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中際旭創(chuàng)擬擬非公開發(fā)行股票用于400G光通信模塊研發(fā)生產(chǎn)等項目

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民爆光電擬首次公開發(fā)行股票,并在境內證券交易所上市

國信證券在公告中披露,民爆光電擬首次公開發(fā)行股票,并在境內證券交易所上市。目前,民爆光電已接受國信證券的輔導,并已于2019年10月31日在深圳證監(jiān)局進行輔導備案。
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民爆光電首次公開發(fā)行并上市輔導備案信息予以公示

國信證券在公告中披露,民爆光電擬首次公開發(fā)行股票,并在境內證券交易所上市。目前,民爆光電已接受國信證券的輔導,并已于2019年10月31日在深圳證監(jiān)局進行輔導備案。
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兆易創(chuàng)新:首款DRAM芯片2021年完成客戶驗證,將于2025年實現(xiàn)量產(chǎn)

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兆易創(chuàng)新DRAM芯片最晚將于2025年量產(chǎn) 鞏固并提高公司的市場地位和綜合競爭力

此前,兆易創(chuàng)新發(fā)布非公開發(fā)行A股股票預案,公司擬向不超過10名特定投資者非公開發(fā)行股票不超過64,224,315股(含本數(shù)),募集資金總額(含發(fā)行費用)不超過人民幣432,402.36萬元,用于
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北極星輸配電網(wǎng)獲悉近日,雙杰電氣發(fā)布公告,擬非公開發(fā)行股票的募集資金總額不超過7.66億元(含發(fā)行費用),扣除發(fā)行費用后,募集資金擬投資于以下項目:智能電網(wǎng)高端裝備研發(fā)制造項目;補充流動資金。
2020-03-02 11:03:26747

信維通信募集資金總額不超過30億元投資三大項目 將進一步擴大公司業(yè)務規(guī)模

3月1日,深圳市信維通信股份有限公司(以下簡稱“信維通信”)發(fā)布公告稱,公司擬實施非公開發(fā)行股票計劃,募集資金總額不超過 30億元,扣除發(fā)行費用后將用于射頻前端器件項目、5G 天線及天線組件項目以及無線充電模組項目。
2020-03-02 14:31:022336

歐比特募集資金,擬用于人工智能和存儲芯片等項目

3月9日,歐比特披露了2020年度非公開發(fā)行股票預案,擬非公開發(fā)行股票數(shù)量不超過21,000.00萬股(含21,000.00萬股),募集資金總額(含發(fā)行費用)不超過172,945.00萬元,扣除發(fā)行費用后,募集資金擬用于以下項目
2020-03-09 15:00:312152

歐比特募集資金不超過17.29億元投資人工智能芯片研發(fā)項目 將為公司可持續(xù)發(fā)展培育新的利潤增長點

3月9日,珠海歐比特宇航科技股份有限公司(以下簡稱“歐比特”)發(fā)布《2020年度非公開發(fā)行股票預案》。
2020-03-10 11:27:062655

璞泰來擬通過非公開發(fā)行募資49.5億元投資建設鋰離子電池相關項目 欲在增大產(chǎn)能的同時進一步貼近客戶

3月27日,璞泰來發(fā)布公告稱,公司擬通過非公開發(fā)行募資49.5億元,用于投資建設鋰離子電池負極材料、電池隔膜、動力電池用新型涂覆隔膜等項目。
2020-03-27 15:03:39403

丹邦科技募資17.8億研發(fā)量子碳化合物半導體膜 有望在化合物半導體材料領域實現(xiàn)重大技術突破

4月6日,深圳丹邦科技股份有限公司(以下簡稱“丹邦科技”)發(fā)布2020年非公開發(fā)行股票預案公告,擬非公開發(fā)行募資17.8億元。
2020-04-07 11:57:365485

露笑科技募資不超過10億元用于多個碳化硅項目 將加強公司在碳化硅方面的基礎研究以及新產(chǎn)品開發(fā)能力

4月12日,露笑科技股份有限公司(以下簡稱“露笑科技”)發(fā)布2020年度非公開發(fā)行股票預案。
2020-04-13 10:36:052807

利揚芯片通過中國證券監(jiān)督管理委員會廣東監(jiān)管局輔導驗收 公開發(fā)行股票將在科創(chuàng)板上市

日前,新三板企業(yè)廣東利揚芯片測試股份有限公司(以下簡稱“利揚芯片”)發(fā)布關于通過廣東證監(jiān)局首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市輔導驗收的提示性公告。
2020-04-13 16:22:192271

5家LED上市公司,非公開發(fā)行股票的申請均已獲得審核通過

公告顯示,三安光電本次非公開發(fā)行擬募集資金總額為不超過70億元,其中,先導高芯擬認購金額為50億元,格力電器擬認購金額為20億元。
2020-06-16 10:39:432389

