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電子發(fā)燒友網(wǎng)>可編程邏輯>FPGA/ASIC技術>縮減先進制程IC設計時程 新思原型驗證平臺登場

縮減先進制程IC設計時程 新思原型驗證平臺登場

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25日,三星和臺積電在5nm先進制程上同時爆發(fā)新聞,沒有硝煙的戰(zhàn)場上從未停止戰(zhàn)爭。
2020-08-26 11:43:172915

先進制程是半導體產(chǎn)業(yè)的絕對主流?中國為什么要研發(fā)28nm工藝?

8nm、7nm、5nm.。..在品牌大廠的耳濡目染之中,極易讓我們產(chǎn)生一絲錯覺,即所有半導體廠商都在瘋狂研發(fā)先進制程,或者說先進制程才是半導體產(chǎn)業(yè)的絕對主流。
2020-10-15 10:47:3810610

中芯國際的先進制程工藝再獲突破

作為中國大陸技術最先進、規(guī)模最大的晶圓代工企業(yè),中芯國際的制程工藝發(fā)展一直備受關注。歷經(jīng)20年,其制程工藝從0.18微米技術節(jié)點發(fā)展至如今的N+1工藝。
2020-10-20 16:50:105947

英特爾放棄打造先進制程晶體管?

另外,Jefferies分析師Mark Lipacis發(fā)表研究報告指出,若臺積電同意在英特爾積極追趕時、以先進制程為英特爾打造CPU,那么臺積電等于是在幫英特爾翻身,最終拱手讓出AMD及Nvidia這兩個高成長客戶的訂單。
2020-10-26 11:18:051682

臺積電先進制程帶動明年設備需求,明年全球智能音箱市場將增長21%

臺積電持續(xù)推動高階制程,帶動相關的半導體設備及測試設備需求,半導體測試設備大廠愛德萬(Advantest)表示,明年設備產(chǎn)業(yè)續(xù)受惠半導體先進制程和5G應用帶動系統(tǒng)單晶片測試,預期明年整體半導體相關
2020-10-27 16:03:591258

晶圓代工龍頭臺積電宣布5納米先進制程,三星也緊追在后

晶圓代工龍頭臺積電宣布5納米先進制程,已于今年第二季進入量產(chǎn)時,另一頭的三星也緊追在后。 根據(jù)TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調(diào)研結(jié)果顯示,預估今年第3季全球晶圓代工市場,臺積電仍將
2020-11-01 11:58:042683

2021年臺積電、三星繼續(xù)重金砸向先進制程

2020年,受7納米和5納米先進制程拉動,晶圓代工廠商大幅增加資本開支;2021年,晶圓代工龍頭臺積電、三星繼續(xù)重金砸向先進制程
2021-01-24 10:28:561566

GAA-FET在3nm及更先進制程上很關鍵

得益于從平面型晶體管到鰭式場效應管(FinFET)的過渡,過去 10 年的芯片性能提升還算勉強。然而隨著制程工藝不斷抵近物理極限,芯片行業(yè)早已不再高聲談論摩爾定律。盡管業(yè)界對環(huán)繞柵極晶體管(GAAFET)在 3nm 及更先進制程上的應用前景很是看好,但這種轉(zhuǎn)變的代價也必然十分高昂。
2021-01-27 14:56:431941

臺積電先進制程芯片最新消息

在近期舉辦的2021年國際固態(tài)電路會議(ISSCC 2021)上,臺積電先進制程芯片傳來新消息。臺積電董事長劉德音在線上專題演說時指出,3納米制程依計劃推進,甚至比預期還超前了一些,3納米及未來主要
2021-02-22 09:10:061975

淺談ALD在半導體先進制程的應用

說明:若有考慮不周,歡迎留言指正。 原子層沉積在半導體先進制程的應用 隨著集成電路工藝技術的不斷提高,晶體管的特征尺寸及刻蝕溝槽不斷減小,溝槽及其側(cè)壁的鍍膜技術面臨嚴峻的挑戰(zhàn),物理氣相沉積(PVD
2021-04-17 09:43:2116607

先進制程競玩家數(shù)量的一次大衰退

但從2002到2006年,就陸續(xù)有玩家開始退出先進制程的競爭,包括Sanyo、Rohm、ON、Mitsubishi、Hitachi、Atmel、HLMC以及ADI均沒有在第一時間推出90nm工藝。由此可以看出,在期間退出先進節(jié)點競爭的日本廠商較多。
2021-05-17 11:23:361916

芯馳科技獲近10億元B輪融資 加快更先進制程芯片研發(fā)

時代也通過晨道資本持續(xù)重倉加注。投中資本及凡卓資本擔任本輪融資財務顧問。 本輪融資將主要用于更先進制程芯片的研發(fā)。近年來汽車智能化、電動化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化的趨勢加速,風頭漸勁?!案?b class="flag-6" style="color: red">先進制程的芯片研發(fā),可以在保證可靠
2021-07-27 14:52:031264

