟動(dòng)計(jì)劃以擴(kuò)大產(chǎn)能,以滿足客戶需求。另一家公司,日月光,也在其先進(jìn)封裝報(bào)價(jià)上有所動(dòng)作。 不過,聯(lián)電和日月光均未就價(jià)格和市場(chǎng)傳聞發(fā)表評(píng)
2023-08-31 16:38:30368

濱正紅PFA花籃特氟龍盒本底低4寸6寸

PFA花籃(PFA wafer Cassette) 又名 清洗花藍(lán) ,鐵氟龍卡匣 , 鐵氟龍舟盒 ,鐵氟龍盒為承載半導(dǎo)體片/硅片
2023-08-29 08:57:51

天岳先進(jìn)、天科合達(dá)正加快8英寸SiC產(chǎn)能建設(shè),滿足客戶需求

8月,天科合達(dá)開工建設(shè)位于徐州的碳化硅二期擴(kuò)大生產(chǎn)工程,總投資8.3億元。該項(xiàng)目投入生產(chǎn)后,每年有16萬個(gè)碳化硅晶圓的生產(chǎn)能力。該公司已經(jīng)6英寸和8英寸碳化硅制造的需要,可以滿足開發(fā)了以第五代晶體生長(zhǎng)爐,到2024年8英寸碳化硅基片的少量供給為目標(biāo),到2025年第三季度將確保穩(wěn)定的納涼。
2023-08-24 09:53:21745

國(guó)內(nèi)隔膜設(shè)備需求超500億元

據(jù)GGII不完全統(tǒng)計(jì),截至2023年7月,我國(guó)隔膜行業(yè)規(guī)劃新增年產(chǎn)能超400億平,對(duì)應(yīng)隔膜設(shè)備需求規(guī)模超500億元。
2023-08-21 09:34:09722

英偉達(dá)將取臺(tái)積電6成CoWoS產(chǎn)能

據(jù)臺(tái)媒電子時(shí)報(bào)報(bào)道,數(shù)月前英偉達(dá)AI GPU需求急速導(dǎo)致臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能嚴(yán)重不足,近日臺(tái)積電總裁魏哲家坦言,先前與客戶電話會(huì)議,要求擴(kuò)大CoWoS產(chǎn)能。
2023-08-09 09:35:32842

臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能是否足以滿足目前的AI需求

臺(tái)積電預(yù)計(jì)2023 年第三季度的人工智能需求將強(qiáng)勁。
2023-08-04 11:14:37190

有限狀態(tài)機(jī)復(fù)合狀態(tài)與歷史機(jī)制是什么意思?

復(fù)合狀態(tài)是一個(gè)非常有用的工具,可以幫助分解和分組一些相關(guān)的狀態(tài)(復(fù)合狀態(tài)的作用),它們可以對(duì)它們進(jìn)行過渡,這將傳播到所有子狀態(tài)
2023-08-03 15:23:05535

DTC狀態(tài)位說明

已達(dá)到準(zhǔn)備就緒狀態(tài)。 3,4,5,6 測(cè)試執(zhí)行完成,結(jié)果出現(xiàn)failed --> DTC的狀態(tài)位bit2-bit0和bit5從0變?yōu)?,表明故障已被檢測(cè)到,但未被確認(rèn)(確
2023-07-26 11:05:15856

什么是DTC狀態(tài)

什么是DTC狀態(tài)位 DTC狀態(tài)位,即StatusOfDTC,是用來指示DTC所對(duì)應(yīng)的故障是否發(fā)生,是否被確認(rèn)等狀態(tài)。DTC狀態(tài)位包含1個(gè)字節(jié)數(shù)據(jù)長(zhǎng)度,每一位都有具體的定義,如下所示: 但并不是每一位
2023-07-26 10:54:141597

進(jìn)程有哪些狀態(tài)?細(xì)說進(jìn)程的狀態(tài)

進(jìn)程有哪些狀態(tài)?這個(gè)問題在面試的時(shí)候出現(xiàn)的概率也比較高。
2023-07-25 17:06:55861

中國(guó)產(chǎn)的這種材料將打入日本市場(chǎng)?

寧波聚嘉專門生產(chǎn)LCP樹脂以及纖維和薄膜產(chǎn)品。在中國(guó)市場(chǎng),其LCP樹脂的生產(chǎn)能力目前已達(dá)到每年6600噸,2024年將達(dá)到每年1.6萬噸。其改性樹脂目前已達(dá)到每年1萬噸,LCP纖維目前已達(dá)到每年2000噸,LCP膜目前已達(dá)到每年140萬m2的產(chǎn)能
2023-07-17 14:20:51333

級(jí)封裝技術(shù)崛起:傳統(tǒng)封裝面臨的挑戰(zhàn)與機(jī)遇

北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-07-06 11:10:50

測(cè)溫系統(tǒng),測(cè)溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶測(cè)溫裝置

 測(cè)溫系統(tǒng),測(cè)溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶測(cè)溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,制造工藝對(duì)溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測(cè)量設(shè)備,在制造中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本文
2023-06-30 14:57:40