華燦光電也正在這一核心領域強化布局

8月2日晚間,華燦光電披露《2020年向特定對象發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市募集說明書》,表示擬通過非公開發(fā)行股票的方式募集資金總額(含發(fā)行費用)不超過 15億元用于Mini/Micro LED 的研發(fā)與制造項目以及GaN基電力電子器件的研發(fā)與制造項目。
2020-08-11 14:18:451744

旭創(chuàng)科技全新推出的相干光通信模塊

的40G、100G、200G和400G光通信模塊,能夠幫助云計算運營商快速升級其網(wǎng)絡。超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心對帶寬需求的日益提升,400G光通信模塊已成為提升系統(tǒng)性能和降低帶寬成本的最佳選擇,800G產(chǎn)品也已推出。
2020-08-20 10:04:222153

紫光股份將在高新區(qū)(濱江)建設5G網(wǎng)絡應用關鍵芯片及設備研發(fā)項目

今年4月,紫光股份公布120億元定增預案稱,擬向不超過35名特定對象、發(fā)行股票數(shù)量不超過6億股,擬非公開發(fā)行股票募集資金總額不超過120億元,募投項目緊密圍繞云計算和5G兩個核心應用方向。根據(jù)公告
2020-08-21 15:48:552896

哈工智能的非公開發(fā)行募資計劃即將收官

近日,哈工智能非公開發(fā)行落定,新股將于8月18日上市,哈工大機器人集團旗下的智能投資有限公司也參與了此次認購,哈工大機器人集團的第一大股東為哈爾濱工業(yè)大學。 國內機器人行業(yè)新玩家哈工智能的非公開發(fā)行
2020-09-04 18:28:521884

威馬汽車擬首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市,輔導機構為中信建投

電車匯消息:10月13日晚,上海監(jiān)管局官網(wǎng)發(fā)布《關于威馬智慧出行科技(上海)股份有限公司 首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市輔導備案情況報告公示》。威馬智慧出行科技(上海)股份有限公司(以下簡稱威馬汽車
2020-10-17 11:49:112365

華潤微公開募集資金50億元,投向功率半導體封測基地項目

華潤微電子19日晚公告,公司擬非公開發(fā)行股票募集資金50億元,投向功率半導體封測基地項目。
2020-10-21 09:35:401149

納芯微擬首次公開發(fā)行股票并上市,現(xiàn)已接受光大證券的輔導

10月18日,據(jù)江蘇證監(jiān)局最新披露的輔導備案信息公示表顯示,納芯微擬首次公開發(fā)行股票并上市,現(xiàn)已接受光大證券的輔導,并于2020年9月21日在江蘇證監(jiān)局進行了輔導備案。
2020-10-21 10:56:573421

5G建設將刺激5G高頻高速銅箔產(chǎn)業(yè)行業(yè)景氣度回升

10月15日,超華科技公布2020年度非公開發(fā)行 A 股股票預案,預案顯示,本次非公開發(fā)行股票為境內上市人民幣普通股(A 股),每股面值為人民幣 1.00 元。本次發(fā)行股票采取向特定對象非公開發(fā)行股票
2020-10-22 17:04:392304

華燦光電總投資13.93億元用于Mini/Micro LED的研發(fā)

10月19日,華燦光電發(fā)布兩則公告,宣布公司向特定對象發(fā)行股票的注冊申請已獲得證監(jiān)會同意,將在規(guī)定期限內辦理相關事宜。 高工新型顯示了解到,華燦光電于今年4月披露本次非公開發(fā)行股票預案,計劃發(fā)行股票
2020-10-29 17:40:052222

通富微電擬募集資金總額不超過40億元,用于集成電路封裝測試項目

11月23日,通富微電發(fā)布非公開發(fā)行股票發(fā)行情況報告書暨上市公告書。本次非公開發(fā)行最終獲得配售的投資者共35家,本次非公開發(fā)行股份數(shù)量為175,332,356股,發(fā)行價格為每股人民幣18.66元,募集資金總額為3,271,701,762.96元。
2020-11-23 17:28:402066

韋爾股份擬公開發(fā)行24.4億元可轉債

12月24日,韋爾股份發(fā)布公開發(fā)行可轉換公司債券發(fā)行公告稱,公司擬公開發(fā)行可轉換公司債券,本次擬發(fā)行可轉債募集資金總額為人民幣24.40億元,發(fā)行數(shù)量為244萬手(2,440萬張),每張面值為人民幣100元,按面值發(fā)行,初始轉股價格為222.83元/股。
2020-12-24 11:00:311848