回顧西門子EDA研討會 看破解先進制程最新挑戰(zhàn)

隨著AI時代的到來,市場上對大數(shù)據(jù)處理速度的需求越來越高。眾所周知,工藝制程的進步是實現(xiàn)高性能計算最為有效的途徑之一。因此,市場對先進制程的需求也會越來越旺盛。根據(jù)IC Insights發(fā)布
2021-08-24 11:13:526131

StarRC獨立網(wǎng)表縮減器分析

。 StarRC可為先進工藝節(jié)點提供物理效應建模,包括16nm、14nm、10nm、7nm、5nm及更先進制程的FinFET/GAA技術。 它能無縫集成到業(yè)界標準的數(shù)字和模擬實現(xiàn)系統(tǒng)、時序、信號完整性、功耗、物理驗證和電路仿真流程中,同時具有調(diào)試能力,可實現(xiàn)無可匹敵的易用性和高效性,從
2021-09-08 10:16:142069

從代工廠看先進制程

來源:?半導體產(chǎn)業(yè)縱橫 臺積電已于近日發(fā)布了2021年第四季度財報。數(shù)據(jù)顯示,臺積電7nm及以下制程貢獻營收達到一半。其在先進制程的發(fā)力可見一斑。魏哲家還預計,臺積電將于2025年推出2nm芯片
2022-01-27 13:16:50784

臺積電擬在美國擴大投資 王美花:最先進制程留在中國臺灣

,臺積電最先進制程一定會留在中國臺灣。 王美花強調(diào),臺積電最先進制程一定會留在臺灣。 她解釋,臺積電目前去美國設置的5納米廠,預計要到2024年才量產(chǎn)。 王美花進一步稱,臺積電3納米現(xiàn)已在南科試量產(chǎn); 2納米部分,也在新竹整地; 對于1納米制程,中
2022-11-24 10:23:19919

臺積電先進制程大爆發(fā);納思達擬分拆極海微上市;王化回應“小米造車遇坎”傳聞

熱點新聞 1、臺積電先進制程大爆發(fā)!OPPO、特斯拉等均下單 據(jù)報道,半導體設備業(yè)內(nèi)人士指出,臺積電先進制程訂單飽滿,除了蘋果、高通等既有客戶以外,目前,Google、特斯拉均已傳出
2023-01-05 16:55:02612

為什么SoC驗證一定需要FPGA原型驗證呢??

在現(xiàn)代SoC芯片驗證過程中,不可避免的都會使用FPGA原型驗證,或許原型驗證一詞對你而言非常新鮮,但是FPGA上板驗證應該是非常熟悉的場景了。
2023-03-28 09:33:16854

SoC的功能有多少可以通過FPGA原型驗證平臺驗證?

我們當然希望在項目中盡快準備好基于FPGA原型驗證的代碼,以便最大限度地為軟件團隊和RTL驗證人員帶來更客觀的收益。
2023-03-28 14:11:15768

如何建立適合團隊的FPGA原型驗證系統(tǒng)平臺與技術?

FPGA原型驗證在數(shù)字SoC系統(tǒng)項目當中已經(jīng)非常普遍且非常重要,但對于一個SoC的項目而言,選擇合適的FPGA原型驗證系統(tǒng)顯的格外重要
2023-04-03 09:46:45928

多臺FPGA原型驗證平臺可自由互連

FPGA原型驗證平臺系統(tǒng)靈活性主要體現(xiàn)在其外部連接表現(xiàn)形式,由單片F(xiàn)PGA平臺或者2片的FPGA,抑或是4片的FPGA組成一個子系統(tǒng)。
2023-04-11 09:50:03628

多臺FPGA原型驗證平臺系統(tǒng)如何實現(xiàn)自由互連

FPGA原型驗證平臺系統(tǒng)靈活性主要體現(xiàn)在其外部連接表現(xiàn)形式,由單片F(xiàn)PGA平臺或者2片的FPGA,抑或是4片的FPGA組成一個子系統(tǒng)。
2023-04-11 09:50:37443

一文講透先進封裝Chiplet

芯片升級的兩個永恒主題:性能、體積/面積。芯片技術的發(fā)展,推動著芯片朝著高性能和輕薄化兩個方向提升。而先進制程先進封裝的進步,均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進。面對美國的技術封裝,華為
2023-04-15 09:48:561953

是德科技使用數(shù)字孿生信令實現(xiàn)先進的半導體流片原型設計

來源:是德科技 · 測試平臺提供獨特的實時開發(fā)環(huán)境,可降低與硅基芯片原型設計和驗證相關的風險、成本和時間 · 與是德科技完整的全速數(shù)字孿生信號庫高度集成,可在流片前進行完整的系統(tǒng)驗證 · 支持6G
2023-05-15 17:19:33332

正確認識原型驗證多片F(xiàn)PGA自動分割工具

當SoC的規(guī)模在一片F(xiàn)PGA中裝不下的時候,我們通常選擇多片F(xiàn)PGA原型驗證平臺來承載整個SoC系統(tǒng)。
2023-05-23 15:31:10319

從SoC仿真驗證到FPGA原型驗證的時機

我們當然希望在項目中盡快準備好基于FPGA原型驗證的代碼,以便最大限度地為軟件團隊和RTL驗證人員帶來更客觀的收益。
2023-05-30 11:10:27769

為什么SoC驗證一定需要FPGA原型驗證呢?

