高云半導體車規(guī)級FPGA賦能ADAS | 2021 ICCAD

2021年12月22日，由中國半導體行業(yè)協會集成電路設計分會、“核高基”國家科技重大專項總體專家組、中國集成電路設計創(chuàng)新聯盟共同主辦的”中國集成電路設計業(yè)2021年會暨無錫集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2021）”在無錫太湖國際博覽中心拉開帷幕。

高云半導體 CTO 王添平（TP Wang）先生在會上發(fā)表“國產 FPGA 賦能 ADAS”為主題的演講報告。

國產 FPGA 賦能 ADAS

王添平先生表示：全球汽車半導體市場2022 年有望達到 651 億美元，占全球半導體市場規(guī)模的比例有望達到 12%，并成為半導體細分領域中增速最快的部分。FPGA 依托其靈活性及并行處理能力，在汽車的攝像頭及激光雷達領域、ADAS 應用中被廣泛使用。

隨著新能源汽車的市場進一步增長，FPGA 在汽車電子市場的應用也越來越廣泛，目前高云半導體 FPGA 已經在車機控制、動力變速箱、車聯網、智能座艙、多路數據融合等方向大規(guī)模被采用。

但車規(guī)級FPGA設計難度非常大，從設計、制造、測試、封裝都要嚴格管控， 以滿足汽車芯片嚴苛要求：惡劣環(huán)境、高可靠性、0 ppm失效率。

高云半導體在汽車電子市場深入布局，3 年推出 4 款車規(guī)芯片，率先通過 AECQ100 Grade2 認證，完成已超過 100W+ 的出貨量，并通過上汽變速器有限公司 2500 小時高溫耐久測試、帶載高低溫循環(huán)耐久測試、溫度沖擊、振動沖擊測試以及整車 3 萬公里測試。王添平先生表示：“達到或接近車規(guī)級 0 PPM 的失效率，是個非常有挑戰(zhàn)性的工作，車規(guī)芯片從設計、生產、封測的質量管控都有嚴格的行業(yè)標準。這也充分證明了高云國產 FPGA車規(guī)芯片的高可靠性。

不僅如此，高云半導體也已經在更大邏輯規(guī)模的車規(guī)級FPGA中提前布局，不斷面向更加廣闊的汽車電子市場，助力汽車電子國產化。