按需定制芯片底部填充膠 漢思化學(xué)助力FPC高端制造

　　FPC的下游應(yīng)用終端產(chǎn)品主要包括智能手機、平板電腦、PC 電腦以及消費電子類等，其中，智能手機占比比例最大。近年來，國內(nèi)外技術(shù)、品牌方面的差距不斷縮小，以華為為主的國產(chǎn)品牌在智能手機與平板電腦在市場中的占有率不斷提高，國內(nèi)智能手機份額持續(xù)走高，國內(nèi)FPC廠商也迎來了發(fā)展的新契機。

　　FPC又稱柔性電路板

　　伴隨著全球可穿戴設(shè)備市場的興起，F(xiàn)PC 廠商也從中受益良多。國外以谷歌、微軟、蘋果、三星、索尼等國際大型電子設(shè)備生產(chǎn)商為主，紛紛加大了可穿戴設(shè)備的投入和研發(fā)，國內(nèi)企業(yè)則以百度、騰訊、小米等行業(yè)龍頭為主布局可穿戴設(shè)備領(lǐng)域。由于FPC具備輕薄、可彎曲的特點，與可穿戴設(shè)備的契合度最高，一直以來都是可穿戴設(shè)備的首選連接器件，F(xiàn)PC行業(yè)也成為可穿戴設(shè)備市場蓬勃發(fā)展最大的受益者之一。

　　此外，不斷成熟的消費級無人機市場對 FPC需求也較大。無人機對于核心零部件均有輕薄的要求， FPC能很好地滿足其應(yīng)用需求，一臺無人機的 FPC 用量一般在 10 片以上。對于潛力無窮的無人機行業(yè)， 未來國內(nèi)FPC有望實現(xiàn)爆發(fā)式增長。

　　FPC下游應(yīng)用終端產(chǎn)品

　　FPC 一般分布在顯示面板、觸控面板上，還包括聽筒、攝像頭、主板和各個部件連接的部分，生產(chǎn)工藝流程復(fù)雜，品質(zhì)管控要求高。伴隨電子產(chǎn)品的小型化、便攜化、功能多樣化的發(fā)展趨勢，underfill底部填充成為提高電子產(chǎn)品可靠性的必要工藝。

　　在底部填充的工藝方面，對FPC軟板元器件加強填充以及IC點膠方案在其中起到了不可忽視的重要作用。FPC板的驅(qū)動芯片底部填充以及小元器件的包封能增強產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性，防止產(chǎn)品使用過程中因跌落、打擊輕易引起新的不良問題。

　　FPC分解圖

　　針對FPC的底部填充，漢思化學(xué)自主開發(fā)了FPC專用系列底部填充膠，活動速度快，工作壽命長、翻修性能佳，能有效降低由于芯片與基板的熱澎脹系數(shù)不匹配或外力造成的沖擊，提高產(chǎn)品的可靠性，更好地解決FPC制造中芯片底部填充、FPC補強問題等。漢思化學(xué)FPC芯片底部填充膠質(zhì)量穩(wěn)定，清潔高效，滿足華為新雙85、500H測試需求，產(chǎn)品通過SGS認(rèn)證，獲得ROHS/HF/REACH/7P檢測報告。 整體環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)比行業(yè)高出50%，從2015年開始，漢思也與華為達成了長達幾年的穩(wěn)定合作關(guān)系。

　　而據(jù)漢思反映，在FPC芯片底部填充的實際操作上，不少制造商遇到的問題也不一樣。例如，有絕大部分的制造商使用自己采購的膠水施膠后，發(fā)現(xiàn)底部有氣泡和顏色不能滿足應(yīng)用需求。針對客商反映的情況，漢思團隊專業(yè)技術(shù)人員在拜訪考察中發(fā)現(xiàn)其芯片底部沒有錫球，故而底部填充膠無法吸入芯片底部產(chǎn)生氣泡。漢思建議客商使用底部填充膠四周包封的方法粘接芯片，并調(diào)試出客戶需求的膠水顏色，盡可能滿足客戶各種需求。

　　漢思化學(xué)FPC芯片底部填充膠

　　由于歷史原因，國內(nèi)FPC在制造方面還有存在不足，除了設(shè)備工藝、生產(chǎn)原材料過于依賴國外，國內(nèi)市場陷入價格戰(zhàn)也不利于長遠(yuǎn)發(fā)展。值得一提的是，如今已經(jīng)有一部分企業(yè)已經(jīng)意識到了這個問題，開始逐步推出高端制造，當(dāng)然，從低端到高端，這是一條長且益艱的道路，但也是必須要走的道路。

　　隨著制造商對于產(chǎn)品品質(zhì)要求的不斷提高，漢思化學(xué)高端定制芯片級底部填充膠服務(wù)開始成為突破行業(yè)重圍的“殺手锏”，這對于高瞻遠(yuǎn)矚的FPC制造企業(yè)來說，無疑是再添一針強心劑。