芯密科技三期投產(chǎn),產(chǎn)能再擴(kuò)60%有效滿足半導(dǎo)體全氟密封件需求

據(jù)上海臨江工業(yè)區(qū)的消息,芯密科技于2021年12月開始二期工程投產(chǎn),為進(jìn)一步擴(kuò)大生產(chǎn)能力,提高高科技含量的產(chǎn)品比重,于去年年底開始三期工程建設(shè)。該項(xiàng)目的啟動(dòng)將使生產(chǎn)能力在現(xiàn)有基礎(chǔ)上再擴(kuò)充約60%,100萬個(gè)各種大小的環(huán),有效地滿足國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的過氟密封需求
2023-06-30 11:20:08284

AI需求爆發(fā)將驅(qū)動(dòng)先進(jìn)封裝產(chǎn)能增長(zhǎng)

集邦觀察,在強(qiáng)勁需求的帶動(dòng)下,臺(tái)積電到2023年底cowos月產(chǎn)量有望達(dá)到12k。僅英偉達(dá)的cowos生產(chǎn)能力就比年初增加了50%。如果amd、谷歌等高水平ai芯片的需求增加,下半年cowos的生產(chǎn)能力將更加緊迫。
2023-06-27 09:41:01308

繞不過去的測(cè)量

YS YYDS發(fā)布于 2023-06-24 23:45:59

狀態(tài)機(jī)編程實(shí)例-狀態(tài)表法

上篇文章,使用嵌套switch-case法的狀態(tài)機(jī)編程,實(shí)現(xiàn)了一個(gè)炸彈拆除小游戲。本篇,繼續(xù)介紹狀態(tài)機(jī)編程的第二種方法:狀態(tài)表法,來實(shí)現(xiàn)炸彈拆除小游戲的狀態(tài)機(jī)編程。
2023-06-20 09:05:051190

預(yù)計(jì)臺(tái)積電CoWoS月產(chǎn)能2024年底將達(dá)2萬片

摩根士丹利證券半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析家詹嘉洪表示,根據(jù)大摩所進(jìn)行的產(chǎn)業(yè)調(diào)查,tsmc已經(jīng)將cowos的生產(chǎn)能力從每月1萬個(gè)增加到每月1.2萬個(gè),英偉達(dá)的需求占生產(chǎn)能力的40%至50%。
2023-06-15 10:12:41506

c語言設(shè)計(jì)模式--狀態(tài)模式(狀態(tài)機(jī))

狀態(tài)模式(狀態(tài)機(jī))是嵌入式開發(fā)中最重要、最核心的設(shè)計(jì)模式之一,毫不夸張的說,是否熟練掌握狀態(tài)模式,很大程度上直接決定了嵌入式工程師的代碼掌控能力。
2023-06-14 15:28:03564

長(zhǎng)安汽車朱華榮:電池產(chǎn)能將過剩,全球車市面臨挑戰(zhàn)

朱華榮表示,新能源領(lǐng)域已經(jīng)從過去少電、缺電、貴電,到今年迅速轉(zhuǎn)換為產(chǎn)能過剩。朱華榮指出,“我們預(yù)計(jì)到2025年,中國(guó)需求的動(dòng)力電池產(chǎn)能預(yù)計(jì)1000GWh,目前行業(yè)的產(chǎn)能已經(jīng)達(dá)到4800GWh,產(chǎn)能出現(xiàn)嚴(yán)重的過剩?!?/div>
2023-06-11 15:49:52666

振匹配電容的問題

我有一塊STM32U575的板子,沒焊外部高速振,本來上面標(biāo)著16兆振,四個(gè)腳的,我在淘寶上買了一些32M的振。 淘寶上寫著匹配振8pF,我忘買了,搞了兩個(gè)4.7pF的振,用STM32CubeMX生成代碼,就是讓一個(gè)燈閃。 可是燈一直不閃。我想會(huì)不會(huì)是匹配振的原因。請(qǐng)高手指教,謝謝!
2023-06-02 16:42:20

溫度對(duì)振頻率的影響

小魚教你模數(shù)電發(fā)布于 2023-05-15 21:25:10

TDK投資擴(kuò)張TMR磁傳感器產(chǎn)能到2025年實(shí)現(xiàn)翻番

新投資將大幅提高TDK的TMR磁傳感器產(chǎn)能,以滿足汽車、消費(fèi)類及工業(yè)領(lǐng)域日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。
2023-05-12 14:44:40234

MLCC龍頭漲價(jià);車廠砍單芯片;臺(tái)積電28nm設(shè)備訂單全部取消!