在現(xiàn)代SoC芯片驗證過程中,不可避免的都會使用FPGA原型驗證,或許原型驗證一詞對你而言非常新鮮,但是FPGA上板驗證應該是非常熟悉的場景了。
2023-05-30 15:04:06905

單片2.5萬美元 臺積電2nm晶圓報價曝光

由于晶圓代工龍頭臺積電在全球先進制程市占率的制霸,讓需要先進制程IC 設計公司,例如蘋果、英偉達、AMD、高通、聯(lián)發(fā)科等廠商,即便在先進制程晶圓報價驚人的情況下
2023-06-28 17:42:56985

先進制程芯片的“三大攔路虎” 先進制程芯片設計成功的關鍵

雖然摩爾定律走到極限已成行業(yè)共識,但是在現(xiàn)代科技領域中,先進制程芯片的設計仍是實現(xiàn)高性能、低功耗和高可靠性的關鍵。
2023-08-08 09:15:40570

臺積電高雄廠將以 2 納米先進制程技術進行生產(chǎn)規(guī)劃

來源:經(jīng)濟日報 臺灣地區(qū)《經(jīng)濟日報》消息,臺積電近日宣布,為滿足先進制程技術的強勁市場需求,高雄廠確定以 2 納米的先進制程技術進行生產(chǎn)規(guī)劃。至此,臺積電將擁有三個2 納米生產(chǎn)基地。 據(jù)臺灣地區(qū)
2023-08-09 18:21:09640

新思科技PVT IP:從源頭解決先進制程芯片“三大攔路虎”

本文轉(zhuǎn)自TechSugar 感謝TechSugar對新思科技的關注 雖然摩爾定律走到極限已成行業(yè)共識,但是在現(xiàn)代科技領域中,先進制程芯片的設計仍是實現(xiàn)高性能、低功耗和高可靠性的關鍵。芯片開發(fā)者正在
2023-08-15 17:35:01712

Cadence 推出新的系統(tǒng)原型驗證流程,將支持范圍擴展到 3Dblox 2.0 標準

平臺以獨特的方式將系統(tǒng)規(guī)劃、實現(xiàn)和系統(tǒng)層級分析整合成為一個解決方案,實現(xiàn)無縫的原型驗證 ●? 共同客戶可為其 AI、移動、5G、超大規(guī)模計算和物聯(lián)網(wǎng) 3D-IC 設計進行系統(tǒng)原型建模,加快
2023-10-08 15:55:01249

臺積電、三星、英特爾先進制程競爭白熱化

英特爾執(zhí)行長PatGelsinger 透露,18A 已取得三家客戶代工訂單,希望年底前爭取到第四位客戶,先進制程18A 計劃于2024 年底開始生產(chǎn),其中一位客戶已先付款,外界預期可能是英偉達或高通。
2023-11-19 10:08:06796

芯片先進制程之爭:2nm戰(zhàn)況激烈,1.8/1.4nm苗頭顯露

隨著GPU、CPU等高性能芯片不斷對芯片制程提出了更高的要求,突破先進制程技術壁壘已是業(yè)界的共同目標。目前放眼全球,掌握先進制程技術的企業(yè)主要為臺積電、三星、英特爾等大廠。
2024-01-04 16:20:16314

2020年臺積電先進制程員工泄密案終于達成和解

來源:天天IC,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 集微網(wǎng)消息,臺積電制造技術研發(fā)部門陳姓女技術副經(jīng)理,因 將公司先進制程重要機密信息上傳云端,并制成蜘蛛網(wǎng)圖(spidergram)給林姓朋友查看
2024-01-08 13:18:17147

臺積電2023年Q4營收穩(wěn)健,先進制程營收占比高達67%

按工藝來看,3 納米制程產(chǎn)品占當期銷售額的 15%,5 納米產(chǎn)品占比達到了 35%,而 7 納米產(chǎn)品則占據(jù)了 17%;整體上看,先進制程(包括 7 納米及以上)銷售額占總銷售額的比重達到了 67%。
2024-01-18 14:51:58390

原型平臺是做什么的?proFPGA驗證環(huán)境介紹

proFPGA是mentor的FPGA原型驗證平臺,當然mentor被西門子收購之后,現(xiàn)在叫西門子EDA。
2024-01-22 09:21:01546

fpga原型驗證平臺與硬件仿真器的區(qū)別

FPGA原型驗證平臺與硬件仿真器在芯片設計和驗證過程中各自發(fā)揮著獨特的作用,它們之間存在明顯的區(qū)別。
2024-03-15 15:07:03131

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