洲明科技:Mini LED價格預計年均降幅約20%-30%

不超過人民幣500,000.00萬元(含500,000萬元),扣除 發(fā)行費用后,本次非公開發(fā)行股票募集資金凈額將用于“祥和工業(yè)園高端電容基地建設項目” 以及“新增月產(chǎn)280億只片式電阻器技改擴產(chǎn)項目”。風華高科表示,本次募集資金投資項目的實施有利于提高
2021-01-11 16:05:251875

上海微創(chuàng)醫(yī)療機器人擬首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市

? 1月8日,上海微創(chuàng)醫(yī)療機器人(集團)股份有限公司(以下簡稱:微創(chuàng)醫(yī)療機器人)擬首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市。2020年12月31日,微創(chuàng)醫(yī)療機器人與中金公司簽訂了上市輔導協(xié)議。 據(jù)悉,成立
2021-01-12 15:49:174680

LG新能源計劃于2021年年底前首次公開發(fā)行股票

據(jù)韓國經(jīng)濟日報報道,LG新能源計劃于2021年年底前首次公開發(fā)行股票(IPO),正式在韓國交易所上市。 據(jù)投資銀行向業(yè)界透露,LG新能源將很快向相關券商征集有關其IPO的建議書。并計劃在1月底之前
2021-01-13 11:17:122486

科大訊飛發(fā)布非公開發(fā)行股票預案 擬定增20-26億元

科大訊飛發(fā)布非公開發(fā)行股票預案,科大訊飛,劉慶峰,持股,股票
2021-02-20 16:02:00800

偉測半導體擬首次公開發(fā)行股票并上市

1月21日,上海證監(jiān)局披露了上海偉測半導體科技股份有限公司(以下簡稱“偉測半導體”)輔導備案基本情況表。 據(jù)披露,偉測半導體擬首次公開發(fā)行股票并上市,現(xiàn)已接受平安證券的輔導,并于2021年1月14
2021-01-26 16:01:494310

募資6億,金萊特2020年度非公開發(fā)行股票申請獲得審核通過

? 1月26日,金萊特發(fā)布公告稱,公司2020年度非公開發(fā)行股票申請獲得審核通過。 根據(jù)預案顯示,金萊特擬募集資金總額不超過6億元,扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額擬全部投向以下項目: 同日,金萊特還發(fā)
2021-01-29 13:59:131439

億緯18億認購華友鈷業(yè)定增

華友鈷業(yè)非公開發(fā)行股票預案擬募資不超60.18億元,計劃用于年產(chǎn)4.5萬噸鎳金屬量高冰鎳項目、年產(chǎn)5萬噸高鎳型動力電池用三元前驅體項目、華友總部研究院建設項目及補充流動資金。
2021-02-01 09:31:202000

斯達或將募資35億元,用于SiC芯片項目

3月2日晚間,斯達半導體發(fā)布2021年度非公開發(fā)行 A 股股票預案(以下簡稱預案),計劃非公開發(fā)行股票,募集資金總額不超過35億元,其中,20億元用于高壓特色工藝功率芯片和SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目,7億元用于功率半導體模塊生產(chǎn)線自動化改造項目。
2021-03-04 10:00:462063

SiC芯片及功率器件在新能源汽車控制器中或大批量應用

斯達半導體發(fā)布定增預案,擬非公開發(fā)行股票募資不超過35億元,其中20億元用于高壓特色工藝功率芯片和SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目;7億元用于功率半導體模塊生產(chǎn)線自動化改造項目。
2021-03-05 13:56:492900

天賜材料擬募資16.65億元用于多個電解液項目建設

天賜材料擬募資16.65億元用于多個電解液項目建設,著力布局“硫酸—氫氟酸—氟化鋰/五氟化磷—六氟磷酸鋰—電解液”產(chǎn)業(yè)鏈一體化產(chǎn)能提升。 3月15日晚間,天賜材料發(fā)布公告稱,公司2020年度非公開發(fā)行股票
2021-03-26 15:03:041983

長光華芯首次公開發(fā)行股票并上市輔導工作備案報告

據(jù)了解,長光華芯主要致力于高功率半導體激光器芯片、高效率半導體激光雷達3D傳感芯片、高速光通信半導體激光芯片及相關光電器件和應用系統(tǒng)的研發(fā)生產(chǎn)和銷售,已于2020年12月25日開啟上市輔導備案。
2021-04-12 10:45:503441

利元亨科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票注冊獲通過

股份有限公司科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票注冊獲通過。 最新招股說明書顯示,利元亨本次IPO擬募資約7.95億元,其中5.67億元用于工業(yè)機器人智能裝備生產(chǎn)項目、1.28億元用于工業(yè)機器人智能裝備研發(fā)中心項目。 利元亨是國內鋰電池制造裝備行業(yè)領先企業(yè)之一,已與新能源
2021-05-27 10:02:331484