量產(chǎn)。 ST ST的整體需求仍然不算高,需求主要集中在車規(guī)料上,依舊處于“冰火兩重天”的狀態(tài)。 ST通用型MCU從去年下半年開始已經(jīng)開始重回常態(tài)價(jià),103、407系列交期縮短至16-24周,原廠有大量
2023-05-10 10:54:09

切割槽道深度與寬度測(cè)量方法

半導(dǎo)體大規(guī)模生產(chǎn)過程中需要在上沉積集成電路芯片,然后再分割成各個(gè)單元,最后再進(jìn)行封裝和焊接,因此對(duì)切割槽尺寸進(jìn)行精準(zhǔn)控制和測(cè)量,是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。  
2023-05-09 14:12:38

芯片行業(yè),何時(shí)走出至暗時(shí)刻?

滑20.1%,同比下降14.5%。 聯(lián)電總經(jīng)理王石表示:“2023年第一季度,隨著客戶持續(xù)消化庫存,聯(lián)電的業(yè)務(wù)受到需求疲軟的影響。正如此前公布的那樣,出貨量環(huán)比下降 17.5%,制造產(chǎn)能利用率降至
2023-05-06 18:31:29

HTTP的狀態(tài)消息

 HTTP狀態(tài)消息是指HTTP服務(wù)器在響應(yīng)客戶端請(qǐng)求時(shí)返回的狀態(tài)信息。狀態(tài)消息由數(shù)字狀態(tài)碼和可選的文本描述組成,主要有以下幾種類型
2023-05-06 16:01:43261

共聚焦顯微鏡精準(zhǔn)測(cè)量激光切割槽

 半導(dǎo)體大規(guī)模生產(chǎn)過程中需要在上沉積集成電路芯片,然后再分割成各個(gè)單元,最后再進(jìn)行封裝和焊接,因此對(duì)切割槽尺寸進(jìn)行精準(zhǔn)控制和測(cè)量,是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。 
2023-04-28 17:41:49

IGBT,如何制備?

IGBT
YS YYDS發(fā)布于 2023-04-26 18:51:37

半導(dǎo)體行業(yè)載碼體閱讀器 低頻一體式RFID讀寫器

JY-V620是一款集天線、放大器、控制器、紅外感應(yīng)于一體的半導(dǎo)體電子貨架RFID讀寫器,工作頻率134.2kHz,兼容TI系列玻璃管標(biāo)簽。工作時(shí)讀寫器通過紅外感應(yīng)FOUP盒,觸發(fā)天線讀取
2023-04-23 10:45:24

國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體需求將持續(xù)快速增長(zhǎng),歡迎廣大客戶通過華秋商城購買導(dǎo)微系列產(chǎn)品

IATF16949汽車標(biāo)準(zhǔn)體系認(rèn)證,擁有TVS、FRED、MOSFET、肖特基、開關(guān)、穩(wěn)壓、整流二極管等產(chǎn)品線,可按照客戶的多元化需求提供定制化產(chǎn)品。在二極管之外,導(dǎo)微把目光瞄準(zhǔn)系統(tǒng)級(jí)封裝賽道,集中于氮化
2023-04-14 16:00:28

MLCC市場(chǎng)需求回暖,廠商積極擴(kuò)大產(chǎn)能應(yīng)對(duì)-阻容1號(hào)

MLCC市場(chǎng)需求回暖,廠商積極擴(kuò)大產(chǎn)能應(yīng)對(duì)-阻容1號(hào)
2023-04-11 10:28:41490

FPGA中有限狀態(tài)機(jī)的狀態(tài)編碼采用格雷碼還是獨(dú)熱碼?

有限狀態(tài)機(jī)是由寄存器組和組合邏輯構(gòu)成的硬件時(shí)序電路,其狀態(tài)(即由寄存器組的1和0的組合狀態(tài)所構(gòu)成的有限個(gè)狀態(tài))只可能在同一時(shí)鐘跳變沿的情況下才能從一個(gè)狀態(tài)轉(zhuǎn)向另一個(gè)狀態(tài),究竟轉(zhuǎn)向哪一狀態(tài)還是留在原狀態(tài)不但取決于各個(gè)輸入值,還取決于當(dāng)前所在狀態(tài)。這里是指Mealy型有限狀態(tài)機(jī)。
2023-04-07 09:52:46906

GDP2604003D負(fù)壓救護(hù)差壓3Kpa壓力傳感器裸片wafer

GDP2604003D負(fù)壓救護(hù)差壓3Kpa壓力傳感器裸片XGZGDP2604 型壓力傳感器產(chǎn)品特點(diǎn):測(cè)量范圍-100…0~1kPa…1000kPa壓阻式原理表壓或絕壓形式***的穩(wěn)定性、線性
2023-04-06 15:09:45

waferGDP703202DG恒流1mA表壓2Mpa裸片壓力傳感器die

waferGDP703202DG恒流1mA表壓2Mpa裸片壓力傳感器die產(chǎn)品概述:GDP0703 型壓阻式壓力傳感器采用 6 寸 MEMS 產(chǎn)線加工完成,該壓力的芯片由一個(gè)彈性膜及集成
2023-04-06 14:48:12

SN74LVC1G373DCKR

單d型鎖存器,3狀態(tài)輸出
2023-03-28 18:26:46

已全部加載完成