科大訊飛人工智能研發(fā)項目開工 云從科技實現(xiàn)科創(chuàng)板上市

4月6日晚間證監(jiān)會批復同意云從科技首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市。
2022-04-09 10:38:405664

龍芯中科首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市

2022年6月24日,龍芯中科技術股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市(股票代碼688047),由此開啟龍芯中科歷史發(fā)展的全新征程!
2022-06-24 11:36:36999

龍芯中科首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市

2022年6月24日,龍芯中科技術股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市(股票代碼688047),由此開啟龍芯中科歷史發(fā)展的全新征程!
2022-06-24 17:08:021336

聯(lián)特科技完成IPO上市審核流程

此次聯(lián)特科技趕赴創(chuàng)業(yè)板上市,擬公開發(fā)行股票不超過1802萬股,募集59992萬元,用于“高速光模塊及5G通信模塊建設項目”等。
2022-08-31 09:42:371243

光通信收發(fā)模塊生產(chǎn)商聯(lián)特科技登錄創(chuàng)業(yè)板

武漢聯(lián)特科技股份有限公司專注于光通信收發(fā)模塊研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,致力于滿足客戶的標準化及個性化產(chǎn)品需求,所研發(fā)生產(chǎn)的不同型號光模塊產(chǎn)品累計1,000余種,產(chǎn)品的技術指標涵蓋了多種標準的傳輸速率、傳輸
2022-08-31 17:28:441768

400G QSFP-DD FR4光模塊|400G數(shù)據(jù)中心中長距解決方案

隨著光通信技術的發(fā)展,光模塊市場規(guī)模不斷增長,400G QSFP-DD封裝憑借功耗低、體積小、速率高等優(yōu)勢,成為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心最受歡迎的光模塊之一。 目前,市面上400G QSFP-DD光模塊
2022-12-26 16:24:141040

光通信技術發(fā)展現(xiàn)狀 光通信模塊作用

:   全球光通信市場規(guī)模日益擴大,根據(jù)市場研究機構的數(shù)據(jù),2019年全球光通信市場規(guī)模已經(jīng)達到了213億美元,未來幾年預計還將繼續(xù)增長。   研發(fā)人員正在努力提高光通信的傳輸速率和帶寬,從當前的40G、100G、400G逐步向1T、2T、4T等方向發(fā)展,以滿足高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨蟆?/div>
2023-05-09 16:31:581554

江波龍首次公開發(fā)行股票,正式登陸深交所A股創(chuàng)業(yè)板

2022年8月5日,深圳市江波龍電子股份有限公司(以下簡稱“江波龍”或“公司”)首次公開發(fā)行股票成功登陸A股創(chuàng)業(yè)板,正式在深圳證券交易所掛牌上市,股票代碼為“301308”,標志著公司邁入
2022-08-08 09:54:30296

未來網(wǎng)絡的選擇:100G光模塊400G模塊的對比

隨著互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展和數(shù)據(jù)傳輸需求的不斷增長,光通信技術在網(wǎng)絡領域中扮演著至關重要的角色。光模塊光通信系統(tǒng)中的核心組件之一,而100G光模塊400G模塊是目前應用廣泛的兩種主要類型。本文將對這兩種光模塊進行詳細的區(qū)別對比。
2023-08-19 15:44:381060

華科股份向北京證監(jiān)局提交的向不特定合格投資者公開發(fā)行股票

提交輔導備案材料:公司于2023年9月27日向中國證券監(jiān)督管理委員會北京監(jiān)管局(以下簡稱“北京證監(jiān)局”)提交了公司向不特定合格投資者公開發(fā)行股票并在北京證券交易所上市的輔導備案材料,輔導機構為東興證券。
2023-10-09 11:31:35547

為小米、榮耀供貨的龍旗科技宣布公開發(fā)行股票并在主板上市

本周,智能手機ODM三巨頭之龍旗科技宣布公開發(fā)行股票并在主板上市,今日已公布網(wǎng)上中簽結果。
2024-02-23 18:21:501590

廣合科技擬首次公開發(fā)行4230萬股

3月13日晚間,廣合科技披露招股意向書,公司擬首次公開發(fā)行4230萬股,初步詢價日期為2024年3月18日,申購日期為2024年3月22日。
2024-03-15 15:11:29495

廣合科技IPO新進展,擬首次公開發(fā)行股票

3月13日晚間,廣合科技披露招股意向書,公司擬首次公開發(fā)行4230萬股,初步詢價日期為2024年3月18日,申購日期為2024年3月22日。
2024-03-18 15:43:34213

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